示范生产线改善报告

单击以编辑母版标题样式,单击以编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,2000年6月19日,决,裁,制作,管 理 者,目 录,1、活动目标及TFT组织,2、中期活动结果,3、前半期主要活动内容,4、主要问题点说明,5、向后活动计划及邀请,帮助事项,6、附：改善项目Idea提出,（待讨论）,TFT:Task Force Team,（任务促进队）,选定将9楼1线建设成为示范生产线,（现主要生产HW868,（12B）无绳电话）,示范生产线TFT活动中期报告,1.TFT活动目标(修正后,综合List),6月1日TFT正式组成开始活动，前面两周主要是到现场了解情况，找线长，修理等基层人员谈话，收集原始数据进行分析，确定向后的活动方向和目标。通过了解，对生产部现有的个别管理指标及计算方法作出调整，结合实际将TFT活动目标修正如下：,示范,生产线,运营,活动时间:6月1日-31日,9-1线，HW868(12B)P/TSDL,活 动 目 标 设 定,管理项目,现阶段水平,活动目标,改善程度,备,注,日 生 产 数 量,8.5小时,160台/小时,HW868（12B）,生 产 效 率,装配线工程不良率,77%,26.3%,1000台,机芯不良率（%）,9.9%,作 业不良（%）,生产线平衡率,人 员 调 整,1360台,36%,110%,10%,3%,10.3%,3%,6.1%,85%,169人,160人,主线加,附加线,IQC不良率（%）,未,管理,减少9人,62%,70%,计算方法,要调整,3%,71%,51%,42%,生产效率的计算方法：标准时间（生产1台的时间）ST=66。1分钟,（按130人1小时生产118台，ST=130,1,118,）,活动前：169人1小时生产118台；活动目标：160人1小时生产160台。,6.1,10.3,9.9,工 程 不 良 率,作业,机芯,部品,3%,10%,目标设定及活动方向,活动前,活动目标,（%）,工程不良率,3%,表示其他不良，如设计或原因不明的,主要活动方向,了解现状：,-,将修理日报中不良数据整理归类。,-教育修理做到；数据真实，内容具体，不良责任明确,-制作，通过连续记录，找出最主要,的工程不良，去改善它们,。,分成三个小组，专门任务实施活动：,-,作业不良改善小组,-机芯不良改善小组,-部品来料不良改善小组,实施日日品质改善会议（生产部门主持）,-当天未达成目标的生产线由车间主任主持下实施,-,制作业务业务流程并遵守,-作好会议记录，责任部门按决议内容，时间遵守,-当日问题当日提出，当日回复，努力在当日解决,加强教育培训方面的工作，教育时间管理,-生产部门设立教育担当，树立教育培训计划,-制作简易教材，早会及在职教育适用(停拉也可以实施教育）,焊接手法，注意事项,调试技巧，原理说明,按键的安装技巧,使用风批打螺丝的技巧,机芯，成品机的拿取注意事项,-新员工上岗教育培训方法完善,-教育培训要形成习惯化，形成制度。,DOWN,62%,26.3,3%,活动前数据取自6月7日修理日报,在生产线工程品质改善方面，为了选对最需要解决的问题，首先收集修理日报，对原始数据,进行归类分析，找出主要问题点去树立解决方案,分成三个小组，专门任务实施活动,：,生产效率,77%,42%,改善,目标设定及活动方向,活动前,活动目标,（%）,生产效率,110%,主要活动方向,了解现状：,-,对每一个工位，实际测量作业时间。,-测3次取平均值,-记录每一个工位的细部作业内容，时间,分解工位的作业内容，研究调整的可能性：,-,从主线转移至附加线的作业内容,-可以转移至插件车间的作业内容,-最NECK和最轻松的10个工位,-可以很灵活安排工们的一些作业内容,-必须固定，不可随便调整的工位、内容,-考虑前（座机）、中（手机）、后合并配套的,排拉思路,工位调整实施，计算调整前后的LOB（工位平衡率）,-,耐心进行，多次反复调整,-划分小段（30-40人），进行局部LOB改善,-推进可转移至插件车间，附加线的作业内容实施,-附加线的工程平衡改善活动,-浪费动作改善：简易辅助JIG,QC工程图、作业指导书重新制作,早会制度内容充实；实施专门的作业技能教育,计算方法：标准时间（生产1台的时间）ST=66。