APCB-PCB流程简介-全制程课件

PCB製造流程簡介1Prepared by:JIMMYPrepared by:JIMMY7/12/20241PCB製造流程簡介1Prepared by:JIMMY8/PCB制造流程简介(1)内层课介紹:裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线 CCD冲孔;AOI检验;VRS确认;黑棕化壓合課介紹:铆钉;叠板;压合;X-Ray鑽靶;后处理钻孔课:上PIN;钻孔;下PIN7/12/20242PCB制造流程简介(1)8/14/20232内层课介绍流程介绍:目的:利用影像转移原理制作内层线路DES为显影;蚀刻;去膜连线简称前处理涂佈曝光DES裁板黑棕化7/12/20243内层课介绍流程介绍:8/14/20233裁板(BOARD CUT):目的:依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;鋁片基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类注意事项:避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理考虑涨缩影响,薄板需送下制程前进行烘烤裁切须注意机械方向一致的原则内层课介绍7/12/20244裁板(BOARD CUT):内层课介绍8/14/20234前处理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程主要原物料：刷輪铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图内层课介绍7/12/20245前处理(PRETREAT):铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图涂佈(COATING):目的:将经处理之基板铜面COATING方式涂佈上抗蚀油墨主要原物料:油墨(INK)溶劑顯像型 半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型 水溶型油墨主要是由於其組成中含有機酸根，會與強碱反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。油墨涂佈前涂佈后内层课介绍7/12/20246涂佈(COATING):油墨涂佈前涂佈后内层课介绍8/14/曝光(EXPOSURE):目的:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料:底片内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片UV光曝光前曝光后内层课介绍7/12/20247曝光(EXPOSURE):UV光曝光前曝光后内层课介绍8/1显影(DEVELOPING):目的:用碱液作用将未发生化学反应之油墨部分冲掉主要原物料:Na2CO3使用将未发生聚合反应之油墨冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层显影后显影前内层课介绍7/12/20248显影(DEVELOPING):显影后显影前内层课介绍8/14蚀刻(ETCHING):目的:利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形主要原物料:蚀刻药液(CuCl2)蚀刻后蚀刻前内层课介绍7/12/20249蚀刻(ETCHING):蚀刻后蚀刻前内层课介绍8/14/20去膜(STRIP):目的:利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形主要原物料:NaOH去膜后去膜前内层课介绍7/12/202410去膜(STRIP):去膜后去膜前内层课介绍8/14/2023流程介绍:目的:对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生CCD冲孔AOI检验VRS确认内层课介绍7/12/202411流程介绍:内层课介绍8/14/202311CCD冲孔:目的:利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔主要原物料:冲头注意事项:CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重要内层课介绍7/12/202412CCD冲孔:内层课介绍8/14/202312AOI检验:全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测目的：通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置注意事項：由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认内层课介绍7/12/202413AOI检验:内层课介绍8/14/202313VRS确认:全称为Verify Repair Station，确认系统目的：通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认注意事項：VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补内层课介绍7/12/202414VRS确认:内层课介绍8/14/202314内层课介绍黑棕化:目的:(1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积(2)增加铜面对流动树脂之湿润性(3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要原物料:黑化/棕化药液注意事项:黑化/棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势7/12/202415内层课介绍黑棕化:8/14/202315流程介绍:目的：将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板铆合叠板压合后处理壓合课介绍X-Ray鑽靶7/12/202416流程介绍:壓合课介绍8/14/202316铆合:(铆合;预叠)目的:(四层板不需铆钉)利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移主要原物料:铆钉;P/PP/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为1060;1080;2116;7628等几种树脂据交联状况可分为:A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P2L3L 