焊锡目视检验培训教材课件

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,焊錫不良、零件面不良、成品外觀不良標准判定,焊錫不良、零件面不良、成品外觀不良標准判定,焊錫不良類別,短路 錫珠,錫薄 包焊,錫渣 冷焊,假焊 空焊,錫裂 錫洞,錫尖 翹皮,腳長,焊錫不良類別短路 錫珠,零件面不良類別,漏插 誤插,插錯 碰觸,斷裂 破損,脫落 極性反向,浮高 傾斜,零件面不良類別漏插 誤插,焊锡目视检验培训教材课件,焊點判定,:,最大可接受焊點,以上兩種狀況皆可接受，並不需要減少錫量及用烙鐵碰觸。,焊點判定:最大可接受焊點以上兩種狀況皆可接受，並不需要,焊點判定,:,最小可接受焊點,以上兩種狀況皆可接受，並不需要減少錫量及用烙鐵碰觸。,焊點判定:最小可接受焊點以上兩種狀況皆可接受，並不需要,焊點判定,:,焊錫不滿不接受,以上兩種狀況皆不可接受，需要加強補錫。以達到合乎要求。,焊點判定:焊錫不滿不接受以上兩種狀況皆不可接受，需要加強補錫,焊點判定,:,錫太滿不接受,以上兩種狀況皆不可接受，需要用吸錫槍去掉錫後再加強補錫。以達到合乎要求。,焊點判定:錫太滿不接受以上兩種狀況皆不可接受，需要用吸錫槍去,包,焊,不,良,包焊不良,錫,裂,不,可,接,受,甩,錫,不可,接,受,錫裂不可接受甩錫不可接受,錫,橋短,路,不,可,接,受,錫,尖不可接受,錫橋短路不可接受錫尖不可接受,缺點型態,:,錫量過多,判定標準,:,銲錫不可覆蓋至零件本體,不允收,允收,缺點型態:錫量過多判定標準:銲錫不可覆蓋至零件本體不允收允,缺點型態,:,假銲,(,有錫膏,無錫膏,),判定標準,:,錫沒有吃上金屬電鍍層,(,零件端點,),不允收,缺點型態:假銲(有錫膏,無錫膏)判定標準:錫沒有吃上金屬電,缺點型態,:,溢膠,判定標準,:,紅膠量不可超過金屬電鍍端點,50,允收,不允收,金屬電鍍端,缺點型態:溢膠判定標準:紅膠量不可超過金屬電鍍端點50允,缺點型態,:,錫量不足,判定標準,:,必須呈現良好的銲錫現象 腳足跟需達零件腳厚度,50,並呈現 良好銲錫,允收,不允收,50%,要求,缺點型態:錫量不足判定標準:必須呈現良好的銲錫現象,缺點型態,:,偏移,判定標準,:,不可超過零件端點寬度,50,允收,不允收,超出,50%,以上,超出,50%,以上,超出,50%,以上,缺點型態:偏移判定標準:不可超過零件端點寬度50允收不允,缺點型態,:,偏移,(,二極體,),判定標準,:,不可超出零件端點或銲墊,25,零件端點不可向前突出,允收,不允收,缺點型態:偏移(二極體)判定標準:不可超出零件端點或銲墊2,錫面紋路不均勻,錫面紋路不均勻,錫面紋路不均勻,錫面紋路不均勻,錫洞可接收，小於整個錫點的,25%,錫洞,:,洞孔深入至貫穿孔,.,或是針孔一個以上,錫洞過 大已成半邊焊，錫洞不可在焊錫和元件腳接合處。,錫洞可接收，小於整個錫點的25%錫洞:洞孔深入至貫穿孔.或,缺點型態,:,偏移,(IC,腳,),判定標準,:,不可超出零件腳寬度,50,允收,不允收,缺點型態:偏移(IC腳)判定標準:不可超出零件腳寬度50,缺點型態,:,短路,判定標準,:,兩導體間不可有錫橋,允收,不允收,缺點型態:短路判定標準:兩導體間不可有錫橋允收不允收,缺點型態,:,翹腳,判定標準,:,零件腳不平整造成無法接觸銲墊,允收,不允收,缺點型態:翹腳判定標準:零件腳不平整造成無法接觸銲墊允收不,缺點型態,:,缺件,(,有印錫,無印錫,有印膠,無印膠,),不允收,缺點型態:缺件(有印錫,無印錫,有印膠,無印膠)不允收,缺點型態,:,翻件,(,坦質電容,電阻,IC),判定標準,:,零件,mark,朝下不可接受,允收,不允收,缺點型態:翻件(坦質電容,電阻,IC)判定標準:零件mar,缺點型態,:,墓碑效應,判定標準,:,零件站立在銲墊上,允收,不允收,缺點型態:墓碑效應判定標準:零件站立在銲墊上允收不允收,缺點型態,:,氧化,判定標準,:,銲墊或端點無法完全溶錫,允收,不允收,缺點型態:氧化判定標準:銲墊或端點無法完全溶錫允收不允收,缺點型態,:,氧化,判定標準,:,銲墊或端點無法完全溶錫,不 允 收,缺點型態:氧化判定標準:銲墊或端點無法完全溶錫不 允,缺點型態,:,錫珠,判定標準,(1),銲墊或導體上的錫珠直徑不可大於,0.13mm,(2),在面積,600mm,2,中錫珠,直徑,小於,0.13mm,不可超過,5,顆,不允收,缺點型態:錫珠判定標準(1)銲墊或導體上的錫珠直徑不可大於,缺點型態,:,錫渣,判定標準,:,錫渣不可殘留,PCB,表面,不允收,缺點型態:錫渣判定標準:錫渣不可殘留PCB表面不允收,不允收,錫裂,不允收 錫裂,不允收,-,錫尖,不允收-錫尖,勾焊,吃,錫,太少,不良,助,焊,劑,雜,質,不良,勾焊吃錫太少不良助焊劑雜質不良,安裝孔上錫過多影響組裝,安裝孔上錫過多影響組裝,包焊不良，無法看到零件腳,包焊不良，無法看到零件腳,可接收,不可接收,引腳焊錫接觸到元件本體或密閉端,可接收不可接收,焊點有雜質不良,包,焊,不,良,焊點有雜質不良包焊不良,空,焊,不,良,脫,焊,不,良,空焊不良脫焊不良,銅,箔翹皮,空,焊,銅箔翹皮空焊,冷,焊,不,良,短路不良,冷焊不良 短路不良,翹 皮,翹 皮,