PCB流程介绍A

印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介,客戶資料,業 務,工 程,生 產,流 程 說 明,提供 磁片、底片、機構圖、規範 .等,確認客戶資料、訂單,生管接獲訂單 發料 安排生產進度,審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例：工作底片、鑽孔、測試、成型軟體,目錄,P2,A. PCB 製作流程簡介 - P. 2,B. 各項製程圖解 -P. 3 P.29,C. 品質管制表 -P.32 P.34,D. PCB常見客訴問題 - P.35 P.63,E. PCB常見客訴問題圖解 - P.64 P.93,PCB製作流程圖,P3,流 程 說 明,內 層 裁 切,依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸,48 in,36 in,42 in,48 in,40 in,48 in,P4,基 板,銅箔,Copper,玻璃纖維布加樹脂,1/2oz1/1oz,0.1 mm,2.5mm,P.P(Preprge)種類,A. 1080 (PP) 2.6 mil,B. 7628 (PP) 7.0 mil,C. 7630 (PP) 8.0 mil,D. 2116 (PP) 4.1 mil,銅箔(Copper)的厚度,A. 0.5 OZ 0.7 mil,B. 1.0 OZ 1.4 mil,C. 2.0 OZ 2.8 mil,流 程 說 明,P5,PP,的種類是按照紗的粗細、織法、含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。,內層影像轉移,壓膜,感光乾膜,Dry Film,內層,Inner Layer,將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上,壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗 微蝕 磨刷 水洗 烘乾 壓膜,何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(Dry Film)才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態：,1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。,2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidixed layer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open的現象。磨刷太粗糙會造成滲鍍(pen etreating)和側蝕。,壓膜,:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上,P6,乾膜(Dry Film),：是一種,能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻,之阻劑,流 程 說 明,感光乾膜,內 層,UV光線,內層底片,曝光,曝 光 後,感光乾膜,內 層,1.所謂曝光是指讓UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜，而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學反應。,2.隨時檢查曝光的能量是否充足，可用光密度階段表面(pensity step tablet)或光度計(radiometer)進行檢測，以免產生不良的問題。,曝光時注意事項：,(1).曝光機及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。,(2).曝光時吸真空是否確實，以免造成不必要的線細。,曝 光,Exposure,流 程 說 明,P7,內層影像顯影,Developing,感光乾膜,內層,Inner Layer,將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案,顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉(純鹼)消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上以噴液的方式進行，正常的顯影應在噴液室的一半或2/3的距離顯影乾淨，以免造成顯影過度，或顯影不潔，以致造成側蝕(undercut)。