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电子线路CAD设计PADS2007原理图与PCB设计PADS(PersonalAutomatedDesignSystems)电子元件及封转认识1.基本介绍基本介绍英文全称英文全称：Resistor英文代码：英文代码：R电路符号电路符号：功用：在一定单位电压和电流的电路中功用：在一定单位电压和电流的电路中,阻阻塞电流的阻力塞电流的阻力.(R=U/I).主要参数主要参数:标准标准阻值阻值;允许允许偏差偏差;精度精度;封装封装;电阻温度系数电阻温度系数.(一)、电阻 Resistor单位单位：欧姆：欧姆()换算换算：1000=1K1000000=1M1000K=1M1M=103K=1062.电阻单位换算 线绕电阻线绕电阻线绕电阻线绕电阻：通用：通用：通用：通用;精密精密精密精密;大功率大功率大功率大功率;高頻高頻高頻高頻实芯实芯实芯实芯(无无无无/有机合成实芯有机合成实芯有机合成实芯有机合成实芯)膜式：合成碳膜电阻膜式：合成碳膜电阻膜式：合成碳膜电阻膜式：合成碳膜电阻;热热热热分解碳膜电分解碳膜电分解碳膜电分解碳膜电非线绕非线绕非线绕非线绕 阻阻阻阻;金属金属金属金属氧化膜氧化膜氧化膜氧化膜;化学化学化学化学沉积膜沉积膜沉积膜沉积膜;金属金属金属金属氮化膜电阻氮化膜电阻氮化膜电阻氮化膜电阻;块块块块金属膜电阻金属膜电阻金属膜电阻金属膜电阻金属玻璃轴电阻金属玻璃轴电阻金属玻璃轴电阻金属玻璃轴电阻 3.1电阻种类-固定电阻 3.2电阻种类-可变电阻 滑线滑线;可调线绕可调线绕 4.电阻结构电阻结构电位器一般由电位器一般由骨架骨架(陶瓷基体陶瓷基体);电阻体电阻体(电阻丝电阻丝或电阻膜或电阻膜);引线帽引线帽;引出引出2和和保护层保护层等部分构成。等部分构成。端端点点陶陶瓷瓷基基板板电电阻阻层层调调整整槽槽保保护护层层注：注：注：注：SMTSMT是无引线和引线帽部分是无引线和引线帽部分是无引线和引线帽部分是无引线和引线帽部分.5.电阻有无极性 我们常用普通电阻（我们常用普通电阻（SMT、DIP、AI)&(碳膜电阻器碳膜电阻器;金属金属膜膜电阻器电阻器;氧化膜电阻器等氧化膜电阻器等)沒有沒有极性之分极性之分.Surface Mount TechnologySMT:SMT:A.传统电阻传统电阻(即色环电阻即色环电阻)-DIP6.电电阻值换算阻值换算偏差(误差)10的冥次数(0的個数)有效值的第二位数有效值的第一位数 色码表示法如附表色码表示法如附表色码表示法如附表色码表示法如附表色色 码码 表表 示示 法法A.传统电传统电阻阻(即色环电阻即色环电阻)-DIP绿 红 橙棕52*103+1%=52K+1%黄 红 红银42*102+10%=4.2K+10%有英制单位与公制单位两种表示方法有英制单位与公制单位两种表示方法,以四以四位数表示位数表示.英制英制(inch):1206(inch):1206、08050805、06030603、0402;0402;公制公制(mm):3216(mm):3216、21252125、16081608、1005.1005.B.CHIP电电阻阻-SMD a英制之英制之1206相当于公制之相当于公制之3216,即1206(inch)=3216(mm)、0805(inch)=2125(mm),此类推,因来料规格单位表示不统一,这时要注意英制单位与公制单位的对应关系 b、如何从这两种表示方法中判断零件的大小如何从这两种表示方法中判断零件的大小?