常用电子元器件识别

*,常用电子元器件识别,1,内容提要,元器件的包装,电子元器件发展情况,元器件的封装技术,元器件的使用,自动化生产要求,2,元器件按贴装方式分类：,直插式元器件（THC）,表面贴装元器件(SMC),3,电子元器件包装,1、插装元器件的包装形式,编带,绝大多数插装电阻、电容、二极管等都能采用。,该类包装最适合于自动化成型及插件机。,管式,该类包装形式多用于双列插装IC器件。,散件,该种形式最为常见，但不易上设备，且完全人工处理，费时费力。,4,2、表面贴装元器件的包装形式,卷带,绝大多数片式、IC等都能采用。,最早以纸为基底，以胶粘接元器件，目前已淘汰。,现在均为聚乙烯、,聚苯乙烯(PS, polystyrene)或聚苯乙烯叠层薄片,为装料基带（带元件凹槽），封口盖带压接后将元器件保护起来。最适宜规模化、自动组装生产使用，生产效率极高。,5,管式,该类包装形式多用于SOJ及部分SOP器件。,托盘,装,多用于细间距TSOP、QFP、BGA等封装器件。,这种形式的包装以多层托盘，防静电袋密封。,6,4、,标准包装内容,塑封元器件均对湿度有不同的敏感度，因而对敏感程度较高的元器件在包装中，除正常的产品标识、合格证外，正规厂家均会在其包装中放置若干物品，如：,干燥剂,防潮袋,警示标签,元器件的包装标准：EIA-481等。,7,封装？,把内部电路的管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。,封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。,8,封装的作用？,安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性,实现内部芯片与外部电路的连接。,防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。,便于安装和运输,。,常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，,现在基本采用塑料封装。,9,电子元器件发展情况,电子产品的多样化；,电子产品小型化、多功能、高性能要求；,半导体制造工程技术水平的提高；,材料工程技术水平提高；,计算机和信息技术的迅猛发展。,1、发展背景,10,电子管；,晶体管（半导体）；,中小规模集成电路（IC）；,大规模及超大规模集成电路（LSI、ASIC）；,子系统及系统级集成电路；,微机电系统（MEMS）。,2、发展趋势,11,3、封装发展趋势,0201（0.6,0.3mm）,4,4mm,BGA,凸点中心间距0.5mm,a.小型化、超薄,b.轻量化,c.功能集成度高,d.多输出端子,细间距或超细间距,e.低功耗,12,元器件日趋小型化、微型化；,元器件的多样性、多功能集成度；,电路布局布线密度提高，电性能提高；,自动化组装技术及水平提高；,产品的可靠性提高；,电子元器件的封装成为新兴产业之一。,4、意义,13,常见元件按封装形式可分为：,SOIC- Small Outline Integrated Circuit.小型集成电路,SOP,- Small Outline Package .缩小型封装,QFP,- Quad Plat Package.四方型封装,TQFP- Thin Quad Plat Package.薄四方型封装,DIP -Dual In-Line Package.双列直插封装,SOT,- Small Outline Transistor.小型晶体管,PLCC,-Plastic Leaded Chip Carrie .带引线的塑料芯片载体,BGA,-,Ball Grid Array.球状栅阵列,PGA,-Pin Grid Array Package.,插针网格阵列封装技术,14,a)有引线分立元件；,电阻、电容、电感、二极管、三极管等。,电子元器件封装技术,1、典型通孔插装封装形式,15,c),接插件；,b) 直插集成电路及插座；,双列直插DIP,单列直插SIP,IC插座,16,d,) 针状阵列器件（PGA）,不同于引脚在封装体四周的形式，以直立插针形成的连接阵列，多用于大规模集成电路，如计算机CPU等，应用时可直接焊接或放置于插座中。