调频调幅收音机SMT组装项目

,表 面 组 装 技 术,南京信息职业技术学院机电学院,第一章 绪论,电子产品结构与工艺,南京信息职业技术学院机电工程系,第一章 电子设备的工作环境及其对设备的要求,1.1 概述（电子设备结构工艺),1.2 电子设备的工作环境及其对设备的影响,1.3 对电子设备的基本要求,1.4 产品可靠性,1.5 提高电子产品可靠性的方法,第一章 绪论,电子产品结构与工艺,南京信息职业技术学院机电工程系,第一章 电子设备的工作环境及其对设备的要求,1.1 概述（电子设备结构工艺,1.2 电子设备的工作环境及其对设备的影响,1.3 对电子设备的基本要求,1.4 产品可靠性,1.5 提高电子产品可靠性的方法,第一章 绪论,电子产品结构与工艺,南京信息职业技术学院机电工程系,第一章 电子设备的工作环境及其对设备的要求,1.1 概述（电子设备结构工艺),1.2 电子设备的工作环境及其对设备的影响,1.3 对电子设备的基本要求,1.4 产品可靠性,1.5 提高电子产品可靠性的方法,第,7,章 调频调幅收音机,SMT,组装项目,目录,第一部分 项目简介,第二部分 项目相关知识与操作,一、表面组装工艺文件的准备,二、产品生产资料的准备,三、产品印刷工艺,四、产品贴装工艺,五、产品回流焊接工艺,六、产品检测工艺,七、产品返修工艺,第一部分 项目简介,1.,项目场地要求,（,1,）厂房承重能力、振动、噪声及防火防爆要求,（,2,）电源,（,3,）气源,（,4,） 排风、烟气排放及废弃物处理,（,5,）照明,（,6,）工作环境,（,7,）,SMT,制造中的静电防护要求,2.,项目器材,3.,项目操作步骤及要求,4.,调试及总装,5.,调频调幅收音机简介,第二部分 项目相关知识与操作,一、表面组装工艺文件的准备,1.,工艺文件的定义,2.,工艺文件的作用,3.,工艺文件的分类,4.SMT,电调谐调频收音机组装的工艺文件,二、产品生产物料的准备,（一）元器件的准备,1,、贴装元器件,2,、插装元器件,3,、元器件的来料检测,（二）焊锡膏的准备,1,、焊锡膏的组成,2,、焊锡膏要具备的条件,3,、焊锡膏检验的项目,第二部分 项目相关知识与操作,4,、影响焊锡膏印刷性能的各种因素,第二部分 项目相关知识与操作,（三）模板的准备,1,、收音机所使用模板外观,第二部分 项目相关知识与操作,2,、模板的使用方法,3,、模板的清洗,（,1,）擦拭,手工擦拭,机器擦拭,（,2,）超声波清洗,第二部分 项目相关知识与操作,三、产品印刷工艺,（一）印刷工艺的目的,（二）印刷工艺的基本过程,第二部分 项目相关知识与操作,（三）印刷设备,-EKRA,半自动印刷机,第二部分 项目相关知识与操作,（四）实训产品的印刷,1,、印刷前的准备工作,（,1,）熟悉产品的工艺要求。,（,2,）按产品工艺文件，领取经检验合格的,PCB,，如果发现领取的,PCB,受潮或受污染，应进行清洗、烘干处理。,（,3,）准备焊膏。,按产品工艺文件的规定选用焊膏。,焊膏的使用要求按第,10,章的相关条款执行。,印刷前用不锈钢搅拌棒将焊膏向一个方向连续搅拌均匀。,第二部分 项目相关知识与操作,（,4,）检查模板应完好无损，漏孔完整、不堵塞。,（,5,）设备状态检查。,印刷前设备所有的开关必须处于关闭状。,接通空气压缩机的电源。开机前要求排放,积水，确认气压满足印刷机的要求（一般在,6kg/cm2,）。,检查空气过滤器有无积水，如果有，则排放积水。,第二部分 项目相关知识与操作,2,利用,EKRA,半自动印刷机进行印刷的具体操作步骤,（,1,）打开电源。,（,2,）调整气压。,（,3,）组装前后两把刮刀。,（,4,）调整,PCB,支撑台，调整,PCB,支撑台的原则是： 将,PCB,组装在支撑台的中央位置。,（,5,）进行视觉对中。,（,6,）组装模板。,（,7,）设定印刷参数。,第二部分 项目相关知识与操作,本案例的设定值见下图,第二部分 项目相关知识与操作,四、产品贴装工艺,（一）贴装工艺的目的,（二）贴装工艺的基本过程,第二部分 项目相关知识与操作,（三）贴装设备,铃木,SMT-2500R,贴片机,第二部分 项目相关知识与操作,第二部分 项目相关知识与操作,1,、调整,PCB,传送单元,第二部分 项目相关知识与操作,贴片机的导轨结构,贴片机定位针的调整,第二部分 项目相关知识与操作,贴片机顶针高度的调整,第二部分 项目相关知识与操作,2.,安装物料,第二部分 项目相关知识与操作,2.,安装物料,第二部分 项目相关知识与操作,2.,安装物料,第二部分 项目相关知识与操作,3.,编制程序,第二部分 项目相关知识与操作,贴片机编程主菜单,3.,编制程序,第二部分 项目相关知识与操作,NC Data Edit,界面,4,、半自动生产过程,（,1,）半自动生产过程,（,2,）半自动生产的操作过程,5,、自动生产过程,第二部分 项目相关知识与操作,（四）实训产品的贴装,第二部分 项目相关知识与操作,收音机,PCB,1.,贴片前准备,（,1,）贴装前必须做好以下准备,根据产品工艺文件的贴装明细表领料（,PCB,、元器件）并进行核对。