不合格品处理

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,LOGO,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,不合格品处理标准,作 者：郝鹏召,日 期：2021-08-20,版本：,A,目录,即为任何具有一个或一个以上不符合图纸、合同、样件、技术,条件、检验标准或其,它规定的技术文件所要求之产品；,一,.,不合格品定义,产生原因,: 1014,周层压用错参数,漏出原因,:,内部发现分层后未开不合格品报告处理,二,.,不合格品处理不当的危害,1.以2021/06月份P1工厂4W0061YA分层为例:,如此高的层压白斑和分层报废率,未开不合格品报告,危害:造成产品停线，已完成PCBA的产品派人驻厂全程跟进老化筛选，共发现了21块PCBA分层板;,最终华为不接收1014周期的所有板，退回的加上未发货的板共计5083片板需要报废，损失15W多.,而且此次停线造成的影响非常不好，由于年初的槽铣不到位导致磁芯无法安装的屡次重复投诉也是电源产品线，SQE应电源产品线的要求关闭了我司二次电源产品的加工资格，此次出问题的板又是电源产品线，所以电源产品线要求SQE把我司电源产品的量产资格全部关闭，这对我司的影响非常大.,二,.,不合格品处理不当的危害,1.以2021/06月份P1工厂4W0061YA分层为例:,产生原因: 陶瓷磨板返工漏基材,漏出原因:,A、板5月14日检验24pnl发现9pnl树脂塞孔不良，最终返工3次才走板，检验报表上测试铜厚无异常；其3次检验到共9u漏基材，实际返工后报废记录才4u，少5u报废记录；过程报废存在漏申请报废；,B、未按标准要求开不合格品报告处理,二,.,不合格品处理不当的危害,2.以2021/06月份P2工厂8W0061MV分层为例:,危害,:,A,、,造成产品停线，,产生,4PCS PCBA,报废,;,B,、同批次未使用光板,110pcs,报废处理,.,三、不合格品处理标准,三.不合格品处理标准,3.1.,职责,、,品检部负责对不合格品进行审理、判定责任、确认处理结果和纠正预防措施验证；,、,责任部门根据相关要求对不合格品进行处置、原因调查分析、制订纠正措施并实施；,、,CAM,中心、产品工程部、生产工程部负责不合格品处理中产品资料提供；,、,品质管理部,IQC,负责对物料不合格品的审理及结果验证；,、,其它相关部门负责协助制订、实施纠正措施。,三.不合格品处理标准,3.2.,不合格品定义,、,公司范围内不合格品主要包含以下几个方面：,A,、,生产制程中的不合格品,(,含突发设备故障导致的不合格品,),；,B,、,产品资料不合格及导致的不合格品；,C,、,外发加工导致的不合格品；,D,、,产品交付或使用时发现的不合格品。,三.不合格品处理标准,3.3.,不合格品处理流程,三.不合格品处理标准,3.4.,开出不合格品报告条件,、,磨板露基材或铜厚最簿处低于,5um,、减簿铜露基材或铜厚最簿处低于,5um,；,、电测工序检测发现的孔开孔内无铜；,、,IPQC,检测发现的孔径超标,3unit,、分层起泡、漏钻孔；,、沉金、全板镀金等外表处理镀层剥离；,、,FQC,检测发现的焊盘尺寸超标、孔径超标、漏钻孔、分层、板厚超标、外形超标、,外形未铣到位；,、,实验室检测发现的成品孔铜超标，可焊性不良，沉铜背光不良，阻抗超公差且不合格品比例,40%,；,、当缺陷未包含在以上工程时，满足以下条件时同样需要填写?不合格品报告?：,A,、,全批不合格,(1,张工卡,),时；,B,、,超过,1,张工卡的返工、返修、让步接收或放行时；,C,、,出现连续的定位缺陷且大于,20,块时；,D,、,同一型号同一缺陷报废超过,3M,2,以上；,E,、,产品资料不合格导致不合格品时；,F,、,物理性试验出现的不合格时。,适用,P1,工厂,生产过程中,或对上工序来料的检验,工序自检或品检人员发现同一产品编号在同一工序、同一时段、单一缺陷符合以下条件之一时，由工序自检或品检人员填写?