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,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,FR-4,覆铜板,常见缺陷分析,半固化片篇,第一节,半固化片常见缺陷分析,半固化片作为覆铜箔板的主要组成部分，其质量对成品覆铜箔板质量有至关重要的作用，半固化片质量控制主要在两个方面：,第一个方面为半固化片的物性参数控制；,第二个方面为半固化片的外观质量控制；,对于以上两个方面所常见的缺陷我们将在下面一一讲解，并将其对覆铜箔板及成品,PCB,的危害以及预防进行说明。,一、半固化片物性不良,各种规格的半固化片其物性均有详细的要求，其物性异常均会对覆铜板以及成品,PCB,和整机造成一定的影响，甚至导致报废。,1,、凝胶时间（,S/G),异常：,对于,S/G,异常分两个方面进行说明。,1.1,、其,S/G,过长，在后续压合时会造成覆铜板流胶偏大，进而导致拆解困难，更为严重的是导致覆铜板边角厚度偏低不符合厚度公差控制要求；甚至因其流胶严重致使覆铜板内材干涸，导致,PCB,在蚀刻或热冲击时出现白点现象；同时因其流胶严重致使玻纤布经纬纱扭曲导致覆铜板翘曲以及铜面折皱。,1.2,、其,S/G,偏低，在后续压合时会造成覆铜板流胶较小或不流胶，进而导致覆铜板出现白边白角，更为严重的是热压时半固化片内部气体在未完全排出时其树脂均已完全固化，导致覆铜板内材出现大面积的白丝,现象。,以上,S/G,异常均是半固化片在上胶过程中控制不当造成，此类异常与上胶时烘箱温度、线速、排废等上胶机参数设定有直接关系。,2,、树脂含量（,R/C),异常：,P,片树脂含量波动范围过大，在正常流胶情况下，,P,片,R/C,波动与基板厚度偏差成正比对于,R/C,异常分两个方面进行说明。,2.1,、其,R/C,含量偏高，在后续压合时会造成覆铜板流胶偏大，进而导致拆解困难，更为严重的是导致覆铜板厚度偏高超出厚度公差控制要求；同时因其流胶严重有可能致使覆铜板翘曲。,2.2,、其,R/C,含量偏低，在后续压合时会造成覆铜板流胶较小或不流胶，致使半固化片中的气体未能完全挤压出来，导致覆铜板边缘出现白边白角；同时因其,R/C,含量偏低导致覆铜板厚度偏低超出厚度公差控制要求以及铜面织纹明显。,以上,R/C,异常均是半固化片在上胶过程中控制不当造成，此类异常与上胶时挤胶辊间隙、树脂粘度等有直接关系，同时与挤胶辊速度、挤胶辊正或反转也有一定的关系。,3,、其它物性：,除以上两项我司正常监测的物性外，半固化片物性质量控制还包括流动度（,RF,） 、挥发分，此两项物性参数与,S.G,、,R.C,有一定的关联，在此不多作说明。,二、半固化片外观不良,半固化片外观缺陷的形成有多方面因素，其外观不良均会对覆铜箔板以及成品,PCB,和整机造成一定的影响，甚至导致报废。,1,、黑点,/,异物：,黑点,/,异物为半固化片上常见的一个主要缺陷，其形成原因有多方面，此类不良在客户端极易导致成品,PCB,出现短路现象，其缺陷分析如下。,形 成 原 因,改 善 措 施,调,胶时带入黑点,、,杂物,加强调胶卫生管理,玻璃布,本身有黑点,、杂物,停用投诉供应商,玻璃布,上胶被污染,上布、行布过程中注意玻璃布不要被污染。,上,胶机烘箱比较脏,有灰尘,、,结垢掉到半固化片上。,按工艺规定对上胶机定期进行清洁。,上,胶外界,环境,污染,进出,随手,关门,，,及时,做好上胶工序的各项卫生清洁工作。,2,、黄条,/,黑条：,为玻纤布本身质量异常导致，影响基材外观，其缺陷分析如下。,形 成 原 因,改 善 措 施,玻璃布,本身有黄条或黄斑，主要为玻纤纱煅烧过程中产生。,停用换布处理,3,、缺纱：,为玻纤布本身质量异常导致，为单根或多根玻璃纤维丝缺失，容易导致半固化片破损、断裂，严重者在覆铜板表面形成明显的织纹，受力过大容易导致在缺纱处断裂，其缺陷分析如下。,形 成 原 因,改 善 措 施,玻,纤布本身缺纱,停用投诉供应商,4,、线结：,为玻纤布本身质量异常导致，容易造成板材铜箔表面亮点或亮点凹陷，其缺陷分析如下。,形 成 原 因,改 善 措 施,玻,纤布本身断纱或跳纱形成的,线头,。,选片时清理干净，如线结较多不能当面布使用。,5,、破损：,为多方面因素导致，破损,P,片使用容易导致板材表面在破损处形成不平整痕迹，其缺陷分析如下。,形 成 原 因,改 善 措 施,1,、,玻璃布本身破损,停用,、,换布开具物料停用单。,2,、,断,、,拉布或,P,片打折造成,规范操作,，,发现拉布及时调整挤胶速度排除异常情况。减少断,、,拉布及,P,片打折现象。,3,、纠偏系统失灵,及时调整纠偏系统。