塑胶结构设计基础

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,汉普电子,产品方案设计 中心（结构部）,2013.05.20,结构设计规范,01,内容,页码,一,.,止口,- 2,二,.,螺丝柱,- 4,三,.,卡扣,- 5,四,.,电池盖,- 7,五,.,装饰件,- 12,六,.,胶塞,- 14,七,.,按键,- 16,八,.,局部外观,- 19,九,.,主板,- 20,十,.,外围器件,- 21,十一,.,辅料,- 32,十二,.,静电防护,- 33,十三,.,模具要求,- 34,十四,.,其它,-,36,目录,02,1-1,止口作用：限位，防错位，防断差，静电墙,1-2,止口分公止口和母止口，母止口尽量做在较厚壳体或装主板的那个壳体上,1-3,止口尽量保证连贯性，不要断开,1-4,母止口到外面胶位最薄处,0.8mm,以上,1-5,母止口底部台阶可做成大斜角以方便走胶,1-6,止口尺寸如下图,一 止口,03,反止口,1-7,为防止壳体错位，壳体需加反止口,1-8,反止口一般成对分布，做在母止口方向，骨位宽度,0.7mm,，长度不少于,1.0mm,，骨位间距,1.2mm/1.5mm,，高度,0.7mm-1.0mm,，可与壳体分型面做平齐，和止口间隙,0.1mm,1-9,当空间不够的情况下，可以长横骨形式，切除另外一侧公止口，或者掏胶做工字骨形式，骨位长度不少于,1.2mm,1-10,反止口一般做在扣位之间以及扣位和螺丝柱之间，壳料较弱处可加反止口做加强,1-11,反止口和扣位之间距离一般大于,7mm,左右,7.0,1.2/1.5,工字骨形式反止口,切公止口形式反止口,=1.2,标准反止口,04,二 螺丝柱,2-1,整机尽量布置螺丝柱，且尽量靠近四个角，布局扣位辅助（尽量使用机牙螺丝）,2-2,螺丝常用,M1.4,，,M2.0,，,M2.5,。,以,M1.4,为例：螺丝头直径,2.5,，厚度,0.5/0.7mm,2-3,常用热熔螺母直径,2.3mm,，常用长度,1.8mm,，,2.0mm,，,2.3mm,，,2.5mm,，,3.0mm,2-4,标准螺丝柱尺寸如下图,05,三 卡扣,3-1,整机卡扣分布：四周尽量均匀布置，,3-2,卡扣之间或卡扣和螺丝柱之间的距离为,20-30MM,，均匀分布,3-3,卡扣分公扣和母扣，一般公扣位于母止口边，母扣位于公止口边，一般扣合量,0.5mm,左右，后期视装配效果增减，做,反扣时公扣处需切除止口,6MM,以上，扣合量,0.35mm,3-4,标注扣位尺寸如下图,06,卡扣,3-5,公扣顶部视情况掏胶防缩水,掏胶宽度,0.8mm,左右，深度,0.25mm-0.3mm,3-6,公扣两侧需做切除材料，做大斜角再加,R,角方便走胶，防止外观面流痕,3-7,公扣到外观面最薄胶位大于,0.7mm,3-8,公扣需低于大面,0.1mm,，斜顶退出空间一般在,7.0mm,以上,3-9,注意扣位的变形要有变形空间，注意避让,母扣,公扣,0.8,0.25-0.3,大斜角过渡,07,四 