第十六讲 单面挠性矩阵生产

,单击此处编辑母版标题样式,单面挠性矩阵板生产,SMT设备应用概述,SMT设备应用与组装工艺流程密不可分，在组织产品生产时，应综合考虑所加工,对象组装工艺特点,，合理设置各环节设备工艺参数，针对各环节遇到的工艺问题，提出解决切实可行的方案。,PCB类型-刚性或挠性,元器件-类型及比例分布,焊接工艺材料特性,组装质量要求和检测,刚性印制板（Rigid Printed Board）: 常称为硬板,挠性印制板（Flexible Printed Board）: 又称柔性板或软板,刚挠印制板（Rigid-Flex Printed Board）: 又称刚柔结合板,引脚线路,功能整合系统,连接器,例：PCB特性,查找电路板及组装工艺相关资料,制定工作计划：设计工艺流程、确定各工序实施方案、明确岗位职责。,讨论方案并优化修改，确定最终工作方案,方案实施；依次完成印刷、贴片、焊接等各环节工作任务。,对生产过程进行评价、总结经验,。,对完成电路板进行检查，确认是否符合客户工艺要求，修正完善。,组装生产基本策略流程,任务一 挠性矩阵板组装生产,挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit Board），又称柔性印刷电路板，简称软板（FPC或FPCB），是区别于传统刚性基板的电路板类型。,FPCB利用由,挠性绝缘基材和导电层,构成，绝缘基材和导电层之间可使用粘结剂，是一种可弯曲、可在狭小空间安装的柔性印制电路板，也有,单双面和多层,之分。,挠性矩阵板结构特点,【可在三维空间自由弯曲、折叠、卷绕，可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中】,【散热性能好，散热面积/体积比大，可用于缩小体积】,【易实现轻量化、小型化、薄型化，达到元件装配和导线连接一体化】,【组装过程中要使用载板和治具，将挠性板转化成刚性板】,【在加工取放、运输和清洗时，要尽量避免过分弯曲，以防止损伤】,【对基材性能要求高、耐热性、稳定性要求高】,FPC主要应用领域,挠性电路板多应用于各种便携式消费类电子产品，如手持、车载电子产品或家用电子产品领域。,CD,机中挠性电路板,折叠式手机中挠性电路板,挠性板生产载板治具,挠性板-载板定位方式,挠性板-载板固定方式,【真空吸附】有特殊真空功能要求，载具制作成本高，实际中很少采用。,【耐热胶带粘结】常会留有残胶，胶带循环使用次数少，揭胶带后FPC易损伤。,【耐热双面胶粘结】操作简便，使用简单，可循环使用 500 次，可节省成本、提高生产效率。,【耐热表面涂层吸附】单片基板表面位置精确度高 ，可循环使用1000 次以上，但载板价格较高。,组装产品工艺实践产品简介,产品情况:某公司水表板，挠性八拼矩阵电路板，全表面组装，数量500块。,1. 制定方案及挠性板组装工艺流程,2. 确定焊膏、网板、挠性板载板、治具等生产所需材料和工具,3. 设定关键工艺参数,4. 确定生产岗位及岗位职责,5. 下达工作任务单,组装产品工艺实践-具体工作,1. 有铅制程；,2. CHIP抛料率0.3%，,芯片,零损耗；,3. 虚焊、立碑、位置偏移等焊点不良率控制0.1%内；,4. 无明显助焊剂残留；,5. 光敏管只能过炉一次；,6. PCB板冷却前不易过度弯曲；,7. 炉温曲线不能高于器件耐热曲线,and so on ,组装产品工艺实践-工艺技术要求,组装产品工艺实践-工艺方案及工艺流程,挠性板,SMT,工艺方案：,挠性板的印刷、贴装、焊接工艺使用的设备、工艺流程、工艺方法与刚性印制电路板的组装基本相同。因其是软板，在组装工艺过程中自始至终需要使用载板。,基本工艺流程：,将,FPC,贴放至载板,锡膏印刷,元件贴装,回流焊接,取下,FPC,载板回收,各工序步骤确定,【挠性板固定】,产品生产载板选用合成石基材，再流焊时不易变形。,根据PCB的CAD数据定制治具-,销钉定位,先将载板套在治具上，将挠性板套在凸露出的治具,定位销钉,上，载板上采用,双面胶,将挠性板与载板粘结固定，防止FPC发生偏移和翘起；然后将,载板与治具,分离，进入焊膏印刷工序。,各工序步骤确定,【焊膏印刷】,考虑,FPC特点和固定方式特殊性,，不宜采用金属刮刀，应用硬度在80-90的橡胶刮刀。印刷参数设置方面，离网速度应设置较慢，有利于焊锡膏从模板窗口中脱离。否则将造成FPC与载板间空隙大小瞬间变化，影响焊锡膏从漏孔中脱离和印刷图形的完整性，造成印刷不良。,印刷焊膏后的FCB,【元件贴装】,FPC进行SMD贴装与刚性PCB贴装工艺区别不大。,但应注意吸取高度，并且吸嘴移走的速度也不宜太快。,为提高贴装精度，可要求将Mark设计在每块FPC上，,当发现贴装精度下降时，可将每块FPC的Mark作为“局部Mark”处理，贴装每块FPC之前先照一下“局部Mark”，这样虽然影响贴装速度，但能够保证贴装精度。,各工序步骤确定,【再流焊】,再流焊时，挠性板（ FPC ）厚度比较薄，通常情况下没有太大元件。但载板吸热性，会影响回流焊中FPC的热量吸收及温度上升速度。FPC热容量较大，设置回流焊温度曲线时一定要考虑到,载板热容量的特殊性,，适当降低升温速率。,各工序步骤确定,焊接完成后的FCB,金手指,【检测】,在各工序后增加检测工艺，需在操作中避免触碰金手指（gold finger),为何？,各工序步骤确定,【检查】,检查组装完成的挠性板组件，确认是否符合客户工艺要求,不符之处需查找原因，及时进行返修,各工序步骤确定,工艺参数,工艺技术文件,