4L 5L2L3L 4L 5L铆钉壓合课介绍7/12/202417铆合:(铆合;预叠)2L3L 4L 5L2L3L 4L 5L叠板:目的:将预叠合好之板叠成待压多层板形式主要原物料:铜皮电镀铜皮;按厚度可分为1/3OZ(代号T)1/2OZ(代号H)1OZ(代号1)RCC(覆树脂铜皮)等Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6壓合课介绍7/12/202418叠板:Layer 1Layer 2Layer 3Layer 压合:目的:通过热压方式将叠合板压成多层板主要原物料:牛皮纸;钢板钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层壓合课介绍7/12/202419压合:钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层壓合课介绍8/14/壓合课介绍X-Ray鑽靶:目的:经割剖後將內層已作出的靶孔圖形用X-Ray鑽頭鑽出,提供后工序加工之工具孔主要原物料:钻头7/12/202420壓合课介绍X-Ray鑽靶:8/14/202320后处理:目的:捞边;磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求主要原物料:铣刀壓合课介绍7/12/202421后处理:壓合课介绍8/14/202321流程介绍:目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔上PIN钻孔下PIN鑽孔课介绍7/12/202422流程介绍:鑽孔课介绍8/14/202322上PIN:目的:对于非单片钻之板,预先按STACK之要求钉在一起,便于钻孔,依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻,三片钻或多片钻主要原物料:PIN针注意事项:上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废鑽孔课介绍7/12/202423上PIN:鑽孔课介绍8/14/202323钻孔:目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔主要原物料:钻头;盖板;垫板钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用鑽孔课介绍7/12/202424钻孔:鑽孔课介绍8/14/202324钻孔铝盖板垫板钻头鑽孔课介绍7/12/202425钻孔铝盖板垫板钻头鑽孔课介绍8/14/202325下PIN:目的:将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分出鑽孔课介绍下PIN:鑽孔课介绍 外層課電鍍介紹:PTH線;一次銅線;外層課干膜介紹:前處理線;自動壓膜;手動曝光;顯影 外層課IICu/蝕刻介紹:二次銅電鍍;外層蝕刻中檢課中測/AOI介紹：A.O.I/VRS/電性測試品保課介紹:阻抗測試/銅厚量測PCB制造流程简介(2)7/12/202427PCB制造流程简介(2)8/14/202327 流程介紹鑽孔去毛頭(Deburr)去膠渣(Desmear)化學銅(PTH)一次銅Panel plating 目的:使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行金屬化 方便進行後面之電鍍銅制程,完成足夠導電及焊接之金屬孔璧外層课介绍7/12/202428 流程介紹鑽孔去毛頭去膠渣化學銅一次銅 目的:外層课介绍8/去毛頭(Deburr):毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 Deburr之目的:去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪外層课介绍7/12/202429 去毛頭(Deburr):外層课介绍8/14/202329 去膠渣(Desmear):smear形成原因:鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度 (Tg值),而形成融熔狀,產生膠渣 Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可 改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。重要的原物料：KMnO4(除膠劑)外層课介绍7/12/202430 去膠渣(Desmear):外層课介绍8/14/202330 化學銅(PTH)化學銅之目的:通過化學沉積的方式時表面沉積上厚度為20-40 micro inch的化學銅。重要原物料：活化鈀，化銅液PTH外層课介绍7/12/202431 化學銅(PTH)PTH外層课介绍8/14/202331 一次銅 一次銅之目的:鍍上200-400 micro inch的厚度的銅以保護僅有20-40 micro inch厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破。