资源描述
,Copyrights 2007,AUX Group,目 录,第,3,页,:,外观评估,第,4,5,页,：硬件评估,第,6,7,页,:,结构评估（面壳及底壳）,第,8,页,:,结构评估（电池盖,),第,9,10,页,:,结构评估（按键）,第,11,页： 结构评估（镜片、,LCD,）,第,12,页：结构评估（,SPK,、,RCV,）,第,13,页： 结构评估（天线）,第,14,15,页： 结构评估（,PCBA,）,第,16,页：结构评估（电池）,第,17,页：结构评估（辅料）,第,18,页：结构评估（超声结构,),第,19,页：附录,(,材质、螺母、探针、自攻螺钉、零件命名,),外观评估,长、宽、高是否符合设计尺寸,外观件表面处理工艺及材质选用是否合理，是否有严重影响成本的部件和工艺。,按键表面造型、整体布局是否符合人机化，按键定义是否正确。,手写笔存放位置应符合右手习惯，长度,最好大于,75mm,。,触摸屏是否便于触摸，深度和周边空间、斜度是否符合人机化。,配色引起的拆件是否会影响装配工艺、成本控制及整机的可靠性。,连体,P+R,按键出现不同丝印颜色是否会影响良率及成本。,ID,造型中是否有影响模具制作不利的尖锐角，,是否有,RF,孔、螺钉孔、挂绳孔等。,整机分型应不影响产品,的,强度，如：侧按键孔、电池盖、面壳、底壳及装饰件,等的分型,。,按键是否有和,BOSS,柱重叠，按键的按压面积是否合理,?,按键,ID,外型是否影响壳体的强度。,大面积使用金属或电镀装饰是否影响天线性能。,塞扣手位的打开是否符合人机化。,线框图核对后结构评估,包括：按键,DOME,点、摄像头、喇叭、听筒等是否偏位等。,效果图上是否有不规范或有争议的文字及图案。,外型面是否有拔模，拔模角度,3,度 。,滑块痕迹是否影响外观，,camera,视角是否有被其他部件（如天线）挡住。,speaker/receiver,音腔高度及出声孔面积是否合理。,电池与壳体配合是否会出现尖角，,lens,及五金件,是否有足够的粘胶面积。,硬件评估,硬件排布要合理、紧凑,，整体尺寸尽量减小。,结构设计时要确认,堆叠图为最新版本。,外围器件（如屏、扬声器、,听筒、,MIC,、摄像头、等）,要核对规格书确认尺寸。,Dome,排布迎合,ID,，中心尽量与按键中心重合，极限偏差不允许超过,25,，当按键特别细长时极限不允许超过,15,Dome,尽量采用直徑,: 5mm, DOME,直径和焊盘直径匹配应选取,-0.5,1,。,LCD,的,FPC,是否便于焊接？是否有焊接工艺定位孔？,电池连接器、,LCD,、,DOME,、,FPC,焊接等所有定位孔是否被反面元器件堵塞，,定位孔,配合间隙为,0.1,DOME,是否能通过粉尘试验，粘接面积是否足够？（,DOME,边至少要有,0.8mm,粘胶区,),LCD,与,DOME,间距是否充足？按键是否会与,LCD,干涉？屏与按键板的距离要有,1.4,以上（即上导航键,DOME,的中心与屏边的距离在,4.5,以上,),(,DOME,的中心距,5.5mm),主板必须有,4-6,个螺钉孔位，并避免螺丝柱,与,按键冲突。,选用的,USB,是否有防过插拔（,限位,）设计，防反插是否可靠？,选用的电池连接器是否在电池五金的落点中心,(,电池连接器金手指的压缩变形是否会偏离电池的五金中心位,),，电池连接器自身,防,冲击性是否可靠？电池容量是否符合待机要求,?,LCD,底部与,PCB,板之间是否有预留浮高间隙,0.2mm,。,天线触点压缩变形是否会偏离,PCB,焊盘导致耦合不通过，天线触点是否设计了凸点。,B TO B,连接器旁边是否有易干涉的元器件,硬件评估,PCB,工艺缺口及电池连接器与天线支架之间的避空间隙是否足够，单边,0.2,mm,以上,。,屏蔽罩或屏蔽框是否有强度太弱的部,位,？屏蔽框是否有吸盘抓取设计？