CP测试简单介绍

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,CP,测试简介,CP,测试的意义和作用,提高,FT yield,，降低封装成本。,帮助,foundry,控制工艺。,裸片测试。,CP,测试的工具,prober,ATE,探针,Probe card,固定在,load board,上面，一起装在,ATE,上面。,装上,load board,后,ATE,的测试头翻转，如右图，然后扣在,prober,上面,Probe card,制作前的准备工作,1.,选,ATE,和,prober,。,prober,厂家,TEL,TSK,EPSON,国内装机比较多的是,TEL-P8,P12,TSK-UF200,UF3000,2.,同测数和芯片,PAD,的坐标数据。,3.Load board,和,probe card,制作厂家的选择。,probe card,的制作厂家,(1),日本厂家有,JEM,MMS(,旺杰芯,),TCL,(2),美国厂家,PROBER LOGIC,KNS,CASCADE,multitest,(3),台湾,probeleader,上海菁成,(4),国产沈阳的圣仁,上海依然,江阴,JCAP,根据针的数目，,PAD,的尺寸和间距来选择合适的厂家，一般都能做到,10um,精度，但是,5um,以下的精度就要选择比较好的厂家。,探针材质选择,钨针：,优点：成本低，硬度,/,抗疲劳性佳，寿命长。,缺点：易沾粘异物或化学物质造成阻抗增加，且不适用高电流测试。,铼钨针：,优点：硬度,/,抗劳性佳，稳定度佳适合长时间测试。,缺点：接触电阻成本较高。,BeCu,针：,优点：接触电阻较不易沾粘异物。,缺点：易秏损，弹性较差。,Probe card,的制作和使用注意事项,对于电流比较大的管脚，例如,VCC,和,GND,要使用双针。,测试程序里面,ATE,的,DPS,要限流,不然量产过程中针会碳化，导致针变黑提前老化。,测试完一个,lot,的,wafer,probe card,都要进行研磨,防止粘黏物附着。,CP,测试时会在,PAD,上留下,pin touch,，,wafer,不能测试太多次,不然就会影响,bonding,。,由于接触电阻的存在，对于电压测试项目，,CP,和,FT,结果会有差异。,Probe card,是消耗品，量产的时候要有备用,尽量多的测试项目放在,CP,测试，这样可以大大降低封测成本。,和,memory,有关系的项目尽量放在,CP,测试，这样可以高温,bake,，也利用紫外线擦除。,