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表面组装涂敷与贴装技术表面组装涂敷与贴装技术 1 1pptppt课件课件 表面组装涂敷技术表面组装涂敷技术2 2pptppt课件课件 漏漏漏漏 印印印印 模模模模 板板板板 模板模板模板模板(stencils)(stencils)，又称为漏板、钢板，它是焊锡膏，又称为漏板、钢板，它是焊锡膏，又称为漏板、钢板，它是焊锡膏，又称为漏板、钢板，它是焊锡膏印刷的关键工具之一，用来定量分配焊锡膏。由于焊锡印刷的关键工具之一，用来定量分配焊锡膏。由于焊锡印刷的关键工具之一，用来定量分配焊锡膏。由于焊锡印刷的关键工具之一，用来定量分配焊锡膏。由于焊锡膏的印刷来源于丝网印刷技术，因此早期的焊锡膏印刷膏的印刷来源于丝网印刷技术，因此早期的焊锡膏印刷膏的印刷来源于丝网印刷技术，因此早期的焊锡膏印刷膏的印刷来源于丝网印刷技术，因此早期的焊锡膏印刷多采用丝网印刷，丝网材料有尼龙丝、真丝、聚酯丝和多采用丝网印刷，丝网材料有尼龙丝、真丝、聚酯丝和多采用丝网印刷，丝网材料有尼龙丝、真丝、聚酯丝和多采用丝网印刷，丝网材料有尼龙丝、真丝、聚酯丝和不锈钢丝等，可用于不锈钢丝等，可用于不锈钢丝等，可用于不锈钢丝等，可用于SMTSMT焊锡膏印刷的是聚酯丝和不锈焊锡膏印刷的是聚酯丝和不锈焊锡膏印刷的是聚酯丝和不锈焊锡膏印刷的是聚酯丝和不锈钢丝。用乳剂涂敷到丝网上，只留出印刷图形的开口网钢丝。用乳剂涂敷到丝网上，只留出印刷图形的开口网钢丝。用乳剂涂敷到丝网上，只留出印刷图形的开口网钢丝。用乳剂涂敷到丝网上，只留出印刷图形的开口网目，就制成了非接触式印刷涂敷法所用的丝网。但由于目，就制成了非接触式印刷涂敷法所用的丝网。但由于目，就制成了非接触式印刷涂敷法所用的丝网。但由于目，就制成了非接触式印刷涂敷法所用的丝网。但由于丝网制作的漏板窗口开口面积始终被丝本身占用一部分丝网制作的漏板窗口开口面积始终被丝本身占用一部分丝网制作的漏板窗口开口面积始终被丝本身占用一部分丝网制作的漏板窗口开口面积始终被丝本身占用一部分，即开口率达不到，即开口率达不到，即开口率达不到，即开口率达不到100%,100%,不适合于焊锡膏印刷工艺，故不适合于焊锡膏印刷工艺，故不适合于焊锡膏印刷工艺，故不适合于焊锡膏印刷工艺，故很快被镂空的金属板所取代。很快被镂空的金属板所取代。很快被镂空的金属板所取代。很快被镂空的金属板所取代。表面组装涂敷技术表面组装涂敷技术3 3pptppt课件课件 金属模板的结构金属模板的结构金属模板的结构金属模板的结构 金属模板的结构如图所示，常见模板的外框是铸铝框架金属模板的结构如图所示，常见模板的外框是铸铝框架金属模板的结构如图所示，常见模板的外框是铸铝框架金属模板的结构如图所示，常见模板的外框是铸铝框架(或铝方管焊或铝方管焊或铝方管焊或铝方管焊接而成接而成接而成接而成)，中心是金属模板，框架与模板之间依靠张紧的丝网相连接，呈，中心是金属模板，框架与模板之间依靠张紧的丝网相连接，呈，中心是金属模板，框架与模板之间依靠张紧的丝网相连接，呈，中心是金属模板，框架与模板之间依靠张紧的丝网相连接，呈“钢一柔一钢钢一柔一钢钢一柔一钢钢一柔一钢”的结构。这种结构可以确保金属模板既平整又有弹性，的结构。这种结构可以确保金属模板既平整又有弹性，的结构。这种结构可以确保金属模板既平整又有弹性，的结构。这种结构可以确保金属模板既平整又有弹性，使用时能紧贴使用时能紧贴使用时能紧贴使用时能紧贴PCBPCB表面。铸铝框架上备有安装孔供印刷机上装夹之用，表面。