SMT不良分析及改善措施

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,SMT不良原因分析及改善措施,锡膏=锡粉+助焊膏,锡粉:,Sn,Ag,Cu,的合金粉末,无Pb锡膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In等，如Sn99/Ag0.3/Cu0.7; Sn85/Zn5/Bi10; Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1等。,助焊膏：,膏状的助焊剂。直接影响锡膏性能。,锡膏在焊接过程中呈现的状态：,膏体、液体、固体,锡膏特性,1、粘接性,2、坍塌性,3、表面张力,4、毛细现象,5、趋热性,SMT主要工艺问题影响因素,元件,基板,锡膏,模板,印刷,贴装,焊接,短路,锡珠,对位不准,空焊,墓碑效应,元件反向,吸蕊,少锡,短路,的产生原因与解决办法（一）,产生原因,解决办法,基 板,锡 膏,模 板,1、,2、,3、,1、,2、,1、,2、,3、,4、,5、,焊盘设计过宽/过长,焊盘间无阻焊膜,焊盘间隙太小,品质有问题,粘度不好，印刷后成型不好,模板厚度太厚,开口偏移,开口毛刺太多,开口过大,开口方式不对,修改,PCB Layout,更换锡膏,重新制作模板,选择较薄的钢片制作模板,使用电抛光工艺,产生原因,解决办法,贴 装,焊接,印 刷,1、,2、,3、,1、,2、,1、,2、,3、,4、,5、,短路,的产生原因与解决办法（二）,贴片压力过大,贴片放置时间过长,贴片精度不够，产生移位,预热时间过长，锡膏软化坍塌,对流风力太大，吹动元件,印刷压力过大,印刷速度太慢,印刷间隙过大,未对好位即开始印刷,印刷机工作台不水平,缩短预热时间,调整Reflow对流风力,调小印刷压力,调整工作台水平度,对好位后再印刷,使用接触式印刷,加快印刷速度,缩短贴片机放置时间,调整贴片机贴装精度,减小贴片机贴装压力,锡珠,的产生原因与解决办法（一）,产生原因,解决办法,基 板,锡 膏,模 板,1、,2、,3、,1、,2、,1、,2、,3、,4、,5、,阻焊膜印刷不好,阻焊膜表面粗糙,焊盘有水份或污物,品质不好或变质,未解冻或开瓶解冻后使用,开口过大,开口不当,开口偏移,模板太厚,PCB来料控制,清除PCB上的水份或污物,更换锡膏,回温8-12小时后开瓶使用,重新制作模板,产生原因,解决办法,焊 接,贴 装,印 刷,1、,2、,3、,1、,2、,1、,2、,3、,4、,5、,锡珠,的产生原因与解决办法（二）,预热区升温太急,保温区时间太短,焊接区温度太高,贴片压力太大,压力太小，使锡膏偏厚,未对好位就开始印刷,未及时清洁模板,调整Reflow炉温,降低Reflow履带速度,减小贴片机贴装压力,加大印刷压力,对准后再印刷,及时清洁模板,对位不准,的产生原因与解决办法,产生原因,解决办法,基 板,印 刷,模 板,1、,2、,3、,1、,2、,1、,2、,3、,4、,5、,材质不好，导致缩水/翘曲/变形,制作批次不同,制作厂家不同,未对好位就开始印刷,印刷机工作台不水平,制作工艺/设备精度不够,以PCB/Film为制作基准,模板局部变形,张力松弛,各点张力差异太大,对准后再印刷,调整工作台水平度,选用好一点的材料制作PCB,同批次的PCB制作一张模板,同厂家的PCB制作一张模板,重新制作模板,采用File制作模板,重新张网,空焊,的产生原因与解决办法（一）,产生原因,解决办法,基 板,元件,模 板,1、,2、,3、,1、,2、,1、,2、,3、,4、,5、,板面氧化,有水份或污物,焊端氧化,焊端有水份或污物,毛刺过多,开口偏小,厚度太薄,未及时清洗,重新制作模板,及时清洗模板,使用电抛光工艺,PCB来料控制,清除PCB上的水份或污物,元件来料控制,产生原因,解决办法,印 刷,锡 膏,焊 接,1、,2、,3、,1、,2、,1、,2、,3、,4、,5、,空焊,的产生原因与解决办法（二）,印刷压力太大,印刷速度太快,使用橡胶刮刀,变质（锡粉氧化、助焊剂变质）,预热区升温太急,焊接区时间太短,峰值温度太高,履带速度太快,减小印刷压力,降低印刷速度,使用金属刮刀,更换锡膏,调整Reflow炉温,降低Reflow履带速度,墓碑,的产生原因与解决办法（一）,产生原因,解决办法,元 件,锡 膏,基 板,1、,2、,3、,1、,2、,1、,2、,3、,4、,5、,焊端氧化,焊端有水份,品质不好或变质,粘度太高,焊盘氧化,焊盘有水份或污物,焊盘上有过孔,焊盘大小不一,小元件设计太靠近大颗黑色元件,焊端有污物,元件来料控制,更换锡膏,修改,PCB Layout,清除PCB上的水份或污物,墓碑,的产生原因与解决办法（二）,产生原因,解决办法,模 板,1、,2、,3、,4、,5、,6、,1、,2、,3、,4、,印 刷,印刷机工作台不水平,模板厚度太厚,开口大小不等,开口毛刺太多,开口过大,开口方式不科学,未及时清洗模板,印刷偏移,刮刀有磨损（缺口）,印刷压力偏小,重新制作模板,使用电抛光工艺,及时清洗模板,调整工作台水平度,加大印刷压力,对准后再印刷,更换新刮刀,墓碑,的产生原因与解决办法（三）,产生原因,解决办法,焊 接,贴 装,印 刷,1、,2、,3、,1、,2、,1、,2、,3、,4、,5、,印刷机工作台不水平,印刷偏移,刮刀有磨损（缺口）,印刷压力偏小,贴件偏位,焊接区升温太剧烈,回流炉内温度不均,履带运行时振动,调整工作台水平度,加大印刷压力,对准后再印刷,更换新刮刀,调整Reflow炉温,降低Reflow履带速度,检修Reflow,调整贴片机贴装精度,元 件,1、,2、,1、,2、,3、,4、,吸蕊,的产生原因与解决办法,产生原因,解决办法,1、,2、,1、,2、,模 板,印 刷,焊 接,焊接区时间太长,峰值温度太高,印刷压力太小，导致锡量增多,印刷间隙过大，导致锡量增多,开口太长（尤其是内侧）,引脚导线处的润湿性比焊接处好,更换元件,重新制作模板,加大印刷压力,使用接触式印刷,调整Reflow炉温,加快Reflow履带速度,少锡,的产生原因与解决办法,产生原因,解决办法,1、,2、,1、,2、,模 板,印 刷,开口偏小,厚度太薄,印刷压力太大,印刷速度太快,重新制作模板,减小印刷压力,降低印刷速度,SMT主要工艺问题影响因素,元件,基板,锡膏,模板,印刷,贴装,焊接,短路,锡珠,对位不准,空焊,墓碑效应,元件反向,吸蕊,少锡,