,極細線路之製作，顯像設備就必須配合調整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。,流 程 說 明,P8,蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅ph值及輸送速度等，,皆會對光阻膜的性能造成考驗。,內層蝕刻,內 層,內 層,內層線路,內層線路,Inner Layer Trace,內 層 去 膜,將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案,將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉,蝕刻,Copper Etching,流 程 說 明,P9,內 層,內層線路,內 層,內層線路,內 層 沖 孔,內層檢測,Inspection,內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出,內層影像以光學掃描檢測,(AOI),(Auto Optical Inspection ),流 程 說 明,P10,內 層,內層線路,內層黑化,Black(Brown) Oxide,內層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙,黑化目的：1.使銅面上形成粗化，使膠片的溶膠有較好的固著地。,2.阻止膠片中的銨類或其他有機物攻擊裸面，而發生分離的現象。,缺點 ：當黑化時間常超過 1.724Mg/cm2時間較久，造成黑化層較厚時，經pth後常會發生粉紅圈(pink ring) ，是因pth中的微蝕活化或速化液，攻入黑化層而將之溶洗掉，露出銅之故，棕化層因厚度較薄 0.5mg/cm2較少pink ring,。,流 程 說 明,P11,銅 箔,內 層,膠 片,壓 合(1),Lamination,將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成,膠 片,銅 箔,上 鋼 板,脫膜紙漿(牛皮紙,),下 鋼 板,流 程 說 明,P12,鋼板,:：主要是均勻分佈熱,量，因各冊中之各層上銅,量分佈不均，無銅處傳熱,很慢，如果受熱不均勻會,造成數脂之硬化不均，,會造成板彎板翹,牛皮紙,(Kroft Paper) :,主要功能在延緩熱量之,傳入，使溫度曲線不致,太陡，並能均勻緩衝,(Curshion)、分佈壓力,及趕走氣泡，又可吸收,部份過大的壓力,脫膜紙漿(牛皮紙),銅 箔,內 層,膠 片,壓 合(2),Lamination,將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成,目前廠內機器有-2台熱壓、1台冷壓機。 熱壓須要2小時 ；冷壓須要1小時。,一個鍋可放5個 OPEN，,一個OPEN總共可放12層。,疊合時須注意對位，上下疊合以紅外線對位 。,紅外線 對位,流 程 說 明,P13,靶 孔,洗靶孔,定位孔,鑽定位孔,將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形,將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出,壓 合(3),Lamination,流 程 說 明,P14,外層鑽孔(1),(Outer Layer Drilling),外層鑽孔,以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑,鑽孔管理 應有四方面,1.準確度,(Acuracy),指孔位在X、Y座標數據上的精確性，如板子正面與反面在孔位上的差距，通常也指疊高三片(甚至四片)同一孔最上與最下兩面的位置誤差等。,2.孔壁的品質(Hole wall quality),3.生產力 (Productivity),指每次疊高(Stack High)的片數(Panels)。X、Y,及Z等方向之移動，換夾鑽針，上下板料，逐段鑽通或一次通等總體生產數度。,4.