CPU的性能以及选购

,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,学习情境一 认知计算机系统,*,单元7操作系统及硬件驱动安装,计算机组装与维护情境实训,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,单元7操作系统及硬件驱动安装,*,计算机组装与维护情境实训,学习情境一 认知计算机系统,1,了解,CPU,的发展历程,1,熟悉,Intel CPU,系列,2,知 识 目 标,熟悉,AMD,CPU,系列,3,单元,2,选购计算机硬件,熟悉,CPU,的性能指标,4,熟悉,CPU,的接口,5,能够选购合适的,CPU,并识别真假,1,能够对,CPU,进行测试,2,技 能 目 标,单元,2,选购计算机硬件,能够选购,CPU,散热器,3,单元,2,选购计算机硬件,3.1,任务描述,3.2,相关知识,3.3 CPU,的选购,单元,2,选购计算机硬件,3.1,任务描述,CPU,是计算机中的核心部件，相当于计算机的大脑，,CPU,的性能也就基本上决定了整台计算机的性能。那么，如何选购合适的,CPU,及散热器呢？在选购的过程中如何鉴定,CPU,的真假并能对,CPU,的性能进行测试呢？,单元,2,选购计算机硬件,3.2 CPU,相关知识,3.2.1,CPU,的发展历程,3.2.2,CPU,的种类,3.2.3,CPU,的主要性能指标,3.2.4,CPU,的接口,单元,2,选购计算机硬件,3.2.1 CPU,的发展历程,从,1971,年世界上第一款,CPU,处理器诞生至今，在以后的,30,多年的时间里，,CPU,从,8086,、,80286,、,80386,、,80486,、,Pentium,、,Pentium II,逐步发展到,Pentium III,、,Pentium 4,、,64,位处理器、多核处理器。按照其处理信息的字长，,CPU,可以分为,4,位、,8,位、,16,位、,32,位以及,64,位处理器。,1,诞生,1971,年，,Intel,公司发明了世界上第一片微处理器,Intel 4004,，如图,3.1,所示。它能同时处理,4,位数据。,1972,年，,Intel,公司研制出了第二代微处理器,8008,，它能同时处理,8,位数据。,1974,年后又陆续研制出了,8080,处理器、,8085,处理器，加上当时,Motorola,公司的,MC6800,微处理器和,Zilog,公司的,Z80,微处理器，一起组成了,8,位微处理器的家族。,单元,2,选购计算机硬件,2,16,位处理器：,Intel 8086/8088/80286,1978,年,Intel,公司开发出了具有,16,位处理能力的微处理器,8086,。,1979,年,Intel,又研制出了,8088,。,1982,年，,Intel,公司在,8086,的基础上生产出了,80286,微处理器。,1981,年,IBM,公司将,Intel 80286,处理器用在,IBM PC/AT,机中，这标志着个人计算机时代的到来,.,单元,2,选购计算机硬件,3,32,位处理器,Intel 80386/80486,（,1,）,Intel 80386,1985,年，,Intel,公司生产出了具有划时代意义的产品,80386DX,，如图,3.4,所示。它是,80x86,系列中的第一个,32,位微处理器芯片，其内部与外部数据总线和地址总线皆为,32,位，它的出现标志着,CPU,进入,32,位的时代。配合使用,80387,数字辅助处理器增强浮点运算能力，如图,3.5,所示。,图,3.4 80386,处理器 图,3.5 80387,协处理器,单元,2,选购计算机硬件,（,2,）,Intel 80486,1989,年，,Intel,公司推出了,32,位,80486,微处理器芯片，如图,3.6,所示。它在,80386DX,的基础上集成了,80387,协处理器（具有浮点运算功能）和,8KB,的高速缓存（,Cache,），极大地提高了,CPU,的性能。