电池盖,4-1,塑胶类电池盖结构常用两种形式：推式和抠式,4-2,电池盖扣位分布一般为上下,1-3,对，左右,2-5,对,4-3,电池盖两边扣位尽量靠近电池盖,4,个角位,4-4,推式电池盖卡扣结构如下图,08,电池盖,4-5,推式电池盖上下方向采用电池盖做骨位插入后壳方式，骨位厚度,0.6mm-0.7mm,宽度,3-5mm,，配合面间隙,0.05mm,，其余间隙,0.2mm,，扣合长度,0.8mm-1.2mm,，后壳和电池盖装配双向倒角,C0.2,4-6,推式电池盖采用卡点扣紧，卡点配合长度,1.2mm,以上，其余尺寸如下图,：,4.0,（,3.0-5.0,）,09,电池盖,4-7,对于五金件电池盖，卡点需做成壳料,+,五金形式用以配合,4-8,后壳两侧扣位处尖角须切除，平面位为不少于,0.25,，或者做加胶形式,4-9,卡点和扣位之间的距离大于,12MM,4-10,为防止静电泄漏和美观，后壳扣位尽量不要做成插穿形式，需做成走行位形式,4-11,电池盖取出退后量大于扣合量长度,1MM,以上,4-12,完成后需,3D,模拟电池盖退出，注意退出过程不能有干涉,=0.25,卡点配合面高度,1.2,10,电池盖,4-13,抠式电池盖扣位长度,4MM,后壳避空,0.2mm,，顶部掏胶防缩水，往抠手位方向做斜角，方便抠出，斜角长度,1.0mm-1.5mm,4-14,抠手位长度不少于,12MM,，深度,0.6mm,以上，高度,0.5mm,以上,4-15,扣位扣合量,0.15mm-0.3mm,，扣合量由抠手位方向往对边递加,4-16,抠式电池盖标准扣位尺寸如下图：,抠手位,4.0,1.0-1.5,11,电池盖,4-17,为防止电池盖往外涨，电池盖可做插骨，一般在两扣位中间位置，插骨长度,2.0mm-4.0mm,电池盖插骨和后,壳周圈做双边倒角,C0.2,4-18,推式电池盖做插骨时同时注意退出行程,4-19,电池盖为防积油周圈倒,C,角,0.3-0.5,2.0-4.0,0.15-0.2,0.05,0.15-0.2,C0.2,电池盖此边,倒角,C0.3-0.5,0.6-0.7,0.6-0.8,12,五 装饰件,5-1,装饰件的固定采用扣位，热熔形式，插骨等配合使用,5-2,扣位长度,3mm-4mm,，扣合量,0.3mm-0.4mm,5-3,装饰件采用扣位形式时须同时加插骨，要求分布均匀，尽量分布在角落位，扣位和插骨间的距离大于,4mm,3.0-4.0,13,装饰件,5-4,装饰件采用热熔形式固定，热熔柱一般分圆柱形和骨位形式，和壳料间隙,0.1mm,5-5,圆柱形热熔柱尺寸一般为,0.7mm-0.8mm,，根部倒角,R0.15,，或者,1.8mm*,0.8mm,，,2.0mm*,1.0mm,5-6,骨位形式热熔柱尺寸一般为,0.6mm*3.0mm,（,2.0-4.0,）,5-7,热熔柱顶部和壳料装配面需双向倒角,C0.2,5-8,壳料上需留溢胶空间，深度,0.3mm-0.4mm,，宽度单边,0.4mm-0.5mm,，空间不够时倒大斜角,5-9,热熔柱高出平面,0.5mm-0.8mm,5-10,五金类装饰件和壳体的固定采用热熔胶热熔固定，热熔胶厚度按,0.1mm,计算,14,六 胶塞,6-1,塞子形式分为,TPU,注塑式，塑胶,+TPU,双色模和,P+R,式,6-2 USB,等塞子优先采用塑胶,+TPU,双色模注塑，其次,P+R,方式,6-3,塞子采用,TPU,式时和壳体间隙,0,，采用塑胶,+TPU,双色模和,P+R,式时，和壳体间隙,0.1mm,6-4 