,17,2、表面贴装元器件的封装形式,a,),.无源片式元件（CHIP）；,主要用于电阻、电容、电感等元件，主要特点是无引线，取之以镀锡铅合金的焊接端头。,封装标准系列的英制称谓：如1206、0805、0603、0402、等。,底部端头,顶边端头,18,b,),.,柱状封装元件（MELF）,主要用于二极管、电阻、电感、陶瓷或钽电容等。焊接端头为圆柱体金属成份，如银、金或钯银合金等，易滚动。,19,c,),.,带,引线芯片载体封装（,P,LCC）,这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。,20,d),.小外形塑料封装（SOP）,“鸥翼”引脚焊点形态,21,e）,.小外形,IC,（SO,IC,）,主要用于中小规模集成电路。引出端特点是对称分列于元器件的两边，引脚形态基本分为“L”与“鸥翼”（Gullwing）、“J”、“I”等四类。,SOIC,命名前缀为SO,836引脚,窄、宽（W）、超宽（X）三类,“L”引脚,22,d),.小外形晶体管（SOT,）,主要用于二极管、三极管、达林顿管等。引出端特点是分列于元器件对称的两端，引脚为“一”和“L”形,。,基本分为对称与不对称两类，有以下几个系列,：,SOD123,SOT89,SOT143,TO252,SOT23,SOT223,23,e,.,),小外形塑料封装（SOJ）,主要用于存储芯片。,即J形引脚小尺寸封装，引脚从封装主体两侧引出向下呈J字形。,命名前缀为SOJ,1428引脚,300、350两种体长,“J”引脚,“J”引脚焊点形态,24,f).,四周扁平封装（QFP）,多用于各类型的集成电路，引脚形态基本上分为“鸥翼”形，引脚间距从0.3mm至1.0mm多个系列，封体形态为正方形或长方形，封装材料为塑料（PQFP）或陶瓷（CQFP）。,PQFP,命名前缀为PQFP,引脚中心间距为0.635mm,84244引脚,“鸥翼：引脚,25,g),.,球栅阵列封装（BGA）,BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；,该类型封装已很多见，多用于大规模、高集成度器件，,与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。,封装材料为塑料或陶瓷、金属，焊球间距为1.27mm、1.00mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm等，球径随着间距而相应缩小，阵列规格多样，各家标准不一。,PBGA,BGA焊点形态及X光图,陶瓷BGA,26,h),.芯片尺寸封装（CSP）,该类型从形式上类似于BGA，但其定义为封装尺寸不大于芯片尺寸的1/3。有些公司的产品又称为,u,BGA。焊球间距一般均在1.00mm以下。,CSP,CSP焊点X光图像,芯片尺寸封装,的,封装,尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以称为CSP，其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1，凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。实际上，CSP只是一种封装标准类型，不涉及具体的封装技术，只要达到它的只存标准都可称之为CSP封装。,27,i),.,倒装芯片（FP）,倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。,目前最为先进的IC形式，应用晶圆片半导体工艺，产生具有规则或不规则凸点阵列，凸点间距在0.8mm以下，凸点直径在0.5mm以下，基本属裸芯片。,倒装芯片,FP焊点形态,28,电子元器件使用,&要求,1、基本要求,可焊性,元器件焊接端的可焊性应满足组装行业标准。,库存期,元器件的存放条件应确保其具体环境要求，已打开包装元器件应记录其存放期限，定期检验其焊接性能。