产线生产流程,客户生产质量常见问题培训

,Mastertextformat bearbeiten,Zweite Ebene,Dritte Ebene,Vierte Ebene,Fnfte Ebene,page,65,Mastertitelformat bearbeiten,Gavin.Hou,产线生产流程，客户生产质量常见问题培训,2014-4-23,Contents,1. SMT,流程,2. GSM,无线模块测试流程,3. WCDMA,无线模块测试流程,4. GPS,模块测试流程,5.,客户,客户生产支持及,生产质量常见问题,简汇,SMT流程,质量管理五大工具，也称品管五大工具。包括：1.统计过程控制（SPC Statistical Process Control）；2.测量系统分析（MSA Measure System Analyse）；3.失效模式和效果分析（FMEA Failure Mode & Effct Analyse）；4.产品质量先期策划（APQP Advanced Product Quality Planning）；5.生产件批准程序（PPAP Production Part Approval Process）。,SMT概述,SMT生产流程简介,SMT生产流程简介,2. SMT生产流程图：,印刷(锡膏)- 检测(SPI或者目视检测)-贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路、屏蔽盖贴装)-检测(AOI 光学/目视检测)-焊接(采用热风回流焊进行焊接)- 检测(AOI 光学检测外观/目视检测)- 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)- 分板(手工或者分板机进行分板),工艺流程简化为：印刷-贴片-焊接-检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量),SPI: Solder Paste Inspection,AOI: Automatic Optic Inspection,SMT生产流程简介,3. 印膏站位简介：,3.1. 设备： 锡膏印刷机，钢网，钢网清洗机，锡膏测厚仪；,3.2. 辅料： 锡膏；,3.3. 物料： PCB（光板）；,SMT生产流程简介,3.4. 钢网开孔图：,SMT生产流程简介,3.5. 锡膏印刷效果图,SMT生产流程简介,4. 贴片站位简介,4.1. 设备： 贴片机，feeder；,4.2. 物料： PCB（印膏后）、贴片器件；,贴片吸取图,SMT生产流程简介,4.3. 贴片过程效果图；,SMT生产流程简介,5.,焊接,5.1.,设备： 回流焊炉，炉温测试仪；,5.2.,辅料： 炉温测试板；,5.3.,物料：,PCB,（贴片后）；,5.4 .,回流焊接：,回流焊又称“再流焊”或“回流炉”（,Reflow Oven,）,它是通过提供一种,加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和,PCB,焊盘通过焊锡膏合,金可靠地结合在一起的设备；,5.5.,炉温曲线：,SMT贴片器件简介,1.,SMD,标准元件英制与公制对应关系：,SMT贴片器件简介,2.,元器件封装与极性,SMT,元件除贴片式标准电阻、电容、电感外，其它的元器件都有极性或方向的要求。,2.1.,电阻,2.2.,电容,SMT贴片器件简介,2.3.,电感,SMT贴片器件简介,2.4.,二极管,带粗线的一端为负,SMT贴片器件简介,2.5.,晶体三极管（,SOT,）,由两个做在一起的,PN,结连接相应电极而封装而成，特点：放大作用。,SMT,按管脚形状贴片,结构不对称，方向容易确认。,SMT贴片器件简介,2.6.,石英晶体元件（晶振）,2.6.1.,基带晶振：,从字面看，字体正面的左边的圆圈里有一“,+”,号，即为正极,;,从底面焊盘看，有两个脚的为正极，一个脚的为负极，即接地极。,SMT贴片器件简介,2.6.2.,四脚晶振,：,一般情况下，元件本体标有标示符号如圆点，方块。,但也经常遇到有些晶振正面无明显极性标示点，如下图：默认其字体的正面左下角作为极性点。,SMT贴片器件简介,2.7.,集成电路（,integrated circuit,）,：,采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等,元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后,封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；,集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能,好等优点，同时成本低，便于大规模生产；,用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设,备的稳定工作时间也可大大提高 。