多层板制作流程简介

印 刷 電 路 板 流 程 介 紹,P,*,WWEI CONFIDENTIAL,NON DISCLOSURE,WWEI CONFIDENTIAL,NON DISCLOSURE,02/6/2003 鄧敏學,多層板印刷電路板流程介紹,教 育 訓 練 教 材,0,鄧敏學,DEMIS,顧 客 (,CUSTOMER),工 程 製 前 (,FRONT-END DEP.),裁 板 (,LAMINATE SHEAR),內 層 乾 膜 (,INNERLAYER IMAGE),預 疊 板 及 疊 板 (,LAY- UP ),通 孔 電 鍍 (,P . T . H .),液 態 防 焊 (,LIQUID S/M ),外 觀 檢 查 (,VISUAL INSPECTION ),成 型 (,FINAL SHAPING),業 務 (,SALES DEPARTMENT),生 產 管 理 (,P&M CONTROL),蝕 銅 (,I/L ETCHING),鑽 孔 (,PTH DRILLING),壓 合 (,LAMINATION),外 層 乾 膜 (,OUTERLAYERIMAGE),二次銅及錫鉛電鍍 (,PATTERN PLATING),蝕 銅 (,O/L ETCHING),檢 查 (,INSPECTION),噴 錫 (,HOT AIR LEVELING),電 測 (,ELECTRICAL TEST ),出 貨 前 檢 查 (,O Q C ),包 裝 出 貨 (,PACKING&SHIPPING ),曝 光 (,EXPOSURE),壓 膜 (,LAMINATION),前處理(,PRELIMINARY TREATMENT,),顯 影 (,DEVELOPIG),蝕 銅 (,ETCHING,),去 膜 (,STRIPPING),黑 化 處 理 (,BLACK OXIDE),烘 烤 (,BAKING,),預 疊 板 及 疊 板 (,LAY- UP ),壓 合 (,LAMINATION),後處理 (,POSTTREATMENT),曝 光 (,EXPOSURE),壓 膜(,LAMINATION),二次銅電鍍 (,PATTERNPLATING),錫 鉛 電 鍍 (,T/L PLATING),去 膜 (,STRIPPING),蝕 銅 (,ETCHING),剝 錫 鉛 (,T/L STRIPPING),塗 佈 印 刷,(,S/M COATING),預 乾 燥,(,PRE-CURE),曝 光 (,EXPOSURE),顯 影 (,DEVELOPING),後 烘 烤 (,POST CURE),多層板內層流程,(,INNER LAYER PRODUCT),MLB,全 板 電 鍍 (,PANEL PLATING),銅 面 防 氧 化 處 理 (,O S P (Entek Cu 106A),外 層 製 作 (,OUTER-LAYER),TENTING,PROCESS,鍍 金 手指 (,G/F PLATING),鍍 化 學 鎳 金 (,E-less Ni/Au),For O. S. P.,選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (,SELECTIVE GOLD),印 文 字 (,SCREEN LEGEND ),網 版 製 作 (,STENCIL,),圖 面 (,DRAWING),工 作 底 片 (,WORKING A/W),製 作 規 範 (,RUN CARD),程 式 帶 (,PROGRAM),鑽 孔 , 成 型 機 (,D. N. C.),底 片,(,MASTER A/W),磁 片, 磁 帶,(,DISK , M/T),藍 圖,(,DRAWING),資 料 傳 送,(,MODEM , FTP),A O I,檢 查 (,AOI INSPECTION),除 膠 渣 (,DESMER),通 孔 電 鍍,(,E-LESS CU),DOUBLE,SIDE,前處理(,PRELIMINARY TREATMENT,),前處理(,PRELIMINARY TREATMENT,),前處理(,PRELIMINARY TREATMENT,),全面鍍鎳金 (,S/G PLATING),雷 射 鑽 孔,(,LASER,ABLATION),Blinded Via,流 程 圖,PWB Mfg. FLOW CHART,1,( 1 ) 前 製 程 治 工 具 製 作 流 程,顧 客,CUSTOMER,裁 板,LAMINATE SHEAR,業 務,SALES DEP.,生 產 管 理,P&M CONTROL,MASTER A/W,底 片,DISK , M/T,磁 片磁 帶,藍 圖,DRAWING,資料傳送,MODEM , FTP,網版製作,STENCIL,DRAWING,圖 面,RUN CARD,製作規 範,PROGRAM,程 式 帶,鑽孔,成型機,D. N. C.,工 程 製 前,FRONT-END DEP.,工作底片,WORKING A/W,2,( 2 ) 多 層 板 內 層 製 作 流 程,曝 光,EXPOSURE,壓 膜,LAMINATION,前 處 理,PRELIMINARY,TREATMENT,去 膜,STRIPPING,蝕 銅,ETCHING,顯 影,DEVELOPING,棕化處理,BROWN OXIDE,烘 烤,BAKING,LAY- UP,預疊板及疊板,後 處 理,POST TREATMENT,壓 合,LAMINATION,內層乾膜,INNERLAYER IMAGE,預疊板及疊板,LAY- UP,蝕 銅,I/L ETCHING,鑽 孔,DRILLING,壓 合,LAMINATION,多層板內層流程,INNER