,功能及性能,出入库元器件均应能确认其功能及性能满足设计要求，通常的做法是根据公司具备的验证能力，委托检测并确定合格供方。,封装性能,元器件封装的抗热冲击性、引线端镀涂材料特性、防静电要求、吸湿性等方面，均会影响组装工艺、工艺材料、成本等。,29,2、使用,保护元器件引出端,避免直接接触器件焊接端造成焊接端污染，从而影响可焊性的情况。尤其是细间距、超间距QFP封装元器件，其引脚极易扭曲或翘曲，而造成的引进器件的引脚平面度不一致，影响组装质量。正确方法应使用真空吸笔取放。,防静电,使用环境、工具、工装、工件、包装袋均应满足防静电要求，避免使用过程中的元器件损坏或性能降低。,元器件标识的一致性,对于编带或托盘包装的元器件应验证其元器件方向的一致性，尤其是对已拆包（清点或未用完）元器件放回时要注意。,30,自动化生产要求,1、标准化,制订企业电子元器件标准,采纳国际或国家标准封装的元器件，建立企业内部的元器件使用标准，构造的适应产品要求及组装工艺要求的焊盘设计规范库。,不恰当选择或采用非标准封装元器件，会直接增加组装制造成本,严格进行元器件供应商选择和评定,遵循ISO 9001质量管理要求，制订、选择合格元器件供应商，能够持续考核其服务质量的满意度。,元器件封装及包装应适合组装供方的能力,包装形式应适合组装工艺、设备的正常使用，这一点在合同中可以体现。,31,2、与供方的沟通,元器件清单完整性,元器件清单因包括元器件编码、类别、封装类型、标识、标称、位号、数量、替代型号、包装形式等等，由于多种原因可能会有这样或那样的变化，尤其是同种元器件的封装、包装的变化最为常见。,齐套性,元器件供应周期往往难以统一，缺件会造成整个组装生产运转不灵、产品交货期无法保证，这是因为自动化的组装生产是一个流水模式，缺任何一种元件，都会间接地增加组装生产成本，且质量水平下降，易引起双方争议。,32,常见元件分类,常见元件按功能可分为：,电阻(Resistor) PCB 符号表示：R,电容(Capacitor ) PCB符号表示：C,电感(Inductor ) PCB符号表示：L,二极管(Diode ) PCB符号表示：D,三极管(Transistor ) PCB符号表示：Q,、T,IC (Integrate Circuit ) PCB符号表示：U,、IC,连接器(Connector) PCB符号表示：J,33,34,电 阻 (Resistor),电阻简介：,电阻是一种热消耗之电子元件，利用其阻挡电流之通过，而于电路上可达分压、旁路、滤波、负载及接地之功用，这是一般之电子电路上所运用的。,电阻亦可经特别生产技术及原料而达成特别的用途：保险型电阻器(Fusible Resistor)，热藕电阻，或利用其产生高温的电热线，或利用其热而产生光的钨丝灯泡，甚至IC、半导体亦是运用电阻之导电与否原理转化而成。,A.简单定义:,阻止电子流前进的物质,，用符号,R,表示。,B.数学式定义:,R=(,l,/A) = 阻抗系数l长度A横截面积,C.单位:,(欧姆；Ohm) 、k、M、G.,D. 线路符号,_,35,电阻器,用符号R(Resistor)表示,1电阻器是电路中最常用的元件,它有以下一些特性,a). 对电流具有阻拟作用,消耗电能,阻值越大对电流的阻拟作用大,b). 在频率不太高时,对直流和交流呈现相同的电阻值,c). 在电路中,电阻R,电流I和电阻两端的电源符合欧姆定律即V=IR,2分类,1). 色环电阻分四色环（一般）和五色环（精密）,表示方法,黑,棕,红,橙,黄,绿,蓝,紫,灰,白,金,银,0,1,2,3,4,5,6,7,8,9,5%,10,%,36,电 阻 (Resistor),常见电阻：,最常见的电阻有SMT的单颗电阻和排阻,传统色环电阻也有少量应用。,贴片电阻,排阻,色环电阻,37,电 阻 (Resistor),1）SMT贴片电阻:,本体标识为三码（一般）和四码（精密)和数字+字母码(精密),三码精密度为+(-)5,四码精密度为+(-)1,SMD贴片电阻的计算方法同色环电阻,如102为10100为1K阻值.