1分钟,（按130人1小时生产118台，ST=130,1,118,）,活动前：169人1小时生产118台；活动目标：160人1小时生产160台。,人员数量,160,人,活动前,活动目标,（名）,169人,减少,9 人,在生产线效率方面，主要受工程品质好坏，生产线工位之间作业量的平衡程度，转机型的事,前准备工作充分程度以及一些不引人注目的小浪费影响。采取分几个小组逐个开展改善活动的方式,。,TFT组织结构图,生,产,部,门,质,量,管,理,部,支 援,TEAM,运营方向掌握,活动,Program,制作，协调指挥，效果评价,担当,业,务,内,容,Team,长,生产技术部,设计,采购,生产部内部改善,全部问题点的收集，整理,日日现况记录,活动区域的布置,教育活动开展，教材,设计问题提出及跟踪,机芯的全部品质改善活动,插件车间作业改善,焊接机最佳管理方法导出,SMT品质提高活动,工位调整，平衡改善活动,作业指导卡整理，制作,转机时间缩短活动,附家线工程，品质改善活动,来料不良减少改善,供应商管理,新部品，新供应商的认证能力培养,IQC检查员教育，能力培养,设计问题提出及跟踪,线上QC人员能力培养教育,不良判断尺度形成容易掌握的标准,QC工程平衡活动,资材保证,生产计划稳定,机构部品品质提高活动,生产线工具品质保证,针对生产部门提出的设计问题进行分析，改善,新机型试产业务完善，问题前期发现，改善,测试架品质保证,样机的管理，品质保证,车间静电防止活动,机构物改模品质保证,生,产,部,门,彭及华,根据现实情况，对TFT成员作出调整，增加生产部门五楼叶徳军主任(陈泽平）及SMT车间彭及华主任负责机芯方面的品质改善，邀请研发中心陈志刚工程师参加，负责在设计方面提出改善。,2.中期活动结果,因为资材原因及12B属新机型，受研发问题及品质问题影响，直至6月6日才正式投入生产，而且初期品质问题相当严重，返工再检不良率为12.7%（最前1270台），截至6月16日，各项指标离目标相差甚远，后期工作难度很大。,日生产量,生产效率,工程不良率,（台，8.5小时计）,(%),(%),差距,15.4%,1360,1150,110,88.2,差距,20%,20.5,10,差距,51%,6月14日,6月14日,6月7-16日,活动目标,活动目标,活动目标,生产品质现况图,日期（6月）,日 产 量(台）,生产效率(%),直 通 率(%),工程不良率(%),不,良,分,布,总不良数,作业不良,机芯不良,来料不良,16日,7日,15日,14日,13日,12日,8日,780,460,550,1150,1150,1050,1090,生产效率,工程不良率,主要问题点,部品来料品质很差：,显示模组不良（7%）,微调开关不良,电感开路（2%）,制式开关、贴片LED灯坏,设计不完善，浪费很多：,海棉尺寸不良，加工面壳,美之声音质改善，造成受 话指标不良，要改元件,连接线都安排在9楼作业，人员浪费,座机按钮动作不良,工程及作业总是未有效解决：,频偏问题困扰,手工焊接不良率高（短路、假焊）,5楼插件作业不良未控制,工位平衡度问题,88.2,88.2,81,84,71,68,84,80,80,83,76,26.3,30.7,15.6,19.2,16.7,14.6,21.2,556,408,204,547,461,359,675,216,125,173,275,159,150,256,205,71,53,139,163,90,255,135,122,78,123,139,119,164,5,10,15,20,25,30,35,105,110,40,100,95,90,85,80,75,3.