,(,吸盘,6.0),带屏蔽框结构的屏蔽罩是否在设计时候,有,考虑焊锡浮高（屏蔽罩设计时底部与,PCB,是否有预留,0.3mm,间隙,),？屏蔽罩与屏蔽框是否有凸点扣合设计？,需人工焊接的（如,MIC,、,SPEKY,、,RICVER,），焊盘周边是否有元器件靠的太近？,SIM,卡、,T,卡位置布局是否影响到结构强度,?,是否会影响到退出装入的方便性,?,天线的固定方式是否合理,?,高度是否足够,?(,PIFA,双频天线高度,7mm,面积,600mm2,，有效容积,5000mm3,距离周边的大件元器件,5mm,PIFA,三频天线高度,7.5mm,面积,700mm2,，有效容积,5500mm3,monopole,天线,(,单级天线,),的高度,2,mm,，,面积在350400平方毫米,，,周围,3mm,以内不允许布件，,6mm,以内不允许布超过,2mm,高的器件，天线正对的,PCB,板背面平面方向周围,3mm,以内不允许有任何金属件,USB,的位置部局是否合理，在插入耳机后是否不便用户携带,?,PCB,是否有预留接地位？如听筒、扬声器及屏的底部，,PCB,板的正反面周边等部位。,PCB,板的厚度是否为,1.0mm(,按键板的厚度可为,0.6mm)? PCB,图上是否有标注出油标口的位置,?,扬声器的后音腔是否便于密封,?,摄像头若有比较长的,FPC,的，要把,FPC,完全屏蔽，以免影响手机的灵敏度。,结构评估,(,面壳与底壳,),壳体平均厚度,1.2mm(,表面有五金饰件的,厚度,不小于,0.8mm),，周边壳体厚度,1.4mm,，,IML,工艺的胶厚,1.4mm,。,筋条厚度与壁厚的比例不大于,0.75,， 所有外观面不允许利角,RR0.2,mm,。,止口宽,0.7mm,，高度,0.8,1.0,mm(,保证止口配合面足够,挡住,ESD),。,止口配合面间隙,0.05mm,，,非配合面间隙,0.,mm,止口边要倒,0.25,的,角，方便装配,。,扣位设计参考（图）,母扣与止口在同一壳体,扣位宽度,(,尺寸,A),一般设计在,6,7mm,特殊情况不小于,4mm,。公扣的扣位宽度（尺寸）一般设计在,4,5mm,，特殊情况不小于,2.5mm,。扣位配合量先设计,0.35mm,，至少预留,0.35mm,加扣合量的间隙。公扣高度,(,尺寸,),1mm,，,特殊情况,不小于,0.8mm,。母扣横梁厚度,(,尺寸,D),1mm,特殊情况,不小于,0.8mm,。扣位配合间隙,0.05,，相关避空间隙参考右图。,母扣不能穿透，必须至少,有,0.2,厚度封胶。即增加了卡扣的强度也挡住,了,ESD,（,详见图,1),。,面壳螺丝柱内孔,2.2,不拔模,外径,3.6,4.0mm,，要加胶,0.5,度拔模，内外根部都要倒,R0.2,圆角，螺母沉入螺丝柱表面,0.05,mm,，非预埋螺母的，,螺丝柱内孔底部要留,0.3mm,以上的螺母溶胶位（,详见图,2),。,螺母为,M1.4*2.2mm,外径,2.3mm,。面壳与底壳螺丝柱面配合间隙,0.1mm,后壳螺丝柱外径,4.6,mm,螺钉沉孔外径,3.0,，螺钉沉孔深度,1mm,沉孔面厚度,1mm,螺钉过孔,1.6mm,（详见图,2),。,扣位与螺丝柱或扣位之间的间距,约,30mm,左右，即,30mm,左右需布一扣位。,结构评估,(,面壳与底壳,),面壳与底壳配合，要设计反止口,反止口与扣位的距离要在,10mm,以上，便于拆机。,螺丝柱要加筋位以增加螺丝柱的强度，避免跌落测试时螺丝柱撕裂。,有要求设计美观线的，美观线设计在止口一侧，美观线设计成,0.25mm(,高,)*0.5mm(,宽度,),。,挂绳孔大小是否足够（宽度,1.4mm),？出模是否有倒扣,?,是否有,RF,测试孔,?,孔是否,对中,?RF,测试孔孔径要比测试笔大,1.0mm,一般,RF,测试孔,4.5mm,（参考,RF conn,的,SPEC,）,后壳螺钉孔位置要加一个防拆标签，贴标签,纸,凹槽深度,0.15mm,面壳及底壳的螺丝柱要加筋位加强螺丝柱的强度,。