（通常又称为三码标识法和四码标识法,2）排阻(Resistor Network):,又分并阻和串阻,并阻（RP）计算方法同SMT贴片电阻,其内部结构如图 2,串阻（RN）与并阻的区别是并阻的各个电阻彼此分离如图 2.,38,电 阻 (Resistor),SMT 单颗外观特征,：,1. 厂商不同则颜色会有所不同. 常见电阻颜色为黑色及蓝色。,2. 零件的正面有标示阻值,无极性,但有分正反面,反面为白色。,3. 在PC板上标示 RXX , 如：R34,39,电 阻 (Resistor),规格说明：,十位数,十的次方,个位数,1. 一般电阻, 本体标示3位数（精度,+,5%）,2. 精密电阻, 本体标示4位数（精度,+,1%）,阻值参数读取方式：前两位或三位乘以末位的十的次方,22*10 = 22 (1,+,5%)(,),0,例上图阻值：R=,M:20%,K:10%,J:5%;,G:2%,F:1%,D:0.5%,40,贴片电阻常见封装有9种，一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。,英制,(in),公制,(mm),长,(L)(mm),宽,(W)(mm),高,(t)(mm),0201 0603 0.60,0.05,0.30,0.05,0.23,0.05,0402 1005 1.00,0.10,0.50,0.10,0.30,0.10,0603 1608 1.60,0.15,0.80,0.15,0.40,0.10,0805 2012 2.00,0.20,1.25,0.15,0.50,0.10,1206 3216 3.20,0.20,1.60,0.15,0.55,0.10,1210 3225 3.20,0.20,2.50,0.20,0.55,0.10,1812 4832 4.50,0.20,3.20,0.20,0.55,0.10,2010 5025 5.00,0.20,2.50,0.20,0.55,0.10,2512 6432 6.40,0.20,3.20,0.20,0.55,0.10,封装与尺寸表,41,电 阻 (Resistor),SMT,排阻,外观特征：,类型,阻值参数,1. 依外观形状而言 , 有2R4P , 3R6P , 4R8P .,2,. 零件的正面有标示阻值。无极性 , 但有分正反面。,3,. 在,PC,板上标示,RNXX,，如：,RN55,42,电 阻 (Resistor),SMT排阻内部结构：,D型,L型,43,电 阻 (Resistor),色环电阻外观特征：,1. 灰白色 , 圆柱状 , 两端稍大,2 . 有四或者五条色环,3 . 两端有金属引脚,44,电 容 (Capacitor),电容简介：,电容是一种储存电荷的元件 , 通过电容的电压不能突变 , 所以具有通交流阻直流的特性 , 在电路中的作用主要是耦合 ,隔直旁路虑波谐振保护补偿 , 调谐,、,选频,等。,A. 简单定义：储存电能，用符号,C,表示,B. 数学式定义：C=(A/d)= q/V,介电常数,A横截面积d距离,C. 单位： F (法拉第；Faraday),D. 线路符号:,45,电 容 (Capacitor),1电容器在电路中的应用主要有下列几方面,a). 信号的耦合隔直 , 所谓的耦合电容 , 是常见的应用之一,b). 用于旁路退耦虑波谐振保护自举补偿等,2按不同标准可分为,a). 有极性无极性电容,b). 普通电容SMT电容,c). 固定电容可变电容,d). 陶瓷电容胆质电容聚丙烯电容,3. 单位 法拉（UF）1F1000mF1*10,6,uF1*10,9,nF,4,. 主要考虑参数电容量耐压值耐温值极性,46,电 容 (Capacitor),常见电容：,常见电容有SMT单颗贴片电容和贴片排容 , 大容量电解电容以及钽质电容应用也很广泛。,47,电 容 (Capacitor),SMT 单颗外观特征：,1 . 依外观而言 , 形状呈长方体 , 颜色通常为棕色或灰色。,2 . 无极性 , 亦无正反面。,3 . 在PC板上标示 CXX , 如：C55,电容的端子,电容的本体,有裂纹,破损,不可接受,48,电 容 (Capacitor),SMT 排容外观特征 ：,1 . 