,图,3.6 80486,处理器,单元,2,选购计算机硬件,（,3,）,Intel Pentium,1993,年，,Intel,公司推出了,32,位,80586,微处理器，命名为,Pentium,（奔腾）。如图,3.7,所示。,（,4,）,Intel Pentium II,1997,年,Intel,公司生产出了,Slot1,接口的,Pentium II,处理器，如图,3.8,所示。,图,3.7 Pentium CPU,图,3.8 Pentium II CPU,单元,2,选购计算机硬件,（,5,）,Intel Pentium III,1999,年,2,月，,Intel,公司又发布了第三代的奔腾处理器,Pentium III,，如图,3.9,所示。由于,Slot 1,的架构逐渐跟不上技术发展的潮流，,Intel,又生产出了采用,Socket370,架构的处理器,Pentium III,，如图,3.10,所示，其,CPU,的主频超过了,1GHz,。,图,3.9 Slot 1 Pentium III,图,3.10,Socket 370,Pentium III,单元,2,选购计算机硬件,（,6,）,Intel Pentium 4,处理器,2000,年，,Intel,公司发布了新一代的,Pentium 4,处理器，如图,3.11,所示。,2001,年，,Intel,公司又生产出了采用,Socket478,架构的,Pentium 4,，如图,3.12,所示。,Pentium 4,的简化本版,Pentium4Celeron,也采用了,Socket478,架构，如图,3.13,所示。,图,3.11 Socket 423 P4,图,3.12 Socket 478 P4,图,3.13,Socket 478 P4 celeron,单元,2,选购计算机硬件,2004,年,2,月，,Intel,公司发布了代号为,Prescott,的,Pentium 4E,处理器，如图,3.14,所示。同期，,AMD,公司推出了,Athlon XP,（速龙），采用,Socket A,架构。如图,3.15,所示。,2004,年,7,月，,AMD,推出了,Sempron,处理器，首批上市的采用,SocketA,接口，后来推出了,Socket 754,接口的,Sempron,处理器，采用,Athlon 64,核心，但被屏蔽了,64,位运算功能。如图,3.16,所示。,图,3.14,Pentium 4E,处理器,图,3.15,SocketA Athlon XP,3.16,Socket A Sempron,单元,2,选购计算机硬件,2005,年。,AMD,推出了支持,64,位运算、采用,Socket 754,和,Socket 939,接口的,Sempron,处理器。如图,3.17,所示。,2004,年,6,月，,Intel,公司推出了采用,LGA775,架构的,Pentium 4,、,Celeron D,及,Pentium 4 EE,处理器，,CPU,由此进入进入新的触点时代。如图,3.18,所示。,图,3.17 Socket754 Sempron,图,3.18,Socket LGA775,单元,2,选购计算机硬件,（,7,）,Intel Pentium M,2003,年，,Intel,发布了新一代的移动平台,Centrino,（迅驰），即,Pentium M,处理器，如图,3.19,所示。核心依然是,P6,，但结合了,NetBurst,架构的前端总线技术。目前采用,Yonah,微架构的处理器产品被命名为,Core Duo,，性能足以和最高端的,PentiumD,抗衡。,5. 64,位处理器,2003,年，,AMD,公司生产出第一款,64,位处理器,Athlon 64,它不仅支持,64,位代码，还提供了对,32,位和,16,位的兼容。,2004,年,2,月，,Intel,公司也发布推出了支持,64,位运算的,Xeon,处理器，第一次跟在,AMD,后面。,（,1,）,AMD Athlon 64,系列,2003,年,9,月，,AMD,发布了桌面,Athlon 64,系列处理器（也称,K8,架构）。如图,3.20,和,3.21,所示。