信赖性实验课件

珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司信赖性实验介绍1信赖性实验介绍1珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司信赖性实验v一 目的：建立产品信赖性(可靠度)试验项目及标准以确保产品之品质。v二 适用范围：一般板及HDI板的在制品及成品，包括制程的自主检查。2信赖性实验一 目的：二 适用范围：2珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司v三 实验项目：1.离子污染度试验 2.剥离试验 3.焊锡性试验 4.热油试验 5.拉力试验 6.热应力试验 7.耐电压测试 8.冷热冲击试验 9.抗溶剂试验 10.介层绝缘电阻 11.表面绝缘电阻 12.湿气及绝缘电阻试验 13.SMT Pad重工模拟试验 14.孔重工模拟试验 15.沾锡天平 16.SO2疏孔性实验 17.高湿气测试 18.SEM/EDS测试3三 实验项目：3珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司v四 具体试验方法：1.离子污染度试验：1.1试验目的 测试印刷电路板污染程度 1.2实验仪器 1.3实验步骤：1.3.1取样：取各站待测试样品 1.3.2板子清洗：至成型去清洗板子 1.3.3测试：进行离子污染度测试操作，依SOP操作说 明书进行测试 1.3.4数据记录与板子归还：将试验结果记录于报告中，实验完的板子要归还至原取得单位。1.4 判定标准 NaCl含量须6.4ug/in24四 具体试验方法：4珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司2.剥离试验：2.1试验目的 测试S/M、文字、油墨及镀层附着在铜面上的强度是否合格 2.2所用之材料：3M胶带(型号：600，1/2“宽)2.3主要步骤：2.3.1剪胶带：将3M胶带剪下约2”长然后黏在板上，再用手套紧压胶带，将胶带中的气泡全部赶出。2.3.2撕胶带：迅速将胶带以水平测试板的方向拉起(压好胶带拉起胶带不可超过1分钟)2.3.3结果记录：将拉起的胶带贴在纸上，并附在报告中 2.4判定标准 目视所撕起的胶带不可有S/M、文字、油墨或镀层残留其上 52.剥离试验：5珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司3.焊锡性试验：3.1目的 测试板子吃锡状况，以确保焊锡质量 3.2所用之仪器：3.3主要步骤：3.3.1涂FLUX：取待测板子，在板子正反两面均匀涂上FLUX 3.3.2吃锡：首先设定温度2455，然后等温度到达后，将板子放入锡炉(浸锡)，时间41秒 3.3.3记录结果：将试验结果记录下来 3.4判定标准：所有焊盘必须吃锡，单焊盘吃锡面积必须达到95%以上63.焊锡性试验：6珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司4.热油试验：4.1目的：以浸入高温油槽之方式，确认压合结合及镀铜质量 4.2所用之仪器：4.3主要步骤：4.3.1准备工作：取待测试样品，放入1355的烤箱烘烤1H 4.3.2开始测试：在二分钟时间内将样品由烤箱移至油槽中，时间越短越好，此举为避免周遭水气回溯至样品(注：热油槽的条件为260+6/-3，时间为20+1/-0秒)4.3.3清洗板子：移开油槽后静置冷却，以三氯乙稀洗数秒，以高压空气吹干 4.4判定标准 检查所有样品观察是否有白斑、起泡、分层等现象2024/7/1774.热油试验：2023/8/157珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司5.拉力试验：5.1目的：测试铜皮与PP之间的附着力 5.2所用之仪器：5.3主要步骤：5.3.1量取待拉线路线宽尽量放大量测倍率量测线宽(取离板边1“以上宽度为0.125”以上的线路.5.3.2刮起线路：用热风机吹起所要测试之线路的前端将线路用刮刀刮起约0.5“长 5.3.3测试：依照”计算机式剥离强度试验机操作说明书“进行拉力试验(角度905o)，以2in/min速度拉起至少1”长度 5.4判定标准 基板：A 1/3oz5 lb/in B 0.5oz6 lb/in C 1 oz8 lb/in D 2oz10 lb/in 成品板规格6 lb/in或依客户规格做判定85.拉力试验：8珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司6.热应力试验：6.1目的：测试成品板经过烘烤及高温冲击后，热应力对压合质量及镀层完整性的影响。6.2所用之仪器：6.3主要步骤：6.3.1 烤板：依客户规定将板子放入烤箱中烘烤，若客户无规定则121-149 烘烤 6hr.6.3.2测试：a：从烤箱中夹子取出试验板，并使其温度降至室温为止。