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单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,1,第一节 印制电路板的设计原则,2,一 原理图原则,（一）布局合理、排列均匀、图面清晰、便于看图、有利理解、有利阅读。,3,（二）注意信号流向，一般从输入端或信号源画起，由上至下或由左至右按信号流向依次画出各单元电路，而反馈通路的信号流向则与此相反。,4,（三）,图形符号要标准，图中应加适当标注,。,5,（四）连接线应为直线，并且交叉和折弯应最少。,6,二 印制电路的设计原则,（一）,有关概念,.印制电路,将印制电路图印制到覆铜板上，腐蚀掉线路以外的铜箔，留下布线图部分的铜箔，作为导线和安装元件的连接点。,7,2.印制电路板,印制电路板也称印制线路板、印制板、印刷电路板。它以绝缘板为基础材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一个导电图形及所有设计好的孔，以实现元器件间的电气互连。,8,3. 印制电路板的正面和反面（1）放置元件的一面称为正面或元件面。,9,（2）布置印制电路的一面称为反面或印制面、焊接面。,10,（二）,元件排列原则（参考书167页）,1.元器件在整个版面分布均匀，疏密一致。,11,2.元器件不应占满整个版面，四周要留有一定空间，距边大于2,mm。,12,3.,元件放一面，每脚有独立焊盘。,13,4.元件布设不能上下交叉，相邻元件留间隔，大于1,mm。,14,5 .,元件安装高度尽量低，一般不得大于5,mm,否则稳定性、抗倒伏性差，易相碰。,15,6.根据印制板在整机中的安装位置及状态，确定元件轴向，规则排列的元器件，应该使体积较大的元件的轴线方向在整机中处于竖立状态，可以提高元器件在板上固定的稳定性。,16,7.,元件两端焊盘垮距应大于元件体轴向尺寸+3,mm（,应用于电阻，二极管）。,17,*8.应根据器件封装尺寸确定焊盘间距。,18,*9. 按信号流向排列，从输入级到输出级，从左到右，从上到下。,19,*10.较大较重的元器件应置于重心低的地方。固定时要加固。,20,*11.发热较大的元件应置于散热好的位置,及靠近机壳处，不方便的采用浮装或加散热片、风扇。,21,*12.可调元件布置时要考虑调节方便。,22,*13.元件排列尽量做到横平竖直，字体（色环）标注朝向一致（从左至右，从上至下）。,23,*,14.元器件标注：两引脚元件标元件符号（文字和图形、序号、参数），多引脚元件标封装外型和文字符号（序号、参数）。,24,*15. 充分考虑布线原则。,*,16. 元件间保持安全距离，一般环境中间安全电压是200,V/mm。,*,17.,要考虑电路板固定时固定件是否影响附近元器件。*18. 遵守行业规定，考虑兼容性。*19.,对外引线从统一位置引出，最好使用插座形式（大电流引出线除外）。,25,（,三,）,布线原则,1. 布线要短。,2. 公共地线，电源线应要在靠边缘部位。3. 高频元件、高频引线一般布置在中间。,4. 拐弯要圆90度。拐 弯半径大于2,mm。,26,5. 印制导线线宽：根据流经电流大小，留有0.5倍裕量计算印制导线宽度（1,mm,可以通过200,mA,电流）。 常用的有0.5,mm、1mm,、,1.5mm 、2mm。,6.,走线正确、布线均匀。,7. 元件管脚不能错位、变形安装。,27,8. 印制导线不能交叉（印制线和元件可以交叉），尽量横平竖直。,9 。焊盘的大小根据引脚大小设置，外,径是元件引脚直径的3倍,28,三 印制电路板设计质量评判标准,（一）线路的设计是否给整机带来干扰。,（二）电路的装配与维修是否方便。,（三）制板材料性价比是否最高。,（四）线路板对外引线是否可靠。,（五）元件排列是否均匀整齐。,（六）版面布局是否合理美观。,29,四 印制板制作质量评判标准,（一）电气连接正确。,（二）符合元件排列、布线原则。,（三）版面整洁美观。,（四）焊盘圆滑、印制线周围无毛刺，无划伤，无脱落，无断路，无短路。,30,五 印制电路板的类型,（一）单面板：仅有一面有导电图形的印制板。,（二）双面板：两面都有导电图形的印制板。,31,（三）多层板：由交替的导电图形层及绝缘材料层经过层压粘合形成的印制板。导电图形层数在两层以上，层间电气互连是靠金属过孔实现。,32,（四）挠性板：用挠性材料为基材制作的印制板。,33,
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