,单元,2,选购计算机硬件,图,3.19,Pentium M,图,3.20,Athlon 64,图,3.21 Athlon 64 FX,单元,2,选购计算机硬件,（,2,）,Intel Pentium 64,位系列,2005,年,2,月，,Intel,发布了桌面,64,位处理器，以,6xx,命名，如图,3.22,所示。在,Pentium 4 5xx,系列中也引入,64,位技术，命名为,Pentium 4 5x1,，以后缀,1,来表示。在,Celeron D,中，使用,LGA775,封装的产品和双核心,Pentium D,处理器也支持,64,位技术。,图,3.22,Pentium 4,单元,2,选购计算机硬件,6.,双核心处理器,（,1,）,Pentium D,和,Pentium Extreme Edition,2005,年,4,月，,Intel,发布了双核心处理器。新的桌面双核心处理器称为,Pentium D,（不支持超线程技术）和,Pentium Extreme Edition,（支持超线程技术），具有,64,位技术，采用,LGA 775,封装。,（,2,）,Athlon 64 X2,2005,年,5,月，,AMD,发布了面向服务器和工作站的企业级,x86,双核计算平台,AMD,双核皓龙处理器,Opteron,和面向桌面型的双核速龙处理器,Athlon 64 X2,。如图,3.24,所示,.,图,3.24 Athlon 64 X2,单元,2,选购计算机硬件,7. Intel Core,微架构,2006,年,7,月，,Intel,发布了新一代的全新的微架构桌面处理器,Core 2 Duo,（酷睿,2,）并且正式宣布结束,Pentium,时代。,Core,微架构拥有双核心、,64Bit,指令集、,4,发射的超标量体系结构和乱序执行机制等技术，使用,65nm,制造工艺生产，晶体管数量达到,2.91,亿个，支持,36bit,的物理寻址和,48bit,的虚拟内存寻址，支持包括,SSE4,在内的,Intel,所有扩展指令集。其内核采用较短的,14,级有效流水线设计，每个内核拥有,32KB,的一级指令缓存、,32KB,的双端口一级数据缓存，两个内核共同拥有,4MB,的共享式二级缓存。每个时钟周期最多可以解码,5,条,x86,指令，并拥有改进的分支预测功能。,单元,2,选购计算机硬件,8. AMD K10,微架构,2007,年,11,月，,AMD,发布了基于全新,K10,架构的,Phenom,处理器系列，这是该公司第一款四核处理器。被命名为“羿龙”。,K10,是,AMD,新一代,CPU,的架构，是现有,K8,架构的升级（没有,K9,）。,K10,架构采用四核，每核心,512KB,二级缓存、共享,2MB,三级缓存、,Hypertransport 3.0,总线、增强型,PowerNow,省电技术、,AMD-V,虚拟化技术、领先的性能每瓦特指标、引入全新,SSE 128bit,技术等。,AMD,四核处理器是真正的单芯片技术，而,Intel,四核处理器将两个双核封装在一起，在技术上,AMD,更为领先。,9.,未来发展,多核处理器是未来,CPU,发展的主旋律，但协处理器的技术在很大程度上也将影响,CPU,架构的发展和设计思路。未来,CPU,的发展方向可能是“主处理器多个协处理器”模式。,单元,2,选购计算机硬件,3.2.2 CPU,的种类,目前生产,CPU,的主要厂商有,Intel,和,AMD,公司两家。,1. Intel CPU,目前，市场上,Intel,公司台式机的,CPU,主要有,Intel,酷睿处理器家族、,Intel,奔腾处理器家族和,Intel,赛扬处理器家族。,2. AMD CPU,目前，,AMD,公司的,CPU,主要有针对低端入门级市场的,AMD,闪龙 ，面向中端市场的速龙，以及面向高端市场的,AMD,羿龙。