不合格品报告?连同?生产流程卡?、不合格样板一起交品检部QA处理,三.不合格品处理标准,3.4.,开出不合格品报告条件,、,磨板露基材或铜厚最簿处低于,5um,、减簿铜露基材或铜厚最簿处低于,5um,；,、电测工序检测发现的孔开孔内无铜；,、,IPQC,检测发现的孔径超标,3unit,、分层起泡、漏钻孔；,、沉金、全板镀金等外表处理镀层剥离；,、,FQC,检测发现的焊盘尺寸超标、孔径超标、漏钻孔、分层、板厚超标、外形超标、,外形未铣到位；,、,实验室检测发现的成品孔铜超标，可焊性不良，沉铜背光不良，阻抗超公差且不合格品比例,40%,；,、当缺陷未包含在以上工程时，满足以下条件时同样需要填写?不合格品报告?：,A,、,铣外形前全批不合格,(,不少于,5,块时,),或超过,15,块板的返工、修理、让步接收或放行和报废的处理。铣外形后全批不合格,(,不少于,10,块时,),或不合格比例,60%,，且面积达,10,平方英尺。,B,、,出现连续的定位缺陷且不少于,10,块时,;,C,、,产品资料不合格导致不合格品时；,D,、,物理性试验出现的不合格时。,适用,P2P3,工厂,生产过程中,或对上工序来料的检验,工序自检或品检人员发现同一产品编号在同一工序、同一时段、单一缺陷符合以下条件之一时，由工序自检或品检人员填写?不合格品报告?连同?生产流程卡?、不合格样板一起交品检部QA处理,、,AOI,盲孔检查发黑,5unit,；,三.不合格品处理标准,3.6.,不合格,品,的,分类,处理,品检部QA收到?不合格品报告?根据工序作业标准、检验标准、顾客特殊要求进行复判:,如复判合格，那么由品检部QA收回?不合格品报告?，将?生产流程卡?和处理后合格样板还给工序正常生产；,如复判不合格，那么通知工序对不良品进行隔离并挑选不合格品，同时品质工程师根据工序作业标准、检验标准、顾客特殊要求决定不合格品的处置让步放行或修理、返工、报废，,到达让步放行条件时那么填写?不合格品让步记录表?以备查询。,到达报废条件时那么将不合格板报废到MRB。,到达返工返修条件时，由责任工序和相关工序进行返工和返修，处理后的板子需由品检人员确认品质合格后继续生产。,不符合条件时由品检主管根据工序作业标准、检验标准、顾客特殊要求和?返工控制标准?，决定不合格品的处置让步放行或修理、返工、报废，并将处理结果在“检验日报表XXX中记录，如返工需要提供?不合格品处理单?。,三.不合格品处理标准,3.6.1,产品资料不合格的处理,B.,产品资料不合格导致不合格品时，按照,不合格品报告开出条件,进行处理。,生产过程中发现的产品资料不合格，通知工序主管和品质工程师并确认不合格后，必须马上停止使用该产品资料并此料号立即停产。同时按如下要求进行处理：,A、产品资料不合格未导致在线产品不合格时，由发现工序相关人员根据问题点在CAM中心、产品工程部、生产工程部值班处登记记录，并通知责任单位相关人员确认更改；问题菲林在文控室做好记录，并通知菲林检查人员。,CAM中心、产品工程、生产工程接到生产工序反响后，根据问题点进行确认，对问题属实的需要第一时间通知文控回收在线错误资料，根据?产品资料控制实施标准?进行资料更改。,处理此类问题时,要举一反三,确认是否有其他型号有类似问题,!,三.不合格品处理标准,3.6.2,外协加工不合格品的处理,外协加工造成的不合格品符合开不合格品报告规定条件时，外部加工厂生产的由品检部QA将?不合格品报告?交仓库，由仓库联系外协加工商进行处理，处理后由品检人员复检确定品质处理合格；公司内部各厂加工的由品检部QA将?不合格品报告?直接交给责任工厂的品检部并按照不合格品处理要求进行处理：,原辅材料导致的不合格由品检部QA通知IQC按照?IQC物料检验工作标准?进行处理。,3.6.3,原辅材料导致的不合格品处理,三.不合格品处理标准,3.6.4,产品交付或使用时发现不合格品处理,A、当产品已交付，公司内部发现产品有质量问题时，由品检部立即发出?