SMT各岗位职责(精品)

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*有限公司,SMT,各岗位职责培训：,1,、工程技术人员,2,、班长,3,、印刷员,4,、操机员,5,、炉前目检,6,、炉后目检,7,、物料员,8,、维修员,9,、,SMT,设备工程师,10,、,SMT,工艺工程师、,11,、,QE,工程师,12,、产品技术工程师（,PE,）,工程技术人员,确认上料资料（,BOM.,、零件位置图、,SOP,、上料表）是否正确。,换线、上线前检查料站表资料是否正确，与程序是否吻合。,首件检查是否正确，确认,ECN,是否执行，报表是否有填写。,生产程序是否正确，有无来料不一致，程序需修改时，必须按标准流程修改并填写记录表。,确认前,5,片印刷情况是否正常。,每小时确认抛料率是否超过千分之二，若有需立即解决，在一小时内未解决时必须通知领班工程师。,每小时需对炉后产品抽检,3-5,片，检查焊接是否存在异常。,上班前或转线时需对回流焊温度进行确认，是否符合产品要求。,每小时确认炉前目检报表，炉后目检报表，同一现象连续,3,次不良需立即改善，未能及时改善需通知领班工程师解决。,产能优化,.,机器间生产效率的平衡,.,培训操机员以及操机人员上岗证提报由课长审核,.,保养机器设备,.,稽核设备日保养状况，并负责机器周保养及填写记录表。,修机时间超过,30,分钟必须通知课长并填写轮班工程师日志记录原因及解决方法。超过,1,小时，必须写机器事故报告。,每天下班时必须交接各机台的抛料状态,生产效率及品质状态与吸嘴数量,*,ECN,为工程变更通知书,生产班长,生产前检查必须的生产辅料，治工具,工程资料是否齐全。如锡膏，钢网，,SOP,等。,生产前领用文件资料及生产治具：,BOM,，图纸，料站表，刮刀、治具等并把不用,BOM,，图纸，料站表，及时归还文控。,生产前,2,个小时确认物料状况。有缺料等异常立即反应上级主管处理。,上线时确认首件及,ECN,是否执行,按规定时间填写生产看板，随时抽检换料记录是否有确实记载。,支持生产线。如换线、备料、操机、换料、维修等。,新进员工之教育训练。,人员安排与工作效率提高。,环境清洁（,5S,）稽核，,ISO,文件（生产相关报表）审核。,填写加班单。,每日下班时填写个人质量考核表并确认生产效率日报与生产异常日报，换线记录，抛料记录，班长交接记录。,填写每日之温湿度表。,审核,IC,交接记录是否与实际产量无误。,安排用餐人员顺序，不可有停线状况发生。,出货数量确认统计,印刷员,领用钢网,/,锡膏等工具及生产辅料，注意确认锡膏解冻,4,小时才可以用。,锡膏在自动搅拌机中搅拌的时间为,3,分钟。,按规范清洗钢网并填写钢网清洗记录表，停线,30,分钟须将锡膏收 起来，并清洗钢网。,锡膏使用、更换报表填写。,印刷后的每片,PCB,板必须进行认真检查。,在放大镜下检查锡膏时要从左到右，从上至下按序检查。,重点检查站项目：所有元件位置有无少锡，连锡，偏位、漏印等不良现象。,按,SOP,定时添加锡膏，一定要保持少量多次。,每天下班交接,PCB,数量，必须确认无误后方可下班。,注意保持工作环境清洁。有害垃圾分开处理，丢到指定的垃圾桶。,操作员,交接班时停机核对料站表与机台上的物料是否吻合，并且停机交接时间不能超过,10,分钟。,IC,上料前每一盘的第一颗极性位置必须打点上去。,换有极性的物料后务必确认换料后的首件有无极性反向。,提前将物料备在,FEEDER,上，停机换料时间不能超过,1,分钟。,随时确认缺料状况，随时反应班长。,按时记录机器抛料记录表。,每次换料需填写换料登记表并通知,IPQC,确认。,每次换线及下班前必须清理机器内部散料及抛料盒。,交接班必须将机器垃圾箱的垃圾清理干净（特殊机种需,6,小时清理）。,交接,IC,并记录，若有误差即刻清查，完全吻合才算完成交接。,IC,空盘、空料卷、空料管等零件包装材料丢弃前务必再全部目检一次，查看是否有余料残留，不可随便丢弃。,注意保持工作环境清洁，每天下班前进行,5S,整理，及设备的日常保养，并填写设备保养记录表。,炉前目检,/,泛用机操作员,确认,IC,极性与位置是否正确，检查贴片有无极性反，飞件，偏移，缺件，错件等不良,若有散料用手贴装需通知,IPQC,确认并将那几颗手贴料列为检验重点。,调整零件时不可碰触到其它零件。,拿板子时需注意不可碰到零件与锡膏,若有不小心碰到需做标示并告知炉后目检人员列为检验重点,.,对每班所抛料进行区分，给,IPQC,确认后方可手贴。,上管装料或盘装料时需注意极性，散料手贴极性打点。并作好手贴记录表。,IC,上料前每一盘的第一颗极性位置必须打点上去。,换有极性的物料后务必确认换料后的首件有无极性反。,提前将物料备在,FEEDER,上，停机换料时间不能超过,1,分钟。,每次换料需填写换料登记表并请,IPQC,确认。,每小时检查炉温并作记录表，有异常时反映工程师解决。,IC,空盘、空料卷、空料管等零件包装材料丢弃前务必再全部目检一次，查看是否有余料残留，不可随便丢弃。