重要原物料:銅球一次銅外層课介绍7/12/202432 一次銅一次銅外層课介绍8/14/202332 流程介紹:前處理壓膜曝光顯影 目的:經過鑽孔及通孔電鍍後,內外層已經連通,本制程製作外 層線路,以達電性的完整外層课介绍7/12/202433 流程介紹:前處理壓膜曝光顯影 目的:外層课介绍8/14/2 前處理:目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續 的壓膜制程 重要原物料：刷輪外層课介绍7/12/202434 前處理:外層课介绍8/14/202334 壓膜(Lamination):製程目的:通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上.重要原物料：乾膜(Dry film)溶劑顯像型 半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼 反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。外層课介绍7/12/202435 壓膜(Lamination):外層课介绍8/14/2023 曝光(Exposure):製程目的:通過 image transfer技術在幹膜上曝出客戶所需的線路 重要的原物料：底片 外層所用底片与内層相反，為正片，底片黑色為綫路白色為底板(白底黑綫)白色的部分紫外光透射過去，乾膜發生聚合反應，不能被顯影液洗掉乾膜底片UV光外層课介绍7/12/202436 曝光(Exposure):乾膜底片UV光外層课介绍8/14 顯影(Developing):製程目的:把尚未發生聚合反應的區域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜.重要原物料：弱鹼(Na2CO3)一次銅乾膜外層课介绍7/12/202437 顯影(Developing):一次銅乾膜外層课介绍8/14 流程介紹:二次鍍銅剥膜線路蝕刻剥錫 目的:將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度 完成客戶所需求的線路外形鍍錫外層课介绍7/12/202438 流程介紹:二次鍍銅剥膜線路蝕刻剥錫 目的:鍍錫外層课介绍8 二次鍍銅:目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加厚,以達到客戶所要求的銅厚 重要原物料：銅球乾膜二次銅外層课介绍7/12/202439 二次鍍銅:乾膜二次銅外層课介绍8/14/202339 鍍錫:目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑 重要原物料：錫球乾膜二次銅保護錫層外層课介绍7/12/202440 鍍錫:乾膜二次銅保護錫層外層课介绍8/14/202340剥膜:目的:將抗電鍍用途之幹膜以藥水剥除 重要原物料：剝膜液(NaOH)線路蝕刻:目的:將非導體部分的銅蝕掉 重要原物料：蝕刻液(氨水)二次銅保護錫層二次銅保護錫層底板外層课介绍7/12/202441剥膜:線路蝕刻:二次銅保護錫層二次銅保護錫層底板外層课介绍8剥錫:目的:將導體部分的起保護作用之錫剥除 重要原物料:HNO3+H2O2兩液型剥錫液二次銅底板外層课介绍7/12/202442剥錫:二次銅底板外層课介绍8/14/202342流程介紹:流程説明：虛綫框代表該制程將根據客戶或厰内需要決定是 否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹 制程目的：通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本 收集品質資訊，及時反饋，避免大量的異常產生中檢课介绍7/12/202443流程介紹:中檢课介绍8/14/202343A.O.I:全稱爲Automatic Optical Inspection，自動光學檢測 目的：通過光學原理將圖像回饋至設備處理，与設定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。需注意的事項：由於AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認中檢课介绍7/12/202444A.O.I:中檢课介绍8/14/202344V.R.S:全稱爲Verify Repair Station，確認系統 目的：通過与A.O.I連綫，將每片板子的測試資料傳給V.R.S，並由人工對A.O.I的測試缺點進行確認。需注意的事項：V.R.S的確認人員不光要對測試缺點進行確 認，另外有一個很重要的function就是對一些可以直接修補 的缺點進行修補中檢课介绍7/12/202445V.R.S:中檢课介绍8/14/202345O/S電性測試:目的：通過固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測試后与設計的回路資料比對，確定板子的電性狀況。所用的工具：固定模具中檢课介绍7/12/202446O/S電性測試:中檢课介绍8/14/202346找O/S:目的：在O/S測試完成后，對缺點板將打出票據，並標示 缺點的點數位置代碼，由找O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點 所需的工具：設計提供的找點資料，電腦中檢课介绍7/12/202447找O/S:中檢课介绍8/14/202347MRX銅厚量測:目的：通過檢驗的方式確定板子在經過二次銅后，其銅 厚是否能滿足客戶的要求 需注意的事項：銅厚的要求是每個客戶在給規格書時都 會給出的，故該站別是所有產品都必須經過的，另外，量 測的數量一般是通過抽樣計劃得出品保课介绍7/12/202448MRX銅厚量測:品保课介绍8/14/202348防焊-成型:Solder Mask 防焊课Surface Treatment Process and Routing 加工课Final Inspection&Testing 品检课OQC PCB制造流程简介(3)7/12/202449防焊-成型:PCB制造流程简介(3)8/14/20234防焊(Solder Mask)目的：A.