,SMT贴片器件简介,2.7.1.,集成电路封装类型,：,SOP,封装：,SOP,（,Small Out-Line Package,小外形封装）是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状,(L,字形,),。材料有塑料和陶瓷两种。从,DIP,衍生出来。后发展出,SOJ,封装。管脚数量在,8-40,之间。,SMT贴片器件简介,2.7.1.,集成电路封装类型,：,PGA,封装：,(Pin Grid Array Package),PGA,（,插针网格阵列,）,底面有陈列状的引脚，其长度从,1.5mm,到,2.0mm,。多 数为陶瓷,PGA,，引脚中心距通常为,2.54mm,和,1.27mm,，引脚数从,64,到,528,左右，也有,64,256,引脚的塑料,PGA,。,SMT贴片器件简介,2.7.1.,集成电路封装类型,：,PLCC,封装：,(,Plastic Leaded Chip Carrier,),引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比较小引脚数量在,20-68,之间。现在比较少用。,SMT贴片器件简介,2.7.1.,集成电路封装类型,：,QFN,封装：,(,Quad Flat No-lead Package，,方形扁平无引脚封装,),QFN,是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料，封装底部中央位置，,QFN,封装的芯片，有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用。,SMT贴片器件简介,2.7.1.,集成电路封装类型,：,QFP,封装：,(,Quad Flat Package,),QFP,为四侧引脚扁平封装，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼,(L),型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,引脚中心距有,1.0mm,、,0.8mm,、,0.65mm,、,0.5mm,、,0.4mm,、,0.3mm,等多种规格。,SMT贴片器件简介,2.7.1.,集成电路封装类型,：,BGA,封装：,(Ball Grid Array),球状矩阵排列封装,),BGA,封装的,I/O,端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，它具有：封装面积减少功能加大，引脚数目增多,PCB,板溶焊时能自我居中，易上锡可靠性高电性能好，整体成本低等特点。,SMT贴片器件简介,2.7.2.,集成电路极性点,：,集成电路的方向,：,集成电路的引脚是按一定的顺序排列的，即集成电路是有方向区分的。,以小圆点为标示,以小三角为标示,GSM,无线模块测试流程,1.,GSM,无线模块测试流程图：,下载（,DL,）,Flash Test,（加密） 校准（,BT,）,终测,(FT),功能测试（,FCT,） 写号（,SN&IMEI),、打印标签、粘贴标签,工检（,Inspection,） 收集,IMEI,号 包装 入库,BT,：,Board Test,，,Calibration,FT:,Final Test,FCT:,Function Test,SN,：,Serial Number,IMEI (International Mobile station Equipment Identities),GSM,无线模块测试流程,2. DL,站位简介：,2.,1.,下载：将软件下载到模块,flash,中；,2.2.,设备：电脑，电源，下载夹具，大通线；,2.3.,测试工具：下载工具（,Flash_Download_and_Format,）；,GSM,无线模块测试流程,3. Flash Test,站位简介：,3.,1.,Flash Test,：将软件下载到模块,flash,特殊区域中（熔丝型）；,3.2.,设备：电脑，电源，下载夹具，大通线；,3.3.,测试工具：,Flash