,单元,2,选购计算机硬件,3.2.3 CPU,的主要性能指标,1.,频率,2.,缓存（,Cache,）,3.,工作电压,4.,制造工艺和封装技术,5.,核心代号,6.,超线程,7.,多核,8.,扩展指令集,学习情境一 认知计算机系统,单元,2,选购计算机硬件,1.,频率,（,1,）主频,主频也叫,CPU,的时钟频率（,CPU Clock Speed,）或,CPU,内部总线频率，是,CPU,核心电路的实际运行频率，即,CPU,自身的工作频率。一般来说，,CPU,在一个时钟周期内完成的指令数是固定的，所以主频越高，,CPU,的运行速度越快。单位通常是,GHz,，,假如某,CPU,的型号是“,Intel Core 2 Duo E8200 2.66GHz”,，其中，“,2.66GHz”,就是其主频。从理论上讲，,CPU,的频率越高，运算速度就越快，性能也就越高。,24,学习情境一 认知计算机系统,单元,2,选购计算机硬件,（,2,）外频,外频是主板上晶体振荡电路为,CPU,提供的基准频率，单位是,MHz,，是,CPU,与电脑其它部件（主要是主板）之间同步进行的速度。外频实际上也是整个计算机系统的基准频率。外频速度越高，,CPU,与其它部件间的数据传输速度越快，整机的性能越好。目前主流,CPU,的外频基本上是,200MHz,和,266MHz,两种。,25,学习情境一 认知计算机系统,单元,2,选购计算机硬件,（,3,）倍频,倍频系数简称倍频，是,CPU,的运行频率与整个系统外频运行频率之间的倍数。主频、外频和倍频三者之间的关系是：,CPU,的主频外频,X,倍频。,在外频不变的情况下，倍频越大，,CPU,的实际频率就越高，运行速度就越快。,26,学习情境一 认知计算机系统,单元,2,选购计算机硬件,（,4,）前端总线频率,FSB,频率是指,CPU,和北桥之间每秒交换数据的次数，单位为,MHz,。它反映了,FSB,传输数据的速率。,前端总线频率是选购,CPU,时必须考察的一个指标，它关系到整台电脑的运行效率，而且还要根据这个指标选购与,CPU,相配的主板和内存。,27,学习情境一 认知计算机系统,单元,2,选购计算机硬件,2.,缓存（,Cache,）,CPU,的缓存分为一级高速缓存（,L1 Cache,）和二级高速缓存（,L2 Cache,）。,（,1,）一级高速缓存,FSB,频率是指,CPU,和北桥之间每秒交换数据的次数，单位为,MHz,。它反映了,FSB,传输数据的速率。,前端总线频率是选购,CPU,时必须考察的一个指标，它关系到整台电脑的运行效率，而且还要根据这个指标选购与,CPU,相配的主板和内存。,28,学习情境一 认知计算机系统,单元,2,选购计算机硬件,（,2,）二级高速缓存,二级高速缓存的容量分为512KB、1MB、2MB、 2MB2、3MB、4MB、6MB、8MB和12MB等多种。二级高速缓存主要存放电脑运行时操作系统的指令、程序数据和地址指针等。,二级高速缓存的容量是各生产商尽最大能力提高的对象。CPU的二级高速缓存容量是衡量CPU性能的重要参数指标之一，因此在选购时一定要重点看这个参数。,29,学习情境一 认知计算机系统,单元,2,选购计算机硬件,3.,工作电压,工作电压（Supply Voltage）是指CPU正常工作所需的电压。工作电压越低，说明CPU制造工艺越先进，CPU运行时耗电功率就越小。早期CPU的工作电压一般为5V，目前主流CPU的工作电压一般都低于1.5V。,30,学习情境一 认知计算机系统,单元,2,选购计算机硬件,4. 制造工艺和封装技术,CPU的制造工艺是用来表征组成芯片的电子线路或元件的细致程度，通常采用m（微米）作为单位，也有使用nm（纳米）作为单位的，1m =1000 nm。,封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。实际看到的,CPU,体积是,CPU,内核等元件经过封装后的产品。封装对芯片来说是十分重要的，因为必须使芯片与外界隔离，这样才能防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀，从而造成电气性能下降。封装后的芯片也方便运输和安装。,31,学习情境一 认知计算机系统,单元,2,选购计算机硬件,5. 核心代号,核心代号代表了,CPU,的工作性能。