依外观而言 , 形状呈长方体 , 颜色通常为棕色或灰色。,2. 无极性 , 亦无正反面。,3.,在,PC,板上标示,CNXX, 如：,CN55,此为元件端子部分,此为排容的本体部分,本体部分有损伤,裂纹不可接受,49,电 容 (Capacitor),插件电解电容外观特征：,1. 圆柱形 , 外观肥胖。,2 . 多为绿色 , 黑色或紫色。,3 . 有明显的数值和极性。,50,电 容 (Capacitor),规格说明：,正,极,电容容值：1200uF,电容耐压值：6.3V,主要参数：容值 耐压值 耐温值 误差度,误差等级一般采用六级,1 2 5 10 20 80-20%,F G J K M Z,51,电 容 (Capacitor),钽,电容,正负极,：,钽质电容(Tantalum Capacitor),钽质电容(Tantalum Capacitor),正极,正极,贴片钽电容有标记的一端是正极，另外一端是负极，引线长的正极，钽电容不能接反，接反后就不起作用了。,52,电 感 (Inductor),电感简介：,电感也是储存电能的元件 , 通过电感的电流不能突变 , 所以具有通直流阻交流的特性 . 在电路中主要起滤波 , 缓冲 , 起振 , 反馈的作用.,A. 简单定义：储存电能 , 用符号,L,或,FB,表示,B. 数学式定义：,R,=,A,n,L,0,2,m,磁阻,=,R,C. 单位： H (亨利；Henry),D. 线路符号:,53,常见电感：,常见电感有SMT电感和线圈电感 , SMT电感一般用FB表示，线圈电感一般用L表示。,54,电 感 (Inductor),SMT 单颗外观特征：,1,. 常见电感颜色为灰黑色。,2 . 在PC板上标示 FBXX , 如：FB34,此为元件端子部分,55,电 感 (Inductor),线圈电感外观特征,：,1 . 由较粗的金属线绕磁芯绕制而成 , 体形较大 , 无极性。,2 . 在PC板上用LXX表示 , 如：L10。,此为金属线,此为电感磁芯,56,二 极 管 (Diode),二极管外观特征：,负极,此电子元件为玻璃体二极管,1,. 常见二极管颜色为橘色。,2,. 零件有标示极性端,。,3,. 在,PC,板上标示,DXX, 如：,D1,。,57,二 极 管 (Diode),规格说明：,负 极,二极管的主要参数有：最大反向工作电压 , 最大正向工作电流 , 正向电压降 , 反向击穿电压等。,特殊的二极管如齐纳二极管(ZENER DIODE)一般为黑色,方形或比普通二极管多两色环 , 如上图。,58,三 极 管 (Transistor),三极管简介：,三极管也是一种简单的半导体器件 , 一般是由一个PNP结或NPN结构成 , 在模拟电路中主要用作放大器 , 在数字电路中主要起开关的作用。,三极管用符号,Q,表示,线路符号：,c,b,e,三极管是一种电流控制元件 , 工作原理：基极(b)电流I,b,的,微小变化将会引起集电极电流Ic和发射极电流Ie很大的变化。,59,三 极 管 (Transistor),三极管外观特征：,1,. 常见三极管颜色为黑色。,2 .,在,PC,板上标示,QXX, 如：,Q14,。,3,.,一般封装形式,：,SOT23,60,三 极 管 (Transistor),MOS管简介：,MOS管(MOSFET ,Metallic Oxide Semiconductor Field Effect Transistor , 金属氧化物半导体场效应晶体管,) ,也叫功率管 , 与普通三极管不同的是它是一种电压控制元件 , 在电路中起开关作用 , 主要使用在供电电路中。,在PC板上也是用符号,Q,表示,线路符号：,G,D,S,工作原理：栅极电压V,G,的微小变化将引起源极D漏极S间电,压V,DS,的很大变化,61,三 极 管 (Transistor),MOSFET外观特征：,1 . MOS管体积比一般三极管大得多 , 底部有一金属,散热引脚。,2 . 零件上面标示制造商标记或名称以及该零件规格,3 . 在PC板上标示 QXX , 如：Q3,62,晶体振荡器(Crystal),- 晶 振,晶体震荡器简介：,晶体振荡器简称晶振 , 是利用晶体(Crystal)在电压作用下会产生固定的震荡频率而制成的一种元件 , 主要作用是为PC板提供一个基准频率。