,面壳上的螺母在螺柱里后要能承受,2.5Kg.cm,的扭力和,10Kg,的拉力,。,用于自攻螺钉的螺丝柱的设计原则是：其外径应是螺钉外径的,2.2,2.4,倍，螺,丝,柱内径,=,螺钉外径,-0.3mm,0.35mm(,先按,0.30mm,来设计，待测试通不过再加胶修改,),。,结构评估,(,电池盖,),电池盖厚度方向的的卡扣与后壳配合,配合间隙,0.05mm,避空间隙,0.2mm,以上,扣合量,A,0.6mm,电池盖卡扣厚度,B,0.8,m,且要低于电池盖分型面,0.1mm,。导向角,0.4mm(,详见图,4,),。,电池盖扣位分布要合理、均称，避免电池盖变形产生离缝或断差。,电池盖外型设计时要比后壳单边小,0.05,，周圈倒,R,角,以免刮手。,电池盖与电池的间隙,0.2mm,电池盖要有防滑设计。,电池和底壳配合扣位应保证取出不干涉（做模拟分析,),。,电池盖与后壳配合，,后壳,两侧面用筋位与电池盖内侧面配合,便于后续间隙的调整及改模,配合间隙,0.1mm,，上表面及后端间隙要避空,0.2mm,以上。,电池盖平面胶厚,1.0mm,周边胶厚,1.2mm,。,IML,工艺的胶厚,1.4mm,若电池盖有镶五金装饰件，则镶五金处的胶厚,0.7mm,。电池盖周边要倒角，以免刮手。,电池盖限位前后方向的卡扣与后壳配合的扣合量先按,0.5mm,设计,预留出加扣合量的间隙,0.3mm,前端配合间隙,0.05mm,后端间隙放开至,0.35mm,以上,其它位置的避空间隙,0.2,以上,(,详见图,),，扣位要做弹性扣，左右两侧在对称位置各设计一个。,五金电池盖或有五金饰件的电池盖要有接地设计，最好能用接地探针接地。,(,探针见附录,),结构评估,(,按键,),KEYPAD硅胶厚度是为0.2,0.3mm,，周边可做加强支撑，防止塌键，但离按键边缘距离,0.8mm,以上,(,特殊情况不小于,0.5mm),。,rubber,柱头直径,1.8,2.0mm,高度,0.25,0.35,mm,。柱头与,DOME,的间隙为,0.05mm,。,键帽与面壳周边配合间隙,(,拔模后,),0.1mm,键与键之间的间隙,拔模后,0.1,0.15mm,导航键周圈配合间隙拔模后,0.2,0.25mm,若是,PC,片或钢片按键与面壳周边配合间隙,0.05mm,。连体按键运动方向间隙拔模后,0.2,0.25mm,。,键帽裙边宽,0.7mm,（和机壳配合,0.5mm,），裙边厚,0.35mm,裙边与壳体配合间隙顶部,0.05mm,侧面,0.2mm,。,OK,键裙边与导航键配合顶部间隙,0.4,，周边间隙,0.2mm,。,按键支架若为钢片，按键行程间隙为,0.5mm,；若按键支架为塑胶，则行程间隙为,0.7mm,。键帽底面与,RUBBER,面要预留,0.1mm,的点胶间隙,RUBBER,要避空,LED,及电阻等器件，避空间隙,0.4mm,。钢片支架最窄位置的宽度要,0.8mm,，钢琴键要有二个以上接地，接地弹脚的臂长,6mm,弹脚宽度,0.8,1mm,。,按键支架与面壳周边间隙,0.25mm,钢片支架厚度,0.15mm,，塑胶支架厚度,1.0mm,。,键帽高出面壳一般为,0.5mm,左右,圆形键要设计防呆。,侧键凸出产品外观面,0.6mm,0.8mm,，侧键孔比侧键单边大,0.1mm,，侧键裙边与机壳的配合量,0.4mm,若侧开关是,SWITCH,的侧键行程,0.8mm,， 若是,DOME,则,0.6mm,。侧键导电基与开关距离,0.1mm,，中心偏差,0.2mm,，要避免与,PCB,接触到。,若侧按键是在装之前组装，则要有挂耳等预固定结构设计，不能影响按键手感，侧键同时要考虑防呆结构设计。,按键拔模斜度为,0.5,度,1.0,度,结构评估,(,按键,),按键钢片支架要开定位孔，定位孔直径,1.0mm,结构评估,(,镜片、,LCD),镜片材质一般采用,亚克力，高象素，高清晰度的采用玻璃。