核心代号的改变是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能。每一种核心类型都有其相应的制造工艺、核心面积、核心电压、电流大小、主频范围、接口类型、前端总线频率等。所以，采用新核心的产品往往比老产品具备更好的效能。,32,学习情境一 认知计算机系统,单元,2,选购计算机硬件,6. 超线程,超线程（,Hyper-threading,，简称,HT,）是,Intel,公司在,Pentium 4,中新增的一项技术。所谓超线程技术就是利用特殊的硬件指令，把多线程处理器内部的两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，从而使单个处理器就能“享用”线程级的并行计算的处理器技术。,应用超线程技术的,CPU,可同时进行多任务的处理，当电脑系统应用超线程技术后，性能可以提高,25,以上。,33,学习情境一 认知计算机系统,单元,2,选购计算机硬件,7. 多核,多核,CPU,就是基于单个半导体的一个,CPU,上拥有多个相同功能的处理器核心，即将多个物理处理器核心整合入一个内核中。,现在，,CPU,的发展方向已经转移到多核和性能功耗比上。与单纯提升,CPU,频率相比，采用多核设计，,CPU,的性能功耗比将得到有效提升。,34,学习情境一 认知计算机系统,单元,2,选购计算机硬件,8. 扩展指令集,CPU,通过执行指令完成运算和控制系统。每种,CPU,在设计时都规定了其与硬件电路相配合的指令系统，即能执行的全部指令的集合。扩展指令集反映了,CPU,功能的强弱，是,CPU,的重要指标。,Intel,和,AMD,的,PC,机,CPU,扩展指令集是指在,X86,指令集基础上，为了提高,CPU,性能开发的指令集。常见的扩展指令集有,Intel,的,MMX,、,SSE,、,SSE2,、,SSE3,、,SSE4,和,AMD,的,3D now,！等，分别增强了,CPU,对多媒体信息、因特网数据流、视频信息和三维（,3D,）数据等的处理能力。,35,单元,2,选购计算机硬件,3.2.4 CPU,的接口,CPU,接口是,CPU,内核与主板之间的连接方式。不同核心的,CPU,接口也不同，主要接口方式有引脚式、卡式、触点式和针脚式等。接口类型不同，在插孔数、体积和形状上都有变化，所以，不能相互混用接插。目前主流的接口型号有,Socket478,、,Socket939,、,Socket775,、,Socket AM2,等。,单元,2,选购计算机硬件,1. Socket 478,接口,最初的,Socket 478,接口是早期的,Pentium 4,系列处理器所采用的接口类型，针脚数为,478,针，如图,3.35,所示。,Intel,公司的,Pentium 4,系列和,P4,赛扬（,Celeron,）系列都采用此接口，目前，这种,CPU,已经逐步退出市场。,2006,年初，,Intel,推出了一种全新的,Socke478,接口，这种接口是,Intel,公司采用,Core,架构的处理器,Core Duo,和,Core Solo,的专用接口。这两者不能互相兼容。,少两个针孔,安装标记,少两个针,图,3.35 Socket 478,接口,单元,2,选购计算机硬件,2. Socket 775,接口,Socket 775,又称为,Socket T,，是应用于,Intel LGA775,封装的,CPU,所对应的接口。目前采用此种接口的有,LGA775,封装的单核心,P4,、,P4 EE,、,Celecon D,以及双核心的,Pentium D,和,Pentium EE,等,CPU,。,Socket 775,接口,CPU,的底部没有传统的针脚，而代之以,775,个触点，通过与对应的,Socket 775,插槽内的,775,根触针来传输信号。,Socket 775,接口不仅能够有效提升处理器的信号强度和处理频率，也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。如图,3.36,所示。