其定义为:将英制单位或公制单位之表示值的四位数中间分开,分成左右各有两位数,然后左右两位数中间各加小数点“.”,那么左边两位数表示零件的长度值,右边两位数表示零件的宽度值.B.CHIP电电阻阻-SMD 3.2 1.6 1.2 0.63.2=此零件长度为3.2mm 1.2=此零件长度2inch1.6=此零件宽度为1.6mm 0.6=此零件宽度6inch注意:除公制2125例外,其零件长为2mm,宽为1.25mm,其余均可遵照以上所述判定其零件规格,各种零件规格应装着于相应之PCB PAD上.B.CHIP电电阻阻-SMD其零件表面标示有数据或字母字样来表示电阻值SMT电阻又分为一般一般电阻阻与精密精密电阻阻两种其主要区别为零件误差值零件误差值及零件表面之表示码位零件表面之表示码位数不同数不同.B.CHIP电电阻阻-SMD 误差值为5%;其表示码为三码 例:103精密电阻误差值为1%;其表示码为四码 例:1002科学表示法科学表示法直直接表示法接表示法 换算规则如下:一般电阻一般电阻精密电阻精密电阻 ABNABCN数值值(AB)*10n=电阻值值 (ABC)*10n=电电阻值阻值 误差值值(5%)误差值误差值(1%)例:103=10*103=10K5%1003=100*103=100K1%B.CHIP电电阻阻-SMD 通常换算过程中,103用1K表示,106用1M表示,便换算结果明了.但注意不要于小数点前出現“0”的状况.如0.1 K1%只能表示为1001%.另换算过程中有几点特殊状况要注意于第四点作说明.1).当n=8或n=9时,10的次方数分別为-2或-1,即10-2或10-12).当其科学表示法中含字母“R”时,此“R”相当于小数点.”例:4R3=4.35%;69R9=69.91%3).1608型之电阻除以上之换算规则外,另含有其他英文字母表示阻值,换算时对照相应换算表进行换算.B.CHIP电电阻阻-SMD1.基本介绍基本介绍 英文全称：英文全称：ResistorArrayResistorNetwork英文代码：英文代码：RARNRP(二)、排阻 Resistor Array 1.SIP(SingleIn_LinePackage)黑色黑色Mark表示方向表示方向最左边开始为第一脚。最左边开始为第一脚。B.CHIP电电阻阻-SMDMark 2.DIP(DualIn_LinePackage)黑色黑色Mark表示方向表示方向Mark朝左朝左从从靠身边一靠身边一排左边开始为第一脚。排左边开始为第一脚。B.CHIP电电阻阻-SMDMarkB.CHIP电电阻阻-SMD 3.3.普通普通普通普通SMTSMT排阻排阻排阻排阻无极无极无极无极性方向性方向性方向性方向 B.CHIP电电阻阻-SMD 4.4.形如贴片三极管型排阻形如贴片三极管型排阻形如贴片三极管型排阻形如贴片三极管型排阻无极无极无极无极性有方向性有方向性有方向性有方向MarkMarkMarkMarkB.CHIP电电阻阻-SMD 5.5.形如贴片形如贴片形如贴片形如贴片PLCCPLCC型排阻型排阻型排阻型排阻有黑色有黑色有黑色有黑色MarkMark表示方表示方表示方表示方向向向向MarkMark边边边边朝自己朝自己朝自己朝自己从对应从对应从对应从对应或紧靠或紧靠或紧靠或紧靠MarkMark的右边的右边的右边的右边的一脚开始为第一脚。的一脚开始为第一脚。的一脚开始为第一脚。的一脚开始为第一脚。B.CHIP电电阻阻-SMD 6.6.形如形如形如形如SOP ICSOP IC型排阻型排阻型排阻型排阻黑色黑色黑色黑色MarkMark或缺口表示或缺口表示或缺口表示或缺口表示方向方向方向方向MarkMark或缺口朝左或缺口朝左或缺口朝左或缺口朝左从从从从靠身边一排左边开始靠身边一排左边开始靠身边一排左边开始靠身边一排左边开始为第一脚。也有部分同普通为第一脚。也有部分同普通为第一脚。也有部分同普通为第一脚。也有部分同普通SMTSMT排阻一样是沒有排阻一样是沒有排阻一样是沒有排阻一样是沒有方向和极性。方向和极性。方向和极性。方向和极性。1.基本介绍基本介绍 英文全称：英文全称：Capacitor英文代码：英文代码：C电电路符号：路符号：功用：电容是一种储能元件，在电路中起功用：电容是一种储能元件，在电路中起到滤波、耦合的作用，有通交流阻到滤波、耦合的作用，有通交流阻直直流流;阻高頻通低頻的特性。阻高頻通低頻的特性。Xc=1/wC,C=1/wXc=1/2*3.14f*Xc(三)、电容 Capacitor2.