不合格品报告?,交销售部通知顾客退回此产品，产品退回后，品检部QA提供型号、数量和订单批次信息,给到成品仓，成品仓负责将该订单退数到工厂终检工序，品检部QA跟进评估修理、返工,或报废处理，需报废重新制作时，在MRB消数并安排补投重新制作。,B、当产品在使用时发现不合格，根据?顾客投诉处理标准?进行处理。,三.不合格品处理标准,3.7,不合格品的处理要求,品检部QA接到?不合格品报告?后，立即确认可能存在质量隐患的产品资料、受影响,的工序，第一时间通知资料室收回在线所有不合格资料，并通知调度受影响的工序暂停，,由品检部QA跟进处理在线不良品含WIP、仓库，在途及客户端，并初步对产生原因,分类、责任鉴定审理，提出处理要求，然后根据以下条件判断是否需要责任单位回复纠正,预防措施，满足以下任一条件时，需要发出?不合格品报告?书面档交相关责任单位正式,调查原因和纠正，一般2小时内完成处理: 。,三.不合格品处理标准,3.7.1,需责任单位回复纠正预防措施的条件,A、同类问题不合格品屡次发生3次/周；,B、短期内屡次发生2次/天 ；,C、适用P1 工厂：批量技术指标包括线宽、间距、阻抗、孔径、板厚、铜厚、绝缘层厚度、外形尺寸、外表处理厚度、 翘曲、玻璃化转变温度Tg、Tg、可靠性测试热应力、离子污染、抗剥离强度等不合格品20平方英尺；,D、适用P2P3工厂： 批量技术指标包括线宽、间距、阻抗、孔径、板厚、铜厚、绝缘层厚度、外形尺寸、外表处理厚度、翘曲、玻璃化转变温度Tg、Tg、可靠性测试热应力、离子污染、抗剥离强度等不合格品10平方英尺；,E,、,工具资料类问题不合格品；,F,、,工艺技术类问题不合格品；,G、管理层面问题不合格例如：工序某个个人不按标准操作导致的不合格品属于个人操作原因，但工序整体都不按标准操作而导致的不合格品属于管理原因,F,、,由品检部,QA,主管或品检部经理判断特别异常不合格品。,三.不合格品处理标准,3.7.2 主要责任涉及多个部门的，需要品检部在一个工作日之内组织相关部门,人员召开专题会议分析原因，制定纠正、改善方案，品检部需要跟踪改善方案的,完成情况.,3.7.3 责任部门接到?不合格品报告?后，立即展开原因调查分析，制订有效的,纠正措施并立即实施纠正，需返工与补投的按?返工控制标准?与?补投控制规,范?执行，返工需要提供?不合格品处理单?。,、责任部门对问题原因分析的纠正措施需从人、机、物、法、环等全面进行,分析，在3工作日内完成并经经理级以上审批后实施；责任部门将通过审批的,?不合格品报告?交品检部QA备案。品检部QA需在一周内进行效果验证评估；,对产品报废要求补投的需在2个小时内完成。,三.不合格品处理标准,3.7.5 不合格品报告的纠正措施需QA组在责任部门完成后进行验证，对执行有,效的措施需跟进至标准化前方可关闭；,对稽查未执行及无效情况，退回重新制定措施实施，符合启动?纠正和预防措施,控制程序?的事项按?纠正和预防措施控制程序?执行。,对外协加工验证不合格，或者1个月内3次不合格的，填写?供方改进要求通知,单?，经品检部经理审核并后，传递给物料仓，要求供方提供纠正措施，必要时,组织相关人员到供方现场稽核。,QA组持续对?不合格品报告?统计分析，提供改善的方向和重点。,三.不合格品处理标准,3.7.6,出货前的让步放行，需有品检部经理或品检部经理,授权人的批准；对于功能性问题及可靠性问题的不合格品,报告必须由品检部经理审核。,不合格品的审理结论只针对当批次板有效，不能作,为后续不合格品审理和出货的依据，也不能影响顾客对产,品的判定。,四,、,让步处理规定,四,.,让步处理规定,3.,职责,、负责公司所有不同状态不良品让步放行规那么的制定、修订及监督各PCB含FPC制造工厂按本规那么落实执行；,、,品质管理部针对各工厂不同状态不良产品的让步放行具有最终出货决定权。,、品检部具有针对不同状态不良产品的让步放行权，一般为QA工程师含以上人员，并其它部门没有不良产品的让步放行权；,、品检部遵照品质管理部制定让步放行规那么，针对不同状态的不良产品，按照让步放行规那么对产品进行让步放行，不得逾越让步放行的规那么；,、品检部针对不能满足品质要求的且填写?产品放行审批表?