前半期主要活动内容,前期主要做了TFT活动的准备工作,对Team,员进行了活动思路和引导教育和明确的业务分工(分常勤人员和非常勤人员),设计了一些表格,对生产问题点及不良数据进行收集,用逻辑数及QC手法体现出来,找到准确的细部活动课题.,前期准备工作,1、TFT是个怎样的组织？要达成什么目标？如何开展活动？,制作了TFT活动业务流程图.,组织构成，人员分工业务明确并接受教育.,TFT活动动员会议召开.,活动区域布置，现场办公场所准备.,生产现况板制作，挂在拉头(按小时反映生产计划/实际对比差距).,现状了解,1、了解生产系统中关联部门的业务分工及组织结构（特别PE与修理、线长的关系）.,2、用Logic Tree(,逻辑树)方法分析生产现状,找出最重要最紧急需要解决的课题及影响原因.,3、设计了日日工程不良追踪表，对修理日报中的每一种不良现象及发生原因进行连续,跟踪，找出最多的几种工程不良.,4、设计了 生产问题点报告书，对最影响生产的问题点进行明确、清楚的记录，同一,表中既可记录现象，也可记录原因、解决方法、日期等.,5、设计 工位安排流程图、LOB平衡改善表,通过对每一个工位的亲自观察，测量 ,记录了详尽的工位别细部作业内容，作业时间.,数据分析,1、用帕拉图方法（60/40原则）,分析修理数据，选准了不良率60%以上的几种为主要不,良,集中力量先改善，这是关键.,2、通过LOB平衡分析，找出工作量最大和最轻松的工程各10个，深入研究每个细部,内容，为工程调整作准备.,公司管理现状分析LOGIC TREE,选择活动课题,公司现在 最大 的问 题 是？,市场反馈不良,太多，影响销售,工程品质差，,不良率高,生产效率低，,制造成本高,QC出货检查,品质差,生产线工程安排,的合理性,转机型的,工时浪费,资材问题：到货,时间和品质,生产计划,的稳定性,新机型开发,品质不好,最迫,切改,善的,活动,课题,？,主 要 问 题 点,主 要 原 因,分析LOGIC TREE,生产现状分析LOGIC TREE,必要活动开展,生产现状,不满意,机芯不良太高,机板设计不合理,人为作业,不良太高,自焊机焊接不良,运搬/人为少件,作业方法不正确,品质MIND太薄弱,供应商水平差,员工受教育太少,IQC的解决对策不力,设计问题点全面整理要求立即处理,自焊机管理改善活动,插件车间品质活动开展,作业工程改善活动,插件车间无检测,教育活动要尽快实施,部品来料,品质很差,来料品质保证活动,工位安排不平衡,等待时间浪费多,缺少工程改善经验,工程改善活动,一次分类,主要工程不良项目细分LOGIC TREE,工程不良,责任区分,人为作业不良,附加线作业不良,手工焊接不良,机芯,不良,部品来,料不良,主线作业不良,排线整理不良,调试不准,按键安装不良,元件损坏不良,其他不良,二次分类,三次分类,四次分类,短路（连锡）不良,虚焊（假焊）不良,五次分类,U-COM IC,排线,咪头,晶体,锁线,SPK,蜂鸣器,元件脚短，,断路不良,元件漏插，,插错插反,贴片元件不良，,坏，STYLE 不良,咪头不良,显示模组不良,微调电阻不良,中周不良,受话器膜破,排线断,指示灯焊坏,TFT 活动 名词解释及计算方法,生产效率,：=回收工时/投入工时=(S.T*生产台数)/出勤总人数*工作时间,S.T=正常情况下一个工人独自完成一台机子所需时间,直通率,：=完全未在QC工位(含调试,外观位)出现不良的产品,100%,工程不良率,:=在装配线上被QC工位和调试工位检查出的不良品数,总生产台数(手机+座机）,100%,机芯不良率,:=,工程不良率中属于机芯方面的不良,指SMT,插件车间作业引起的所有不良,部品不良率,:=,工程不良率中属于部品来料方面的不良,=机芯不良+部品不良+作业不良+其他(指设计问题或原因不明),作业不良率,:=,工程不良率中属于装配车间主线及附加线工人作业问题引起的不良,总生产台数,LOB(Line of balan