电容主要技朮参数 标准电容标准电容值(电电容量容量)：指加上电压后它储指加上电压后它储 存电荷的能力大小存电荷的能力大小額定工作电压：額定工作电压：指电容允许使用的最高指电容允许使用的最高直直流电流电压压 电容温度变化率：如电容温度变化率：如 85850 0C C、1051050 0C C允许允许偏差：偏差：J=J=+5%K=5%K=+10%10%K=K=+20%20%基本单位：法拉基本单位：法拉(F)常用单位：微法常用单位：微法(uF)、皮法、皮法(pF)常用电容容值在几常用电容容值在几pF5000uF之間之間换换算：算：1000mF=1F1000uF=1mF1000000pF=1uF1F=103mF=106uF=109nF=1012pF3.单位换算 树树 脂脂 铸铸 模模负负 电电 极极4.电电容结构容结构电电容器由两个平行的容器由两个平行的金属电极金属电极和夹在中间的和夹在中间的介质介质材料材料所构成所构成.不同的介质不同的介质材料材料,构构成不同外形的电容器成不同外形的电容器 陶陶瓷瓷电电极极端端点点陶陶 瓷瓷 电电 容容正正 电电 极极导导 电电 胶胶电电 解解 质质电电 解解 质质 电电 容容-有机介质电容有机介质电容：纸介、漆膜、纸：纸介、漆膜、纸-膜復合介质膜復合介质-无机无机介质电容：气体介质电容、云母电容、介质电容：气体介质电容、云母电容、玻璃及玻璃轴电容、瓷介电容玻璃及玻璃轴电容、瓷介电容-电电解电容：解电容：铝电铝电解电容、钽电解电容、解电容、钽电解电容、铌电解电容铌电解电容5电容分类(一般按电介质材料來分类一般按电介质材料來分类)6.电容的极性 1)1)SMT SMT一般电一般电解解电电容以白色单条容以白色单条 表示表示负极负极，Chip电电容无极性。容无极性。极极 向向 标标 记记外外 形形 区区 别别ChipChip电电容容钽质电电解电钽质电电解电容容钽质电钽质电容容(Tantalum)钽质电钽质电容有容有6种种型号：型号：A、B、C、D、E、P.如下表所示如下表所示,型号依次由左向右规格逐渐增型号依次由左向右规格逐渐增大大:注意：电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用.如:10UF/16V“B”型与10UF/16V“C”型不可相互代用,即:不同之零件型号装着于相应之PCBPAD上.6.电容的极性 2 2)DIP)DIP电电解电容以解电容以白色单条白色单条或或 “-”或或来料脚来料脚短短 的一脚的一脚为负极为负极，陶瓷电容无极性。，陶瓷电容无极性。电电解电容解电容负极负极陶瓷电容陶瓷电容7.电容值的計算 SMT Chip电容值的计算方法同Chip 电阻 PTH电容值的一般采用直直接表示法 如：电解电容(E-AL CAP)100pF，25V，+10%，1050C电电容容值值耐压耐压值值误差误差值值温度温度值值1.基本介绍基本介绍 英文全称：英文全称：CoilInductor,BendCore英文代码：英文代码：L电电路符号：路符号：功用：既能储能又耗能功用：既能储能又耗能L=Xl*W极极性：性：1).电电感是无极性无方向的元件感是无极性无方向的元件2).变压变压就有方向而主要是分初级和就有方向而主要是分初级和次级次级(四)、电感Inductor 2.电感的种类 高頻率电感高頻率电感空心式及磁棒式无线线圈空心式及磁棒式无线线圈低頻阻低頻阻(扼扼)流圈流圈基本单位：亨利基本单位：亨利(H)常用单位：微亨常用单位：微亨(uH)换换算：算：1000mH=1H1000uH=1mH1000000uH=1H1H=103mH=106uH3.单位换算 1.基本介紹基本介紹 英文全称：英文全称：Diode英文代码：英文代码：D电电路符号：路符号：功用：在电路中主要起整流、检波、稳压功用：在电路中主要起整流、检波、稳压的作用。的作用。特性：它利用半导体特性：它利用半导体PN结结的单向导电性的单向导电性制成的，最主要特性是制成的，最主要特性是单单向导电性向导电性。(五)、电晶体-二极管 2.二极管的种类 1.整流二极管2.稳压二极管发光二极管电光二极管 二极管是一种二极管是一种极性元件极性元件黑色端为负极3.