PCB成本控制优化建议课件

PCB成本控制优化方案PCB成本控制优化方案PCB生产影响价格的主要因素一、板材选用二、板料利用率三、设计优化四、表面处理PCB生产影响价格的主要因素一、板材选用一、板材选用 材料厚度规则材料厚度规则 尺寸规则要求尺寸规则要求 材料特性介绍材料特性介绍一、板材选用 材料厚度规则目前业界PCB材料常规厚度:0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.6mm,0.7mm,0.8mm,0.9mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm含铜厚非常规材料厚度:1.1mm,1.3mm,1.4mm,1.6mm,1.9mm,2.3mm含铜厚材料厚度规则材料厚度规则-板材板材板材选用板材选用目前业界PCB材料常规厚度:0.2mm,0.3mm,0.4PP类型含胶量(RC%)介电常数理论厚度10671%3.70.05mm108065%3.870.076mm1080H68%3.870.086mm331355%3.930.1mm211653%3.930.114mm2116H55%3.930.125mm7628H48%4.20.21mm材料厚度规则材料厚度规则-PP片片板材选用板材选用PP类型含胶量(RC%)介电常数理论厚度10671%3.70目前目前PCBPCB基材的生产主要集中在几个大的覆铜板厂商基材的生产主要集中在几个大的覆铜板厂商:生益，建滔，生益，建滔，南亚，华正等；南亚，华正等；由于由于PCBPCB覆铜板生产流程是：铜箔覆铜板生产流程是：铜箔+PP+PP+铜箔铜箔压合完成；压合完成；而而PP片是卷状储存其宽度统一标准都是片是卷状储存其宽度统一标准都是49 inch，因此因此PCB基材的尺寸只有三种：基材的尺寸只有三种：37 inch X49 inch (940 x1245mm)41 inch X49 inch(1040 x1245mm)43 inch X49 inch(1092x1245mm)板材选用板材选用材料尺寸规则要求材料尺寸规则要求目前PCB基材的生产主要集中在几个大的覆铜板厂商:生益，建滔Tg的定义：玻璃化转化温度的定义：玻璃化转化温度Td的定义：热分解温度优点：高尺寸稳定性、较好的机械强度保持率、好的耐化学性、好的耐老化性能使用范围：高精度、高密度、高可靠性、微细线路要求的多层PCB。CTE的定义：热膨胀系数的定义：热膨胀系数1为Tg以下的热膨胀系数；2 Tg以上的热膨胀系数。低CTE实际与高Tg是匹配的，Tg越高，CTE越低。优点、使用范围与高Tg板料基本相同。PCB板材基本特性：板材基本特性：TG,CTE,CTI,DK值值材料特性介绍材料特性介绍板材选用板材选用Tg的定义：玻璃化转化温度CTE的定义：热膨胀系数PCB板材CTI的定义：耐漏电起痕性的定义：耐漏电起痕性样品绝缘层表面受到50滴电解液(一般为O.1的氯化铵水溶液)而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值。I级(CTI600v)、II级(400VCTI600V)、级(175VCTI400V)Dk的定义：介电常数的定义：介电常数该参数实际为高速高频PCB板件信号损耗（信号失真）的一个判定标准，介电常数越低，损耗越小；介电常数越高，损耗大，易失真。影响因素：组成树脂、增强材料、铜箔、工艺条件等目前介电常数最小的板料为PTFE板料，介电常数为2.5左右；常规FR4板料基本在4.2左右。适用范围：适合于通讯产品（特别是高端通讯产品）材料特性介绍材料特性介绍板材选用板材选用CTI的定义：耐漏电起痕性Dk的定义：介电常数材料特性介绍二二、材料的利用率材料的利用率 PCB板板PANEL拼版规则拼版规则 拼版尺寸中比较高利用率的单元尺寸拼版尺寸中比较高利用率的单元尺寸二、材料的利用率 PCB板PANEL拼版规则.ABC单双面板单双面板:A8mm;B8mm;C=2mm 四层板四层板:A10mm;B10mm;C=2mm 六层以上六层以上:A12mm;B16mm;C=2mm OR A16mm;B12mm;C=2mm 材料的利用率材料的利用率PCB板板PANEL拼版规则拼版规则.ABC单双面板:A8mm;B8mm;C=2mm拼版尺寸中比较高利用率的单元尺寸拼版尺寸中比较高利用率的单元尺寸材料的利用率材料的利用率拼版尺寸中比较高利用率的单元尺寸材料的利用率 多层板的压合结构设计优化多层板的压合结构设计优化 图形设计规范化图形设计规范化 钻孔设计优化钻孔设计优化 内层空间设计优化（最小孔到线）内层空间设计优化（最小孔到线）三三、成本降低的设计优化建议：成本降低的设计优化建议：多层板的压合结构设计优化三、成本降低的设计优化建议：压合结构设计优化的好处：压合结构设计优化的好处：1.1.