,对已经开启包装的,PCB,，根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况，进行清洗或烘烤处理。,对于有防潮要求的器件，检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。,第二部分 项目相关知识与操作,（,2,）设备状态检查,开机前必须检查以下内容，以确保安全操作：,检查压缩空气源的气压是否达到设备要求，应达到,6kg/cm2,以上。,检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。,（,3,）按元器件的规格及类型选择适合的供料器并正确安装元器件,第二部分 项目相关知识与操作,2,利用铃木,SMT-2500R,贴片机进行贴片的具体操作步骤,（,1,）调整,PCB,板传送单元,调整导轨宽度,调整定位销位置,调整顶针高度,（,2,）组装物料,（,3,）编制程序,第二部分 项目相关知识与操作,PCB,上元器件的坐标值,第二部分 项目相关知识与操作,五、产品回流焊接工艺,（一）回流焊接工艺的目的,第二部分 项目相关知识与操作,SMT,生产线示意图,（二）回流焊接工艺的基本过程,第二部分 项目相关知识与操作,（三）回流焊接设备,第二部分 项目相关知识与操作,REF9809,回流焊炉的结构图,（四）实训产品的回流焊接,1.,焊接前的准备,（,1,）焊接前，要检查电源开关和,UPS,电源开关是,否处在关闭位置。,（,2,）熟悉产品的工艺要求。,（,3,）根据选用焊膏与表面组装板的厚度、尺寸、,组装密度、元器件等具体情况，结合焊接理,论，设置合理的再流焊温度曲线。,（,4,）特殊情况（如柔性板）还可能需要准备焊接,用的工具（治具）。,第二部分 项目相关知识与操作,2,利用,REF9809,回流焊炉进行焊接的具体操作步骤,（,1,）检查抽风口的连接情况,（,2,）打开主电源开关,（,3,）点击主界面的,【,文件管理,】,，进入图,12-12,所显示的界面。,（,4,）根据,PCB,的宽度，调整链条的宽度，链条的,宽度应大于,PCB,宽度,1-2mm,，保证,PCB,在导轨,上滑动自如。,（,5,）开启开关,【ON】,。,第二部分 项目相关知识与操作,（,6,）预热,20-30,分钟。,（,7,）温度曲线测量到,OK,。,（,8,）产品生产。,（,9,）产品生产结束。,（,10,）确定炉内无,PCB,。,（,11,）开启开关,【OFF】,。,（,12,）冷却,40,分钟。,（,13,）电源开关关闭。,第二部分 项目相关知识与操作,六、产品检测工艺,（一）检测工艺的目的,表面组装检测工艺是对前加工工序质量进行检验的工序。工艺测试主要包括,AOI,、,AXI,、,ICT,等测试环节,它们的应用能及时的将缺陷信息传达到前工序。而在前工序中对产生这些缺陷信息进行分析，及时调整工艺或设备参数，这样就能够减少再次产生相同缺陷的几率，从而降低生产成本。,第二部分 项目相关知识与操作,（二）检测设备,1.MVI,2.AOI,第二部分 项目相关知识与操作,AOI,3.X-RAY,检测仪,第二部分 项目相关知识与操作,X-RAY,检测仪,4.ICT,第二部分 项目相关知识与操作,ICT,(,三）检测标准,第二部分 项目相关知识与操作,理想状况,拒收状况,允许状况,七、产品返修工艺,（一）返修的目的,表面组装组件（,SMA,）在焊接之后，会或多或少的出现一些缺陷。在这些缺陷之中，有些属于表面缺陷，影响焊点的表面外观，不影响产品的功能和寿命，根据实际情况决定是否需要返修。但有些缺陷，如错位、桥接等，能够严重影响产品的使用功能及寿命，这个时候，必须对此类缺陷进行返修或返工。,第二部分 项目相关知识与操作,（二）返修设备,1.,电烙铁,（,1,）电烙铁的结构,（,2,）电烙铁的使用,第二部分 项目相关知识与操作,2.,热风枪,第二部分 项目相关知识与操作,手持式热风枪,热风枪拆焊台,3.,时效返修工作台,（,1,）时效返修工作台的结构,第二部分 项目相关知识与操作,（,2,）时效返修工作台的使用,第二部分 项目相关知识与操作,主操作界面,（三）时效返修工作台应用实例,BGA,的返修,第二部分 项目相关知识与操作,1.,预热,2.,拆卸,3.,清理焊盘,4.BGA,的植球,5.BGA,锡珠焊接,6.,涂布助焊剂,7.,贴装,8.,焊接,（四）实训产品的返修,（,2,）时效返修工作台的使用,第二部分 项目相关知识与操作,主操作界面,（,2,）时效返修工作台的使用,第二部分 项目相关知识与操作,主操作界面,（,2,）时效返修工作台的使用,第二部分 项目相关知识与操作,主操作界面,（,2,）时效返修工作台的使用,第二部分 项目相关知识与操作,主操作界面,（,2,）时效返修工作台的使用,第二部分 项目相关知识与操作,主操作界面,（,2,）时效返修工作台的使用,第二部分 项目相关知识与操作,主操作界面,（,2,）时效返修工作台的使用,第二部分 项目相关知识与操作,主操作界面,（,2,）时效返修工作台的使用,第二部分 项目相关知识与操作,主操作界面,谢 谢！,