USB,等塞子采用,TPU,上做拉把,+,扣位固定，壳体上需做拉手或抠手位，抠手位长度尽量做到,10mm,以上，宽度,0.6mm,以上，深度,0.5mm,以上，塞子在抠手位处减胶做斜角，到外观面,0.4mm,以上,6-5,做塑胶,+TPU,式时，塑胶做周圈骨位包住,TPU,，同时做圆柱伸入,TPU,内加强附着力,6-6,塞子上做字符时，字符深度,0.15mm,，宽度大于,0.2mm,6-7 TPU,扣位宽度,2-3mm,，扣合量,0.3mm,，注意留变形空间,6-8,完成后需模拟退出，不能和插头等物有不良干涉,6-9,螺丝塞采用,TPU,注塑，顶部是曲面时，需做防呆，骨位宽度,0.7mm,，高度,0.7-1.0mm,，倒角,C0.2,，有多个不同螺丝,塞时 需防呆区分螺丝塞底部倒角,C0.2,塞子需掏胶,15,胶塞,此处需做缺口,方便挤压装入,16,七 按键,7-1,按键分物理按键和虚拟按键,7-2,虚拟按键一般做在,TP,上，结构上只需在,TP,上留相应空间即可,7-3,物理按键分主按键和侧按键，主按键位于机器正面，一般有,OK,键，导航键，功能键，数字键等，侧按键一般位于,机器周侧，一般有开关机键，拍照键， 音量键等,7-4,导航键外圈和其它按键或壳体间隙,0.2mm,，和中间,OK,键间隙,0.15mm,，其它按键之间或按键和壳体之间间隙为,0.15mm,7-5,主按键一般采用,P+R+,支架或,P+R,形式，优先采用前者,7-6,硅胶基本厚度,0.3mm,（,0.25-0.35,），需避开,LED,灯，四周,0.5mm,，,Z,向,0.3mm,以上，注意 硅胶不可切破，至少留,胶厚,0.15mm,7-7,硅胶导电基与,DOME,同心，高度,0.3mm,（,0.25,，,0.5,，,0.8,），较高导电基需做拔模 或做台阶式，,4.0mm,的,DOME,，,导电基,直径,2.0mm,，,5.0mm,的,DOME,导电基直径,2.3mm,，,导电基和,DOME,的间隙为,0/0.05mm,7-8,硅胶最窄处,0.6mm,，硅胶尽量做规则，顶部需做成平面形式，硅胶凸台需四边倒角，凸台和键帽之间留滴胶空间,0.05mm,，大小比键帽单边小,1.0mm,以上（最小,0.6,）,7-9,支架分为塑胶支架和钢片支架，空间足够的情况下使用塑胶支架,7-10,钢片支架需做触脚式接地，一般做,2,处，过盈,0.5mm-0.8mm,，支架最窄处,0.6mm,7-11,支架和壳料,Z,向间隙,0.05mm,，和硅胶,Z,向,0,，支架避空硅胶凸台，塑胶支架避空,0.2mm,，五金支架避空,0.15mm,7-12,按键行程,0.35mm,，,0.4mm,，,0.5mm,，,0.6mm,，,0.7mm,7-13,空间足够的情况下按键做唇边，宽度,0.5mm-1.0mm,，厚度,0.35mm-0.8mm,17,按键,7-14,易错装的按键需做防呆,1-2,个,7-15,按键定位一般,4-6,个，装配间隙,0.1mm,，壳体上做柱子,1.0mm,，或骨位,0.6mm*4mm,（,2-4,）骨位高出硅胶,0.3mm-0.5mm,，可以加高用来顶主板,7-16,按键注意不要漏光,物理按键主按键,TP,虚拟按键,功能键,导航键,OK,键,功能键,导航键,OK,键,硅胶,前壳,支架,DOME,18,侧键,7-17,侧按键分,FPC,式和轻触式，轻触式贴片固定于主板，,FPC,式利用背胶固定于壳体四周间隙,0.1mm,，注意另一壳体需,同时做骨位,Z,向