,少,4,根针,安装标记,少,4,个触点,图,3.36 Socket 775 LGA,接口,单元,2,选购计算机硬件,3. Socket 939,接口,Socket 939,是,AMD,公司推出的,64,位桌面平台接口标准，具有,939,根,CPU,针脚，支持双通道,DDR,内存。如图,3.37,所示。,少针孔,安装标记,少针,图,3.37 Socket 939,接口,单元,2,选购计算机硬件,4. Socket AM2,接口,Socket AM2,是,2006,年发布的支持,DDR2,内存的,AMD 64,位桌面,CPU,的接口标准，具有,940,根,CPU,针脚，支持双通道,DDR2,内存，如图,3.38,所示。,目前，采用,Socket AM2,接口的有,Sempron,，,Athlon 64 X2,以及,Athlon 64 FX,等全系列,AMD,桌面,CPU,；支持,200MHz,外频和,1000MHz,的,HyperTransport,总线频率，支持双通道,DDR2,内存。,少针孔,安装标记,少针,图,3.38 Socket AM2,接口,单元,2,选购计算机硬件,5. Socket F,接口,Socket F CPU,和,LGA775 P4,一样没有针脚，只是一块印有触点的平板，不过触点的排列比,940,的针脚更为紧密，为,1207,针脚。处理器整体大小和,940,大致相同，但,Socket F,在上下两个侧边各有两个凹陷。另外，,Socket F,采用的是有机基板,PCB,，而,940,则是陶瓷封装，如图,3.39,所示。,少针孔,安装标记,少针,图,3.39 Socket F,接口,单元,2,选购计算机硬件,3.3 CPU,的选购,3.3.1,鉴别真假,CPU,市场上零售的,CPU,，主要有原厂盒装、假盒装和散装三种类型。原厂盒装比散装,CPU,价格高，同频的盒装和散装,CPU,差价大约几十元，所以一些不法商贩就将不是从正常渠道进入国内的散装,CPU,重新封装，当做原厂,CPU,卖。假盒装,CPU,，里面装的则是伪劣的散热器和,Intel,散装,CPU,，其实就是,OEM,的散片，这些散片被一些商家自行包装，然后配上一个质量非常一般的假,Intel,散热器。在不少柜台上，这种假盒装,CPU,被称为“小盒装”货，保质期为一年，这是商家自行提供的一年质保。,学习情境一 认知计算机系统,单元,2,选购计算机硬件,盒装,CPU,的真假可从以下三方面进行识别：,1.,识别,Intel,公司,CPU,的方法,对于,Intel,公司的盒装,CPU,，识别方法很简单：首先，盒装产品提供三年质保。其次，真盒装,CPU,说明书封套上的字体细致，图像清晰，说明书正面有激光防伪标志，并可拨打,800,免费电话进行查询；假货字体粗糙，没有激光防伪标志，纸张偏大、图像模糊。,正品盒装,CPU,表面上的序列号，与包装盒上的系列号应该是相同的，而且与散热风扇的序列号也应该是相对应的，可以通过拨打免费,800,（,8008201100,）电话进行验证。,43,单元,2,选购计算机硬件,2.,识别,AMD,公司,CPU,的方法,首先看封品贴的防伪标签，真盒的标签颜色比较暗，可以很容易看到镭射图案全图，而且用手摸上去有凸凹的感觉。其次真盒的封条有点绿色，并且颜色过渡比较自然，还有用手摸防伪标签旁边会有磨砂的感觉。第三，真盒的条形码做工细腻，序列号完全和盒包内,CPU,上的序列号吻合。最后，正品盒包的,CPU,表面上的序列号，产地与包装盒的表面印制的序列号，产地一致，并且风扇也享受三年的保修。所以大家在购买时，发现质保标签和处理器表面的,SN,校验码不相同就可以拒绝购买。,单元,2,选购计算机硬件,3.,利用软件检测,(1),使用,WCPUID,WCPUID,是一款专业级的,CPU,测试软件，可以鉴别,Intel,、,AMD,、,VIA,等家族,CPU,的型号级别。执行,WCPUID,后，系统会弹出一个窗口，列出当前,CPU,的主要参数，例如类型、核心频率、系统时钟频率、缓存等。但是,WCPUID,也有一定的局限性，它对于那些,Remark,主频的,CPU,无能为力，只能检测出用不同核心冒充的,CPU,。