SMT器件封装基础知识

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,SMT元器件封装及焊接基础,Surface Mount Technology,小外形封装,SOP,球栅阵列,BGA,开关,(SWICTH),四边扁平封装器件,QFP,连接器（Connecter,）,笔记本摄象头,手机主板,SMC,(Surface Mounted Component),、SMD,(Surface Mounted Devices),元器件及其他零件封装的粗略分类,1、标准通用的封装：外形尺寸、焊端规格均符合标准，不同厂家相同标准。,2、异型封装（特别是机电类的元器件）：外形尺寸、焊端规格，因厂家的不同而不同。,3、新型特殊封装：主要是功能组件，千差万别，目前无标准可言。,SMC(阻、容、感）,1、小功率电阻,2、小容量电容,（包括电解电容）,标准的外形和焊端,公制/英制型号,L（长）mm/inch,W(宽）mm/inch,备 注,3216/1206,3.2/0.12,1.6/0.06,2012/0805,2.0/0.08,1.25/0.05,1inch=25.4mm,1608/,0603,1.6/0.06,0.8/0.03,1inch=1000mil,1005/0402,1.0/0.04,0.5/0.02,1mil=0.0254mm,0603,/0201,0.6/0.02,0.3/0.01,电阻,有数值,欧姆,电阻,有数值,270=27*10,0,=27,欧姆,271=27*10,1,=270,欧姆,273=27*10,3,=27000,欧姆,=27K,欧姆,排阻,电阻：,电容：,包括陶瓷电容,C/C,、钽电容,T/C,、电解电容,E/C,1,单位：,1pF=110,-3,nF =110,-6,u,F =110,-9,m,F =110,-12,F,2,规格：以元件的长和宽来定义的，有,1005,（,0402,）、,1608,（,0603,）、,2012,（,0805,）,3216,（,1206,）等。,表式方法：,103K=1010,3p,F=10NF =0.01uF 104Z=1010,4p,注意：电解电容和钽电容是有方向的，白色表示“,-”,极,极性标志,钽电容,3、部分小感量电感,几乎全部采用片式封装形成标准封装,4、绝大部分圆柱形电解电容形成标准封装,5、一部分大感量小电流电感，也采用矩形片式非标准封装,6、片式排阻、排容形成标准封装,异型封装（非标准矩形片式）,SMD二极管,1、二极管有片式封装,SOD(,S,mall,O,utline,D,iode）,小外形二极管,2、二极管柱形封装（部分大功率、高频电阻也采用这种封装）,MELF:(,M,etal,E,lectrodes,L,eadless,F,ace Components ),金属电极无引线端面元件,SMD三极管,三极管的形式多种多样SOTXX（,S,mall,O,utline,T,ransisitor),各种各样的SMD集成电路封装,集成电路封装分类,1、两边引脚；,SOP,SSOP,TSSOP,SOJ,2、四边引脚；,QFP,TQFP,PQFP,LCC,CLCC,PLCC,3、底部引脚；,BGA,PGA,SMD的封装细分起来有几百种，而且还在不断地发展中。,SO封装分类（Small Outline小外形）,SOJ,J型引脚SO,TSOP,薄型SO,SOP,小宽度，引脚少,SSOP,小型SO,SOL,加长型，多引脚,SOW,加宽型，多引脚,SO大类,四列封装分类,四列封装,PLCC（,P,lastic,L,leaded,C,hip,C,arrier),带引脚的塑料芯片载体,CLCC(,C,eramic,L,leaded,C,hip,C,arrier),带引脚的陶瓷芯片载体,LCCC（,L,eadless,C,eramic,C,hip,C,arrier）,无引线陶瓷芯片载体,PQFP,(,P,lastic,Q,uad,F,lat,P,ackage）,塑封,四列扁平,TQFP(,T,hin,Q,uad,F,lat,P,ackage）,薄型,四列扁平,QFP（,Q,uad,F,lat,P,ackage,四列扁平,四列封装图片,QFP,（,Q,uad,F,lat,P,ackage）,四列扁平,TQFP,(,T,hin,Q,uad,F,lat,P,ackage）,薄型,四列扁平,LCCC,（,L,eadless,C,eramic,C,hip,C,arrier）,无引线陶瓷芯片载体,PLCC,（,P,lastic,L,eaded,C,hip,C,arrier),带引脚的塑料芯片载体,CLCC,(,C,eramic,L,eaded,C,hip,C,arrier),带引脚的陶瓷芯片载体,BGA和PGA封装,BGA (,B,all,G,rid,A,rray),球栅阵列,PGA (,P,in,G,rid,A,rray),插针阵列,器件封装的发展历程,TO型（Transistor Outline晶体管外形封装）,DIP型（Dual Inline Package双列直插式封装）,LCC型（Lead Chip Carrier芯片载体封装）,QFP型（Quad Flat Package方型扁平式封装）,PGA型 (Pin Grid Array插针网格阵列封装),BGA型（Ball Grid Array球栅阵列封装）,CSP型（Chip Size Package芯片尺寸封装）,MCM型(Multi Chip Model多芯片模块系统),TO型（Transistor Outline）,晶体管外形封装,几张图片,DIP型（Dual Inline Package）,双列直插式,封装,DIP型（Single Inline Package）,单列直插式,封装,CSP型（Chip Size Package）,芯片尺寸封装,MCM型(Multi Chip Model),多芯片模块系统,二、元器件的包装,带装（盘装） tray（托盘） 管装,各种包装的应用,1、散装无极性无引线，包括片式和柱形，先使用编带机编带，,或手工装贴。,2、盘装中小外形的、引线较少的所有器件，包括柱形器件。,3、管装两边引线或者四边J形引线的器件，如SOP,SOJ,PLCC,等，管装的适应性较强。,4、托盘大外形、多引线，或引线间距小的器件，如：,QFP,TQFP,SOP,PLCC,BGA,PGA等,编带的规格与供料器,编带宽度,mm,8,12,16,24,32,44,56,器件间距,*4mm,2,4,4,8,4,8,12,12,16,20,24,16,24,28,32,24,28,32,36,40,44,40,44,48,52,56,编带规格,供料器Feeder,关于供料器,Feederde,的信息,8W,指该可容纳料带宽度为,mm,4P,指每推动一下前进,mm,PAPER指该Feeder为纸带Feede,r,贴片元器件焊接,1.,准备工具,