b：将助焊剂涂满试验板的两面后，用夹子将板子夹住，放至锡炉表面漂锡进行热应力试验，温度：HDI板：温度2605 PCB板：2885 时间：10+1/-0Sec(或温度依客户规定)6.3.3 判定标准 目视及切片分析无分层、起泡、裂纹等现象 96.热应力试验：9珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司7.耐电压测试：7.1目的：针对信赖性实验，测试电路板线路间介质所能承受 电压之特性.7.2所用之仪器：7.3主要步骤：7.3.1 取板 a.戴手套 b.取待测板子(以报废板为优先)c.拿取板边,避免板面刮伤 7.3.2 清洗板子：以酒精擦拭待测试线路端点至少30秒 7.3.3 烘烤板子：将板子放置烤箱烘烤4960,min 3hr 7.3.4 测试：a.将烘烤后的板子放置室温.b.打开耐电压器,依客户或IPC设定测试条件(测试电压500+15/-0 VDC,30+3-0sec,漏电流0.5mA.)7.4 判定标准：经过30秒的测试后,亮绿灯表示OK,红灯表示NG 107.耐电压测试：10珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司8.冷热冲击试验：8.1目的：测试印刷电路板在高低温循环冲击下,考验其镀层及材料结构的质量 8.2所用之仪器：8.3主要步骤：8.3.1 准备工作：a.取待测试成品板 b.寻找待测导通线路,使用微阻计量其阻值 8.3.2 测试：将待测板放入冷热冲击机进行测试(条件依客户规定；若客户无规定则依-551250C,dwell 15 minutes,100 cycles(IPC TM650-2.6.7.2 Test Condition D).8.3.3 取板：试验后放置室温后待量其导通线路阻值,使用微阻计量测导通电阻 8.3.4 切片：针对孔铜及介电层进行切片8.4 判定标准：a.试验后导通阻值增加率不可超过10%(试验后-试验前)/试验前*100)b.切片观察不可有分层,龟裂产生.118.冷热冲击试验：11珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司9.抗溶剂试验：9.1目的：检测成品板在经过药液浸泡后,是否有S/M溶解剥离等异常现象.9.2所用之材料及容器：75%的异丙醇 4500ml的大烧杯 9.3主要步骤：9.3.1 准备工作：a.取待测试成品板 9.3.2 测试：a.将测试板放入4500ml的大烧杯中.b.倒入75%的异丙醇.9.3.3 取板：24小时后取出 9.4 判定标准：检查测试板的外观,不允许S/M溶解剥落等异常现象129.抗溶剂试验：12珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司10.介层(表面)绝缘电阻：10.1目的：测试印刷电路板线路与线路间之绝缘性.10.2所用之仪器：10.3主要步骤：10.3.1 烘烤：取待测成品板放入烤箱中烘(505,24hr)10.3.2 测试：a.从烤箱中用夹子取出试验板,置于架上使其温度降至室温为止.b.使用高阻计量测test coupon绝缘阻值(量测电压500VDC)c.记录量测数值 10.4 判定标准：500M(IPC 6012A-3.9.4 Class 2)注:介层绝缘电阻与表面绝缘电阻测试方法一样.1310.介层(表面)绝缘电阻：注:介层绝缘电阻与表面绝缘电阻测珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司10(11).介层(表面)绝缘电阻：10.1目的：测试印刷电路板线路与线路间之绝缘性.10.2所用之仪器：10.3主要步骤：10.3.1 烘烤：取待测成品板放入烤箱中烘(505,24hr)10.3.2 测试：a.从烤箱中用夹子取出试验板,置于架上使其温度降至室温.b.使用高阻计量测test coupon绝缘阻值(量测电压500VDC)c.记录量测数值 10.4 判定标准：500M(IPC 6012A-3.9.4 Class 2)1410(11).介层(表面)绝缘电阻：14珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司12湿气与绝缘绝缘电阻：12.1目的：测试成品板在高温高湿下环境对其绝缘阻值的影响.12.2所用之仪器：12.3主要步骤：12.3.1 烘烤：取待测成品板放入烤箱中烘(505,3hr)12.3.2 测试：a.从烤箱中用夹子取出试验板,置于架上使其温度降至室温.b.使用高阻计量测test coupon绝缘阻值(量测电压500VDC)c.记录量测数值 d.将test coupon放入恒温恒湿箱 e.在test coupon加上一电压10010VDC f.设定温湿度,启动恒温恒湿机(上述条件请依据客户规定若客户无规定恒温恒湿505oC,8593%RH,7天)g.