为此，可以配合使用,Intel CPU ID Utility,，对,CPU,做进一步的检测。,单元,2,选购计算机硬件,(2),使用,Intel CPU ID Utility,CPUID,是在制造,CPU,的时候，由厂家置入到,CPU,内部的。由于,CPU,外在的所有标记，都是可以人为改动的，而,CPUID,却是终身不变的，只能用软件读出,ID,号，却无法改变,ID,号。因此，利用这个原理，,CPU ID,工具可以鉴别出真假,Intel CPU,，查看,CPU,的确切信息，包括移动版本、主频、外频、二级缓存等关键信息，从而查出超频的,CPU,，并且醒目地显示出来。,在购买,CPU,的时候，最好带上最新版的,Intel Frequency ID Utility,软件，该软件能识别出,CPU,的型号、系列、缓存、处理器特性等指标，它不仅能很方便地区分新旧,P4,，轻松鉴别出赛扬,4,和,P4,，还能检测出,CPU,是否被超频。,(3) AMD CPUinfo,AMD CPUinfo,软件是,AMD,公司开发的,CPU,测试软件，主要用于测试所有,AMD CPU,的真实频率。,单元,2,选购计算机硬件,4.,盒装,CPU,和散装,CPU,的选购,从技术角度而言，散装和盒装,CPU,并没有本质的区别，至少在质量上不存在优劣的问题。对于,CPU,厂商而言，其产品按照供应方式可以分为两类，一类供应给品牌机厂商，另一类供应给零售市场。面向零售市场的产品大部分为盒装产品，而散装产品则部分来源于品牌机厂商外泄以及代理商的销售策略。从理论上说，盒装和散装产品在性能、稳定性以及可超频潜力方面不存在任何差距，但是质保存在一定差异。,一般而言，盒装,CPU,的保修期要长一些,(,通常为三年,),，而且附带有一只质量较好的散热风扇，因此往往受到广大消费者的喜爱。然而这并不意味着散装,CPU,就没有质保，只要选择信誉较好的代理商，一般都能得到为期一年的常规保修时间。事实上，,CPU,并不存在保修的概念，此时的保修等于是保换，因此不必担心散装的质保水准会有任何水分。,单元,2,选购计算机硬件,3.3.2 CPU,散热器的选购技巧,根据,CPU,散热器根据工作原理不同可以分为：风冷式、热管散热式、水冷式、半导体制冷式和液态氮制冷等几种，但常用的散热器仍然是风冷式，如图,3.40,所示。热管散热器也有一定范围的应用，如图,3.41,所示。,图,3.40,风冷散热器 图,3.41,热管散热器,单元,2,选购计算机硬件,风冷散热方式的工作原理是：,CPU,产生的热量通过热传导传递到散热片，风扇高速转动将绝大部分热量通过对流（强制对流和自然对流）的方式带走，只有极少部分的热量通过辐射方式直接散发。风冷散热器的制造成本低，可操作性强，使用起来也方便安全，所以成为现在常用的散热方式。风冷散热器主要由散热片、风扇和扣具构成。风冷式散热器的主要技术参数介绍如下。,1.,散热片,（,1,） 散热片的材料,散热片的材料主要分为铜、铝两种。由于铝材质价廉，延展性好，易于成形，所以早期多为铝质散热器，但其缺点是导热性能不高。在高端散热器产品上多选用纯铜材质，但由于铜比铝较难以挤压成形，工艺要求更加严格，因此，铜制散热片的成本要远远高于铝制散热片。为此，目前中、高端产品中，普遍采用铜铝结合的散热器技术，即底部镶铜，,CPU,散发的热量通过铜散热片传递给铝质鳍片，再通过风扇的对流作用散发到空气中，完成热传导过程。,有些散热块底部会粘贴一块导热硅胶，第一次使用时，导热硅胶被,CPU,高温熔化后均匀地黏合,CPU,和散热片，然后在散热片的作用下温度很快降下来，于是,CPU,就与散热片通过导热硅胶紧密地连接起来。,单元,2,选购计算机硬件,（,2,） 散热片设计和工艺,散热片体积越大，其吸收和传递的热量就越多，散热效率就越高。但受空间（主板上其它元器件的排列）和成本所限，散热器的体积到达一定程度后，就难以再继续增大了。因此，为了继续提升散热片的散热效果，不得不在散热鳍片的造型和数量上下工夫。目前，散热片多采用挤压技术、切割技术、折叶技术和锻造技术。