，负责履行产品放行的逐级评审申请。,品质管理部,各,PCB,制造工厂,、品检部针对不同状态不良产品的让步规那么有建议权，以便完善不良品让步放行规那么；,四,.,让步处理规定,4.,让步处理流程,1)、满足让步规那么的可直接让步;,2)、让步规那么中明确定义不允许的返修或报废处理.,3)、其他问题可走评审流程处理,四,.,让步处理规定,5.产品让步规那么,序号,问题点让步链接,序号,问题点让步链接,1,阻抗让步规则,2,线宽及焊盘尺寸让步规则,3,孔径的让步规则,4,板厚让步规则,5,孔铜厚的让步规则,6,内层铜让步规则,7,介质层厚度让步标准,8,外形尺寸让步标准,9,翘曲度让步标准,10,分层让步标准,11,可焊性让步标准,12,镀层厚度让步标准,13,外观问题让步标准,14,未列出的问题点让步标准,定义内容,所有产品让步前首先确认有无投诉历史,没有投诉历史的情况下方可按照让步规那么实施.,四,.,让步处理规定,5.1.阻抗让步规那么,、,有客诉历史的客户代码不允许让步；,、,客户代码为,S788,、,E012,、,V264,、,S01N,、,W002,、,W001,、,W006,、,W037,、,B45E/B56E,、半导体测试板、,V2QE,板边阻抗条测试不合格，测试板内图形合格的让步，不合格不允许让步；,、,客户代码为,V278,、,S376,、,S00E,、,B374,、,V041,、,A00Q,、,E182,、,S018,、,B095,板边阻抗条测试不合格，测试板内图形阻抗公差,12%,内的让步,、,其他客户阻抗要求公差为,10%,：实际超出阻抗公差,15%,的让步；阻抗值要求,50,欧姆的：让步标准按阻抗值,5,欧姆让步；,、针对原始资料中有设计阻抗条、需要提供阻抗条出货的产品，出货必须保证阻抗条阻抗合格，同时确保客户设计阻抗条合格，否那么不能让步；,四,.,让步处理规定,5.2.线宽及焊盘尺寸让步规那么,、,阻抗产品阻抗线宽让步公差为,12%,，其中阻抗不允许让步的客户,(,见,5.1,条,),阻抗线超差不允许让步；,、非阻抗线让步公差为25%；蚀刻难度板公差为30%;当客户要求最小线宽小于等于3MIL,不允许让步；,注：难度板定义：超过一次沉铜板镀、板内图形分布不一致有孤立线 ；,、针对高频板材如PTFE、Rogers及陶瓷填充板材等产品的线宽超公差要求不允许让步,并客户代码V199线宽不符不允许让步。,、,客户设计绑定焊盘板尺寸、按键焊盘尺寸和半导体板焊盘尺寸不允许让步；,四,.,让步处理规定,5.3. 孔的让步规那么,、,偏孔问题,:,过孔、元件孔超出标准不允许让步；,、,压接孔让步为超出要求公差,0.01MM,内,;,烽火通讯,A061,和华为板孔径不合格不能让,步；普通孔径让步为超出要求公差,0.02MM,内,;,；,、,板厚公差,10%,，让步公差为,12%(,有客诉历史的不允许让步,),；板厚公差在,10%,以下,的不可以让步；并金手指板金手指区域板厚不合格不允许让步；,5.4. 板厚让步规那么,四,.,让步处理规定,5.5.孔铜让步规那么,、,交切片和报告的产品型号，必须保证切片的铜厚满足客户要求；,、当产品的孔铜不合格时:孔铜要求IPC规定级(平均20um,最小18um), 使用CMI700全测量要出货产品的孔铜，测量孔铜数据16um的产品出货. 孔铜有特殊要求时如IPC III级、2OZ等，不允许让步。,、华为、迈瑞、万特C055、C103、V221、V108、NCAB、V155、V005的孔铜必须满足要求，假设出现上述客户产品出现孔铜缺乏时，用CMI 700筛选孔铜厚度，不合格板一律报废.,四,.,让步处理规定,5.6. 内层铜的让步规那么,客户要求基铜,起始铜箔厚度 完工导体厚度最小值 加工后铜薄最小厚度(IPC 6012要求),0.5/18 10 11.4,1/35 20 24.9,2/70 50 55.7,3/105 80 86.6,4/140 110 117.5,注：华为板、迈瑞、万特C055、C103、B46Q、V221、NCAB不合格不允许让步；,、,内外层基铜,3/4 OZ,的介质层：介质公差,+-35%,让步,;,5.7.,介质层厚度让步标准：,、,内外层基铜,H/1/2 OZ,的介质层：介质公差,+-25%,让步；,、,V108,、,V003,、,NCAB,不允许让步。