,随时确认缺料状况，随时反应班长。,下班交接务必将当班生产数量核对无误后方可换班。,交接,IC,并记录，若有误差即刻清查，完全吻合才算完成交接。,炉后目检员,上线前确认上线资料是否齐全（,SOP,位置图等），有异常时请班长解决,会阅读,SOP,、检验规范。良品与不良品的判定，超过,3,个相同不良点及时反应给班长或工程人员处理。,确认,IC,极性与位置是否正确，有无极性反，飞件，偏移，缺件，错件等不良,目检过程中需注意对,PCBA,进行防护，防止撞件，区分产品状态（良品、不良品、待检等）,每小时需填写检验目检日报表。,每批目检,OK,之,SMT,成品送验时需开送检单，送,IPQC,检验。送检单上需注明日期、型号、批号、数量。,SMT,成品记录需记录当班操机所产出之数量，并与操机人员确认当班产量是否吻合。,交接班时务必将当班产出之所有,PCB,目检完毕方可下班，如有异常，反应班长处理。,目前生产机种、,SMT,成品记录表的交接。,返工品用放大镜重点检验是否有修补不完善的现象如短路，助焊剂。,注意保持工作环境清洁。每天下班前进行,5S,整理。,物料员,提前四小时必须备好下一个生产机种物料并填写缺料状况表。,IC,贵重物品每四小时领取一次并帮下一班准备好物料。,结工单时，对下线物料进行盘点并退仓，计算抛料率，及时反应主管。,每天,9,：,00-19,：,00,及时对包装,OK,的,PCBA,开成品缴库单，并填写好成品入库记录表。,每天下班时必须交接领料数量，备料机种数量，成品入库数量。,按出货要求规定包装方式包好半成品，及管控好包材的使用。,对于品管未全检之,PCBA,需再次送检,OK,后包装。,成品装箱后需确认每箱数量是否正确，不可有短缺，混装或多装等情形。,注意保持工作环境清洁，每天下班前对工位进行,5S,整理，并交接包装方法及注意事项。,维修员,上班时必须对电烙铁的温度进行测试设定是否为焊接所需用温度，并做好相关记录。烙铁温度，烙铁头型号的选用按工位表批示控制,;,作业中需保持电烙铁架座内之清洁，海棉湿清洁，并有适量水。,烙铁温度设定不能随意调动，如工作需要对温度调动，必需对温度测试。,作业中每次焊完，需将电烙铁放入专用电烙铁架内。,使用后，下班时擦洗烙铁头，镀上新锡层，以防止电烙铁头氧化。,下班时，必须清完不良品方可下班，有异常时，反应班长协调解决。,SMT,设备工程师,负责,SMT,相关设备包括贴片机、回流焊、印刷机等的日常维护及保养；,指导和培训,SMT,操作员按规范进行操作，给予技术上支持；,贴片品质出现异常，及时对机器性能参数进行调试；,解决设备的异常情况，第一时间排除故障，对设备进行维修；,提高设备的稼动率，对影响效率和品质的因素进行改善，如调试程序线平,衡时间；,管理,SMT,设备的备件库，及时补充相关配件；,保养和维修,SMT,设备的各种配件，如飞达、吸嘴等；,SMT,车间布局规划，包括机器位置规划和所需电气的规划；,编写贴片机的生产程序；,对,SMT,各种设备进行有效管控，掌握各机器的性能和状况，为生产效率和品,质做保证；,对新设备进行可行性的评估。,SMT,工艺工程师,SMT,作业指导书的制作与审核；,SMT,钢网开孔设计与优化；,品质异常的分析与改善；,回流曲线的设定与优化；,无铅焊接工艺的研究与分析；,设备的参数设定与程序编辑；,SMT,制程的监控与改善；,焊接方法的研究和改善；,物料的可焊接性的评估；,对员工作业的指导与培训,QE,工程师,提供结构件的检验标准、检验方法及合格的检验设备；,对结构类物料的品质异常，敦促并参与研发部、工程部和供应商的改善，促进来料品质提升；,制定并负责培训结构件的检验标准、检验方法；,对工程变更的效果进行验证，对效果欠佳的变更，品质工程师需及时提出，并停止检验和试验；,与电子,QE,工程师协同，对样品进行编号整理；,与电子,QE,工程师协同，对,IQC,所使用的所有检测设备编写作业指导书；,与电子,QE,工程师协同，对,IQC,就检测设备的使用及指标做相应培训；,修订产品外观标准；,评估和稽核供应商。,产品技术工程师（,PE,）,新产品的设计验证和工艺验证评估；,新产品试产导入及主导新产品试产；,新物料供应商的开发及新物料的评估；,主导新物料（含新软件）的试用；,新产品测试方案的设计及测试作业指导书的编写；,对测试设备的调试和维护；,主导产品性能异常问题，分析生产、返修（含客服）、,FQA,等部门反映的产品出现的异常问题，给出具体原因，并提出改善方案；,成熟产品生产的维护，做好成熟量产产品的测试、维修等维护工作；,测试方面的改善与设计，包括了测试流程优化，测试项目的优化和防呆设计，测试工装治具的电路设计和改善，测试工具（含软件）和方法的改善；,重要规范文件制定和维护，包括了制定产品试验项目、内容、方法规范，制定设备校准规范，制定测试设备维护规范；,试验项目开展，根据要求对异常物料或产品做相关测试和试验，对新产品或新物料做相关测试和试验，对量产产品做抽样测试及试验，对产品电路性能测试分析。,