PCB的发展趋势课件

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,*,内 容,1,、,PCB,的发展趋势,2,、,HDI,技术应用领域,3,、,HDI,技术类型,4,、,HDI,技术比较,5,、手机板制造技术介绍,6,、未来趋势,PCB,的发展趋势,1,、轻、薄、快、小,2,、更高尺寸稳定性,3,、更高绝缘性和耐热性,4,、更好高频特性,5,、成本需求越来越低,所以，在,1990,，,S HDI,技术得到迅速的发展。,HDI,技术应用领域,Mobile phone,PDA,DSC,DV,Lap top computer,High speed equipments( for signal integrity),HDI,技术类型,传统的,HDI,技术,激光法,HDI,技术,ALIVH,B,2,it,HDI,技术比较,Item,传统,HDI,HDI,ALIVH,B,2,it,线宽,/,间距,3mil/3mil,3mil/3mil,1mil/1mil,4mil/4mil,最小盲孔孔径,6mil,3mil,2mil,16mil,盲孔导通方式,电镀铜,电镀铜,导电膏,导电膏,流程,成熟、多次压合,成熟、简单,复杂、多次压合,简 单,材料,RCC,特殊板材、,Film,特殊湿膜,适用范围,广,广,松下,东芝、,Toshiba,HDI,技术比较,ALIVH,B2 it,HDI,技术比较,Item,传统,HDI,激光,HDI,ALIVH,B,2,it,优点,1,、不需特殊材料,2,、加工工艺成熟,3,、通过机械钻孔即可生产,1,、,RCC,为普遍成熟的材料,2,、,CO2,激光钻孔技术成熟,3,、大量节省表层面积,4,、电镀导通孔，可靠性高,5,、阻抗控制稳定,1,、孔小、线细、板薄,2,、节省表面面积最大,3,、适合,CSPF-BGA,等高阶产品。,1,、流程比较简单,2,、板薄,缺点,1,、加工孔径较大,2,、板厚,3,、节省空间有限,1,、,Conformal mask,流程复杂,1,、属松下专利技术,2,、需特殊材料，芳胺无纺布,-,环氧树脂，有机膜。,3,、流程复杂,4,、成本高,1,、属于东芝技术,2,、孔径大,3,、需使用,Vantico,的湿膜,手机板制造技术介绍,尺寸小、厚度较薄（一般为,0.81.6mm,厚），需要拼板出货。,密度高，需要采用埋盲孔工艺来制造。,通常设计成,68,层板，没有采用纯粹的电地层（电地层上需要走信号线）。,频率高，必须采用阻抗控制,。,采用化学沉镍、金工艺进行表面处理,。,手机板的特点,各种埋盲孔结构的特点,传统埋盲孔板：,有,3+3,、,2+2+2,、,2+4,、,4+4,等结构类型。,BUM,板：,在芯板的每一表面再叠加一层介质层和导电层。芯板可以是双面板、普通多层板、传统埋盲孔板、,BUM,板。,BUM,有多种工艺方法。,手机板制造技术介绍,传统埋盲孔结构,3+3,13,层、,46,层有导通孔，主要流程：,用两片双面敷铜板分别蚀刻出,2,、,5,层线路,分别层压为,3,层板,在,3,层板上做出导通孔,分别蚀刻出,3,、,4,层线路,把两片,3,层板层压为,1,片,6,层板,用普通多层板的外层加工流程完成后续制程,双面板,手机板制造技术介绍,传统埋盲孔结构,2+2+2,12,层、,34,层、,56,层有导通孔，主要流程：,在,3,片双面敷铜板上做出导通孔,把,3,片双面板层压为,1,片,6,层板,用普通多层板的外层加工流程完成后续制程,双面板,分别蚀刻出,2,、,3,、,4,、,5,层线路,手机板制造技术介绍,传统埋盲孔结构,2+4,12,层、,36,层有导通孔，主要流程：,用,1,片双面敷铜板蚀刻出,4,、,5,层线路,层压为,4,层板,做出导通孔,蚀刻出第,3,层线路,把,1,片双面板和,1,片,4,层板层压为,1,片,6,层板,用普通多层板的外层加工流程完成后续制程,双面板,在,1,片双面敷铜板上做出导通孔,蚀刻出第,2,层线路,手机板制造技术介绍,传统埋盲孔结构,4+4,14,层、,58,层有导通孔，主要流程：,用两片双面敷铜板分别蚀刻出,2,、,3,和,6,、,7,层线路,分别层压为,4,层板,在,4,层板上做出导通孔,分别蚀刻出,4,、,5,层线路,把两片,4,层板层压为,1,片,8,层板,用普通多层板的外层加工流程完成后续制程,双面板,手机板制造技术介绍,BUM,工艺方法,在众多,BUM,工艺方法中，激光打盲孔,+,沉铜是普遍使用的方法之一。