,晶振的符号是X或Y , 在PC板上表示为Xxx或Yxx。,晶振的线路符号,晶振内部的结构原理：,石英芯片,金属膜,石英芯片的厚薄决定频率的大小 , 金属膜充当电极的作用。,63,晶 振 (Crystal),晶振外观特征：,晶振一般都是白色金属外壳(屏蔽作用) , 标有厂商和频率 , 无极性,频 率,厂商,俯 视,侧 面,频 率,64,正方形晶振外观特征：,规格：49.152,MHz,规格：14.318,MHz,正方形晶振一般都是有极性的电子元件 , 晶振一旦掉到地上则,不可再使用。,此为晶振的第一角,晶 振 (Crystal),65,IC (Integrate Circuit ),IC简介：,IC(Integrate Circuit ) , 是集成电路芯片的简称 , 是指把具有特定功能的电路元器件集合在一颗芯片中 , 所以集成电路具有功耗小 , 体积 小 , 维修方便 , 性能稳定 , 成本低等特点。,IC的主要封装形式有QFP , TQFP , PLCC , SOT , SSOP , BGA等。,IC的符号是U , 在PC板上表示为UXX。,现行PC上常见的通用IC主要有：时钟合成器 , 电源管理器 , SUPPER I/O , BIOS , 北桥 , 南桥 , 网卡IC , 声卡IC , PCMCIA , 1394等。,66,IC (Integrate Circuit ),时钟合成器(,Clock,Generator)：,极性标识,厂商标志,元件型号,生产周期,序 号,封装：SO48,功能：通过对基频的分频与倍频产生主板所需的各种频率。,67,IC (Integrate Circuit ),电压调节组件(VRM)：,型号,厂商标志,极性标识,生产周期,厂商标志,极性标识,型 号,生产周期,序 号,封装：SOP32,TSSOP20,VRM(Voltage Regulator Module)电压调节组件 , 俗称电源管理器芯片 , 是一种脉宽调制( Pulse Width Modulation , PWM )控制器 , 通过发出脉冲信号 , 使得场效应管轮流导通产生稳定的电压 , 同时实现过压 , 过流等保护功能。,68,IC (Integrate Circuit ),SUPER I/O：,厂商标志,型 号,极性标识,生产周期,序 号,封装：QFP100,超级输入输出控制芯片 , 连接外部设备和主板的控制芯片之一 , 控制的主要外设有软驱 , 键盘 , 鼠标 , 并口 , 串口,69,IC (Integrate Circuit ),BIOS：,封装：PLCC,厂商标志,型 号,极性标识,序 号,生产周期,BIOS 基本输入输出系统(Basic Input Output System) , 是一种特殊的IC , 能够存储程序和数据的只读存储器(ROM , Read Only Memory) , 主要存储计算机自检程序 , 是从硬件检测到软件引导之间的桥梁 .,70,IC (Integrate Circuit ),网卡芯片(LAN IC)：,厂商标志,元件型号,极性标识,生产周期,序 号,封装：QFP,网卡芯片也叫网络控制器 , 提供主板与网络之间数据,交流的一个界面(Interface) , 并控制其间的数据交流,71,IC (Integrate Circuit ),声卡芯片(AUDIO IC)：,极性标识,厂商标志,序 号,型 号,生产周期,封装：QFP,音频数字信号编译码器 , 通过将数字信号与模拟信号之,间的转换 , 提供音频信号的输入与输出。,72,IC (Integrate Circuit ),1394控制芯片：,厂商标志,极性标识,序 号,生产周期,封装：QFP,IEEE 1394 传输协议控制器芯片 , 提供专用的1394界面 , 连接1394外设。