PCB高频技术研讨报告

*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,1,高频技术研讨报告,制作：卞华昊,23/Feb/2017,2,高频信号基础,高频应用领域,对损耗的影响因子,CCL,基材对损耗的影响,PCB,制作对损耗的影响,我司高频材料,Df,等级,目录,1.,高频信号基础,高频信号，顾名思义就是频率较高的信号。在电子学上和高速数字设计领域，分别有不同的判断标准。通常当,F100MHz,的时候,或信号上升时间小于,3.185ns,左右的时候,认为是高频电路。,频率,:,是指单位时间内完成振动的次数，是描述振动物体往复运动频繁程度的量。,常用符号,F(frequency),表示。,基本单位是赫兹（,Hz），,简称赫，常用千赫（,K,Hz）,或兆赫（,MHz）,或吉赫（,GHz）,做单位。,1.1,高频的定义,3,对于高速产品，并没有明确定义，一般认为对损耗有特定要求的产品为高速产品。,microstrip,stripline,传输线模型,基本传输线种类,Microstrip,微带线,Stripline,带状线,优点,设计简单方面，,PCB,制作容易管控,不易受外界讯号干扰,缺点,辐射损耗大，易于受外界讯号干扰,对介层管控要求严格，受孔,Stub,影响较大。,1.2,高速信号和的传输线,Platform,SDD21 4GHz,SDD21 8GHz,Romley,-0.8dB/inch(SL),-0.84dB/inch(MS),-1.60dB/inch(SL),-1.68dB/inch(MS),Grantley,-0.75dB/inch(SL),-0.79dB/inch(MS),-1.50dB/inch(SL),-1.58dB/inch(MS),Brickland,-0.48dB/inch(SL),-0.96dB/inch(SL),4,介电常数（,Dk,）准确讲应该称为相对介电常数。,绝缘材料的容电率与真空或干燥空气的容电率相对比，即成了所谓的“相对容电率”,(,Relative Permittivity,),，,r,，也就是所谓的,Dk,值或称介质,系,数,(Dielectric constant),。,从信号传输品质的角度来看，介电常数的含义可以理解为介质对电荷的吸附能力，介电常数越大，其对信号的吸附能力越强，可供使用的信号余量便越小。,介电能力即相当于容电能力。,介电能力对比（左）和线路传输模型（右）,1.3,介电常数（,Dk,）和损耗因子（,Df,）,Dk,定义,5,-25,-20,-15,-10,-5,0,0,5,10,15,20,25,Frequency,GHz,Insertion Loss,dB,Df=0.01,Df=0.03,1.3,介电常数（,Dk,）和损耗因子（,Df,）,Dk,与,Insertion Loss,关系,6,损耗因子（,Df,）即为散失因子（,dissipation factor,），表示信号传输时在介质中损失掉的能量（,loss,），将这个损失掉的能量与未损失的能量（,stored,）对比时，即得到,Df,。,介质损耗因子与频率的相关性,1.3,介电常数（,Dk,）和损耗因子（,Df,）,D,f,定义,7,插入损耗（简称插损，数学描述为,S21,，或,insertion loss,）：在二端口网络中，,S21,定义为从端口,2,出来的正弦波和从端口,1,进入的正弦波的,比值,。,端口一,端口二,入射信号,反射信号,接收信号,简单二端口网络示意图,相位差,幅度,1.4,插入损耗的概念,8,介质中粒子振动导致,阻抗不连续,导线发热,能量向环境中发射,与邻近传输线干扰作用,增加导体阻抗消耗能量,1.4,插入损耗的概念,9,无损传输线是不存在的，通路上的每一个节点都会造成损耗，损耗受控是一个真正的挑战。,右图为传输线中主要插入损耗来源于传输的信号频率之间关系示意图,1.4,插入损耗的概念,10,高速或高频情况下，主要受趋肤效应影响，信号在导体中传输感受到的阻抗将远大于导体在直流情况下的电阻。,导体的趋肤效应,（红色表示电流密度最大，蓝色表示最小）,趋肤深度：,：趋肤深度,：磁导率,：电导率,f,：频率,对于纯铜导线：,=4,10,-7,H/m,=5.8,10,7,S/m,则在,1GHz,频率下：,铜,=2.1um,1.5,趋肤效应,11,2.,高频应用领域,高频,应用,12,目前几乎所有高速存储器、服务器、路由器以及很多消费电子产品都具有高传输速率的特性，,PCB,产业也已迈进高速的方向。