亚克力镜片厚度,0.8,1.0mm,最薄为,0.65mm,，玻璃镜片的厚度,0.8mm,，材质为玻璃的镜片不能开孔,，若为注塑件，平均厚度,0.9mm,。,镜片配合间隙周边为,0.07mm,，镜片底面与壳体预留,0.15mm,的背胶间隙，顶面要比壳体设计低,0.05mm,，以免刮手。,设计镜片时要考虑背胶面积是否足够，可视区尺寸是否正确。摄像镜片可视区尺寸根据摄像头规格书发散角度计算，壳体的开孔尺寸要比镜片可视区单边大,0.25mm,以上，主屏镜片可视区尺寸概据屏的规格书,AA,区尺寸单边加大,0.3mm,，壳体开孔尺寸要比主屏镜片可视区尺寸单边加大,0.3mm,。触摸镜片可视区尺寸为屏的规格书中,TP(AA),尺寸单边加大,0.3mm,。,LCD,与,PCB,板要留,0.2mm,的间隙,大屏要加,LCD,支撑泡棉抗跌落,参考,(,图五,),。,LCD,与面壳要留,0.3,0.4mm,的泡棉间隙，,LCD,与面壳配合周圈间隙,0.1mm.,面壳开孔尺寸,(,触摸屏,),为屏规格书中,TP(AA),尺寸单边加大,0.3mm,相当于触摸屏规格书中的,VA,尺寸单边减,0.2mm,。,面壳要避空非触摸屏的,IC,，即面壳要在屏的,IC,区域设计沉孔避空。,面壳要注意不要压到,FPC,，同时要摸拟按键行程，确保按键不与,FPC,干涉。,LCD,的围骨要是,LCD,本体厚度的,2/3,以上。,结构评估,(,SPK,、,RCV,),RCV/SPK,要设计音腔及后音腔,，,目的是为了隔开前后声波，避免二者干涉,。,声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质产生影响，首先要用泡棉或胶垫把,SPK/RCV,的前音腔密封起来，使前后音腔不会窜音干涉,。,泄漏孔要远离,Speaker,为宜，即手机无法密封的位置要尽量远离,Speaker,，这样可以使得手机的整体的音质表现较好。,SPK,的音腔设计：,13mm,的,SPK,，,出音,孔总面积约,3.510mm,，,前音腔深度,1mm,，泄漏孔总面积约,5mm,，,后音,腔体积约,4cm,；,15mm,的,SPK,：出音孔总面积约,412 mm,，,前音腔,深,度,1mm,， 泄漏孔总面积约,5mm,，,后音,腔体积约,5cm,；,16mm,的,SPK,，,出音孔总面积,513mm,，,前音腔,深,度,1mm,， 泄漏孔总面积约,5mm,，,后音腔体积约,6cm,，,1,8,mm,的,SPK,，,出音孔总面积,6,16mm,，,前音腔,深,度,1mm,， 泄漏孔总面积约,5mm,，,后音腔体积约,6cm,。, (,注：特殊情况下，前音腔深度不低于,0.7mm),，,13*18mm,的椭圆形的声腔设计可参考,15mm,的,SPK,。,RCV,的音腔设计：,RCV,与机壳的粘合紧密，不能有缝隙，后音腔应尽量大。,10mm,的,RCV,，,前出音孔面积,2.5,mm,，,后音腔体积,2cm,；,13mm,的,RCV,，前,出音孔面积,3,mm,后音腔体积,cm,。,前音腔深度一般为,0.7,1.0mm,，最低不小于,0.4mm,。,SPK,RCV,与壳体配合周边间隙,0.05mm,（参照器件规格书的最大值,),。,弹片式,RCV,的底部与,PCB,板面要留有,0.4mm,的间隙。,围骨的高度要是,RCV,SPK,本体高度的,2/3,以上。,结构评估,(,天线,),天线及支架与壳体避空间隙,0.25mm,，要注意天线热融柱的避空。,若扬声器支架与天线支架为同一个支架，支架与,PCB,板要预留,0.2mm,的泡棉间隙，同时设计一个,0.5mm,厚的后音腔密封泡棉，使支架与,PCB,板密封。,天线弹片装配后与,PCB,的预压量,1mm,天线触点与,PCB,馈点中心要对齐。注意天线弹片结构设计不要引起压缩疲劳而无法回弹。