二极管的组成结构 金属端金属端调整槽调整槽陶瓷芯陶瓷芯绝缘外层绝缘外层金属电阻膜金属电阻膜玻璃外封装玻璃外封装晶体芯片晶体芯片金属焊条金属焊条MELF封装封装阴极阴极焊线焊线芯片芯片阳极阳极SOT封装封装SOD123,323封装封装1.基本介紹基本介紹英文全称：英文全称：Transistor英文代码：英文代码：Q电电路符号：路符号：功用：在电路中主要起开关、放大的作用功用：在电路中主要起开关、放大的作用它是一种电流控制元件。它是一种电流控制元件。组组成：它是由两个成：它是由两个PN结组结组成，有三个电极成，有三个电极引出，分別是基极引出，分別是基极(b)、集电极、集电极(c)、发射极发射极(e)(六)、电晶体-三极管 ceb2.三极管的分类三极管的分类(PN结结)cebcebPNPPNP NPNNPN 2.三极管的分类三极管的分类(晶体晶体管封装管封装)小功率小功率大功率大功率中功率中功率SOT23SOT143SOT25SOT26DPAKD2PAKSOT89SOT223D3PAK3.三极管的结构 集极集极焊线焊线芯片芯片基极（或射极）基极（或射极）射极（或基极）射极（或基极）SOT23封装结构封装结构BaseCollectorEmitterDieBondingwireSOT89的结构的结构D2PAK 封装封装1.晶振分类晶振分类晶体振荡器晶体振荡器陶瓷振荡器陶瓷振荡器晶体振荡器晶体振荡器比陶瓷振荡器的比陶瓷振荡器的谐谐振頻率振頻率精确精确(七)、振荡器 oscillator2.基本介绍基本介绍-石英晶体振荡器石英晶体振荡器(晶振晶振)英文全称：英文全称：Crystal英文代码：英文代码：X(Y)电电路符号：路符号：基本单位：赫兹基本单位：赫兹(HZ)常用单位：兆赫兹常用单位：兆赫兹(MHZ)振荡器的方向与极性振荡器的方向与极性A A.DIP Crystal 无极无极性但有方向性性但有方向性 有极性及方向性有极性及方向性 极极性在左下角标示性在左下角标示 MarkMark振荡器的方向与极性振荡器的方向与极性B B.SMT Crystal 无极无极性性 有极性有极性极极性在左下角标示性在左下角标示 Mark IC为Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写,分有SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等类型,這些零件类型因其零件脚(PIN)的多少大小以及PIN与PIN之间的间距不一样,而呈现出零件大小也不一样.(八)、集成电路 IC1.基本介绍基本介绍英文全称：英文全称：Integrate Circuit英文代码：英文代码：IC(U)插件技术插件技术J形接脚系列形接脚系列QFP系列系列SO系列系列区域阵列系列区域阵列系列2.集成电路封装集成电路封装A.SOP:Smalloutlinepackage小外形封装小外形封装 零件两面有脚零件两面有脚,脚脚向外张开向外张开.极极性点性点名称名称引脚数引脚数体宽（体宽（mm）SOSOMSOL8 168 1616 323.975.67.62,8.38,8.89,10.2,11.2按体宽和间距来分类。按体宽和间距来分类。名称和规范并不统一。主要名称有：名称和规范并不统一。主要名称有：SO，SOM，SOL，SOP（日本）（日本）体长由引脚数目而定，间距为标准体长由引脚数目而定，间距为标准1.27mm.引脚都采用翼形设计引脚都采用翼形设计(Gull-wing).JEDEC规范：规范：小外形封装小外形封装 SOIC小外形集成组件小外形集成组件翼形引脚翼形引脚SmallOutlineIntegratedPackageB.SOJ:SmalloutlineJ-LeadPackage 零件两面有脚,脚向零件底部弯曲.极极性点性点从体形上可看成是采用从体形上可看成是采用J形引脚的形引脚的SOJ系列。系列。引脚数目从引脚数目从16至至40之间。之间。常用于常用于DRAM上，封装采用上，封装采用26脚体长，但只有脚体长，但只有20引引脚，间距不变。