防焊：防止波焊时造成的短路，并节省焊锡 之用量 B.护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来 的机械力所伤害 C.绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈 窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也 越來越高防焊课介绍7/12/202450防焊(Solder Mask)防焊课介绍8/14/20235原理：影像转移主要原物料：油墨油墨之分类主要有：IR烘烤型UV硬化型防焊课介绍7/12/202451原理：影像转移防焊课介绍8/14/202351Sold mask Flow Chart预烘烤印刷前处理曝光显影烘烤S/M7/12/202452Sold mask Flow Chart预烘烤印刷前处理曝光前处理目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。主要原物料：SPS防焊课介绍7/12/202453前处理防焊课介绍8/14/202353印刷目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的 印刷在板子上。主要原物料：油墨 常用的印刷方式：A 印刷型（Screen Printing)B 淋幕型(Curtain Coating)C 喷涂型(Spray Coating)D 滚涂型(Roller Coating)防焊课介绍7/12/202454印刷防焊课介绍8/14/202354制程主要控制点油墨厚度：一般为1-2mil,独立线拐角处0.3mil/min.预烤目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时粘底片。防焊课介绍7/12/202455制程主要控制点防焊课介绍8/14/202355制程要点温度与时间的设定，须参照供应商提供的条件双面印与单面印的预烤条件是不一样的。烤箱的选择须注意通风及过滤系统以防异物沾粘。温度的设定，必须有警报器，时间一到必须马上拿出，否则over curing会造成显影不潔。隧道式烤箱其产能及品质都较佳，唯空间及成本须考量。防焊课介绍7/12/202456制程要点防焊课介绍8/14/202356曝光目的：影像转移主要设备：曝光机制程要点：A 曝光机的选择 B 能量管理 C 抽真空良好 防焊课介绍7/12/202457曝光防焊课介绍8/14/202357显影 目的：将未聚合之感光油墨利用浓度为1的 碳酸钠溶液去除掉。制程要点：A 药液浓度、温度及喷压的控制 B 显影时间（即线速）与油墨厚度的关系 防焊课介绍7/12/202458显影防焊课介绍8/14/202358后烤目的：主要让油墨之环氧树脂彻底硬化。防焊课介绍7/12/202459后烤防焊课介绍8/14/202359印文字目的：利于维修和识别原理：印刷及烘烤主要原物料：文字油墨防焊课介绍7/12/202460印文字防焊课介绍8/14/202360Screen Printing Flow Chart烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字7/12/202461Screen Printing Flow Chart烘烤印一加工课(Surface Treatment Process)主要流程：A 喷锡 (Hot Air Solder Leveling)HALB 化金 (Immersion Gold)IMGC 金手指（Gold Finger)G/F加工课介绍7/12/202462加工课(Surface Treatment Process 喷锡目的：1.保护铜表面 2.提供后续装配制程的良好焊接 基地原理：化学反应主要原物料：锡铅棒加工课介绍7/12/202463喷锡加工课介绍8/14/202363喷锡流程前处理目的：将铜表面的有机污染氧化物等去除。主要物料：SPS制程要点：药水中的铜离子含量、温度、线速前处理上FLUX喷锡后处理加工课介绍7/12/202464喷锡流程前处理上FLUX喷锡后处理加工课介绍8/14/202上FLUX目的:以利于铜面上附着焊锡。主要原物料：FLUX制程要点：FLUX的黏度与酸度，是否易于清洁加工课介绍7/12/202465上FLUX加工课介绍8/14/202365喷锡目的：将铜面上附上锡。主要原物料：锡铅棒（63/37）制程要点：A 机台设备的性能 B 风刀的结构、角度、喷压、热风温度 锡炉温度、板子通过风刀的速度、浸 锡时间等。C 外层线路密度及结构 加工课介绍7/12/202466喷锡加工课介绍8/14/202366后处理目的：将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油 类物质洗掉。制程要点：本步骤是喷锡最后一个程序，看似没什 么，但若不用心建置，反而会功败垂成，需要考虑的几点是：A 冷却段的设计 B 水洗水的水质、水温、及循环设计 C 轻刷段加工课介绍7/12/202467后处理加工课介绍8/14/202367化学镍金(EMG)目的：1.平坦的焊接面 2.优越的导电性、抗氧化性原理：置换反应主要原物料：金盐 加工课介绍7/12/202468化学镍金(EMG)加工课介绍8/14/202368流程：前处理 化镍金段 后处理 前处理目的:去除铜面过度氧化及去除轻微的Scum主要原物料：SPS 制程要点：A 刷压 B SPS浓度 C 线速加工课介绍7/12/202469流程：前处理 化镍金段 化镍金段目的：在铜面上利用置换反应形成一层 很薄的镍金层（厚度一般为2-4um)主要原物料：金盐（金氰化钾 Potassium Gold Cyanide 简称PGC)制程要点：A 药水浓度、温度的控制 B 水洗循环量的大小 C 自动添加系统的稳定性 加工课介绍7/12/202470化镍金段加工课介绍8/14/202370后处理目的：洗去金面上残留的药水，避免金面氧化主要用料：DI水 制程要点：A 水质 B 线速 C 烘干温度加工课介绍7/12/202471后处理加工课介绍8/14/202371ENTEK目的：1.抗氧化性 2.