,天线支架,(,扬声器支架,),与,PCB,配合要设计二个以上定位孔、二个以上螺丝孔以及若干扣位。,天线与天线支架配合，要设计热融柱热融，热融柱直径,1.2mm,。,结构评估,(,PCBA),MIC,端面要密封,MIC,出音孔,1.01.2mm,，若,MIC,上方有天线，,MIC,中心与天线的距离,7mm,MIC,本体尺寸,4.0*1.5mm,，,MIC,套选用,5.4*2.4mm(,加厚）或,4.6*1.8mm,。,MIC,要注意理线问题，,MIC,与壳体配合，除厚度方向的间隙为零外，其余间隙为,0.1mm,。,马达与壳体配合在,X,、,Y,、,Z,方向,都要,有定位，,柱状马达宽度方向零间隙配合,(,用筋位配合,),，长度方向设计配合间隙,0.1mm,，转子运动中与周边物体避空间隙,0.4mm,。扁平马达周圈间隙,0.1mm,，厚度方向要加,0.5mm,厚的泡棉，预留泡棉压缩间隙,0.2mm,。,摄像头与壳体配合周圈间隙,0.1mm,，摄摄头连接器要加,0.5mm,厚的泡棉压缩至,0.2mm,压紧。,壳体与,SIM,卡座周边配合间隙,0.3mm,，壳体上的,SIM,卡支撑面要低于,SIM,坐上表面,0.1mm,壳体上要加插卡标识，标识参考,(,考图六,),电池连接器与壳体配合，左右两侧间隙,0.4,0.5mm,，后端要加挡墙，挡墙与连接器配配合深度为连接器高度的,1/3,1/2,，挡墙与连接器的配合间隙,0.2mm,电池连接器前端面,A,要比壳体端面,B,低,0.15mm,，以保护连接器受冲击。,(,图七,),USB,口、耳机座与壳体配合周圈间隙,0.2mm,，结构设计时，要确保从,USB,孔及耳机孔看不到内部器件。,壳体与所有元器件的避空间隙,0.3mm,，空间足够的部位避空间隙,0.5mm,板边与壳体内壁的间距,0.6mm,PCB,在,X,、,Y,、,Z,方向,都要,有定位,壳体上加筋位来定位,PCB,，筋位要均布，,X,、,Y,方向的筋位与,PCB,板的配合间隙为,0.1mm,，,Z,方向配合，若主板是固定在该壳，则配合间隙为,0.05mm,若主板不是固定在该壳体上，则配合间隙为,0.1mm,。同时壳体上要设计二个扣位来预固定,PCB,，扣合量,0.3mm,。,结构评估,(,PCBA),按键板要用背胶粘牢，壳体上要加筋位压紧按键板及定位按键板，配合间隙,0.1mm,，同时按键板要用导电双面胶接地。,按键弹片要避空灯及电阻等器件，要用导电布将按键弹片接地。,Speaker,、马达、,receiver,、,MIC,的引线长度是否影响装配效率,?,是否有走线槽,?,MIC,的中心与壳体的出音孔中心要同轴。,USB,插头及耳机插头插入时不能与壳体干涉。,USB,塞和机壳配合尽可能采用,3,点过盈配合，不要面配合，扣手位要符合人机化。,结构评估,(,电池,),电池的长度尺寸,=,电芯长度尺寸,+3.5mm,，电池宽度尺寸,=,电芯宽度尺寸,+1.4mm,2mm,，电池厚度尺寸电芯厚度尺寸,+0.5mm,，以上为普通电池的计算公式，特殊电池除外。,电池与后壳配合，宽度方向单边间隙,0.08mm,长度方向前端,0.1mm,，电池后端与壳体大面的间隙,0.3mm,，但壳体上要加三条以上筋位与电池后端配合，配合间隙,0.1mm,，同时筋位要倒大的角来导向。,电池上表面与电池盖的间隙,0.2mm,，电池底面与壳体的间隙,0.1mm,。,电池要有扣手位，扣手位要舒适可靠，扣手位凸台厚度,0.9mm,凸出电池端面,1.0mm,左右。,电池前端要设计有插脚来定位，电池结构参考,(,图八,),结构评估,(,辅料,),镜片背胶厚度,0.15mm,，外形尺寸比镜片尺寸单边小,0.3mm,，内框尺寸比壳体内孔尺寸单边大,0.3mm,，背胶最窄部位宽度,1.0mm,。,泡棉与壳体配合，泡棉内孔要比壳体内孔单边大,0.2,0.3mm,，外形尺寸单边小,0.15mm,。