瓷贴面粘接的影响因素课件

瓷贴面粘接的影响因素修复科何赐丁1.瓷贴面粘接的影响因素修复科 何赐丁1.2.2.瓷贴面粘接的影响因素1、贴面材料的选择与处理2、粘接剂的选择3、牙体的预备与处理3.瓷贴面粘接的影响因素1、贴面材料的选择与处理3.1、贴面材料的选择与处理根据制作方法不同瓷贴面主要分为三类。1.粉浆涂塑2.铸瓷贴面（如IPSe-max）3.CAD/CAM（如Procera，cerec）4.1、贴面材料的选择与处理4.1、贴面材料的选择与处理瓷贴面可以分为三类1、烤瓷贴面系统2、义获嘉公司的铸瓷贴面系统3、瑞典Procera的氧化铝和氧化锆瓷贴面5.1、贴面材料的选择与处理瓷贴面可以分为三类5.1、贴面材料的选择与处理125Mpa125Mpa182Mpa182Mpa450Mpa450Mpa铸瓷瓷贴面面强度的度的发展展第三代铸瓷emax在提高原有强度的基础上，还可在铸瓷体上进行回切，用粉浆涂塑的方法进行补瓷从而修正修复体的形态进行饰色。6.1、贴面材料的选择与处理125Mpa182Mpa450Mpa1、贴面材料的选择与处理铸瓷贴面的处理流程HF酸酸蚀硅烷化HF酸酸蚀硅烷化7.1、贴面材料的选择与处理铸瓷贴面的处理流程HF酸硅烷化HF酸1、贴面材料的选择与处理氧化铝瓷贴面的处理流程HF酸酸蚀硅烷化喷砂硅烷化8.1、贴面材料的选择与处理氧化铝瓷贴面的处理流程HF酸硅烷化喷1、贴面材料的选择与处理实验证明二氧化硅涂层并硅烷化处理增加了氧化锆陶瓷与BifixQM、RelyXARC及VariolinkII等树脂粘结剂之间的粘结强度9.1、贴面材料的选择与处理实验证明二氧化硅涂层并硅烷化处理增加2、粘接剂的选择按固化类型分为1、光固化粘接剂2、双重固化粘接剂10.2、粘接剂的选择按固化类型分为10.2、粘接剂的选择11.2、粘接剂的选择11.2、粘接剂的选择12.2、粘接剂的选择12.2、粘接剂的选择13.2、粘接剂的选择13.2、粘接剂的选择Puri认为，双重固化树脂粘接剂会随时间延长而出现变色现象，美学修复应采用光固化树脂粘接，大多数学者主张在瓷贴面达到或超过2mm时，使用双重固化型粘接剂。双重固化粘接剂含有过氧化物引发剂和胺类催化剂，有可能造成粘接剂发生变色。但Noie等实验证明，这种变色是不为肉眼所觉察。无无论使用哪种粘接使用哪种粘接剂，建，建议光固化灯光固化灯强度达度达800mW/cm2，照射，照射6090s。如光。如光强度不度不够，建，建议照射照射120s。14.2、粘接剂的选择Puri认为，双重固化树脂粘接剂会随时间延长2、粘接剂的选择Stappert等研究表明黏接剂的厚度/瓷贴面的厚度不能超过1/3，否则容易诱发瓷破裂。粘接树脂厚度0.2mm或瓷贴面太薄（0.6mm）折裂风险会增高。一般建议贴面精密密合，粘接厚度0.1mm。15.2、粘接剂的选择15.3、牙体的预备与处理16.3、牙体的预备与处理16.3、牙体的预备与处理切端覆盖型瓷贴面的应力大部分由瓷承受，而未预备或开窗型的应力可以得到牙体分散，因此能承担更大载荷。切缘的预备不仅需磨除大量牙体组织，也不能增加强度。另外，微渗漏也明显些。除非是已存在牙体切缘缺损、需要修整牙体形态或调整就位道等特殊情况，否则应尽量避免预备切端。17.3、牙体的预备与处理切端覆盖型瓷贴面的应力大部分由瓷承受，铸瓷贴面粘接流程第一步HF酸酸蚀90s后清水冲洗90s18.铸瓷贴面粘接流程第一步HF酸酸蚀90s后清水冲洗90s18.第二步超声清洗超声清洗（95%乙醇，丙酮或蒸馏水中）4-5min19.第二步 超声清洗超声清洗（95%乙醇，丙酮或蒸馏水中）4-5第二步超声清洗长石质瓷是一种理想的氢氟酸处理材料：HF溶解玻璃机制，最后在抗酸的晶体间留下具有固位倒凹的孔洞。超声清洗的目的就是扩大和增进氢氟酸处理后抗酸晶体相间倒凹的路径。光谱分析表明，酸蚀后瓷表面的盐、钾、钙和铝反应的晶体沉积物不易溶于水，只能用超声清洗的方法去除。20.第二步 超声清洗长石质瓷是一种理想的氢氟酸处理材料：HF溶解第二步硅烷化涂布双组分的硅烷21.第二步 硅烷化涂布双组分的硅烷21.第二步硅烷化在有水的环境中，激活的硅烷会与它们发生反应，在溶液中形成沉淀，因此，双组分硅烷要优于单瓶制品。超声清洗的瓷表面干燥以后，涂23层的硅烷溶液，在两层之间应当让溶剂挥发22.第二步 硅烷化在有水的环境中，激活的硅烷会与它们发生反应，在第二步硅烷化用吹风机吹2min，以去除水分和其他污染物，同时热处理使瓷表面的偶联分子浓缩，明显增强了硅烷的活化效应。23.第二步 硅烷化用吹风机吹2min，以去除水分和其他污染物，同第三步瓷粘接剂瓷贴面上涂布瓷粘接剂24.第三步 瓷粘接剂瓷贴面上涂布瓷粘接剂24.第四步牙体组织处理用37%的磷酸酸蚀牙釉质30s，冲洗干燥，最好的干燥方法是通过牙齿表面滴一滴乙醇，彻底吹干25.第四步 牙体组织处理用37%的磷酸酸蚀牙釉质30s，冲洗干燥第五步粘接26.第五步 粘接26.第五步粘接用手轻压贴面修复体，沿就位道方向缓慢就位，直到手指加压后不再能挤出多余的复合树脂。光照5s后用探针去除多余复合树脂（手法：探针尖或斧形刀片平行修复体，沿边缘采取切除的动作，避免将边缘连接处的复合树脂拉出来），手指加压和去除多余树脂交替进行。分别从舌侧（90s）、颊侧（60s）、近远中（分别60s）进行光照抛光（以看不到牙齿和修复体边界为准）27.第五步 粘接用手轻压贴面修复体，沿就位道方向缓慢就位，直到手28.28.谢谢29.谢谢29.30.8/2/202430.8/19/2023