SMT主板外观检验标准

,DCR#,Revision:,Doc No:WI-02-2001-028,Date:,Originator:,Page:,Title:,Motorola Internal Use Only,操 作,指 导 书,of,26,B,*,QA1001,主板外观检验标准,F/E,外观机械性能检验标准：,一、适用范围：,适用于所有产品PCB 板的外观机械性能检验。,二、注意事项：,a,所有,PCBA,成品,，接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。,b MEM,中提到的有关检查标准的部分，是为了适应生产中出现的特殊情况而临时制定的。,c,所有的检查点都应以数据来控制工艺流程。,d,此标准只有得到质管部批准后才可执行或更改。,三、原则：,检验PCB板必须使用专用显微镜。,四、焊接缺陷：,4.1焊接短路：两点间焊,锡连接,都将被拒收，除非,焊盘之间有连线,。,接 收 拒 收,芯片短路：,如果,管脚之间被焊锡连接,，就拒收。,元件短路：,不应相连的焊盘，因焊接而短路，拒收。,元件管脚短路：,不同线路由于焊接而短路，拒收。,注：焊接短路，通常是由于过多的焊锡或元件错位造成的。,4.2冷焊：任何冷焊或不熔化焊都被拒收。,拒 收,注：冷焊通常是在焊点处未充分加热所引起的，其表面无光泽且粗糙。,4.3焊接裂纹：,接 收 拒 收,引脚元件焊接裂纹超过焊点周围的,50拒收。,片状元件的焊锡有裂纹，拒收。,4.4半浸润：,如果有周长的焊脚表面是和焊锡接上的半浸润焊是可以接收的，无脚元件不能有半浸润现象。,接收 拒收,有脚元件的半浸润,焊料没有很好的接触焊盘，,拒收。,注：半浸润焊通常是焊接不能完全和焊脚或终端结合引起的，可能是由于焊脚或终端的表面氧化或,受到污染引起的。,4.5 未焊：在焊点看不到焊锡就认为是未焊，就要拒收。,拒收,无脚元件的未焊,有脚元件的未焊,芯片的未焊,4.6 焊不足：任何焊料不足焊接表面50的焊接都将被拒收，除非有特殊说明。,接收 拒收,无脚芯片的焊料宽度超过75，高度超过25，,或高度超过75，宽度超过25都可以接收。,片状元件焊料宽度少于元件终端宽度50，,拒收。,片状元件焊料高度少于元件终端高度50，,拒收。,接收 拒收,如果在电阻终端的上表面焊锡不足50,将被拒收。,三极管及有脚芯片：焊接面积不足50，,拒收。,有脚元件焊不足如少于焊接周围50拒收。,正、负极接触片焊点两面必须100焊好。,4.7 焊锡过多：,在满足焊脚高度标准的情况下，焊锡过多都可以接收。,接收 拒收,对有脚元件，焊后的高度超过标准，,因此就看不见引脚，将拒收。,如果焊接毛刺超过焊接高度标准，,将被拒收。,焊料溅在元器件上，将被拒收。,4.8 溅焊：,接收 拒收,注：溅焊是由于在印锡浆过程及熔化过程中，锡浆粘到非焊接位置或烙铁头在手焊过程中把焊锡溅到,非焊接位置造成。,4.9 其它焊接错误焊锡球：,必须把焊锡球从,PCB,板上清除掉，陷在元件下面的焊锡球，其总宽度小于焊盘之间的宽度,时，就可以接收。,接收 拒收,芯片下的焊锡球大于相邻两条线路间宽度,的50，拒收。,芯片下有焊锡球的线路不足其总数的50，,可接收。,片状元件的焊锡球占了两焊盘间的一半，就,拒收。,4.10 塞孔：,任何为有脚元件准备的孔被塞住了，都将拒收。除非还可以把元件插进去。,接收 拒收,有脚元件的通孔完全被堵死，将被拒收。,有脚元件的通孔部分被堵死，,如果元件不能插进去，拒收。,注：塞孔是印刷过程中过分拖曳而使锡浆流到孔中所引起的。,五、元件缺陷：,5.1元件损坏、裂纹。,任何有裂纹的元件都拒收。,拒收,片状元件有裂纹，拒收。,芯片有裂纹，拒收。,三极管有裂纹，拒收。,5.2 缺少元件两端的金属层：,元件两端至少有50的金属 层，可接收。,接收 拒收,片状电容、电感金属层少于50，拒收。,片状电阻两端金属层缺少部分多于50，,拒收。,片状元件内在材料看得见，拒收。,片状元件削去部分多于终端金属层的50，,拒收。,芯片通道切削部分大于75或与焊盘连接,的导电路径剩余不足25，拒收。,5.3 切掉一片：,任何没有裂纹的、元件内在材料没有暴露出来的被切掉一片的元件都可接收。,接收 拒收,5.4 错位：,如果元件焊接后满足焊接标准，可接收。,接收 拒收,错位的片状元件焊接在焊盘上的金属层,少于50，拒收。,片状元件伸出印刷板的边缘，拒收。,无脚芯片的错位大于75或与焊盘的连,接少于25，拒收。,错位的三极管任何一只脚焊住的面积,少于50，拒收。,有脚元件错位的面积大于50，拒收。,有脚元件管脚变形，翘起使焊锡未爬上管脚，,拒收。