铸铝框架上备有安装孔供印刷机上装夹之用，表面。铸铝框架上备有安装孔供印刷机上装夹之用，表面。铸铝框架上备有安装孔供印刷机上装夹之用，通常钢板上的图形离钢板的外边约通常钢板上的图形离钢板的外边约通常钢板上的图形离钢板的外边约通常钢板上的图形离钢板的外边约50mm50mm，以供印刷机刮刀头运行所需，以供印刷机刮刀头运行所需，以供印刷机刮刀头运行所需，以供印刷机刮刀头运行所需要的空间，周边丝网的宽度约要的空间，周边丝网的宽度约要的空间，周边丝网的宽度约要的空间，周边丝网的宽度约303040mm40mm。a)a)a)a)结构示意图结构示意图结构示意图结构示意图 b)b)b)b)实物照片实物照片实物照片实物照片1 c)1 c)1 c)1 c)实物照片实物照片实物照片实物照片2 2 2 24 4pptppt课件课件表面组装涂敷技术表面组装涂敷技术 锡膏印刷机锡膏印刷机焊锡膏印刷机的种类焊锡膏印刷机的种类焊锡膏印刷机的种类焊锡膏印刷机的种类 当前，用于印刷焊锡膏的印刷机品种繁多，若以自动当前，用于印刷焊锡膏的印刷机品种繁多，若以自动当前，用于印刷焊锡膏的印刷机品种繁多，若以自动当前，用于印刷焊锡膏的印刷机品种繁多，若以自动化程度来分类，可以分为：手工印刷机、半自动印刷机、化程度来分类，可以分为：手工印刷机、半自动印刷机、化程度来分类，可以分为：手工印刷机、半自动印刷机、化程度来分类，可以分为：手工印刷机、半自动印刷机、视觉半自动印刷机、全自动印刷机。视觉半自动印刷机、全自动印刷机。视觉半自动印刷机、全自动印刷机。视觉半自动印刷机、全自动印刷机。PCBPCB放进和取出的方放进和取出的方放进和取出的方放进和取出的方式有两种，一种是将整个刮刀机构连同模板抬起，将式有两种，一种是将整个刮刀机构连同模板抬起，将式有两种，一种是将整个刮刀机构连同模板抬起，将式有两种，一种是将整个刮刀机构连同模板抬起，将PCBPCB放进和取出，放进和取出，放进和取出，放进和取出，PCBPCB定位精度取决于转动轴的精度，一般不定位精度取决于转动轴的精度，一般不定位精度取决于转动轴的精度，一般不定位精度取决于转动轴的精度，一般不太高，多见于手动印刷机与半自动印刷机；另一种是刮刀太高，多见于手动印刷机与半自动印刷机；另一种是刮刀太高，多见于手动印刷机与半自动印刷机；另一种是刮刀太高，多见于手动印刷机与半自动印刷机；另一种是刮刀机构与模板不动，机构与模板不动，机构与模板不动，机构与模板不动，PCBPCB平进与平出，模板与平进与平出，模板与平进与平出，模板与平进与平出，模板与PCBPCB垂直分离，垂直分离，垂直分离，垂直分离，故定位精度高，多见于全自动印刷机。故定位精度高，多见于全自动印刷机。故定位精度高，多见于全自动印刷机。故定位精度高，多见于全自动印刷机。5 5pptppt课件课件手动印刷机手动印刷机手动印刷机手动印刷机 手动印刷机的各种参数与动作均需人工调节与控制，通常仅手动印刷机的各种参数与动作均需人工调节与控制，通常仅手动印刷机的各种参数与动作均需人工调节与控制，通常仅手动印刷机的各种参数与动作均需人工调节与控制，通常仅被小批量生产或难度不高的产品使用。图示是手动焊锡膏印被小批量生产或难度不高的产品使用。图示是手动焊锡膏印被小批量生产或难度不高的产品使用。图示是手动焊锡膏印被小批量生产或难度不高的产品使用。图示是手动焊锡膏印刷机的照片。刷机的照片。刷机的照片。刷机的照片。