IEEE 1394是电气和电子工程师协会(Institute of Electrical and Electronics Engineers)制定的一个高密度传输连接界面的传输协议.,73,BGA (,Ball Grid Array,),BGA简介：,BGA :,Ball Grid Array, 球状栅阵列 , 是一种超大规模集成电路的封装形式 , 与一般IC不同的是没有金属引脚 , PIN脚通过球形焊锡与PC板焊接在一起。因其特殊的封装 , 我们习惯的称这种IC为BGA . 一般来说 BGA的集成度更高功能更多更强大。,正 面,反 面,74,BGA (,Ball Grid Array,),GMCH：,极性标识,RG82845GV,SL6PU,5,34,5A,212,01,N,C,厂商标志,生产周期,型号,封装：FCBGA760,GMCH : Graphic Memory Control Hub , 图形内存控制器,INTEL系列芯片组之一 , 主要作用是控制内存和图形处理 , 以及桥接CPU和南桥 , 因靠近CPU而俗称北桥。,75,BGA (,Ball Grid Array,),ICH：,厂商标志,型 号,极性标识,生产周期,产 地,封装：mBGA421,ICH : Input/output Control Hub , 输入输出控制器 , INTEL系列芯片组之一 , 主要作用是控制所有的外部设备 , 桥接外设和北桥，因 远离CPU而俗称南桥。上图为ICH4,76,BGA (,Ball Grid Array,),IGUI HMC:,厂商标志,生产周期,极性标识,型 号,序 号,封装：BGA702,IGUI HMC : Integrated Graphics User Interface/ Host & Memory Controller ,整合图形用户界面/总线和内存控制器 , 硅统(SiS)系列芯片组之一 , 主要作用是控制内存和图形处理以及总线控制 , 桥接CPU和南桥 , 俗称北桥。,77,BGA (,Ball Grid Array,),MuTIOL Media I/O:,厂商标志,极性标识,型 号,序 号,生产周期,封装：BGA371,MuTIOL : Multi-Threaded I/O Link , 多通道I/O链路。 MuTIOL Media I/O 是采用MuTIOL技术的多媒体输入输出控制器 , 硅统(SiS)系列芯片组之一 , 控制所有的外部设备 , 桥接北桥和外部设备 , 俗称南桥。,78,BGA (,Ball Grid Array,),IGP：,极性标识,厂商标志,型 号,生产周期,产 地,封装：BGA840,IGP : Integrated Graphics Processor , 整合图形处理器 ,NVIDIA,公司nFORCE和nFORCE2平台处理架构芯片组之一，整合图形处理器以及内存控制器 , 采用独特的 HyperTransport总线控制技术桥接MCP和CPU , 取代传统主板架构的北桥。,79,BGA (,Ball Grid Array,),MCP：,极性标识,厂商标志,型 号,生产周期,产 地,封装：BGA420,MCP : Media and Communications Processor , 多媒体和通讯处理器 ,NVIDIA,公司nFORCE和nFORCE2平台处理架构芯片组之一 , 主要作用是控制外部设备以及桥接外设和北桥 , 整合较强的音频和网络控制器界面 , 取代传统主板架构的南桥。,80,BGA (,Ball Grid Array,),PCI桥接器R5C576A ：,型 号,极性标识,厂商标志,封装：BGA261,PCI桥接器是指通过PCI总线桥接南桥与外部设备的控制器芯片 , R5C576A是RICOH(日本理光)生产的PCI桥接器芯片之一 , 集合PC 卡界面和SD卡界面于一体 , 提供双PC卡插槽和一SD卡插槽。,PC,卡是PCMCIA卡的俗称 , 遵从,PCMCIA,(Personal Computer Memory Card International Association , 个人计算机存储卡国际协会）标准。,SD,卡是,SD,Memory Card 的简称 , 遵从,SD,Memory Card (Secure Digital,Memory Card , 安全数码记忆卡)标准。