,5.5 元件错误：,元件的标记、颜色代码、机械尺寸与元件布置图有出入的，拒收。,接收 拒收,任何有元件标记错误，拒收。,任何元件色码错误，拒收。,任何元件机械尺寸错误，拒收。,二极管方向错误，拒收。,芯片方向错误，拒收。,钽电容及可调电容方向错误，拒收。,5.6 元件方向错误：,有方向要求的元件在装配时必须与,PEDRO,图一致，否则拒收。,接收 拒收,5.7 元件缺少：,任何缺少元件的产品都拒收。,接收 拒收,有脚元件缺少。,片状元件缺少。,片状元件与焊盘连接有50焊料，高度,不超过25,mils，,接收。,片状电容、电感（如左图所示）竖放，可,接收。,片状电阻竖放将拒收。,5.8 元件放置不当：,在符合焊接标准和高度标准情况下，元件放置不当是可以接收的。片状电容、电感元件竖放可以,接收，片状电阻不可以。,接收 拒收,六、线路和焊盘缺陷：,下面是各种各样的线路和焊盘缺陷。,线路 焊盘,如果有线路或焊盘宽度的50断开，,就拒收。,不同线路之间短路，拒收。,线路或焊盘宽度的50缺失，,就拒收。,如果焊盘或线路缺少，就拒收。,线路或焊盘有50翘起或翘起部分,超过5,mils,就拒收。,金色线路的焊锡:,任何焊点落在热封区的任何部位，,宽度大于线路宽度的1/3或长度,大于线路长度的1/4，则拒收。,大于1/3线路宽度,任何焊点落在热封区的任何部位，,厚度只要超过0.003英寸将拒收。,大 于0.003英寸,拒收,侧视,接收,拒收,.,.,.,大,于,1/4,长,度,七、,PCB,板切得太多或太少：,任何印刷板被切得过多或过少都是拒收的，不可切断线路，切损元器件，同时满足组装的,尺寸要求。,通常公差为：0.2,mm,A,A,A,A,A,A,标签错了就拒收。,拒收一切不清楚字母的标签。,拒收一切贴错了的标签。,八、标签缺陷：,所有的日期标码必须印得很清楚，任何不清楚的字母都要拒收。,接收 拒收,九、,印锡的缺陷：,任何5点的锡浆高度不在,SPEC,范围内，都将拒收。,锡浆的拖曳是可以的，只要不形成搭桥。,锡浆和,PCB,板错位最多不超过5,mils.,注：印锡缺陷是由不正确放置,PCB,板或印刷板脏引起的。,任何漏印都将被拒收。,印锡不足70也将被拒收。,0.6,mm,最大,剪完后的元件脚,十、关键检验标准：,10.1 元件脚的长度：,PCB,底面元件脚的长度应该经剪接不超过0.6毫米（0.024英寸），有特殊装配要求的，,参见相关工艺标准。,10.2 热封：,A：,绝不能有烧伤、撕开、损坏或翘起或明显压痕在热封区域。,B：FLEX,的电路对,PCB,板上错位不能超过其宽度的20。,C：,粘结力的测试必须在热封后的10分钟进行，并将数据记录在,SPC,图表上。,D：,要求至少有90的胶、70的碳粉粘在相应的,LCD,和,PCB,板热封区,上。,10.3 插头：,底部和印刷板之间的距离不能超过12,mils.,检查一下是否有压坏的针。,针的弯曲不得超过12,mils.,针上不得有助焊剂及其它杂质。,12,mils,12,mils,12,mils,10.4 可调电容：,严重倾斜（最大0.25,mm），,拒收。,调板中部不可有飞溅的焊料。,不暴露内部金属的微小裂纹，可接收。,10.5 线圈：,没有焊好（没有插入孔中或不平）。,就拒收。,标记、色码错误，拒收。,绕线管上的裂纹如果从顶部延伸到底部，,拒收。,绕线管如果有导线露出，拒收。,10.6 无壳线圈：,焊接少于无壳线圈头直径的50，,就拒收。,焊接少于无壳线圈头长度的三分之一，,拒收。,检查线圈的圈数和绕向。,注：检查元件是否有焊接裂纹，半浸润焊和焊不足。,10.7 滤波器：,陶瓷滤波器一头翘起的缝隙,不能超过0.50,mm.,检查元件上标的数值和元件,位置是否正确。,10.8 三脚晶体：,检查元件是否有标记和方向错误。,晶体垫片和晶体套必须有。,底部和印刷板之间的距离不能超过,0.25,mm.。,要求引脚在焊点处能看得见。,读卡器：,该元件为手机外部元件，不能有任何缺损及划伤，凡是因,Rework,造成的烫伤，一律拒收。,该元件的管脚焊接必须是平滑、均匀，焊锡不能过多，形成焊锡包。,接收,拒收,该元件错位不能超出焊盘，,如有超出即拒收。,音量键,该元件为塑料件，如有烤糊、烤化等缺损即拒收。,接收,拒收,该元件错位上下、左右,都不能超出焊盘，如有超出即,拒收。,耳机插孔：,该元件为塑料件，如有烤糊、烤化等缺损即拒收。,接收,拒收,该元件错位上下、左右,都不能超出焊盘，如有超出即,拒收。,AL900,该元件错位上下、左右,都不能超出焊盘，如有超出即,拒收。,该元件错位上下、左右,都不能超出焊盘，如有超出即,拒收。,振铃:,天线接触片:,