低廉的成本原理：金属有机化合物与金属离子间的 化学键作用力主要原物料：护铜剂加工课介绍7/12/202472ENTEK加工课介绍8/14/202372Surface treatment Flow ChartO.S.P.化学镍金喷锡锡铅、镍金、Entek 7/12/202473Surface treatment Flow ChartO.金手指（G/F)目的：优越的导电性、抗氧化性、耐磨性原理：氧化还原主要原物料：金盐加工课介绍7/12/202474金手指（G/F)加工课介绍8/14/202374Gold Finger Flow Chart镀金前处理镀金前后处理镀金前 镀金后7/12/202475Gold Finger Flow Chart镀金前处理镀金流程:貼割鍍金膠帶鍍鎳金撕膠帶后處理貼噴錫保護膠帶熱壓膠噴錫前處理噴錫 噴錫后處理撕噴錫保護膠帶加工课介绍7/12/202476流程:貼割鍍金膠帶鍍鎳金撕膠帶后處理貼噴錫保熱壓膠目的：让板子仅露出欲镀金手指之部分线路，其他则以胶带贴住防镀。主要物料：镀金保护胶带（蓝胶、小红胶）制程要点：此制程是最耗人力的，作业人员的熟练度异常的重要，不熟练的作业人员可能割伤板材，现有自动贴、割胶机上市，但仍不成熟，还须注意残胶的问题，加工课介绍7/12/202477加工课介绍8/14/202377镀镍金目的：在金和铜之间镀上一层镍作为屏障，避 因长期使用，所导致金和铜会有原子互 相漂移的现象，使铜层露出影响到接触 的性质；镀金的主要目的是保护铜面避 免在空气中氧化。主要原物料：金盐制程要点：A 药水的浓度、温度的控制 B 线速的控制 C 金属污染加工课介绍7/12/202478镀镍金加工课介绍8/14/202378撕胶目的：将贴住防镀部分的胶带撕掉，便于后 序作业。制程要点：撕胶时应注意一定要撕净，否则 将会造成报废。加工课介绍7/12/202479撕胶加工课介绍8/14/202379贴喷锡保护胶带目的：将金手指贴上镀金保护胶带，防止沾锡 造成报废。主要物料：喷锡保护胶带制程要点：此步骤也是最耗人力的，同样不熟 练的作业人员可能会割伤板子、割胶不 良造成沾锡报废、露贴等缺点事项。加工课介绍7/12/202480贴喷锡保护胶带加工课介绍8/14/202380热压胶目的：将胶带很好的与板子粘贴紧密，防止 在喷锡时胶带剥落沾锡而导致报废。主要设备：热压胶机制程要点：热压胶机的温度、压力、线速的 控制；喷锡保护胶带的品质。加工课介绍7/12/202481热压胶加工课介绍8/14/202381成型目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸原理：数位机床机械切割主要原物料：铣刀加工课介绍7/12/202482成型加工课介绍8/14/202382CNC Flow Chart成型后成型成型前7/12/202483CNC Flow Chart成型后成型成型前8/14/202终检目的：确保出货的品质流程：A 测试 B 目檢品檢课介绍7/12/202484终检品檢课介绍8/14/202384测试目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未 将不良板区分出来，任其流入下制程，则势必增加许多不必要的成本。电测的种类：A 专用型（dedicated)测试 专用型的测试方式之所以取为专用型，是因其所使用的治具（Fixture)仅适用 一种料号，不同料号的板子就不能测试，而且也不能回收使用。（。（测试针除外）品檢课介绍7/12/202485测试品檢课介绍8/14/202385优点：a Running cost 低 b 产速快缺点：a 治具贵 b set up 慢 c 技术受限B 泛用型（Universal on Grid)测试其治具的制作简易快速，其针且可重复使用 品檢课介绍7/12/202486优点：a Running cost 低品檢课介绍8/14/优点：a 治具成本较低 b set-up 时间短，样品、小量产适合缺点：a 设备成倍高 b 较不适合大量产C 飞针测试（Moving probe)不需制做昂贵的治具，用两根探针做x、y、z的移动来逐一测试各线路的两端点。品檢课介绍7/12/202487优点：a 治具成本较低品檢课介绍8/14/202387优点：a 极高密度板的测试皆无问题 b 不需治具，所以最适合样品及小 量产。缺点：a 设备昂贵 b 产速极慢 品檢课介绍7/12/202488优点：a 极高密度板的测试皆无问题品檢课介绍8/14/202目检外观检查项目(Surface Inspection)1.孔破 Void2.孔塞 Hole Plug3.露铜 Copper Exposure4.异物 Foreign particle5.多孔/少孔 Extra/Missing Hole6.金手指缺点 Gold Finger Defect7.文字缺点 Legend(Markings)品檢课介绍7/12/202489目检品檢课介绍8/14/202389OQC介绍目的：检验是制程中进行的最后的品质查核，检验的主要项目：A 尺寸的检查项目(Dimension)1.外形尺寸 Outline Dimension2.各尺寸与板边 Hole to Edge3.板厚 Board Thickness4.孔徑 Holes Diameter5.线宽Line width/space6.孔环大小 Annular Ring板弯翘 Bow and Twist7.各镀层厚度 Plating Thickness7/12/202490OQC介绍目的：检验是制程中进行的最后的品质查核，8/14/OQC介绍B 信赖性(Reliability)1.焊锡性 Solderability2.线路抗撕拉强度 Peel strength3.切片 Micro Section4.S/M附着力 S/M Adhesion5.Gold附着力 Gold Adhesion6.热冲击 Thermal Shock7.阻抗 Impedance8.离子污染度 Ionic Contamination7/12/202491OQC介绍B 信赖性(Reliability)8/14/20Q&A!END!7/12/202492Q&A!8/14/202392