这种方法采用的主要材料是,RCC,或者是,FR4,半固化片,+,铜箔，,RCC,介电常数小、激光打孔更容易，但比较贵。常用的激光源有红外光、紫外光两种，红外光一般只能打穿基材而不能打穿铜箔，紫外光能够打穿基材和铜箔,。,下面的介绍以红外激光打盲孔,+,沉铜为基础。,手机板制造技术介绍,激光法积层工艺流程,内层图形转移,黑化或棕化,RCC,层压,X,光对位钻机钻定位孔,修边,机械钻孔,开激光窗,激光钻孔,去毛刺,PTH,填孔,芯板,后续流程,手机板制造技术介绍,1,次积层结构的特点,积层法可以多次累积，但累积次数多，制造难度和成本也高。,1,次积层是很成熟的工艺方法，下面介绍的结构以,4,层芯板上,1,次积层为例。,手机板制造技术介绍,1,次积层结构,A,23,层、,45,层可选做导通孔。主要流程：,RCC layer,layer 2-3, 4-5,做出,23,层导通孔,层压为,6,层板,机械钻孔,开激光窗,激光钻孔,用普通多层板的外层加工流程完成后续制程,PTH,做出,45,层导通孔,蚀刻出,2,、,3,层线路,蚀刻出,4,、,5,层线路,双面敷铜板,可选,可选,手机板制造技术介绍,1,次积层结构,B,34,、,25,层有导通孔。主要流程如下，如果没有,34,层导通孔，则相应去掉第,1,个流程框的内容即可。,RCC layer,Core,层压为,4,层板,用普通多层板的外层加工流程完成后续制程,在,1,片双面敷铜板上做出导通孔,蚀刻出,3,、,4,层线路,做出,25,层导通孔,激光法积层工艺流程,手机板制造技术介绍,1,次积层结构,C,23,、,45,、,25,层有导通孔。主要流程：,RCC layer,Core,用普通多层板的外层加工流程完成后续制程,在,2,片双面敷铜板上做出导通孔,分别蚀刻出,3,、,4,层线路,做出,25,层导通孔,激光法积层工艺流程,把,2,片双面板层压为,1,片,4,层板,手机板制造技术介绍,各种结构的比较,各种埋盲孔多层板与相同层数的普通多层板相比，每完成,1,块成品板所要多使用的干膜和主要生产工序的数量：,埋盲孔,结构,干膜（面）,机械钻孔（片）,沉铜平板电镀（片）,内层图形转移（面）,棕,/,黑氧化（面）,层压（片）,激光钻孔（面）,传统埋盲孔,3+3,4,2,2,4,4,2,0,传统埋盲孔,2+2+2,2,3,3,2,2,0,0,传统埋盲孔,2+4,2,2,2,2,2,1,0,传统埋盲孔,4+4,2,2,2,2,2,2,0,1,次积层,结构,A,2,0,、,1,、,2,0,、,1,、,2,2,0,0,2,1,次积层,结构,B,2,1,、,2,1,、,2,2,0,1,2,1,次积层,结构,C,4,3,3,4,2,1,2,手机板制造技术介绍,各种结构的比较（续）,根据上表的数据和前面的流程图，我们可以得出几点结论：,3+3,是最浪费的做法，它的流程以及消耗的主要材料与,4+4,几乎一样。这是不可取的做法。,2+2+2,是最有效的做法，它仅需要,1,次层压，流程最短。,传统埋盲孔结构中：,结构,C,是最浪费、最难的做法。,结构,A,是最有效的做法，它仅需要,1,次层压，流程最短。,1,次积层结构中：,手机板制造技术介绍,各种结构的比较（续）,积层方法形成的盲孔的孔径比传统埋盲孔的孔径更小，从而使布线密度提高。,1,次积层结构,A,比传统埋盲孔,2+2+2,结构流程更短。,传统埋盲孔与,1,次积层比较：,1,次积层结构,B,比传统埋盲孔,2+4,结构流程更短。,手机板制造技术介绍,设计方案的选择,优先考虑采用,1,次积层结构,A,，其次是,1,次积层结构,B,。,传统埋盲孔结构与积层结构相比，在布线密度、制造流程、生产成本等方面都没有优势，所以传统埋盲孔结构不值得采用。,在,1,次积层结构中，内层出现交错埋孔（如结构,C,）将使制造流程加长很多，所以要尽量避免。,手机板制造技术介绍,可制造性设计,埋孔尽可能均匀分布，避免局部密集。,每一层的铜分布尽量均匀，不需要布线的区域要填充铜箔。,铜箔与周围的线路、焊盘的间距以,815mil,为宜。,内层铜，距离外形线,2030mil,为宜，距离,V,槽线,2530mil,为宜。,外层铜，距离外形线,1530mil,为宜，距离,V,槽线,2230mil,为宜。,积层盲孔与相邻内层的埋孔保留,12mil,以上的间距。,手机板制造技术介绍,谢 谢 ！,