成本(Cost),疊板片數鑽針重磨(Re-shaping),次數，蓋板與墊板之用料 ，鑽後品檢之執行等(如數孔機Hole Counter 或檢孔機Hole Inspecter)。,目前廠內鑽孔機 7軸X4台，5軸X3台,製程能力：孔徑尺寸誤差 + 3 mil ，,目前廠內最小成品孔徑 10 mil。,流 程 說 明,P15,以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑,外層鑽孔(2),(Outer Layer Drilling),外層鑽孔,待鑽板的疊高(Stacking)與固定,板子的疊高片數(張數)會影響到孔位的準確度。以 62 mil的四層板而言，本身上下每片之間即可差到 0.5 mil。故為了減少孔位偏差，其總厚度不宜超過孔徑的23倍。疊高片數太多，鑽針受到太大的阻力後一定會產生搖擺(Wander),的情形，孔位當然不準。,蓋板與墊板 (Entry and Back-up),“墊板”是為了防止鑽針刺透而傷及鑽機臺面之用，是一種必須的耗材。蓋板主要目的是為鑽針的定位 、散熱、防止上層銅面產生出口性毛頭等。,蓋板採用合金鋁板者從長期操作可知，不但平均孔位準度可提高 25% ，且鑽針本身溫度也可以降低 20%，雙面板在考慮成本下可不用蓋板，但多層板則一定要用。,流 程 說 明,P16,鍍通孔 (1),(Plated Through Hole),鍍 通 孔,將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜,PTH,流 程 說 明,P17,微蝕 沖洗 去膠渣 澎鬆 整孔 BLACK HOLE 微蝕,鍍通孔(2),(Plated Through Hole),鍍 通 孔,將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜,微蝕:,能將板子銅面上的氧化物及其它雜物，連同所附著的整孔適況的界面活化劑一起剝掉，使非導體金屬化製程中昂貴的鈀及銅儘量鍍在孔中，而不浪費在廣大面積的銅面上。,去膠渣或蝕回(De-Smear or Etch back):,鑽頭在高速旋轉時與孔壁發生磨擦，而產生大量的熱量使溫度急速上升，超過了FR-4的Tg 120,0,C甚多；因而使其環氧樹脂發生熔化，隨鑽針退出孔壁時塗滿了整個孔壁，待其溫度降低後又硬化成膠餅式，已變質的一層殼膜稱為“膠渣”(Smear)，,當無內層導體的雙面板只須兩外層互通電時，此種膠渣對其功能影響不大，一般皆聽其自然不加以理會。多層板有內層線路必須藉內通孔之導體與其它各層貫通，故必須將其斷面上的膠渣去掉。,更有甚之者孔壁之膠渣若不除去，則由無電銅及後來鍍銅所建立的孔壁，並未扎根在堅實的膠面上，正如同房屋是建立在浮沙上一樣經不起考驗，在經過高溫焊接後，整個孔壁會自底材的膠面及玻璃束上分離，形成所謂“拉離”(Pull away)，一般未做除膠渣雙面板之焊後微切片，很容易見到這種現象。因未除膠渣的這種拉離現象，很可能造成通孔固著強度試驗的失敗(Bond Strength)故不可不慎。,流 程 說 明,P18,UV光線,外層影像轉移,壓 膜,曝 光,Exposure,曝 光 後,將外層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上,乾膜,Dry Film,底片圖案,未曝光影像,透 明 區,已曝光區,流 程 說 明,P19,乾膜(Dry Film),：,是一種能感光、顯像,、抗電鍍、抗蝕刻之,阻劑,流 程 說 明,外層影像顯影,電鍍厚銅,P20,將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面,裸露圖案,將裸露銅面及孔內鍍上厚度 1 mil,的銅層,孔銅,鍍銅：pcb鍍銅而言，最有效完成質量輸送的方式，就是鍍液快速的攪拌，尤以對pth而言孔中鍍液的快速流通才能有效建立孔壁規範，而不發生狗骨頭(dog boning,),電鍍純錫,將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層,0.3 mil的錫層,錫面,流 程 說 明,P21,鍍錫的目的:保護其下所覆蓋的銅導體,不致在蝕刻受到攻擊是一種良好的蝕刻阻劑能耐得一般的蝕銅液,流 程 說 明,外 層 去 膜,外 層 蝕 刻,Copper Etching,外 層 剝 