脚，间距不变。DRAMSOJJ 形引脚形引脚J形引线小外形封装形引线小外形封装极极极极性性性性MARKMARK3.QFP:QuadFlatPackage四方扁平封装四方扁平封装 零件四边有脚零件四边有脚,零件脚向外张开零件脚向外张开.4.PLCC：PlasticLeadedChipCarrier零件四边有脚零件四边有脚,零件脚向零件底部弯曲零件脚向零件底部弯曲 封装底封装底极极性性MARKMARK带引线的塑料芯片载体带引线的塑料芯片载体5.BGA：BallGridArray球栅阵列球栅阵列零件表面无脚零件表面无脚,其脚成球状矩其脚成球状矩阵排列于零件底部阵排列于零件底部.BGA极性极性MARKMARK连连接器接器(CN)：属多：属多Pin脚脚之零件，其方向一之零件，其方向一般在般在PCB上有一个形同它大小的丝印方框上有一个形同它大小的丝印方框来表示，或以缺口端表示第一脚来表示，或以缺口端表示第一脚(九)、连接器(Connector)感应器感应器(Sensor)：AK端为发光二极管端为发光二极管CE端为光电三极管。端为光电三极管。(十)、感应器(Sensor)A.K.A.K.法法光光二极管二极管C.E.C.E.光电光电三极管三极管(十一)、其它a：排线：排线：Cable一般用一条红色的一般用一条红色的虚线来表示第一脚。虚线来表示第一脚。b：开关：Switch c：光电耦合器：CCD d：保险丝：Fuse (十二)、电阻SMD封装(十三)、电容SMD封装(十四)、钽电容SMD封装(十五)、电感SMD封装(十六)、二极管封装Metal electrode face componentsMELF金属电极无引线端面元件金属电极无引线端面元件SmalloutlinediodeSOD小外形二极管小外形二极管SOTSmalloutlineTransistor小外形晶体管小外形晶体管SOT23SOT-323(十七)、三极管封装晶体管外形封装晶体管外形封装TOTransistorOut-lineTO18TO39小功率小功率大功率大功率中功率中功率SOT23SOT143SOT25SOT26DPAKD2PAKSOT89SOT223D3PAKSOPSmall Outline Package小外形封装小外形封装PSOPPlasticSmall Outline Package塑料小外形封装塑料小外形封装(十八)、IC封装SSOPShrinkSmallOutlinePackage缩小型缩小型SOPTSOPThinSmallOutlinePackage薄小外形封装薄小外形封装TSSOPThinShrinkSmallOutlinePackage薄的缩小型薄的缩小型SOPVSOPVerySmallOutlinePackage甚甚小型外形封装小型外形封装SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT26/SOT363SmalloutlinetransistorSOT小外形晶体管小外形晶体管SOT343SOT523SOT89SOICSmalloutlineIntegratedCircuits小外形集成电路小外形集成电路SSOICShrinkSmalloutlineIntegratedCircuits缩小外形集成电路缩小外形集成电路J形引线小外形封装形引线小外形封装SOJSOJSmallOut-LineJ-LeadedPackageQFPQuadFlatPack四方扁平封装四方扁平封装LQFPLow-ProfileQuadFlatPack小外形四方扁平封装小外形四方扁平封装PQFPPlasticQuadFlatPack塑料四方扁平封装塑料四方扁平封装TQFPThinQuadFlatPack薄型四方扁平封装薄型四方扁平封装JLCCJ-Leaded Chip CarrierJ型引脚芯片载体型引脚芯片载体LCCLeadlesschipcarrierpackage无引线芯片承载封装无引线芯片承载封装LCCCLeadlessCeramicchipcarrierpackage无引线陶瓷芯片承载封装无引线陶瓷芯片承载封装CLCCCeramic