Protel99SE基础教程 第7章 制作元器件的封装

,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,Click to edit Master title style,LOGO,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,Click to edit Master title style,第,7,章 制作元器件的封装,7.1,元器件封装库编辑器,1.,元器件封装编辑器的启动,启动元器件封装库编辑器有两种常用的方法：一是通过新建一个元器件封装库文件启动编辑器，二是打开一个已有的元器件封装库文件启动编辑器。,新建元器件封装库文件,7.1,元器件封装库编辑器,元器件封装库编辑器,元件封装库管理器,主工具栏,浮动工具栏,工作区,7.1 元器件封装库编辑器,2.,元器件封装库编辑器介绍,元器件封装库编辑器主要由菜单栏、主工具栏、元器件封装库管理器、工作窗口、放置工具栏、状态栏、命令栏等组成。,1)菜单栏。主要提供制作、编辑和管理元器件封装的各种命令。,2)主工具栏。提供了很多常用工具，这些工具的功能也可以通过执行菜单中相应的命令来完成，但操作主工具栏上的工具较执行菜单命令更快捷方便。,3)元器件封装库管理器。主要用来对元器件封装进行管理。,4)工作窗口。它是制作、编辑元器件封装的工作区。,5)放置工具栏。包含了各种制作元器件封装的放置工具，如放置连线、焊盘、过孔、圆弧等工具。,6)状态栏、命令栏。主要用于显示光标的位置和正在执行的命令。,7.2,制作新元器件封装,7.2.1,手工制作新元器件封装,待制作的元器件封装,手工制作新元器件封装的操作过程如下,：,1.,新建或打开一个元器件封装库文件,2.,设置有关的工作环境参数,3.,新建元器件封装,7.2,制作新元器件封装,元器件命名对话框,新建的元器件封装,7.2,制作新元器件封装,4.,放置焊盘,焊盘属性设置,放置焊盘,7.2,制作新元器件封装,5.,绘制元器件外形轮廓,设定外形所在的层,绘制外形,6.,设置元器件封装的参考坐标,7.2 制作新元器件封装,设置元器件封装的参考坐标,7.,元器件封装的保存,7.2.2,利用向导制作元器件封装,利用向导制作元器件封装的操作过程如下,：,1.,打开或新建一个元器件封装库文件,2.,打开元器件封装制作向导,待制作的元器件封装,元器件制作向导,7.2.2,利用向导制作元器件封装,选择元器件封装形式,3.,选择元器件封装的外形,设置焊盘,4.,设置焊盘,7.2.2,利用向导制作元器件封装,5.,焊盘间距设置,设置焊盘的垂直和水平间距,6.,设置轮廓线,7.2.2,利用向导制作元器件封装,设置轮廓线数值,7.,设置元器件封装的引脚个数,7.2.2,利用向导制作元器件封装,设置元器件封装的引脚个数,8.,设置元器件封装名称,7.2.2,利用向导制作元器件封装,输入新元器件封装的名称,9.,设置结束,7.2.2,利用向导制作元器件封装,结束向导,7.2.2,利用向导制作元器件封装,设计好的元器件封装,7.3,元器件封装的放置,制作好的元器件封装我们还要将它放置到电路板图中去，具体操作过程如下：,1.,打开要编辑的电路板图文件,打开的,PCB,文件,7.3,元器件封装的放置,2.,添加新建的元器件封装库,元器件封装库的添加,7.3,元器件封装的放置,3.,选择已添加的元件库并找到该元器件，单击,【Place】,按钮放置元器件,放置元器件的封装,7.4,实训辅导,实训,1,手工绘制一个五脚的变压器封装,1.实训目的,1）熟悉PCB编辑器的基本操作。,2）掌握元器件封装绘制的方法。,2.实训内容,1)新建一个元器件封装库文件，并命名为“NEWLIB.lib”。,2)设置手工创建元器件封装的环境参数,。,参数设置,7.4,实训辅导,3)将工作层面切换到顶层丝印层，根据变压器的实际大小绘制元器件封装的外形,。,绘制元器件封装的轮廓,7.4,实训辅导,4),放置焊盘。用尺子量出变压器各引脚之间的距离以及引脚的大小，根据测量值放置焊盘。,设置焊盘,绘制好的变压器封装,7.4,实训辅导,实训,2,利用向导绘制一个八脚贴片,IC,封装,SOP8,1.实训目的,1）进一步熟悉PCB元器件编辑器的基本操作。,2）掌握利用向导绘制元器件封装的方法。,2.实训内容,1)打开建好的封装库文件,。,2)执行菜单命令【Tools】/【New Component】，弹出的元器件封装形式对话框中选择双列直插式,。,选择元器件封装形式,7.4,实训辅导,3）,单击【Next】按钮，在,弹出的,对话框中设置焊盘的大小。,设置焊盘,4）,单击【Next】按钮，在,弹出的,对话框中设置焊盘的垂直和水平间距。,设置焊盘的垂直和水平间距,7.4,实训辅导,5)单击【Next】按钮，在弹出,的,对话框中设置轮廓线数值。,设置轮廓线数值,6)单击【Next】按钮，在弹出,的,对话框中设置元器件封装引脚个数。,设置元器件封装的引脚个数,7.4,实训辅导,7)单击【Next】按钮，在弹出,的,对话框中输入新元器件封装名称。,输入新元器件封装的名称,8)设置结束,。,结束向导,绘制好的元器件封装,