定位,FPC,7-18,侧按键高出壳体,0.25mm-0.5mm,，拔模后和壳体间隙最小处,0.12mm,7-19,侧按键主要分塑胶,+,硅胶，塑胶和五金三类,7-20,五金类侧按键采用机加工或粉末冶金形式，需做唇边固定于壳体，间隙,0-0.1mm,，唇边四周和壳体避空,0.2mm,以上,7-21,塑胶类侧按键，塑胶做唇边定位于壳体，唇边尽量保持完整性，间隙,0-0.1mm,四周和壳体避空,0.2mm,以上，硅胶和,按键粘合在一起，并长两处挂台固定， 在壳体上，挂台处硅胶高度和长度不少于,0.7mm,，宽度不少于,0.5mm,7-22,轻触式侧按键可采用硬碰硬方式，塑胶按键直接长骨位接触轻触点，间隙,0-0.1mm,做硅胶时，硅胶不能太厚以免影响手感，接触面大于轻触按键单边,0.2mm,以上,7-23,注意在按键行程内不能有干涉,FPC,式侧按键,轻触式侧按键,=0.7,=0.7,=0.5,=0.2,19,八 局部外观,8-1,壳体挂绳孔常见有单孔和双孔，可根据不同结构选择设计，结构设计规范以及参考示意图。,8-2 USB,塞、,SIM,卡、,TF,卡塞抠手位必须符合人性化，取出方便。,SIM,卡及,TF,卡在弹卡和压卡的过,程中必须由手指完成，不得借助其他的工具，,3D,模拟效果。,20,九 主板,9-1,做真,TP,结构时，主板尽量装在前壳，其它情况下以侧键在那个壳就优先装那个或者考虑其它元器件的装配方式，主板,装前后壳都可以的情况下优先装前壳,9-2,主板装在哪个壳上，哪个壳就要做主板限位，,XYZ,向都要限位，同时做板扣或锁螺丝固定主板，另外一个壳体只需做,Z,向限位,9-3,装主板的壳体和主板,Z,向间隙,0,，另外一壳体和主板间隙,0.1mm,9-4,限位主板,XY,向骨位和主板间隙,0.1mm,限位不必过多（避免重复定位），但必须可靠有效,9-5,尽量使用螺丝柱位置加骨做限位，反止口骨位可加长限位主板,9-6,整机限位主板骨位需合理分布，保证限位牢靠，,Z,向定位主板骨位可适量增加， 尤其按键部分的主板限位需做牢靠,9-7,主板固定优先选用螺丝，主板扣位视情况布局，在固定力较弱处分布，扣位长度,3-4mm,，,扣合量,0.3mm,，和主板间隙,0.1mm,，尽量做成走斜顶方式，防止做插穿影响外观,9-8,扣位尽量避开邮票孔位置，注意避空主板邮票孔,0.3mm,以上,3-4,21,十 外围器件,10-1,电池，聚合物电池周围避让间隙尽量做大，避开保护板位置，电池上方壳体与电池保持间隙,0.3mm,左右（防止电池,发热变形造成壳体隆起）,10-2,喇叭，喇叭分为常规喇叭和一体式喇叭,A,一体式喇叭一般分成上下两部分，由超声连接，高度在,5.0mm,以上一般做成支架形式用螺丝和扣位固定于主板或壳体,上，需密封前音腔，后音腔已密封,B,常规喇叭用骨位固定于喇叭支架或壳体上，间隙,0.1mm,，底部由主板，壳体或支架支撑，需注意底部是否需要绝缘胶,或双面胶,C,喇叭顶部由壳体骨位,+,泡棉固定密封,D,尽可能密封喇叭的后音腔，由骨位,+,泡棉形式，以提高音质,E,喇叭出音尽可能在喇叭的中间位置，出音面积,10-30,，,18-25,为最佳,(,视效果可调）,F,部分喇叭鼓膜露在外部，壳料需避空,0.8mm,以上，防止震动时干涉,G,在保证壳体强度的前提下，尽量加大前音腔,H,在喇叭密封在后壳，出音在电池盖的时候，可以同时在电池盖上加泡棉密封,I,注意喇叭的走线干涉,骨位,+,泡棉密封前音腔,骨位,+,泡棉密封后音腔,22,外围器件,10-3,摄像头,A,摄像头采用四周长围骨定位，单边间隙,0.1mm,，限位高度,2/3,左右，顶部采用壳体,+,泡棉固定，泡棉厚度,0.5mm,，压缩,后,0.3mm,，或采用,0.3mm,的泡棉，压缩后,0.2mm,空间不够的情况下，可取消泡棉。