表面组装涂敷技术表面组装涂敷技术 锡膏印刷机锡膏印刷机6 6pptppt课件课件 表面组装涂敷技术表面组装涂敷技术 锡膏印刷机锡膏印刷机半自动印刷机半自动印刷机半自动印刷机半自动印刷机半自动印刷除了半自动印刷除了半自动印刷除了半自动印刷除了PCBPCB装夹过程装夹过程装夹过程装夹过程是人工放置以外，其余动作机是人工放置以外，其余动作机是人工放置以外，其余动作机是人工放置以外，其余动作机器可连续完成，但第一块器可连续完成，但第一块器可连续完成，但第一块器可连续完成，但第一块PCBPCB与模板的窗口位置是通过人工与模板的窗口位置是通过人工与模板的窗口位置是通过人工与模板的窗口位置是通过人工来对中的。通常来对中的。通常来对中的。通常来对中的。通常PCBPCB通过印刷通过印刷通过印刷通过印刷机台面下的定位销来实现定位机台面下的定位销来实现定位机台面下的定位销来实现定位机台面下的定位销来实现定位对中，因此对中，因此对中，因此对中，因此PCBPCB板面上应设有板面上应设有板面上应设有板面上应设有高精度的工艺孔，以供装夹用。高精度的工艺孔，以供装夹用。高精度的工艺孔，以供装夹用。高精度的工艺孔，以供装夹用。7 7pptppt课件课件全自动印刷机全自动印刷机全自动印刷机全自动印刷机全自动印刷机通常装有光学对中系统，通过对全自动印刷机通常装有光学对中系统，通过对全自动印刷机通常装有光学对中系统，通过对全自动印刷机通常装有光学对中系统，通过对PCBPCB和模和模和模和模板上对中标志的识别，可以自动实现模板窗口与板上对中标志的识别，可以自动实现模板窗口与板上对中标志的识别，可以自动实现模板窗口与板上对中标志的识别，可以自动实现模板窗口与PCBPCB焊盘的焊盘的焊盘的焊盘的自动对中，印刷机重复精度达自动对中，印刷机重复精度达自动对中，印刷机重复精度达自动对中，印刷机重复精度达0.01mm0.01mm。在配有。在配有。在配有。在配有PCBPCB自动装载系统后，能实现全自动运行。但印刷机的多种工艺自动装载系统后，能实现全自动运行。但印刷机的多种工艺自动装载系统后，能实现全自动运行。但印刷机的多种工艺自动装载系统后，能实现全自动运行。但印刷机的多种工艺参数，如刮刀速度、刮刀参数，如刮刀速度、刮刀参数，如刮刀速度、刮刀参数，如刮刀速度、刮刀压力、漏板与压力、漏板与压力、漏板与压力、漏板与PCBPCB之间的之间的之间的之间的间隙仍需人工设定。间隙仍需人工设定。间隙仍需人工设定。间隙仍需人工设定。表面组装涂敷技术表面组装涂敷技术 锡膏印刷机锡膏印刷机8 8pptppt课件课件漏印模板印刷法的基本原理漏印模板印刷法的基本原理漏印模板印刷法的基本原理漏印模板印刷法的基本原理 将将将将PCBPCB板放在工作支架上，由真空泵或机械方式固定，将已加板放在工作支架上，由真空泵或机械方式固定，将已加板放在工作支架上，由真空泵或机械方式固定，将已加板放在工作支架上，由真空泵或机械方式固定，将已加工有印刷图形的漏印模板在金属框架上绷紧，模板与工有印刷图形的漏印模板在金属框架上绷紧，模板与工有印刷图形的漏印模板在金属框架上绷紧，模板与工有印刷图形的漏印模板在金属框架上绷紧，模板与PCBPCB表面接触，表面接触，表面接触，表面接触，镂空图形网孔与镂空图形网孔与镂空图形网孔与镂空图形网孔与PCBPCB上的焊盘对准，把焊锡膏放在漏印模板上，刮上的焊盘对准，把焊锡膏放在漏印模板上，刮上的焊盘对准，把焊锡膏放在漏印模板上，刮上的焊盘对准，把焊锡膏放在漏印模板上，刮刀刀刀刀(亦称刮板亦称刮板亦称刮板亦称刮板)从模板的一端向另一端推进，同时压刮锡膏通过模板从模板的一端向另一端推进，同时压刮锡膏通过模板从模板的一端向另一端推进，同时压刮锡膏通过模板从模板的一端向另一端推进，同时压刮锡膏通过模板上的镂空图形网孔印刷上的镂空图形网孔印刷上的镂空图形网孔印刷上的镂空图形网孔印刷(沉淀沉淀沉淀沉淀)到到到到PCBPCB的焊盘上。