第七章+ProtelDXP原理及应用

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,第八章,ProtelDXP,原理及应用,电路设计基础,基本原理图设计,层次原理图设计,原理图元件库设计,PCB,设计,PCB,元件库设计,电路设计与仿真流程图,电路设计的一般步骤,原理图设计,生成网络表,印制电路板设计,生成印制电路板报表并打印印制电路板图,8.1,电路设计基础,8.1.1,原理图,所谓电路原理图指电气连接示意图，每个元件都有其电气符号。原理图就是这种符号的连接。,1.,网络标号,在不容易用线条连接的地方用相同标号表示相互是连接的。,2.,地：,电路的公共端，数字地、模拟地、电源地。,总线：,原理图连线的简便方法,3.,层次电路图,8.1.2 PCBprint circuit board,1.,概念,电原理图只表示电气连接，而,PCB,是实际元件的物理连接板。,安装上元件后，就是实际的电子产品,2.PCB,的种类,（,1,）单面板,零件集中在,PCB,的一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种,PCB,叫作,单面板（,Single-sided,）,。,因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。,（,2,）双面板,这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的桥梁叫做,导孔（,via,）,。,导孔是在,PCB,上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。,（,3,）多层板,为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是,4,到,8,层的结构，不过技术上可以做到近,100,层的,PCB,板。,导孔（,via,）,如果应用在双面板上，则打穿整个板子。不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。,埋孔（,Buried,vias,）,和,盲孔（,Blind,vias,）,技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部,PCB,与表面,PCB,连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的,PCB,，,所以光是从表面是看不出来的。,在多层板,PCB,中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为,信号层（,Signal,），,电源层（,Power,）,或是,地线层（,Ground,）,。,如果,PCB,上的零件需要不同的电源供应，通常这类,PCB,会有两层以上的电源与电线层。,（,3,）多层板,toplayer,Bottom layer,Protel99se,可设计最到,32,层信号层,3,、封装,电路原理图设计好后，只是在电气上表明了元件的连接情况，最终的具体元件需安装在,PCB,上，每个电气符号都代表了一个具体的元件，因此要指定每个元件的具体物理形状。,（,1,）插入式封装,将零件安置在板子的一面，接脚焊在另一面上，这种技术称为插入式（,Through Hole Technology,，,THT,）,封装。,这种零件会需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点也比较大。但另一方面，,THT,零件和,SMT,（,Surface Mounted Technology,，,表面黏着式）零件比起来，与,PCB,连接的构造比较好。,（,2,）表面贴装,表面黏贴式封装（,Surface Mounted Technology,，,SMT,）,的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在,PCB,上钻洞。,SMT,也比,THT,的零件要小。和使用,THT,零件的,PCB,比起来，使用,SMT,技术的,PCB,板上零件要密集很多。,SMT,封装零件也比,THT,的要便宜。,因为焊点和零件的接脚非常的小，要用人工焊接实在非常难。,8.2,基本原理图设计,8.2.1,原理图设计基本流程,进入原理图编辑器,设置图纸规格、添加元件库,设置原理图编辑器系统参数,放置元件、连线、参数调整,原理图调整,编译、查错,报表输出,文件保存及打印输出,加载元件库,网络表,元,件报表等,加载元件库,系统默认打开的集合元件库,:,Miscellaneous,Devices.Intlib,-,常用分立元件,Miscellaneous,Connectors.Intlib,-,基本接插件符号,2.2,、原理图设计实例,绘制电路原理图的实质就是调用系统元件库元件，并将它们进行有效合理的连接,.,声控变频电路,常用快捷方式,:,Space,Tab,Pageup,pagedown,3,、层次原理图设计,将一个教大的设计分成若干个功能模块,又不同的工程设计人员来完成,.,信号的传递主要由电路方块图,电路方块图端口和输入,/,输出端口来完成,自上而下和自下而上两种方法,3.1,、原理图设计基本流程,自上而下 自下而上 由原理图生成子图符号,新建,sch,文件,放置子图符号,放置电路端口,子图设计,4,原理图元件库设计,PROTEL2004,界面,1,）,File/New/PCB Project,创建项目“*,.PRJPCB”,，添加*,.SCHDOC,绘制原理图（添加库文件）,2,）,Design/Add/Remove Library,3,）,Tools/Annotate,（自动标志元件）,声控变频电路,4,）生成网络表,Design/,Netlist,For Project/,Protel,完成设计的母图,二、层次原理图设计,1.,自上而下的,层次原理图设计,先建立母图，再由母图中的子图符号生成子图，然后在子图中添加元件、导线等图件,1,）建立项目“,*,.PRJPCB”,再新添加一张原理图保存为“母图,.SCHDOC”,2,）,Place/Sheet Symbol,（首先放置图纸符号）,3,）,Design/,Creat,Sheet From Symbol,（方块电路到子图,）,1).,子图符号,POWER,生成原理图,POWER.SCHDOC,2).,分别再在子图中放置元件和导线，完成子图绘制,子图,POWER.SCHDOC,1).,子图符号,FC,生成原理图,FC.SCHDOC,2).,分别再子图中放置元件和导线，完成子图绘制,2).,编译项目，保存项目，完成层次原理图的设计任务。,子图,FC.SCHDOC,3,）,Design/,Creat,Sheet From Symbol,，分别把原理图生成子图,1,）建立项目“,*,.PRJPCB”,再新添加,3,张原理图保存为“母图,1.SCHDOC”,“POWER1.SCHDOC”,“FC1.SCHDOC”,2.,自下而上的层次原理图设计,2,）将“母图,1.SCHDOC”,置为当前文件,图 由原理图生成子图符号,4,）最后用导线把两个子图符号连接起来，存盘，完成自下而上的层次原理图设计,2,）,Reports/Bill of Materials,，生成材料清单,3.,材料清单报表,1,）打开项目“,*,.PRJPCB”,打开,“*,1.SCHDOC,