Leaded Chip Carrier陶瓷引线芯片载体陶瓷引线芯片载体PLCCPlastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片载体带引线的塑料芯片载体BGABallGridArray球栅阵列球栅阵列Large-Scale Integrated circuit Enhanced Ball Grid Array增强型球栅阵列EBGA带有散热顶盖的球形阵列带有散热顶盖的球形阵列HSBGALBGACeramic Ball Grid Array陶瓷球栅阵列CBGALittle Ball Grid Array小型球栅阵列Plastic Ball Grid Array塑料球栅阵列PBGAStacked Ball Grid Array层叠球栅阵列SBGA纤薄四方扁平塑料球栅阵列TSBGAMicro Ball Grid Array微型球栅阵列uBGAMicro Fine-Pitch Ball Grid Array微细间距球栅阵列微细间距球栅阵列uFBGAFine-Pitch Ball Grid Array细间距球栅阵列细间距球栅阵列FBGATiny Ball Grid Array小型球栅阵列小型球栅阵列TBGACeramic封装封装陶瓷陶瓷封装封装DIPDualIn-linePackage双列直插式封装双列直插式封装SDIPShrinkDualIn-linePackage缩小型双列直插式封装缩小型双列直插式封装SIPSingle Inline Package单列直插封装单列直插封装LAMINATEChipScalePackage层压板芯片级封装LAMINATESCP再见！再见！1、有时候读书是一种巧妙地避开思考的方法。7月-247月-24Thursday,July 11,20242、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。03:54:1403:54:1403:547/11/2024 3:54:14 AM3、越是没有本领的就越加自命不凡。7月-2403:54:1403:54Jul-2411-Jul-244、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。03:54:1403:54:1403:54Thursday,July 11,20245、知人者智，自知者明。胜人者有力，自胜者强。7月-247月-2403:54:1403:54:14July 11,20246、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。11七月20243:54:14上午03:54:147月-247、最具挑战性的挑战莫过于提升自我。七月243:54上午7月-2403:54July 11,20248、业余生活要有意义，不要越轨。2024/7/113:54:1403:54:1411 July 20249、一个人即使已登上顶峰，也仍要自强不息。3:54:14上午3:54上午03:54:147月-2410、你要做多大的事情，就该承受多大的压力。7/11/2024 3:54:14 AM03:54:1411-7月-2411、自己要先看得起自己，别人才会看得起你。7/11/2024 3:54 AM7/11/2024 3:54 AM7月-247月-2412、这一秒不放弃，下一秒就会有希望。11-Jul-2411 July 20247月-2413、无论才能知识多么卓著，如果缺乏热情，则无异纸上画饼充饥，无补于事。Thursday,July 11,202411-Jul-247月-2414、我只是自己不放过自己而已，现在我不会再逼自己眷恋了。7月-2403:54:1411 July 202403:54谢谢大家谢谢大家
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