,81,BGA (,Ball Grid Array,),Socket478以及LGA775：,封装：mPGA478B,Socket478 不是IC而是一种用来安装CPU的底座。Socket478是 intel 478 pin PGA Pentium 4 和Celeron CPU 的底座; LGA775是有775 pin的CPU底座。,封装：LGA775B,82,连 接 器 (Connector),连接器简介：,连接器是指连接PC主板与其它设备的转接口 ,通俗,的称呼有接口 , 插槽 , 主要分为socket , slot , jack等。,连接器一般用符号 “,J”,表示,常见的通用连接器主要有CPU socket , DIMM槽 ,PCI槽 , IDE接口 , PS2接口 , 并口 , 串口 , VGA接口等.,连接器在设计上为了防止设备连接时接反或接错都,采用非对称或有缺口或少针的方式 , 我们称为“防呆”。,83,连 接 器 (Connector),PS/2接口：,缺 口,正 面,侧 面,PS/2指所有8位双向数据接口 , 现一般用来接鼠标和键盘 , 所以通俗地叫鼠标和键盘接口 , 绿色接口接鼠标 , 蓝色接口接键盘 , 6pin*2。,84,连 接 器 (Connector),SIO接口：,SIO : Serial Input Output , 串行输入输出 , 简,称串口 , 连接串行总线设备 , 9Pin。,在生产的过程中经常有来料螺丝出现裂纹现象,85,连 接 器 (Connector),VGA接口：,VGA : Video Graphics Array , 视频图形阵列 , 也叫显,示器接连接显示器15Pin。,在生产的过程中经常有来料螺丝孔出现裂纹现象,86,连 接 器 (Connector),USB接口：,USB : Universal Serial Bus , Intel 公司开发的,通用串行总线架构 , 连接USB设备 , 4Pin*2。,两处容易出现弹片变形,87,连 接 器 (Connector),USB/LAN接口：,USB和网卡标准组件接口 , 2个USB接口 , 1个网卡接,口 , 连接USB设备和网络 , 4Pin*2+8Pin。,88,连 接 器 (Connector),IDE接口：,缺 口,俯 视,侧 面,IDE( Intelligent Drive Electronics or Integrated Drive Electronics) , 一种智能的磁盘设备接口标准。IDE接口也叫硬盘 , 光驱接口 , 连接IDE标准的硬盘或光驱 , 2*20Pin。一般情况下黑色为IDE0接硬盘 , 白色为IDE1接光驱。,89,连 接 器 (Connector),FDD接口：,缺 口,FDD,Floppy Disk Drive , 软磁碟机接口 , 连接软驱 ,2*17Pin。,90,DIMM槽：,连 接 器 (Connector),缺 口,俯 视,侧 面,DIMM : Dual In-line Memory Module , 双面直插内存模块 ,通俗称为内存条。DIMM槽就是安装这种双面金手指内存条的插槽 , 上图为DDR内存专用插槽 , 2*92pin , 特征是只有一个缺口 , 其它内存如SDRAM有两个缺口。,91,连 接 器 (Connector),PCI插槽：,缺 口,俯 视,侧 面,PCI : Peripheral Component Interconnect , 外围设备互连总线 , 1993年Intel公司发布的一个连接外围设备和PC的标准. PCI插槽就是扩展遵循 PCI 标准的设备的接口，120Pin。,92,CPU (Central Processing Unit),正 面,反 面,极性标示,CPU(Central Processing Unit) : 中央处理器 , 是一台计算机的核心与灵魂 , 负责整个计算机的控制与所有数据的计算。CPU的主要参数有核心工作频率 , 外频 , 缓存 , 工作电压。,上图为Intel Pentium 4 CPU , 核心频率2.4GHz。,93,Thank you!,94,