,当摄像头太高时，可使用中间平台定位，但需注意采购使用相同模组,B,对于已固定在主板上的摄像头则只需,Z,向定位,C,摄像头显示区域丝印一般为镜片靠近摄像头的那一面大于视角单边,0.2mm,以上,D,壳料开孔大于丝印线单边,0.15mm,以上，避免从外面直接看到里面壳体，如摄像头过深可采用底部加泡棉垫高或壳料做,台阶,0.3mm*0.3mm,或,0.5mm*0.5mm,23,闪光灯,10-4,闪光灯,A,闪光灯一般通过,FPC,和摄像头连接在一起，固定位置不要求很精确，可以通过定位加强板来定位，也可以固定闪光灯,主体，骨位间隙,0.2mm,，固定高度,2/3,左右，,Z,像通过背胶固定,FPC,或固定本体上部,B,闪光灯透光部分可以通过镜片或透明装饰件形式，装饰件可做成波浪纹形式或锯齿状或模具晒粗火花纹，波浪纹常用,三角式，宽度和高度尺寸为,0.3mm*0.3mm,C,丝印区域和壳料开孔可按,ID,要求做成方形或圆形,闪光灯,装饰件波浪纹,镜片式,24,外围器件,10-5 MIC,A MIC,采用骨位固定，和外部胶套间隙,0,B,前部平面密封，封音边,0.5mm,以上,C,背部定位并开,U,型槽避开焊盘走线，固定边,0.5mm-0.7mm,D,出音开孔直径,0.8mm-1.2mm,，一般使用直径,1.2mm,，尽量保持同心，外观面倒角,R0.2-0.3,E,另一壳体长骨位限位,MIC,注意走线,0.5-0.7,壳体骨位限位,25,外围器件,10-6,马达,A,马达可分为扁平马达和柱式马达,B,扁平马达用骨位固定在支架或壳料上，和四周骨位间隙,0.1mm,，,Z,向间隙,0,，马达正反两平面带泡棉，和壳料固定面最好,不要贴背胶，防止拆卸困难,C,柱式马达用骨位固定主体，骨位和外部胶套间隙,0,，限位高度,2/3,左右，壳料避空 摆锤四周,0.5mm,以上，头部避空,0.7mm,以上,D,对于已固定在主板上的贴片式马达，四周避空,0.3mm,以上，顶部加泡棉防震，附近主板位置尽量做骨位顶板,E,注意避空马达焊盘、走线,扁平马达,柱式马达,贴片柱式马达,=0.5,=0.7,26,外围器件,10-7 DC,座,A DC,座分为弹片式和焊接式，弹片式由壳体四周长骨位定位，留可加胶空间,0.05mm,，焊接式壳体注意避让,B,该位置前后壳体适量增加骨位撑主板，插拔过程中防止松动,C DC,座开孔大于,DC,座单边,0.2mm,，且为同心,D DC,座开孔外观面倒角,R0.2-0.3,E,注意避让插头,27,外围器件,10-8 USB,A USB,座一般已固定在主板上，壳料上避空,0.25mm,以上,B