,6,、油污：,此类,P,片使用，最终会导致基板出现分层、起泡不良，造成基板或成品,PCB,降级或报废，其缺陷分析如下。,形 成 原 因,改 善 措 施,1,、玻璃布本身有油污。,停用换布处理,2,、上胶过程中玻璃布被污染,及时清除,污染源,，所生产,P,片降级或报废,3,、,P,片储存或转移是受污染,降级或报废,7,、尺寸不良：,此类,P,片使用，导致,P,片堆叠不齐，造成基板白边白角偏大，其缺陷分析如下。,形 成 原 因,改 善 措 施,1,、纠偏失灵,P,片折伤，幅宽不够,重新调整纠偏系统,2,、,P,片剪切尺寸不统一,经常检查,P,片剪切尺寸，及时调整，保证尺寸统一,3,、切边调整异常导致,8,、含胶不均：,此类,P,片，容易造成板材厚度不均、基材织纹明显等不良，其缺陷分析如下。,形 成 原 因,改 善 措 施,1,、玻璃布本身偶联剂涂覆不均，上胶不匀,停用投诉供应商。,2,、胶水粘度不均,回胶，将胶水搅拌均匀,3,、挤胶辊速度过快,调整挤胶辊速度,4,、挤胶辊或刮刀粘胶,及时,清洁结胶,9,、胶粒：,此类,P,片，容易造成板材亮点和亮凹缺陷，板材热压时容易形成气泡和白边白角等不良，其缺陷分析如下。,形 成 原 因,改 善 措 施,1,、,烘箱一,、,二区温度太低,，,胶水中溶剂无法挥发排除,提升一,、,二区温度。,2,、,胶水粘度高,，,玻纤布浸透性不好,降低胶水黏度。,3,、,挤胶辊速度过快,降低挤胶辊速度,4,、,玻纤布本身偶粘剂涂覆不均或线结较多,投诉供应商。,5,、,双氰胺晶体析出,胶水停用。,6,、玻纤布本身纱线断丝较多,停用，反馈供应商,10,、老化：,此类,P,片，容易造成基材织纹显露、白基、白丝、或分层等不良，其缺陷分析如下。,形 成 原 因,改 善 措 施,1,、断、拉布或设备故障时,P,片烘箱停留,老化,P,片报废处理,11,、毛边：,此类,P,片，容易造成,P,片幅宽不够、排版不齐、板材边缘出现折痕、板边、白边白角等不良，其缺陷分析如下。,形 成 原 因,改 善 措 施,1,、玻纤布本身幅宽不够，毛边无法切除,停用投诉供应商,2,、半固化片切边不良造成,及时调整,12,、缺胶：,分为大面积缺胶及点状缺胶，此类,P,片，容易造成基材产生白基、织纹、干涸等不良，其缺陷分析如下。,形 成 原 因,改 善 措 施,1,、,玻璃布本身偶联剂涂覆不均,停用投诉供应商。,2,、,玻,纤,本身,有,油或异物,停用投诉供应商,3,、,挤胶辊或刮刀上有异物,及时清洁,4,、玻纤布在上胶过程中受到油水的污染,及时清洁,13,、折皱：,此类,P,片，容易造成基材铜箔表面形成不平整的印迹，其缺陷分析如下：,形 成 原 因,改 善 措 施,1,、玻璃布本身折皱,停用投诉供应商。,2,、断、拉布或,P,片打折造成,规范操作，发现拉布迹象及时调整挤胶速度排除异常情况,3,、,P,片粘转向辊或粘底辊,调整冷却水温度，保持适宜的温度，及时清除辊上粘胶,14,、印字不良：,主要是字符模糊不清或缺字以及字符叠加，其缺陷分析如下：,形 成 原 因,改 善 措 施,1,、印字调整时造成印字拉伸,对调整尺度进行经验总结。,2,、印字与非印字联结处,上胶机人员及时按采样按纽，去除不良半固化片。,3,、印字辊间隙较小或偏大,及时调整其间隙,4,、字符模板变形或磨损严重,更换新的字符,5,、印字辊弯曲变形,及时维修或更换,15,、填料分散不均匀：,是指,P,片上或基板上可以看到由于填料分布不均而产生的不良外观，其对,PCB,绝缘性能及机械加工性能均有不良影响，其缺陷分析如下：,形 成 原 因,改 善 措 施,1,、填料本身结团,停用反馈供应商,2,、受潮结团,储存在干燥密封的条件下，开口后的填料必须重新密封,3,、添加时一次性的将整袋倒入,改变加入方式，,4,、搅拌不充分或长时间不使用静置,充分搅拌，,16,、经纬歪斜：,是指玻纤布上经纬纱线出现弯曲或扭曲现象，其容易导致基板及成品,CPB,翘曲或扭曲，严重者最终导致整机无法组装，其缺陷分析如下：,形 成 原 因,改 善 措 施,1,、本身经纬歪斜、凹凸,停用，反馈供应商,2,、接布时接头不正,改善接布方式，加强培训,3,、上胶机张力和各段线速异常,调整张力和线速,4,、张力不恒定，随着卷的大小，张力产生波动,及时调整,5,、导向辊水平度、垂直度异常,停机后及时调整,17,、易碎：,是指玻纤布或所生产,P,片容易撕裂或破损，影响其机械加工性能，其缺陷分析如下：,形 成 原 因,改 善 措 施,玻纤布本身异常，主要是其在焖烧过度导致或其成份不纯。,停用，反馈供应商,
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