錫,P22,將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面,線路圖案,裸露銅面,將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂,樹脂,將孔內及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案,流 程 說 明,外層檢修測試,Outer Layer Inspection,防 焊 印 刷,Solder Mask,P23,以目視或測試治具檢測線路有無不良,測 試 針,將線路圖案區塗附一層防焊油墨,防焊油墨,綠漆按品質之不同，而分成三個等級Class如下：,Class1：用於一般消費性電子產品，如玩具單面板只要有綠漆即可。,Class2：為一般工業電子線路板用，如電腦、通訊設備、厚度 0.5mil以上。,Class3：為高信賴度長時間操作之設備，厚度至少要 1mil以上。,防 焊 曝 光,UV光線,防焊圖案,以防焊底片圖案對位線路圖案,流 程 說 明,P24,防焊功能如下:1.下游組裝焊接時，使其焊錫只局限沾錫所在指定區域。,2.後續焊接與清洗製程中保護板面不受污染。,3.避免氧化及焊接短路。,注意事項:不能漏印 、孔塞、空泡 、錫珠、對準度、PEELING。,目前公司使用油墨:台祐YG-5(金黃色)、GF-2(綠色) 、Z-100(綠色)、C8M(綠色) 。,後烘烤時間:80,0,C 30分 / 120,0,C 30分 / 150,0,C 120分,流 程 說 明,噴 錫,Hot Air Solder Leveling,防焊顯影烘烤,P25,化金、鍍金手指,Gold Finger,將防焊非曝光區以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤,防焊圖案,將裸露銅面及孔內以噴錫著附一層錫面,錫 面,C1,C11,印 文 字,Print,以印刷方式將文字字體印在相對位對區,文 字,Silk Legend,文字印刷,:,將客戶所需的文字，商標或零件符號；以網板印刷(類似絹印)的方式印在板面上 ， 再以紫外線照射的方式曝光在板面上。,網 板,C1,C11,R216,B336,文 字,(Silk Legend),OR,商標,(Logo),流 程 說 明,P26,流 程 說 明,C1,C11,成型(Router),P27,依成品板尺寸將板邊定位孔區去掉,成品板邊,成型切割：將電路板以CNC成型機或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸，切割時用插梢透過先前鑽出的定位孔，將電路板固定於床臺或模具上成型，切割後金手指的部份再進行磨斜邊加工，以方便電路板插接使用。對於多連片成型的電路都須要做V-CUT，做折斷線以方便客戶插件後分割拆解，最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗淨。,R219 D345,R219 D345,R219 D345,R219 D345,成品板邊,成型(Router),成品板邊,R219 D345,R219 D345,R219 D345,R219 D345,R219 D345,R219 D345,成型切割：,將電路板以CNC成型機或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸。,流 程 說 明,P28,成 檢,Final Inspection,包裝出貨,Packing/Shipping,測試,Open/Short Test,OQC,抽檢,以測試治具檢測線路有無不良,外觀及最後總檢查及包裝出貨,C1,C11,測試針,流 程 說 明,P29,電子股份有限公司 批號 :86519,P32,P33,P35,P36,P37,P38,P39,P40,P41,P42,P43,P44,P45,P46,P47,P48,P49,P50,P51,P52,P53,P54,P55,P56,P57,P58,P59,P60,P61,P62,P63,不良現象：一銅 Peeling,允收標準：拒收,功能影響：功能不良,不良現象：粉紅圈,允收標準：依客戶要求,功能影響：外觀不良,一銅不良 1,P64,不良現象：D/F 電鍍 刮傷,允收標準：拒收,功能影響：線路斷路,不良現象：D/F 電鍍 刮傷,允收標準：拒收,功能影響：線路斷路，功能不良,不良現象：三角形刮傷,允收標準：拒收,功能影響：線路斷路，功能不良,二銅不良 