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*,CEC-,panda,LCD technology,CEC-PANDA,中电熊猫集团,中 电 熊 猫 液 晶 显 示 科 技 有 限 公 司,上,扩散,片,下,扩散,片,增光片,导,光板,塑胶,框,側反射片,灯管,組,铝,背板,反射片,绝缘,片,背,光,模组结构介绍,前 加 工,作 业,说 明,全部原材须先进行清洁后方可进入组装区,前加工作业清洁项目:,导光板(清洁及加工),FILM清洁:目前仅作下扩散片清洁(增光片及上扩散片 因结构问题仅清洁外部及侧边),塑框架(清洁及加工),灯管组(清洁),铝背板(清洁及加工),缓冲材 EPE垫(清洁),缓冲材 PE垫(隔板),缓冲材 珍宝纸(清洁),Tray盘(清洁),导光板清洁,(,前 加 工,制 程,),导光板清洁,方式,:,导光板表面以黏着滚轮清洁方式进行,导光板侧面以黏垫清洁方式进行,导,光 板 加 工,(,前 加 工,制 程,),导光板左右侧贴附侧边反射片,:,导光板左右侧贴附侧边反射片,Film,材,清洁,(,前 加 工,制程,),下扩散片运用滚轮机清洁 :,留意事项:,刮伤及白点,塑框清洁,(,前 加 工,制 程,),塑框,清洁,方式,:,刷除,/,敲击,/,擦拭,/,吹除作,业,:,留意事項:異物附著及變形,塑 框 加 工,(,前加工制程,),留意事项:贴附残胶产生,塑框加工,:,增贴缓冲片,(for cell),铝背清洁,(,前 加 工,制 程,),铝背板清洁,:,以,离子风枪,及,静电吹除机进行清洁,留意事项:异物及刮伤,铝背清洁,(,前 加 工,制 程,),铝,背板加工,:,贴附序号标签及绝缘片,留意事项:贴附定位及残胶,PE,垫清洁流程,(,前 加 工,制 程,),PE垫清洁:运用滚轮清洁机,留意事项:异物,EPE,垫清洁流程,(,前 加 工,制 程,),EPE缓冲垫清洁:运用滚轮清洁机,留意事项:异物,珍宝纸清洁(前 加 工 制 程),珍宝纸清洁:运用滚轮清洁机(LGP),留意事项:异物,灯 管,清 洁,流 程,(,前 加 工,制 程,),灯管组清洁:运用离子风枪,留意事项:异物/导线破皮,组装排线方式,(,以,流水线架构为主,),条,刷,码,包,装,LGP,清洁,加工,测灯管,包爱护膜,贴侧,FQC1,组灯管,组铝背,测耐压,放,下,扩,修理,FQC2,贴,線扣,锁螺丝,FQC3,OQC1,維修,FQC1,扩,上,放,FQC2,卡塑框,FQC3,OQC2,铝背,反射片,OQC1,OQC2,片,光,增,组 装 制 程,组灯管及反射片,(,组装制程,),导光板,/,反射片,/,灯管组组装,:,留意事项:反射片定位及灯罩组装定位,组铝背,及反射片整平作业,(,组装制程,),留意事项:铝背表面/装入定位及反射片抚平状况,铝背装入及反射片整平作业,:,锁螺丝固定作业,(,组装制程,),螺丝锁附,:,留意事项:螺丝锁附浮起，歪斜现象,导电铝箔贴附作业,(,组装制程,),导电铝箔贴附作业,:,留意事项:导电铝箔贴附歪斜(导通作用),下扩散片放置作业,(,组装制程,),下扩散片放置,/,下,扩表面清洁及发光面检查,:,留意事项:检查发光面状况,增光片及上扩散片放置作业,(,组装制程,),增光片,/,上扩散片,放置作业,:,留意事项:膜片定位及清洁力度,塑框卡入作业,(,组装制程,),塑框组装作业,:,留意事项:,1.各卡勾嵌合狀況,2.导线整入状况,3.敲击作业,OQC,1,发光面检查作业,OQC1,检查发光面,:,留意事项:检查发光面,OQC2,外观及发光面检查作业,OQC2,外观及发光面检查作业,:,留意事项:检验外观及发光面不良,耐压测试作业,(,组装制程,),耐压测试作业,:,留意事项:耐电压/漏电流状况,灯管测试作业,(,组装制程,),灯管测试作业,:,留意事项:灯管状况(焊接不良/管破/极性接反/点灯不全),导线固定作业,(,组装制程,),导线固定作业,:,留意事项:导线整理/定位狀況,包爱护膜作业(组装作业),爱护膜作业:,留意事项:爱护膜包附状况,前包装作业,(,组装制程,),留意事項:堆叠状况/包装数量,前包裝,作业,:,无尘室内,包裝,29,谢 谢！,
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