假如刮刀单向刮焊的焊盘上。假如刮刀单向刮焊的焊盘上。假如刮刀单向刮焊的焊盘上。假如刮刀单向刮焊锡膏，沉积在焊盘上的焊锡膏可能会不够饱满；而刮刀双向刮焊锡锡膏，沉积在焊盘上的焊锡膏可能会不够饱满；而刮刀双向刮焊锡锡膏，沉积在焊盘上的焊锡膏可能会不够饱满；而刮刀双向刮焊锡锡膏，沉积在焊盘上的焊锡膏可能会不够饱满；而刮刀双向刮焊锡膏，焊锡膏图形就比较饱满。高档的膏，焊锡膏图形就比较饱满。高档的膏，焊锡膏图形就比较饱满。高档的膏，焊锡膏图形就比较饱满。高档的SMTSMT印刷机一般有印刷机一般有印刷机一般有印刷机一般有A A、B B两个刮两个刮两个刮两个刮刀：当刮刀从右向左移动时，刮刀刀：当刮刀从右向左移动时，刮刀刀：当刮刀从右向左移动时，刮刀刀：当刮刀从右向左移动时，刮刀A A上升，刮刀上升，刮刀上升，刮刀上升，刮刀B B下降，下降，下降，下降，B B压刮焊锡压刮焊锡压刮焊锡压刮焊锡膏；当刮刀从左向右移动时，刮刀膏；当刮刀从左向右移动时，刮刀膏；当刮刀从左向右移动时，刮刀膏；当刮刀从左向右移动时，刮刀B B上升，刮刀上升，刮刀上升，刮刀上升，刮刀A A下降，下降，下降，下降，A A压刮焊锡压刮焊锡压刮焊锡压刮焊锡膏。两次刮焊锡膏后，膏。两次刮焊锡膏后，膏。两次刮焊锡膏后，膏。两次刮焊锡膏后，PCBPCB与模板脱离与模板脱离与模板脱离与模板脱离(PCB(PCB下降或模板上升下降或模板上升下降或模板上升下降或模板上升),完成完成完成完成焊锡膏印刷过程。焊锡膏印刷过程。焊锡膏印刷过程。焊锡膏印刷过程。表面组装涂敷技术表面组装涂敷技术 锡膏印刷机锡膏印刷机9 9pptppt课件课件 漏印模板印刷法的基本原理漏印模板印刷法的基本原理漏印模板印刷法的基本原理漏印模板印刷法的基本原理1010pptppt课件课件1111pptppt课件课件 焊锡膏是触变流体，具有黏性。当刮刀以一定速度和焊锡膏是触变流体，具有黏性。当刮刀以一定速度和焊锡膏是触变流体，具有黏性。当刮刀以一定速度和焊锡膏是触变流体，具有黏性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊锡膏产生一定的压力，推动焊锡膏角度向前移动时，对焊锡膏产生一定的压力，推动焊锡膏角度向前移动时，对焊锡膏产生一定的压力，推动焊锡膏角度向前移动时，对焊锡膏产生一定的压力，推动焊锡膏在刮板前滚动，产生将焊锡膏注入网孔或漏孔所需的压力。在刮板前滚动，产生将焊锡膏注入网孔或漏孔所需的压力。在刮板前滚动，产生将焊锡膏注入网孔或漏孔所需的压力。在刮板前滚动，产生将焊锡膏注入网孔或漏孔所需的压力。焊锡膏的黏性摩擦力使焊锡膏在刮板与网板交接处产生切焊锡膏的黏性摩擦力使焊锡膏在刮板与网板交接处产生切焊锡膏的黏性摩擦力使焊锡膏在刮板与网板交接处产生切焊锡膏的黏性摩擦力使焊锡膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊锡膏的黏性下降，有利于焊锡膏顺利地注变，切变力使焊锡膏的黏性下降，有利于焊锡膏顺利地注变，切变力使焊锡膏的黏性下降，有利于焊锡膏顺利地注变，切变力使焊锡膏的黏性下降，有利于焊锡膏顺利地注入网孔或漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度入网孔或漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度入网孔或漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