1,P65,不良現象：電鍍沾酸,允收標準：拒收,功能影響：線路斷路，功能不良,不良現象：電鍍沾酸,允收標準：拒收,功能影響：線路斷路，功能不良,不良現象：線路粗糙線細,允收標準：拒收,功能影響：線路線細斷路，功能不良,二銅不良 2,P66,不良現象：去墨未淨殘銅,允收標準：拒收,功能影響：殘銅短路，功能不良,不良現象：去墨未淨殘銅,允收標準：拒收,功能影響：殘銅短路，功能不良,不良現象：線路斷路,允收標準：拒收,功能影響：線路斷路，功能不良,二銅不良 3,P67,不良現象：短路,允收標準：拒收,功能影響：線路短路，功能不良,不良現象：線路斷路,允收標準：拒收,功能影響：線路斷路，功能不良,不良現象：線路斷路,允收標準：拒收,功能影響：PDA見底材，功能不良,二銅不良 4,P68,不良現象：線路斷路,允收標準：拒收,功能影響：線路斷路，功能不良,不良現象：線路Peeling,允收標準：拒收,功能影響：線路傳遞不良,不良現象：電鍍粗糙,允收標準：拒收,功能影響：外觀不良,二銅不良 5,P69,不良現象：鍍二銅前，板面沾油脂,允收標準：拒收,功能影響：PAD斷路，功能不良,二銅不良 6,P70,不良現象：底材破裂,允收標準：拒收,功能影響：功能不良,不良現象：內層板修補不良,允收標準：不可小於原線寬的80%,功能影響：功能不良,不良現象：內層板線路斷路,允收標準：拒收,功能影響：線路斷路,三修 1,P71,不良現象：線路短路,允收標準：拒收,功能影響：線路短路，功能不良,不良現象：線路斷路,允收標準：拒收,功能影響：線路短、斷路,不良現象：線路斷路,允收標準：拒收,功能影響：線路斷路，功能不良,三修 2,P72,不良現象：乾膜刮傷線路短路,允收標準：拒收,功能影響：線路斷路,不良現象：線路殘銅斷、短路,允收標準：拒收,功能影響：線路短、斷路,不良現象：蝕刻未淨,允收標準：拒收,功能影響：線路短路,三修 3,P73,不良現象：線路刮傷,允收標準：拒收,功能影響：線路凹陷，易造成銅,環不足,不良現象：線路缺口,允收標準：不可小於原線寬的80%,功能影響：功能不良,不良現象：線路脫離,允收標準：拒收,功能影響：傳遞功能不良,三修 4,P74,不良現象：內層線路OPEN(曝光髒點),允收標準：拒收,功能影響：線路斷路，功能不良,不良現象：內層線路OPEN(乾膜刮傷),允收標準：拒收,功能影響：線路斷路，功能不良,不良現象：內層刮傷,允收標準：允收,功能影響：不影響功能,內層不良 1,P75,不良現象：內層印偏(整面性),允收標準：拒收,功能影響：功能不良,層間偏移造成內層短路,不良現象：內層蝕刻去墨污染,允收標準：拒收,功能影響：1.棕化附著力不良,2.壓合附著力不良,不良現象：內層線路OPEN(斷頭),允收標準：拒收,功能影響：線路斷路，功能不良,內層不良 2,P76,不良現象：抽真空不良(線胖),允收標準：依原稿線寬+15% -10%,功能影響：線路間距不足，,容易導致局部性短路,不良現象：對偏(盲孔板),允收標準：Ring寬度標準最窄,須在 2 mil以上,功能影響：蝕刻後造成孔破現象,，嚴重影響產品傳輸導電性,不良現象：乾膜刮傷(露銅),允收標準：拒收,功能影響：線路無法正常傳遞訊號,，嚴重影響產品功能、短斷路,內層不良 4,P77,不良現象：內層乾膜脫落,允收標準：拒收,功能影響：線路斷路,不良現象：間距殘膜,允收標準：拒收,功能影響：造成線路短路,不良現象：去膜不潔(重工退洗不良),允收標準：拒收,功能影響：1.棕化不良,2.造成重工壓膜乾膜附性不佳，容,易產生線路浮離現象,內層不良 5,P78,不良現象：顯影未淨(透明網狀),允收標準：拒收,功能影響：蝕刻不潔殘銅,不良現象：內層曝光點,異物(局部露銅),允收標準：拒收,功能影響：蝕銅後大銅面局,部見底材,不良現象：壓膜氣泡,允收標準：拒收,功能影響：顯影後線路浮離，蝕刻,後造成線路缺口、凹陷、或,斷路,內層不良 6,P79,不良現象：銅面殘膠,允收標準：拒收,功能影響：膜附著不良，蝕刻,後線路短路,不良現象：內層乾膜,線路缺口(曝光髒點),允收標準：依原稿線寬+15% -10%,功能影響：線路傳遞訊號不良，,嚴重缺口者壓合後易產生,線路斷路,不良現象：乾膜線路 Peeling,(膜浮離現象),允收標準：拒收,功能影響：造成短、斷路,內層不良 7,P80,不良現象：SM(Solder Mask),空泡,允收標準：拒收,功能影響：脫漆露銅造成,外觀不良,不良現象：SM(Solder Mask),油墨不均,允收標準：不可嚴重影響外觀,功能影響：外觀不良,不良現象：SM(Solder Mask),異物髒點,允收標準：不允許影響外觀,功能影響：外觀不良,防焊 1,P81,不良現象：文字不清,允收標準：字體須可辨識,功能影響：無法辨識零件位置,，外觀不良,不良現象：文字重影,允收標準：字體須可辨識,功能影響：無法辨識零件位置,，外觀不良,不良現象：文字印偏,允收標準：白漆 ON PAD,面積 2 mil,功能影響：焊錫性不良,防焊 2,P82,不良現象：顯影未淨,允收標準：拒收,功能影響：焊錫性不良,不良現象：SM ON PAD,允收標準：1.