,散热片与,CPU,接触面应尽可能平滑，这有利于降低,CPU,内核与散热片的热阻。为使,CPU,运转时散发出的热量得到良好的传递，,Intel,公司和,AMD,公司对其,CPU,产品配套的散热片平整度有严格的要求。,2.,风扇,对于风冷散热器，要通过风扇的强制对流来加快热量的散失，因此，风扇对整个散热效果起到了决定性的作用，它的质量好坏往往决定了散热器效果和使用寿命。评价一款风扇的好坏主要通过考察风量、噪声、风压大小，采用何种轴承，使用寿命长短等因素。,（,1,）风扇口径,风扇口径就是风扇的通风面积，这是一个很重要的指标，它关系到风扇的排风量。风扇的口径越大，排风量也就越大，风力效果的作用面也就越大。但要注意，在使用,Micro ATX,型主板时，风扇的口径不能太大，以防止出现无法安装的情况。,（,2,） 风扇转速,风扇转速是衡量风扇能力的重要指标，有些风扇转速已达,4000rpm,以上。一般来说，同样尺寸的风扇，转速越高，风量也就越大，,CPU,获得的冷却效果就越好。风扇的转速与风扇的功率是密不可分的。功率越高，风扇的转速也就越高，向,CPU,传送的进风量就越大，但其噪声也会随之增加，所以应权衡考虑。,单元,2,选购计算机硬件,（,3,）风扇的排风量,风扇排风量即体积流量，是指单位时间内流过的气体的体积。这当然是越大越好，一般而言，风扇尺寸变大，转速提高，都会增加其风量。测量一个风扇排风量大小的方法很简单，只要将手放在散热片附近感受一下吹出的风的强度即可。通常质量好的风扇，即使在离它较远的位置，也可以感到有风。,（,4,）风扇的噪声,除了散热效果之外，风扇的工作噪声也是人们普遍关注的问题。风扇噪声与摩擦力、空气流动有关。风扇转速越高、风量越大，产生的噪声也会越大，另外，风扇自身的振动也是不可忽视的因素。要解决这个问题，可以尝试使用尺寸较大的风扇。在风量相同的情况下，大风扇在较低转速时的工作噪声要小于小风扇在高转速时的工作噪声。因此，从解决噪声的角度来说，风扇是越大越好。风扇高速转动时，转轴和轴承之间会摩擦碰撞，这也是风扇噪声的一个主要来源。,（,5,） 风扇轴承,风扇的轴承是散热器的关键部件。目前，风扇采用的轴承主要有油封轴承（,Sleeve Bearing,）、单滚珠轴承（,1Ball+1Sleeve Bearing,或,One Ball One Sleeve Bearing,）、双滚珠轴承（,2 Ball+1Sleeve Bearing,或,Tow Ball One Sleeve Bearing,）、液压轴承（,Hydraulic Bearing,）、磁悬浮轴承（,Magnetic Bearing,）、汽化轴承（,VAPO Bearing,）和流体保护系统轴承（,Hypro Bearing,）等。它们都有自身的优缺点，价格也差异较大。如果对常用的油封轴承、单滚珠轴承和双滚珠轴承进行比较，从噪声大小来说：双滚珠轴承单滚珠轴承油封轴承，但使用寿命却恰恰相反。后面几种轴承都是新近采用的技术，虽然优点相当明显，但价格很高。,单元,2,选购计算机硬件,3. CPU,散热器的选购,随着热管和各种优秀技术的引入，但风冷散热器依然是大家的首选产品。扫构散热器要注意以下问题：,（,1,）适用的平台不同，散热器也不同,目前，桌面机处理器的主流平台主要由,Intel LGA775,和,AMD Socket AM2,，这两种平台要使用各自的散热器。,LGA 775,接口类型比较简单，外端只有散热器固定孔而没有安装支架。,AMD AM2,用,4,个螺钉将支架固定于主板上。在购买散热器时必须特别注意，以免购入不适合的产品而无法使用。,（,2,）要明确主要用途,用于超频的，就必须将散热器的性能放在第一位，噪声以及功耗作为次要的选择；如果是一位音乐爱好者或者需要长时间工作者，噪声、功耗才是首先需要考虑的。,如果购买的是盒装,CPU,，其包装中一般都会附带一个原装散热器，只要不超频使用,CPU,，就没有必要另外购买散热器。,单元,2,选购计算机硬件,任务描述：,任务,1,：,到市场或上网了解当前主流的,CPU,的技术参数、价格等情况。,