Test,工具（,Flash_Test_GS2,）；,GSM,无线模块测试流程,4. BT,站位简介：,4.,1.,通过综测仪、电脑及其它设备对产品的射频性能依照相关规范进行调校,，并将相关射频参数存贮到,flash,中；,4.2.,设备：电脑（含,GPIB,卡），程控电源，,BT,夹具，大通线，综测仪，射,频延长线,4.3.,测试工具：,BT,校准工具（,RF_Cal_MTK,）,GSM,无线模块测试流程,5. FT,站位简介：,5.,1.,对,BT,校准后的参数进行验证，以确保其符合相关的国际规范；,5.2.,设备：电脑（含,GPIB,卡），程控电源，,BT,夹具，大通线，综测仪，射,频延长线；,5.3.,测试工具：,FT,测试工具（,RF_Final_Test_MTK,）；,GSM,无线模块测试流程,6. FCT,站位简介：,6.1,.,检测软件版本、音频、,SIM,卡等方面的测试；,6.2.,设备：电脑，音频万用表，电源适配器，,FCT,夹具，串口线；,6.3.,测试工具：功能测试工具（,Quectel_FCT,）,GSM,无线模块测试流程,7.,写号（,SN&IMEI),、打印标签、粘贴标签,站位简介：,7.1,.,检测模块前面站位是否全部测试,OK,，若,OK,，分配,SN&IMEI,号并写入模块，同时打印机打印此模块的标签信息，操作员把打印出的标签贴在对应模块上；,7.2.,设备：电脑，电源，,BT,夹具，大通线；,7.3.,测试工具：标签打印工具（,Write_SN_IMEI_Print_Label,）,GSM,无线模块测试流程,8.,工检站位简介：,8.1,.,工检员工对模块外观进行检验，主要检查屏蔽盖焊接是否有异常，模块半槽孔、焊盘有无异常，标签内容有无异常等，同时对模块脏污进行清洁；,GSM,无线模块测试流程,9.,收集,IMEI,站位简介：,9.1,.,对工检,OK,的模块收集,IMEI,号，同时开机检查模块内部,IMEI,号和标签,IMEI,号是否一致；收集满,250PCS,，打印,IMEI,号清单；,9.2.,设备：电脑，电源，,BT,夹具，大通线，扫描枪；,9.3.,测试工具：标签打印工具（,Collect_Data_Print,）,GSM,无线模块测试流程,10.,包装站位简介：,10.1,.,对,250PCS,模块进行卷带包装、真空包装及装箱；,10.2.,设备：卷带包装机，真空包装机；,卷带包装,GSM,无线模块测试流程,10.3.,真空包装图片：,真空包装,GSM,无线模块测试流程,装箱,10.4.,装箱图片：,WCDMA,无线模块测试流程,1. WCDMA,无线模块测试流程图：,下载（,DL,）,Flash Test,（加密）,WCDMA,校准（,WCDMA BT,）,WCDMA,终测,(WCDMA FT) GSM,校准（,GSM BT) GSM,终测（,GSM FT),功能测试（,FCT,）,GPS,测试 写号（,SN&IMEI),、打,印标签、粘贴标签 工检（,Inspection,） 收集,IMEI,号 包装,入库,GSM: Global System of Mobile communication,全球移动通讯系统,WCDMA:,Wide band Code Division Multiple Access,宽频码分多址,GPS:,Global Positioning System,全球定位系统,WCDMA,无线模块测试流程,2. DL,站位简介：,2.,1.,下载：将软件下载到模块,flash,中；,2.2.,设备：电脑，电源，下载夹具，,USB,线；,2.3.,测试工具：下载工具（,FW_Download_And_Format,）；,WCDMA,无线模块测试流程,3. Flash Test,站位简介：,3.,1.,Flash Test,：将软件下载到模块,flash,特殊区域中（熔丝型）；,3.2.,设备：电脑，电源，下载夹具，,USB,线；,3.3.,测试工具：,Flash Test,工具（,Flash_Test_GS2,）；,WCDMA,无线模块测试流程,4.,WCDMA,BT,站位简介：,4.,1.,通过综测仪、电脑及其它设备对产品的,WCDMA,网,射频性能依照相关规,范进行调校，并将相关射频参数存贮到,flash,中；,4.2.,设备：电脑（含,GPIB,卡），程控电源，,BT,夹具，,USB,线，综测仪，射,频延长线,4.3.,测试工具：,BT,校准工具（,RF_CAL_V1.14,）,WCDMA,无线模块测试流程,5.,WCDMA,FT,站位简介：,5.,1.,对,WCDMA,BT,校准后的参数进行验证，以确保其符合相关的国际规范；,5.2.,设备：电脑（含,GPIB,卡），程控电源，,BT,夹具，,USB,线，综测仪，射,频延长线；,5.3.,测试工具：,FT,测试工具（,RF_Final_Test_V1.09,）；,WCDMA,无线模块测试流程,6. GSM