有客诉历史的不允许让步；,四,.,让步处理规定,5.8.,外形尺寸让步标准,、光电客户板金手指、外形尺寸不符不允许让步现有部份光电板客户为AA8N、D053、A006、A001、B056、A330； 光电板识别方法：用图形进行识别，光电板金手指为通用标准尺寸即金手指宽：9.2正负0.1mm，或依据图纸为准。 ；,、,外形尺寸让步为超出要求公差后正负,0.05MM,内,;,；,、 V-CUT厚度超标如偏厚不允许让步，偏薄如手拿折断边一脚起轻轻摆动不折断做让步处理；,。,、,倒角角度及余留厚度超标不允许让步；,四,.,让步处理规定,5.10,、,分层让步标准：出现分层的产品不允许放行,；,5.9,、,翘曲度让步标准：超出要求不允许让步,；,5.11,、,可焊性让步标准：出现可焊性不良不允许让步,；,四,.,让步处理规定,5.12.,镀层厚度让步标准,表面工艺,镀层,规格,让步放行标准,不适用客户,水金,Au,0.025um,0.02um,可焊性合格,A001A006A167AA8NB056D053V2MC V154,0.05um,0.04um,，无历史投诉,Ni,2.5um,2.0um,3um-8um,+/-20%,沉金,Au,0.05um-0.15um,0.04um-0.15um,，无历史投诉,D053V2MCW006W037,半导体板, V154,0.075um,0.05um,，无历史投诉,Ni,3um,2.5um,，无历史投诉,其他规格,下限,-20%,，无历史投诉,沉锡,Sn,1.0um-1.2um,（企标）,0.8,，无历史投诉,W006W037V2V1 V154,沉银,Ag,0.2um-0.4um,0.12um-0.45um,，无历史投诉,W006W037V2V1 V154,硬金,/,金手指,Au,0.38um,0.30um,，无历史投诉,W006W037V2V1 V154,其他规格,下限,-20%,，无历史投诉,Ni,3um,2.5um,，无历史投诉,其他规格,下限,-20%,，无历史投诉,四,.,让步处理规定,5.13.外观问题让步规那么,、,外观问题造成功能性不合格,(,锡高导致短路、阻焊塞孔或油厚过厚导致焊接虚焊、阻焊起泡掉油等缺陷,),不允许让步；,、外观缺陷非常明显目视明显可见缺陷，不用借助放大镜等工具不合格不允许让步；,、盘中孔渗油轻微油墨流出可以让步长宽一般控制在4-6MIL，针对于明显曝油不允许让步;,、外表处理颜色不良包含但不限于金色发白，金面氧化,不允许让步；,、,客户代码为,V2FP,树脂塞孔不良、客户代码,V008,树脂填盲孔饱满度小于,60%,不允许让步，同时盖油孔塞孔不良也不允许让步,、,客户代码为,A00N,、,AA0N,、,AA0M,外观缺陷超标准不允许让步；客户代码,S7MD,孔口露基材不允许让步,四,.,让步处理规定,5.14. 其他让步规那么,针对以上列出的问题点和未列出的问题点，当客户有投诉历史或影,响可靠性或影响功能时包含但不限于物理实验室检测出的问题点、,功能抽测出的问题点、开短路问题等不允许让步。,针对产品的不良超出以上让步规那么时，并出于某种因素考虑需要出货的，由责任工厂品检部按照评审让步规那么处理，填写?产品放行审批表?并经工厂经理或厂长签署意见后提交相关部门评审; 当涉及到关键性质量问题(如可焊性、分层、孔铜质量、开短路)以及其他由品质管理部评审需要技术中心参与评审的问题时,由技术中心参与评审；并品质管理部具有最终的产品出货的决定权,四,.,让步处理规定,6.,让步放行产品的处理,针对不良产品，责任工厂依据?不合格处理处理标准?开具不合格,品报告给品检部QA组；品检部QA组依据?不合格处理处理标准?,要求进行不合格品受理，并对受理的不合格品的原因分析及措施落,实按照?不合格处理处理标准?要求执行。,谢谢！,结束,