USB,开孔对齐,USB,外金属框，同时,R,角跟齐,C,开孔外观面倒角,R0.2-0.3,D,从孔外往内看，尽量不要看到内部元器件，可在适当位置加骨位,E,注意避让,USB,公头,F,该位置前后壳体适量增加骨位撑主板，插拔过程中防止松动,28,外围器件,10-9,耳机座,A,耳机座一般已固定在主板上，壳料上避空,0.25mm,以上,B,耳插开孔比插头直径单边大,0.2mm,，且为同心圆，如,3.5,的耳机，壳料开孔直径,3.9,C,开孔外观面倒角,R0.2-0.3,D,从孔外往内看，尽量不要看到内部元器件，可在适当位置加骨位,E,注意避耳机插头,F,该位置前后壳体适量增加骨位撑主板，插拔过程中防止松动,29,外围器件,10-10 LED,灯,A,直接焊接在主板上的,LED,灯无需定位，壳料避空,0.25mm,以上,B,通过引线焊接在主板上的,LED,灯通过支架或壳体,+,泡棉定位,C,按照,ID,效果，灯的透光可以直接开孔或做镜片或装饰件形式,D,关于壳料开孔大小，,LED,灯穿过壳料的开孔大于灯单边,0.2mm,，灯在壳体内部的开孔大小视具体效果而定,E,开孔外观面倒角,R0.2-0.3,30,外围器件,10-11,天线,A,天线种类有：,GSM,CDMA,TD-CDMA,CDMA2000,EVDO,WCDMA,FM,BT,TV,WIFI,GPS,等,B,金属件尽量避开天线区域，天线高度尽量做高，面积尽量做大,C,天线形式主要有两种：钢片式和,FPC,式,钢片式用热熔柱固定在支架或壳体，通过弹脚接在主板上，天线避空,0.5mm,以上，,FPC,式用双面胶贴在支架或壳体，,通过弹片,/,弹针连接在主板，天线避空,0.4mm,以上弹片,/,弹针压缩,0.5mm,左右，一般焊接在主板或使用双头弹针连接,主板，也可以通过,Cable,线带连接器和主板相连,D,天线测试头需要开孔的，孔位避开测试头单边,0.25mm,以上,钢片式天线,FPC,式天线,31,外围器件,E BT,天线另外可以使用焊线式，直径,0.8mm-1.0mm,，长度在,20mm,以上，尽量做长,F FM,天线一般使用绕线式，尺寸在,0.8mm*30mm,以上，壳体避空单边,0.15mm,以上,G GPS,天线也可以采用陶瓷天线，壳料做骨位定位，避空,0.15mm,以上，注意避让接头,H TV,天线一般采用拉杆式通过弹片连接主板，拉出天线总长度在,200mm,以上，天线头和天线以螺纹形式固定，和壳体,间隙,0.1mm,，天线尾部在壳体长骨位限位，壳体至少长两段,3-6mm,环形骨位固定天线，另外适量增加,U,型骨，环形,骨位需留模具擦穿位,3-5,，天线和壳体间隙,0.1mm,蓝牙焊线天线,FM,绕线天线,TV,拉杆天线,3.0-6.0,32,十一 辅料,11-1,镜片，常用摄像头镜片材料,PMMA,和钢化玻璃，厚度,0.5mm,（,0.65mm,，,0.8mm,，,1.0mm,，,1.2mm,），显示区,域丝印一般为镜片靠近摄像头的那一面大于视角单边,0.2mm,以上，,镜片常用背胶形式固定，镜片表面需带保护膜,11-2,背胶，常用背胶厚度,0.15/0.1mm,最窄宽度,0.8mm,，尽量做宽，来料需自带撕手位,11-3,泡棉，常用软质泡棉厚度,0.5mm,（,0.3mm,，,0.5mm,，,0.8mm,，,1.0mm,），压缩后,0.3mm,或,0.3mm,厚泡棉压缩,后,0.2mm,，最窄宽度,0.8mm,，泡棉单面带胶,11-4,导电泡棉，由泡棉和导电布组成，最窄宽度,1.8mm,11-5,防尘网，常用尼龙网或不织布，厚度,0.1mm,，加背胶一起厚度,0.15mm-0.2mm,，背胶需避开出音位,11-6,镍片网，常用厚度,0.1mm-0.15mm,，加背胶,0.15mm-0.25mm,，开孔直径最小,0.4mm,，孔间距,0.3mm,以上，需,做弧面时可用不锈钢冲压代替（背胶或热熔在壳体上）,11-7,导电布，设计厚度,0.1mm,，带导电胶,33,十二 