,手写笔外径采用,3.5mm,或,3.0mm,，笔尖尽可能通用原有机型，笔尖材质,POM,或,PA66,，笔帽材质为,PC,，笔管为铜或不锈钢。,手写笔与壳体配合，单边间隙,0.1mm,，壳体上与手写笔配合的卡点要设计成弹性扣，如,(,图九,),扣合量,0.2mm,，同时要设计卡笔,rubber,，增加阻尼感。,结构评估,(,超声设计,),超声结构主要用于：, Lens,与前壳的装配（从内往外装）；,电池底壳和面壳的焊接（牢固密封，防潮防水）。,能量带的宽度为,0.30-0.40mm,；高度也是,0.30mm-0.40mm,；夹角由宽度和高度确定。（如图九示,),常用塑料材料相互超声焊接的性能好坏,参照图十，（红色表示超声后强度好，兰色表示强度尚可，白色表示不能超声,) ,。,附 录,第,20,3,页,:,螺母规格及设计参考,第,24,页,:,壳体材料的选择,第,25,34,页： 接地探针,第,35,页,:,自攻螺钉,第,36,40,页,:,手机零件命名,螺母基本尺寸,注：,D:,螺母,外径,L:,螺母长度,d:,螺母底座,C:,塑胶孔径,W:,塑胶孔壁厚,Y:,塑胶孔深,塑胶基本尺寸,塑胶孔设计与螺母选择,若：塑胶与螺母选择上无问题，螺母埋入塑胶后标准状态如图（一）所示：,若：螺母尺寸太小，塑胶,BOSS,孔太大，螺母埋入塑胶 后吃不到胶，会产生扭拉力不足现象如图（二）所示：,若：螺母尺寸太大，,BOSS,孔太小，会产生溢胶或者爆裂现象如图（三）所示：,塑胶,BOSS,孔尺寸开立大小的影响,ABS,：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架,(Keypad frame,，,LCD frame),等。还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇美 的,PA-727,，,PA757,等。,PC+ABS,：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用,GE CYCOLOY C1200HF,。,PC,：高强度，价格贵，流动性不太好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用,PC,材料）。较常用,GE LEXAN EXL1414,和,Samsung HF1023IM,壳体的材料选择,接地探针,(,一,),接地探针,(,二,),接地探针,(,三,),接地探针,(,四,),接地探针,(,五,),接地探针,(,六,),接地探针,(,七,),接地探针,(,八,),接地探针,(,九,),接地探针,(,十,),自攻螺钉扭力,1,、,logo,标识,2,、,irda,红外灯罩,3,、,audio_jack_cap,耳机塞,4,、,antenna,天线,5,、,screw,螺钉,6,、,side key,侧键,7,、,keypad,按键,8,、,stylus,铁笔,9,、,gem,面罩宝石,10,、,main_fpc,主,FPC,11,、,metal_dome,金属按键,12,、,batt,电池,(battery),13,、,mic,麦克风,14,、,mic_cap,麦克风套,15,、,vibrator,振子,(,马达,) 16,、,screw_cap_R,螺钉右盖帽,17,、,screw_cap_L,螺钉左盖帽,18,、,hinge_cap_R,转轴右侧盖帽,19,、,hinge_cap_,L,转轴左侧盖帽,20,、,nut_in_mold,注塑螺母,21,、,nut_heat_stake,热压螺母,22,、,foam,泡棉,23,、,assy,组件,24,、,ff (flip front),前翻,25,、,fr (flip rear),后翻,26,、,flip_wedge,翻盖装饰围边,27,、,hf (housing_fornt),前壳,28,、,hr (housing rear),后壳,29,、,pf (pcb_flip),翻盖,PCB 30,、,ph (pcb_housing),主板,31,、,ff_lens,前翻面盖镜片,32,、,fr_lens,后翻面盖镜片,33,、,pf_bkt (,bracket),翻盖电路板支架,34,、,light_guide,信号灯,35,、,R_adronment,右边装饰条,36,、,L_adornment,左边装饰条,37,、,decoration_ring,装饰圈,38,、,batt_lock (battery lock),电池锁扣,39,、,spring_batt_lock,锁扣弹簧,手机零件命名中英文对照,手机零件命名中英文对照,40,、,ante_nut (antenna nut),天线热压螺母,41,、,ante_clip (antenna clip),天线夹子,42,、,hinge,转轴,43,、,felt,防尘网,44,、,foam_pad,泡棉条,45,、,electric_foam,导电泡棉,46,、,rf_cap RF,塞,47,、,rf_conn RF,探头,48,、,rf_cable RF,软缆,49,、,main_lcd_foam,主屏泡棉,50,、,sub_lcd_foam,次屏泡棉,51,、,imei_label IMEI,贴纸,52,、,sim_conn SIM,卡连接器,53,、,spk,扬声器,54,、,buzzer,蜂鸣器,55,、,receiver,听筒,56,、,camera,摄像头,57,、,io_conn IO,连接器,58,、,cell,钮扣电池,59,、,touch_switch,触动开关,60,、,fpc_conn FPC,连接器,61,、,batt_conn,电池连接器,62,、,magnet,磁铁,63,、,batt_contact,电池接触片,67,、,zif_conn ZIF,连接器,68,、,mobile_phone,手机,69,、,bb_conn,板对板连接器,70,、,hsg (housing),壳体,71,、,frt (front),前,72,、,rr (rear),后,73,、,Antenna 天线 74,、,Hinge,转轴,75,、,Screw 螺钉,76,、,Gasket 缓冲垫,77,、,Double tape 双面胶 78,、,F,elt,for receiver,听筒,防尘,网,79,、,Felt for speaker,扬,声器,防尘,网,手机零件命名中英文对照,1, 手机组件,1,Phone assy,1,1, 手机主体组件,1.1. Phone base assy,1,1,1, 上壳组件,1.1.1. Front hsg assy,1,1,1,1.,上壳,1.1.1.1. Front hsg,1,1,1,2.,键盘,1.1.1.2. Keypad,1,1,1,3.,标牌（在上壳上）,1.1.1.3. Label on Front hsg,1,1,1,4.,音量键,1.1.1.4. Volume key,1,1,2, 下壳组件,1.1.2. Rear hsg assy,1,1,2,1.,下壳,1.1.2.1. Rear hsg,1,1,2,2.,电池锁扣,1.1.2.2. Latch for batt,1,1,2,3.,弹簧,1.1.2.3. Spring for latch,1,1,3, 电池盖（内置电池）,1.1.3. Batt cover,1,1,4, 主板组件,1.1.4. Main board assy,1,1,4,1.,主板,1.1.4.1. Main board,1,1,4,2.,屏蔽罩,1.1.4.2. Shielding can,1,1,4,3.,数据连接器,1.1.4.3. I/O