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,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,通孔回流,作者：张明龙,发布时间,:2012-11-24,通孔回流,通孔回流工艺的必要性,1.,成本考虑，省去波峰焊工序，减小工人成本日益提高带来的成本压力，同时也省去了该工序所需要的托盘工装制作、维护成本。,2.,质量考虑，提高自动化程度，减少人为操作失误，提高质量。回流焊接技术已经非常成熟，它的低桥接、低虚焊特点的重要特点使其成为了焊接的主流工艺技术、趋势。,3.,效率考虑，,PCBA,加工过程人员效率提高，加工周期缩短。,通孔回流,通孔回流相关的技术要点,1.,器件设计时要设计,立高销,，使顶层焊盘距其上方的零件体至少,0.5mm,（防止压锡膏），同时使焊盘尽量大。,2.,器件引脚不允许打弯，与孔壁产生应力。如器件无法站立，则需要,外加支撑,，焊接后取下。,3.,器件所用材料都需要,耐高温,（符合回流焊要求），如,LCP,、,PPS,、,PCT,、,PPA,。,4.,器件引脚超出,PCB,底层应该在,0.5mm,左右，不能太长或太短。,5.,器件顶部在重心竖线处需要是可供贴片机吸嘴吸住的平面。,通孔回流,外加支撑,通孔回流相关的技术要点,6.,引脚顶层焊盘尽量采用矩形，以曾大印焊膏的量，底层焊盘尽量设计小。,7.,引脚的孔按照多层板封装的设计要求设计。,8.,由于采用,OSP,的表面处理，当底层无贴片件时，应考虑测试点添加：即使测试点氧化也不会影响线路的性能。,9.,通孔回流焊焊盘处的网板厚度至少达到,0.18mm,，提高焊锡量。,10.,孔中焊锡垂直填充至少达到,75%,，并明显有良好的熔湿。,通孔回流,通孔回流相关的技术要点,11.,由于通孔回流的焊盘（顶层）网板要局部加厚，所以此类焊盘周围,8mm,范围内不能有小于,1608,封装的器件。,通孔回流,
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