LAYER PRODUCT,MLB,AO I,檢 查,AOI INSPECTION,裁 板,LAMINATE SHEAR,DOUBLE,SIDE,雷 射 鑽 孔,LASER ABLATION,Blinded Via,3,( 3 ) 外 層 製 作 流 程,通 孔電鍍,P . T . H .,鑽 孔,DRILLING,外 層 乾 膜,OUTERLAYER IMAGE,二次銅及錫鉛電鍍,PATTERN PLATING,檢 查,INSPECTION,前 處 理,PRELIMINARY,TREATMENT,二次銅電鍍,PATTERN PLATING,蝕 銅,ETCHING,全板電鍍,PANEL PLATING,外 層 製 作,OUTER-LAYER,O/L ETCHING,蝕 銅,TENTING,PROCESS,DESMER,除膠 渣,E-LESS CU,通孔電鍍,前 處 理,PRELIMINARY,TREATMENT,剝 錫 鉛,T/L STRIPPING,去 膜,STRIPPING,壓 膜,LAMINATION,錫鉛電鍍,T/L PLATING,曝 光,EXPOSURE,4,液態防焊,LIQUID S/M,外觀檢 查,VISUAL INSPECTION,成 型,FINAL SHAPING,檢 查,INSPECTION,電 測,ELECTRICAL TEST,出貨前檢查,O Q C,包 裝 出 貨,PACKING&SHIPPING,塗佈印刷,S/M COATING,前 處 理,PRELIMINARY,TREATMENT,曝 光,EXPOSURE,DEVELOPING,顯 影,POST CURE,後 烘 烤,預 乾 燥,PRE-CURE,噴 錫,HOT AIR LEVELING,銅面防氧化處理,O S P (Entek Cu 106A),HOT AIR LEVELING,G/F PLATING,鍍金手指,鍍化學鎳金,E-less Ni/Au,For O. S. P.,印 文 字,SCREEN LEGEND,選擇性鍍鎳鍍金,SELECTIVE GOLD,全面鍍鎳金,GOLD PLATING,( 4 ) 外 觀 及 成 型 製 作 流 程,5,典型多層板製作流程 -,MLB,1. 內層,THIN CORE,2. 內層線路製作(壓膜),6,典型多層板製作流程 -,MLB,4. 內層線路製作(顯影),3. 內層線路製作(曝光),7,典型多層板製作流程 -,MLB,5. 內層線路製作(蝕刻),6. 內層線路製作(去膜),8,典型多層板製作流程 -,MLB,7. 疊板,8. 壓合,LAYER 2,LAYER 3,LAYER 4,LAYER 5,LAYER 1,LAYER 6,9,典型多層板製作流程 -,MLB,9. 鑽孔,10. 電鍍,10,典型多層板製作流程 -,MLB,11. 外層線路壓膜,12. 外層線路曝光,11,典型多層板製作流程 -,MLB,13. 外層線路製作(顯影),14. 鍍二次銅及錫鉛,12,典型多層板製作流程 -,MLB,15. 去乾膜,16. 蝕銅(鹼性蝕刻液),13,典型多層板製作流程 -,MLB,17. 剝錫鉛,18. 防焊(綠漆)製作,14,典型多層板製作流程 -,MLB,15. 浸金(噴錫)製作,15,乾 膜 製 作 流 程,基 板,壓 膜,壓膜後,曝 光,顯 影,蝕 銅,去 膜,16,典型之多層板疊板及壓合結構,.,.,.,COPPER FOIL 0.5 OZ,Thin Core ,FR-4,prepreg,COMP,S0LD.,prepreg,Thin Core ,FR-4,prepreg,COPPER FOIL 0.5 OZ,疊合用之鋼板,疊合用之鋼板,10-12層疊合,壓合機之熱板,壓合機之熱板,COPPER FOIL 0.5 OZ,Thin Core ,FR-4,prepreg,COMP,S0LD.,prepreg,Thin Core ,FR-4,prepreg,COPPER FOIL 0.5 OZ,疊合用之鋼板,疊合用之鋼板,17,1.下料裁板(,Panel Size),COPPER FOIL,Epoxy Glass,Photo Resist,2.內層板壓乾膜(光阻劑),18,3.曝光,4.曝光後,Artwork,(,底片),Artwork,(,底片),Photo Resist,光源,19,5.內層板顯影,Photo Resist,6.酸性蝕刻(,Power/Ground,或,Signal),Photo Resist,20,8.棕化(,Oxide Coating),7.去乾膜 (,Strip Resist),21,9.疊板,Layer 1,Layer 2,Layer 3,Layer 4,Copper Foil,Copper Foil,Inner Layer,Prepreg(膠片),Prepreg(膠片),22,10.壓合,(,Lamination),11.鑽孔(,P.T.H.,或盲孔,Via),(Drill & Deburr),墊木板,鋁板,23,12.鍍通孔及一次電鍍,13.外層壓膜(乾膜,Tenting),Photo Resist,24,14.外層曝光(,pattern plating),15.曝光後(,pattern plating),25,16.外層顯影,17.線路鍍銅及錫鉛,26,18.去 膜,19.蝕 銅 (鹼性蝕刻),27,20.剝錫鉛,21.噴塗(液狀綠漆),28,22.防焊曝光,23.綠漆顯影,光源,S/M A/W,29,24.印文字,25.噴錫(浸金,),R105,WWEI,94V-0,R105,WWEI,94V-0,30,END,Q & A,31,