BT,站位简介：,6.,1.,通过综测仪、电脑及其它设备对产品的,GSM,网射频性能依照相关规范,进行调校，并将相关射频参数存贮到,flash,中；,6.2.,设备：电脑（含,GPIB,卡），程控电源，,BT,夹具，,USB,线，综测仪，射,频延长线,6.3.,测试工具：,BT,校准工具（,RF_CAL_V1.14,）,WCDMA,无线模块测试流程,7.,GSM,FT,站位简介：,7.,1.,对,GSM BT,校准后的参数进行验证，以确保其符合相关的国际规范；,7.2.,设备：电脑（含,GPIB,卡），程控电源，,BT,夹具，,USB,线，综测仪，射,频延长线；,7.3.,测试工具：,FT,测试工具（,RF_Final_Test_V1.09,）；,WCDMA,无线模块测试流程,8. FCT,站位简介：,8.1,.,检测软件版本、音频、,SIM,卡等方面的测试；,8.2.,设备：电脑，音频万用表，电源适配器，,FCT,夹具，,USB,线；,8.3.,测试工具：功能测试工具（,Quectel_FCT,）,WCDMA,无线模块测试流程,9. GPS,站位简介：,9.1,.,测试模块,GPS,信噪比，定位等信息；,9.2.,设备：电脑，电源，,BT,夹具,(,射频头换到,GPS,位置），,USB,线；,9.3.,测试工具：,GPS,测试工具（,QTTFF_UC20,）,WCDMA,无线模块测试流程,10.,其它站位简介：,写号（,SN&IMEI),、打印标签、粘贴标签，工检（,Inspection,），收集,IMEI,号 包装站位请参考,GSM,模块测试流程对应站位。,GPS,模块测试流程,1.,GPS,无线模块测试流程图：,下载（,DL,）,C/No,打印标签、粘贴标签 定位 写号（,SN),工检（,Inspection,） 收集,SN,号 包装 入库,C/No: Carrier to noise powerdensityratio(C/No),载波噪声功率密度比,C/No -,载波与噪声的功率密度之比，单位为：,dBHz,C/N-,载波与噪声的功率之比，单位为：,dB,GPS,常规测试项目：,接收灵敏度：,C/No,每颗卫星的信噪比；,定位时间：,TTFF 60s,；,可见的卫星数,:SVs,6,；,GPS,模块测试流程,2.,下载站位简介（,SiRF,平台不涉及）：,2.,1.,下载：将软件下载到模块存储区域中；,2.2.,设备：电脑，电源，下载夹具，,USB,线；,2.3.,测试工具：下载工具（,FW_Download_And_Format,）；,GPS,模块测试流程,3.,C/No,站位简介：,3.,1.,在,-110dbm,，,-130dbm,电平下测试模块接收载波噪声功率密度比；,3.2.,设备：,GPS,信号发生器，电脑，电源适配器，,GPS,夹具，串口线；,3.3.,测试工具：,C/No,测试工具（,GPS_Test_SiRF,）；,GPS,模块测试流程,4.,打印标签、粘贴标签,站位简介（,L80,不涉及）：,4.,1.,读取模块软件版本信息，软件版本无误后打印标签，并把标签粘贴到模,块屏蔽罩上；,4.2.,设备：打印机，电脑，电源适配器，,GPS,夹具，串口线；,4.3.,测试工具：,打印标签工具（,Write_SN_IMEI_Print_Label,）；,GPS,模块测试流程,5.,定位,站位简介：,5.,1.,测试,GPS,模块搜星和定位功能；,5.2.,设备：,GPS,信号发生器，电脑，电源适配器，,GPS,夹具，串口线；,5.3.,测试工具：,定位测试工具（,GPS,实网定位测试,_V1.74_01,）；,GPS,模块测试流程,6.,写号（仅涉及,L10),站位简介：,6.,1.,把模块的,SN,号写入到模块中；,6.2.,设备：电脑，电源适配器，,GPS,夹具，串口线；,6.3.,测试工具：,写号工具（,MTK Powerflash for【Quectel】,）；,GPS,模块测试流程,7.,其它,站位简介：,工检（,Inspection,），收集,SN,号,(,模块不上电，仅扫描枪把,SN,号录入），,包装站位请参考,GSM,模块测试流程对应站位。