至少須有 2mil,的錫墊可,焊接，不得超過圓周角90,0,2.依客戶規定要求,功能影響：焊錫性不良,不良現象：SM ON PAD,允收標準：,pitch 在50 mil以上2 mil,pitch 在50 mil以上1 mil,功能影響：焊錫不良,防焊 3,P83,不良現象：SM 異物,允收標準：拒收,功能影響：1.功能不良,2.外觀不良,不良現象：SM 異物,允收標準：拒收,功能影響：1.功能不良,2.外觀不良,不良現象：導線表面的覆蓋性不良,允收標準：必須蓋妥綠漆之區，,出現金屬線路之裸露者拒收,功能影響：功能不良,防焊 4,P84,不良現象：拒錫(不沾錫),允收標準：任何導體表面若非,因阻劑或其它鍍面所排拒者，一般,所有出現的拒錫均不合格,功能影響：焊錫性不良,不良現象：SM 漏印,允收標準：失落的綠漆尚未使,線路間距縮減至起碼允許脫落的,規定者允收,功能影響：功能不良,不良現象：SM 紋路,允收標準：導線間出現的，起皺,已形成虛構、或縮減其間距而,低於下限間距的要求者拒收,功能影響：外觀不良,防焊 5,P85,不良現象：曝光髒點,允收標準：拒收,功能影響：線路短路,不良現象：壓合凹陷,允收標準：拒收,功能影響：膜附著不良造成,線路短路,不良現象：乾膜刮傷,允收標準：拒收,功能影響：膜屑附著在線路造成,斷路,乾膜 7,P86,不良現象：單一線路露銅,允收標準：拒收,功能影響：外觀不良,不良現象：並聯線路露銅,允收標準：拒收,功能影響：組裝後沾錫易搭錫橋,不良現象：線路凹陷,允收標準：不允許底材受損及線,路露銅，線路寬度不得少於原稿,線寬的80%,功能影響：1.功能不良,2.外觀不良,線路 1,P87,不良現象：線路短路處理不良,允收標準：線路寬度不得少於原,稿線寬的80%,功能影響：1.功能不良易造成斷路,2.外觀不良,不良現象：線路撞歪,允收標準：拒收,功能影響：外觀不良,不良現象：線路凹陷,允收標準：線路寬度不得少於原稿,線寬的80%,功能影響：1.影響電氣特性,2.外觀不良,線路 2,P88,不良現象：單一線路沾錫,允收標準：沾錫面積 0.4 mm,功能影響：外觀不良,不良現象：並聯線路沾錫,允收標準：相鄰兩線路不允許沾錫,功能影響：功能不良、間距不足,組裝過後易造成錫橋,不良現象：線路修補不良(spark),允收標準：1.線路寬度不得少於原,稿線寬的80%,2.依客戶要求,功能影響：1.影響電氣特性,2.外觀不良,線路 3,P89,不良現象：補線不良,允收標準：拒收,功能影響：1.外觀不良,2.功能不良易造成斷路,不良現象：補線不良,允收標準：拒收,功能影響：1.外觀不良,2.功能不良易造成斷路,不良現象：線路微缺口,允收標準：線路寬度不得少於原,稿線寬的80%,功能影響：1.影響電氣特性,2.經高壓測試易斷路,線路 4,P90,不良現象：殘銅,允收標準：拒收,功能影響：1.功能不良,2.外觀不良,不良現象：線路殘銅,允收標準：拒收,功能影響：1.功能不良,2.外觀不良,不良現象：線路粗糙,允收標準：線邊粗糙、缺口、針孔、,及刮傷之各種巧合造成基材的曝露，,凡使起碼線寬縮減掉30%者，或其,分布超過25mm 1吋或線長的10%者,拒收,功能影響：1.功能不良2.外觀不良,線路 5,P91,不良現象：壓合白邊,允收標準：白板邊算起不可超,過 2.54 mm，或離最近導體間距,50%，兩者取其一,功能影響：功能不良,不良現象：銑鈀位置不當,允收標準：拒收,功能影響：外觀不良,不良現象：壓合異物,允收標準：拒收,功能影響：外觀不良,壓合不良1,P92,不良現象：織紋顯露,允收標準：拒收,功能影響：外觀不良,不良現象：壓合起泡,允收標準：此缺點未超過0.25 mm,0.01吋且每板面只許出現兩處，,隔絕電間性間距其縮減不可超,過25%,功能影響：外觀不良,壓合不良2,P93,