为客户提供经济叠层参考，降低成本。为客户提供经济叠层参考，降低成本。2.2.为客户进行可制作性加工建议，提升品质。为客户进行可制作性加工建议，提升品质。3.3.避免我司工程资料处理更改客户已确认叠层的风险。避免我司工程资料处理更改客户已确认叠层的风险。4.4.减少同客户多次询问确认，提升工作效率。减少同客户多次询问确认，提升工作效率。5.5.便于我司备料，降低库存，提高交货期。便于我司备料，降低库存，提高交货期。6.6.成本降低的设计优化建议成本降低的设计优化建议压合结构设计优化的好处：1.为客户提供经济叠层参考，图形设计规范化图形设计规范化 1 1、BGABGA区域的区域的PAD PAD 夹线设计夹线设计 信号传输线不要按信号传输线不要按PAD PAD 夹线设计夹线设计 2 2、孤立线的设计、孤立线的设计 外层线路的设计避免出现孤立线外层线路的设计避免出现孤立线 3 3、空白区域的铺铜设计、空白区域的铺铜设计 减少板翘及加工风险减少板翘及加工风险 通过设计细节的完善减少加工及成品风险。通过设计细节的完善减少加工及成品风险。成本降低的设计优化建议成本降低的设计优化建议图形设计规范化 1、BGA区域的PAD 夹线设计钻孔设计优化钻孔设计优化 1 1、尽量减少、尽量减少0.3mm0.3mm以下孔设计。以下孔设计。在钻孔的流程中，孔径越小，钻孔成本越高。主要体现在钻嘴的在钻孔的流程中，孔径越小，钻孔成本越高。主要体现在钻嘴的 价格，生产时的叠数（主要由最小孔径和完成板厚决定），钻孔的价格，生产时的叠数（主要由最小孔径和完成板厚决定），钻孔的 速度，孔偏的几率。速度，孔偏的几率。2 2、尽量减少散热孔设计。、尽量减少散热孔设计。成本降低的设计优化建议成本降低的设计优化建议钻孔设计优化 1、尽量减少0.3mm以下孔设计。钻孔设计优化（最小孔径与叠板关系）钻孔设计优化（最小孔径与叠板关系）成本降低的设计优化建议成本降低的设计优化建议钻孔设计优化（最小孔径与叠板关系）成本降低的设内层空间设计优化（最小孔到线）内层空间设计优化（最小孔到线）1 1、贵司目前产品孔到线设计均为行业临界能力或超出行业能力。、贵司目前产品孔到线设计均为行业临界能力或超出行业能力。内层空间不足容易导致产品寿命降低及提高产品使用的风险性。内层空间不足容易导致产品寿命降低及提高产品使用的风险性。成本降低的设计优化建议成本降低的设计优化建议内层空间设计优化（最小孔到线）1、贵司目前产品表面处理的优胜对比表面处理的优胜对比 1 1、OSPOSP 优点优点:便宜便宜,焊接性能最好焊接性能最好,表面平整表面平整,符合符合ROHS要求要求 缺点缺点:储存周期短储存周期短,包装开箱后包装开箱后2424小时内使用小时内使用(包装包装OKOK的产品为的产品为6 6个月个月)2 2、有铅喷锡、有铅喷锡 优点优点:便宜便宜,储存时间长储存时间长,焊接性能好焊接性能好,生产条件生产条件限制少限制少 缺点缺点:表面不平整表面不平整,不符合不符合ROHSROHS要求要求 3、无铅喷锡、无铅喷锡 优点优点:储存时间长储存时间长,生产条件限制少生产条件限制少,符合符合ROHS要求要求 缺点缺点:表面不平整表面不平整,价格略高价格略高 4、沉金、沉金 优点优点:表面平整表面平整,焊接性能好焊接性能好,生产条件限制少生产条件限制少,符符合合ROHS要求要求 缺点缺点:价格高价格高表面处理表面处理表面处理的优胜对比 1、OSP表面处理谢谢！谢谢！感谢聆听！THANKYOUFORWATCHING!放映结束欢迎批评指导！欢迎批评指导！感谢聆听！THANK YOU FOR WATCHING!放映演示结束！欢迎提出宝贵意见！演示结束！