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按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,電鍍課流程簡介,1,電鍍的目的和功能,:,使線路板之各層導通. 以化學沉積法使孔壁金屬化, 再以電通鍍銅的方法增厚至客戶要求,及物理機械性能接受下製程的考驗,!,2,鑽孔后的孔壁,3,經電鍍鍍銅后的孔壁,4,電鍍流程圖,前處理,磨刷機,電鍍線,后處理研磨机,DESMEAR,PTH,電鍍銅,5,名詞解釋,1.除膠渣(Desmear):用,高錳酸鉀法,除去孔壁的膠渣.(因鑽孔時鑽頭高速旋轉產高熱超過Resin的Tg點,而形成的膠渣),2.鍍通孔(Plated Through Hole):用化學反應在不導電的孔壁上沉上一層金屬銅,使內外層導通,3.鍍銅(Copper Plating):以電鍍的方式增加銅層厚度,使孔內銅厚達到客戶要求及物理機械性能接受下製程的考驗.,6,前處理磨刷機流程圖,放板磨刷 加壓水洗超音波水洗高壓水洗中壓水洗清水洗吸干吹乾烘乾收板,功能敘述,PC板經鑽孔后孔內有PP粉孔邊有Burr產生通過磨刷及加壓水洗清除孔內PP粉和除去孔邊的Burr;並達到粗化板面的效果以增強鍍銅層的結合力,7,DESMEAR PTH及電鍍銅流程介紹,電鍍線流程圖,:,上板交換站*2,膨鬆水洗高錳酸鉀回收中和洗高位水洗中和水洗,清潔水洗微蝕水洗2 預浸活化水洗速化 水洗*化學銅高位水洗,硫酸浸鍍銅水洗,下板,剝挂架,水洗*,8,整個電鍍線,9,電鍍硝酸槽,10,流程功能,:,(,1)膨鬆 (Sweller),功能:軟化膠渣和樹脂,降低Resin分子間的鍵能,提高高錳酸鉀除膠渣效果.,(2)高錳酸鉀 (KMnO4),功能:去除孔壁Smear,並增加孔壁粗糙度,從而加強孔壁与銅層結合力.,(3)回收,功能:回收板面從高錳酸鉀槽帶出的KMnO4,節約減廢.,(4)中和洗,功能:起到初步還原延長中和槽壽命,並清潔板面.,(5)中和(Neutralization),功能:將孔壁上的殘留的MnO2,Mn6+,Mn7+還原為可溶性的 Mn2+.,11,(6)整孔(Conditioner),功能:清潔表面油脂,並使孔壁呈正電性,以利於Pd/Sn Colloid(膠體)負電離子團吸附.,(7)微蝕(Microetching),功能:清除銅面多余的清潔劑及粗化銅面增強結合力.減少活化劑的浪費.,(8)預浸(Pre-Activation),功能:保護活化槽,避免活化槽遭受污染、延長其使用壽命.,12,(9)活化(Activation),功能:使孔壁吸附上帶負電的Pd/Sn Colloid.,(10)速化(Accelerator),功能:剝除Pd/Sn Colloid之 Sn外殼,露出膠體中心Pd核.,(11)化學沉銅(Electroless Depoist),功能:利用Pd的催化作用,在板材的孔壁上生成一層很薄的導電銅層,使得電路板的電氣性質得以互聯與導通,13,電鍍硫酸浸槽,14,(12)硫酸浸(Sulfuric Acid Dip),功能:清潔銅層,保護鍍銅槽免受污染.,(13)鍍銅(Copper Plating),功能:增厚孔內及板面的銅厚,使鍍層有足夠的強度接受下制程的考驗.,(14)剝挂架,功能:以HNO,3,除去挂架上鍍上的銅,防止其污染槽液.,(15)水洗,功能:清潔板材,防止槽液污染.,(16)交換站,功能:轉移挂具之空間站,使生產板能夠到達指定槽位.,15,電鍍化銅槽,16,電鍍速化槽,17,電鍍鍍銅槽,18,后處理流程介紹,后處理流程圖:,放板輸送研磨,#,1翻板研磨,#,2 酸洗循環水洗加壓水洗清水洗吸干吹乾烘乾收板,后處理功能敘述.,主要是經過砂帶磨刷使銅面變得更加均勻,粗化表面,增強外層干膜的結合力,同時也可以去除板面上一些顆粒狀的東西.而化學水洗的作用主要是去除板面氧化,及清洁板面之作用,19,
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