,客户,客户生产支持及,生产质量常见问题,简汇,1.,加工厂相关：我们目前有三家加工厂；,1.1.,惠州市金百泽电路科技有限公司,（又称,泽国电子）,Huizhou King,Brother Circuit Technology,；地址：惠州市大亚湾响水河工业区龙,山六路板障岭南 ，,South of Banzhangling, Xiang Shui River,Industrial Park,Dayawan,Huizhou City,Guangdong Province,China,1.2.,浙江国脉电信设备有限公司,（,Zhejiang Goldmine Telecom,Equipment co., Ltd.,），,地址：杭州经济技术开发区,4,号大街,28,号,（下沙）；,No.28,No.4 Street, Hangzhou Economic-Technical,Development Zone, Hangzhou City, Zhejiang Province, China.,1.3.,深圳锐迪思科技有限公司,Shenzhen Radiance Technology Ltd.,地址：,深圳市宝安区福永街道和平社区重庆路安达工业厂区,3,号厂,房,3,楼,，,3/F,No.3 Workshop, Anda Industrial Zone,Chongqing Road, Heping Community, Fuyong Street, Baoan,District, Shenzhen Ciy, Guangdong Province, China.,客户,客户生产支持及,生产质量常见问题,简汇,2,.,质量体系和环境体系认证相关：,2.1.,工厂所通过的认证信息：,2.1.1.,惠州,金百泽,：,ISO9001,，,ISO14001,，,ISO TS16949;,2.1.2.,杭州国脉：,ISO9001,，,ISO14001,；,2.1.3.,深圳锐迪斯：,ISO9001,，,ISO14001,，,ISO TS16949,（,2014 Q3);,2.2.,移远所通过的认证信息：,ISO9001,，,ISO TS16949,（,2014 Q3);,客户,客户生产支持及,生产质量常见问题,简汇,3,.,加工厂设备相关：,客户,客户生产支持及,生产质量常见问题,简汇,4,.,包装相关：,4.1.,模块的包装类型：目前移远模块主流包装方式是卷带包装（,U10,例,外，托盘包装），卷带包装采用抽真空的方式，托盘包装无此要求；,4.2.,模块包装数量：卷带包装通常是,250PCS/,卷，（,L30/L70/L76,例外，,500PCS/,卷）；托盘包装（,U10), 100PCS/,小箱；,4.3.,湿敏等级，卷带包装的产品湿敏等级（,MSL),定义为,Level 4,， 客户拆封,后需,72H,用掉，否则需要重新真空包装或置入干燥柜；,客户,客户生产支持及,生产质量常见问题,简汇,5.,客户需求夹具支持：,5.1.,升级夹具，此类夹具只支持模块升级和简单的,AT,通信（查看软件版本,等信息）；,5.2.,功能夹具，此类夹具升级、功能测试都是可以的，夹具内装有,M10-CIT,板或对应的,EVB,；,5.3.,维修夹具，在功能夹具的基础上增加射频头，可以升级、功能测试、,射频测试；,升级夹具 功能夹具 维修夹具,客户,客户生产支持及,生产质量常见问题,简汇,6.,客户钢网制作支持：钢网制作详情参考,移远通信模块贴片应用指导,_V2.1,6.1. 2G,，,3G,模块在客户端应用是通常钢网需要局部增厚到,0.2mm,，至少要,局部增厚到,0.18mm,，否则会出现模块焊接少锡及假焊；,6.2. GPS,模块通常钢网厚度,0.13mm,即可满足焊接要求；,6.3. 2G,3G,模块钢网局部增厚，一方面是为了保证焊锡量、保证模块半槽,孔有良好爬锡、增加焊接可靠度；另一方面，通过增加锡量弥补客户,主板过炉变形和模块过炉变形造成的结合处的焊锡断层；,钢网开孔,0.13mm,造成锡量偏少,翘曲造成的焊接断层,客户,客户生产支持及,生产质量常见问题,简汇,7. SN,号命名规则,：泽国代码,2,；国脉代码,6,；锐迪思,7,。,客户,客户生产支持及,生产质量常见问题,简汇,8.,二维码及扫描枪：,8.1. 2G,3G,4G,模块二维码包含信息：前,15,位,IME,号，中间分号，后面,15,位,SN,号（如：,8610,；,E174328N1000020,）；,8.2. GPS(GNSS),模块二维码包含信息：,15,位,SN,号；,（,MP24328N1001033),8.3.,二维码码型：,Data Matrix,；,8.4.,主流扫描枪：,symbol(,讯宝,), honeywell(,霍尼韦尔,),symbol,扫描枪,二维码,Thank you,The End,