试验完毕将test coupon放置室温于1-2小时内量其绝缘阻值.记录量测数值 12.4 判定标准：试验前500M,试验后100 M1512湿气与绝缘绝缘电阻：15珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司13 SMT Pad重工模拟试验：13.1目的：测试镀层与铜皮及PP之间的附着力.13.2所用之仪器：13.3主要步骤：13.3.1量取待拉线路线宽 尽量放大量测倍率量测线宽(取离板边1”以上且宽度为0.125”以上之线路 13.3.2 清洁表面:以75%之酒精擦拭待测SMD表面 13.3.3 连接PAD及铜线:将焊枪加热至232260,并将铜线焊在 待测之SMD PAD上 13.3.4 拉力测试 依照”计算机式剥离强度试验机操作说明书”进行拉力试验(角度905o)，以50mm/min速度拉起至少 1”长度 13.4 判定标准：成品板强度规格 2kg或依客户规格做判定.1613 SMT Pad重工模拟试验：16珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司14 孔重工模拟试验：14.1目的：在仿真多次插件重工对零件孔壁质量及完整性的影响 14.2所用之材料：电烙铁 锡铅铜线 14.3主要步骤：14.3.1准备：样品置于121149 cC烤箱至少6小时后，冷却至室温 14.3.2 测试:首先将欲测试之10mil28mil零件孔涂上FLUX,用260 cC6的烙铁焊锡铅铜线焊于零件孔内，时间约25秒完成.然后涂上FLUX后将锡移除，时间约25秒完成,重复以上步骤，共焊锡三次 14.3.3 注意：a.烙铁应接触锡铅铜线。不可接触印刷电路板之锡垫.b.每次焊锡及吸锡拔除锡铅铜线时应让锡铅铜线冷却至室温，再进行第二次烙锡 14.4 判定标准：孔切片以200倍显微镜观察，允收与否如下所示:a.若内层与镀层分离者则不合格。b.外层与镀层分离时合格。c.若内层铜箔龟裂则不合格。.d.若孔壁龟裂则不允许。e.外层锡垫掀起则合格。f若有孔破则一律不允许。g.若外层铜箔龟裂允收。1714 孔重工模拟试验：17珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司15 沾锡天平：15.1目的：测试利用焊锡天秤测试Pad及通孔之沾锡能力 15.2所用之仪器：15.3主要步骤：15.3.1准备：取样品 戴手套剪下所测之PAD 15.3.2 沾锡能力测试 依照”沾锡天平操作说明书”进行沾锡能力测试 15.3.3 将测试数据记录下来,清理工作台面.15.4 判定标准：F10.2mN F20.16mN1815 沾锡天平：18珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司16 SO2疏孔性试验：16.1目的：检测化金后金面疏孔性，过大时会造成耐腐蚀性不佳，影响产品质量 16.2所用之材料：干罩皿 SO2药水 16.3主要步骤：16.3.1取样品：取同一批测试板,同一区域三片.16.3.2 测试：把测试样品放入干罩皿内,24小时后取出一片,48小时后取出一片,72小时后取出一片.16.3.3 记录数据：将每一时段取出的测试板,拍照存档 16.4 判定标准：出现腐蚀孔的最大直径可接受的颗数 0.4 10.12 0.4 150.05 0.12合计腐蚀孔的个数301916 SO2疏孔性试验：出现腐蚀孔的最大直径可接受的颗数 珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司17 高湿气测试：17.1目的：检测化金后金面经过高湿气对产品质量的影响 17.2所用之仪器：17.3主要步骤：17.3.1取样品：每天收集同一lot的三片测试板.17.3.2 测试：打开恒温恒湿箱,选择相应的测试程序,开始测试.(时间为6天.)17.3.3 记录数据：将每一时段取出的测试板,拍照存档 17.4 判定标准：检查测试板的外观,不允许有腐蚀,异色,白点等异常2017 高湿气测试：20珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司18 镍面 SEM/EDS测试：18.1目的：检测化金后磷含量值及镍面结晶状况 18.2所用之仪器：18.3主要步骤：17.3.1取样品：a.取待测板3PCS,用剥金液剥到金面 b.用清水清洗测试板,再用高压气枪将板面吹干.18.3.2 测试：按照SEM/EDS操作说明书对测试片进行测试.18.3.3 记录数据：将每个镍面图片和磷含量数据存盘保留.18.4 判定标准：镍面不允许有空洞,磷含量要在811%.2118 镍面 SEM/EDS测试：21珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司The end,tks!22The end,tks!22