conn,1,1,4,4. SIM,连接器,1.1.4.4. SIM conn,1,1,4,5.,电池连接器（在主板上）,1.1.4.5. Batt conn on M/B,1,1,4,6.,天线连接器,1.1.4.6. Antenna conn,1,1,4,7.,测试同轴连接器,1.1.4.7. Coaxial conn,1,1,4,8.,柔性线路板连接器,1.1.4.8. FPC conn,1,1,4,9.,板与板连接器,1.1.4.9. BtoB conn,1,1,4,10.,侧向按键开关,1.1.4.10. Side switch,1,1,4,11.,耳机插座,1.1.4.11. Audio jack,1,1,4,12.,充电插座,1.1.4.12. DC jack,1,1,4,13.,麦克风,1.1.4.13. Mic,1,1,4,14.,麦克风套,1.1.4.14. Mic cap,1,1,4,15.,芯片（在主板上）,1.1.4.15. Chipset on M/B,1,1,4,16.,电子元器件组件（在主板上）,1.1.4.16. Comp group on M/B,1,1,5, 电池组件,1.1.5. Batt assy,1,1,5,1.,电芯,1.1.5.1. Batt cell,1,1,5,2.,保护电路板组件,1.1.5.2. Prot PCB assy,1,1,5,2.1.,保护电路板,1.1.5.2.1. Prot PCB,1,1,5,2.2.,芯片（在保护电路板上）,1.1.5.2.2. Chipset on prot PCB,1,1,5,2.3.,电子元器件组件,1.1.5.2.3. Comp group on PCB,1,1,5,3.,电池连接器（在保护电路板上）,1.1.5.3. Batt conn on prot PCB,1,1,5,4.,电池外壳组件,1.1.5.4. Batt case assy,1,1,5,4.1.,电池上壳,1.1.5.4.1. Batt upper case,1,1,5,4.2.,电池下壳,1.1.5.4.1.2 Batt lower case,1,1,5,5.,电池标签,1.1.5.5. Label on batt,1,1,5,6.,双面胶（固定电池芯）,1.1.5.6. Doubler tape for cell fix,手机零件命名中英文对照,1,2, 手机翻盖组件 1.2. Phone flip assy,1,2,1,翻盖上盖组件 121 flip front hsg assy,1,2,1,1,翻盖上盖 1211 flip front hsg,1,2,1,2,标牌（在翻盖上） 1212 Label on flip,1,2,2.,翻盖下盖组件 122. Flip rear hsg assy,1,2,2,1,翻盖下盖 1221 Flip rear hsg,1,2,2,2,液晶组件 1222 LCD assy,1,2,2,2,1,液晶 12221 LCD module,1,2,2,2,2,柔性电路板 12222 FPC,1,2,2,2,2,1,芯片（在柔性电路板上） 122221 Chipset on FPC,1,2,2,2,2,2,电子元器件组件（在柔性板上） 122222 Comp group on FPC,1,2,2,2,3,导光板 12223 Light guide panel,1,2,2,2,4,反射片 12224 Reflective panel,1,2,2,2,5,液晶支架 12225 LCD frame,1,2,2,2,6,发光二极管 12226 LED,1,2,2,3,受话器组件 1223 Receiver assy,手机零件命名中英文对照,
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