,一些高速电子产品和设备及其传输速率,2.,高频应用领域,Df,介于,0.010.005,电路板材适合上限为,10Gbps,数字电路,Df,介于,0.0050.003,电路板材适合上限为,25Gbps,数字电路,Df,介于,0.0015,电路板材适合上限为,50Gbps,数字电路,13,Equalizer,Pre-emphasis,HDI,Back-drilling,Copper Foil,Resin(Dk/Df),Fabric(Dk/Df),RC,PCB,CCL,Design,B/Oxide,Hole quality,Etching,Stub length,3.,对损耗的影响因子,随着信号频率的增加，除了设计端关于信号加重，滤波等方式优化降低信号传输的损耗外，,PCB,基材介质和导线都会吸收能量，以及,PCB,加工过程中对材料的处理也会造成,信号损耗的问题。,14,4.CCL,基材对损耗的影响,4.1,树脂的影响,不同树脂体系成本,&Loss Tangent,关系,15,H-Tg FR4,和,Low Loss,树脂对信号的影响,4.1,树脂的影响,16,4.2 RC,对,Dk&Df,的影响,不同,RC,含量对,Dk,的影响,17,4.2 RC,对,Dk&Df,的影响,不同,RC,含量对,Df,的影响,18,4.2 RC,对,Dk&Df,的影响,不同材料的,RC,含量对,Df,的影响,19,NE glass(Dk 4.6),Standard E Glass,Dk 6.6,4.3,玻璃纤维布的影响,20,STD,LDK,标准、,Low-DK,玻纤对信号的影响比较,4.3,玻璃纤维布的影响,21,高速信号下，受趋肤效应,/,深度的影响，铜牙长度直接关系到信号传输质量：,4.4,铜箔的影响,22,0.5dB insertion loss improvement observed at 15GHz,Up to 1dB insertion loss improvement in 8inch trace for VLP at 15GHz,RTF,、,VLP,铜箔对,Loss,的影响比较,RTF,VLP,4.4,铜箔的影响,23,4.5 CCL,基材的损耗,传统,FR4,基材损耗,24,Mid-Loss,基材损耗,4.5 CCL,基材的损耗,25,Low-Loss,基材损耗,4.5 CCL,基材的损耗,26,5.PCB,制作对损耗的影响,通孔孔径,通孔长度,通孔,Stub,内层孔环,表面处理,27,通孔孔径的不同对电路的损耗也有不同的影响。,从下图可以看出，随着通孔直径的增大、其引起了更大的插入损耗，随着频率的增加，不同通孔孔径对插入损耗的差异也越来越大。,5.1,通孔孔径对损耗的影响,28,5.2 PCB,通孔孔长对损耗的影响,PCB,通孔孔长分别为,0.8/1.3/1.8/2.3/2.8mm,进行测试对插入损耗的影响。从下图可以看出，,PCB,通孔的长度约长，它所引起的插入损耗越大，所以建议在,PCB,设计中，通孔的长度应控制在,1.3mm,左右。,29,从如下曲线图中可以看出的随着频率的增加，不同,Stub,长度对,Insertion-Loss,影响越大。,改用,Back-Drilling,方式作业可控制,Stub,长度，能有效改善,Insertion-Loss,。,Freq,GHz,S21,dB,Stub,长度,5.3 Stub,对损耗的影响,30,从如下曲线图中可以看出的随着频率的增加，不同,Stub,长度对,Insertion-Loss,影响越大。,改用,Back-Drilling,方式作业可控制,Stub,长度，能有效改善,Insertion-Loss,。,5.4,内层孔环对损耗的影响,31,5.5,表面处理对损耗的影响,PCB,的表面加工处理也对电路的损耗有影响，特别是在高频阶段，不同的表面处理工艺对,PCB,的损耗产生不同的影响，大部分,PCB,表面处理的导电性都比铜箔的导电性差，导电性越差产生的导体损耗越高，从而电路的插入损耗也越大。,如左图可以看出，化学镍金具有最高的插入损耗，而有机保焊膜、化学沉银的插入损耗基本与裸铜相当。,32,RO3003,Megtron7,Astra,Megtron4,GA880,FR408HR,TU872LK,EM888S,IT-150DA,370HR,TU862,NP175FM,IS415,FR408,EM-370D,NPG170N,185HR,S1000,NP175F,NPG150N,IT180I,IT-158,R1566W,0.004,0.013,0.020,I-Tera,RO4350,TU-883,IT-968,M6/M6G,0.008,0.023,Super L-loss,Df,Very L-loss,Low loss,Mid loss,Std,loss,TU-933,待评估,合格物料,评估中,S1150G,IT-150G,GA-886,IT-200LK,6.,我司高频材料,Df,等级,33,34,胜宏科技,Victory Giant Technology,Thanks for your Attention!,