静电防护,12-1,尽量保证整机的密封性，保证止口的完整性，,USB,开口等位最好做塞子，外观面 和次外观面尽量避免看到内部,元器件，按键硅胶避免切破，五金件需接地,12-2,主板上可以接地位置：露铜区、屏蔽罩、五金卡座、导电布连接扩大露铜等,12-3,常见需接地件：五金按键支架、五金装饰件、五金电池盖、模内注塑钢片等,12-4,接地优先选用钢片弹压接地或弹针式接地，其次为导电泡棉和导电布,12-5,单个机器上同时使用多个导电泡棉时，尽量尺寸做成一致或做成差异较大的外形，防止错装，弹片、弹针、导电,布也一样,12-6,弹针需使用标准弹针，壳料做圆柱状，和弹针中间断间隙,0.05mm,，标准弹针中间直径,1.5mm,，壳料孔位直径,1.6mm,钢片弹压式接地,导电泡棉接地,弹针接地,34,十三 模具要求,13-1,产品外观面无特殊要求需拔模,3,以上，内部四周大面,3,以上,13-2,外观面局部掏胶最薄胶厚,0.7mm,以上，非外观面局部,0.4mm,以上,13-3,胶位最大厚度不大于,2.5mm,（四周均匀过度）,13-4,壳料胶位厚度过渡很大时，需做大斜角,+R,角过渡，以改善走胶，防止流痕和缩水,13-5,常用骨位厚度,0.7mm,，,0.6mm,，,0.8mm,（一般骨位厚度是胶厚的,50%-70%,左右）,13-6,模具不能有,0.5,以下的尖钢位（倒圆角改善）,13-7,模具做插穿时，需有,3-5,以上的拔模空间，做枕位时，需,2-3,以上拔模空间,13-8,扣位做斜顶时，扣位低于大面,0.1mm,，斜顶退出行程一般在,7mm,以上，斜顶两边避空,1.0mm,以上，最少,0.5mm,，,注意两个方向的斜顶退出时不能干涉,13-9,需在,3D,上做字符标识的，深度,0.15mm,，最小宽度,0.2mm,，大面积花纹深度,0.1-0.15mm,，或者按,ID,要求,13-10,壳料公扣顶部一般需要做掏胶（看模具厂建议）,13-11,壳料尽量避免尖角、利边、小台阶等,13-12,在保证结构的情况下，尽量简化模具,35,模具要求,外观面,=3,=1.0,厚胶位掏胶,插穿位,3-5,=1.0,=7.0,0.1,掏胶,枕位,2-3,36,十四 其他,14-1,在外观已确认的情况下，不能随意更改外观面,14-2,整体结构布局要求合理、整洁,14-3,次外观面尽量保持简洁美观，适当位置尽量做,R,角,14-4,零件装配位置注意倒,C,角配合,14-5,壳体可适量增加骨位以增加整体强度,14-6,整机元器件部分装配尽量做简单,14-7,检查有无遗漏的零件，如背胶、泡棉等,14-8,需做整机干涉检查，不能有不良干涉,14-9,整机,3D,文件要求整洁，骨架里面没有用到的或重复的零件要删除，多余的曲面和线或基准平面需分层隐藏，多余,的特征要删除，不能有隐含的特征,14-10,图档要求能够再生,14-11,结构完成后需内部评审和模厂评审，再按需改图，产品入水和分型需项目同时确认,14-12,投模图档必须为结构总监确认过且为再生过的最新图档,