度入网孔或漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此，只以及焊锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此，只以及焊锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此，只以及焊锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此，只有正确地控制这些参数，才能保证焊锡膏的印刷质量。有正确地控制这些参数，才能保证焊锡膏的印刷质量。有正确地控制这些参数，才能保证焊锡膏的印刷质量。有正确地控制这些参数，才能保证焊锡膏的印刷质量。表面组装涂敷技术表面组装涂敷技术 锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数1212pptppt课件课件1.1.刮刀的夹角刮刀的夹角刮刀的夹角刮刀的夹角刮刀的夹角影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小，刮刀的夹角影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小，刮刀的夹角影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小，刮刀的夹角影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小，夹角越小，其垂直方向的分力夹角越小，其垂直方向的分力夹角越小，其垂直方向的分力夹角越小，其垂直方向的分力FyFy越大，通过改变刮刀角度越大，通过改变刮刀角度越大，通过改变刮刀角度越大，通过改变刮刀角度可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于80800 0，则焊锡，则焊锡，则焊锡，则焊锡膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力FyFy几几几几乎没有，焊锡膏便不会压入印刷模板窗开口。刮刀角度的乎没有，焊锡膏便不会压入印刷模板窗开口。刮刀角度的乎没有，焊锡膏便不会压入印刷模板窗开口。刮刀角度的乎没有，焊锡膏便不会压入印刷模板窗开口。刮刀角度的最佳设定应在最佳设定应在最佳设定应在最佳设定应在454560600 0范围内进行，此时焊锡膏有良好的范围内进行，此时焊锡膏有良好的范围内进行，此时焊锡膏有良好的范围内进行，此时焊锡膏有良好的滚动性。滚动性。滚动性。滚动性。表面组装涂敷技术表面组装涂敷技术 锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数1313pptppt课件课件2.2.刮刀的速度刮刀的速度刮刀的速度刮刀的速度 刮刀速度快，焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度，刮刀速度快，焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度，刮刀速度快，焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度，刮刀速度快，焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊锡膏压入的时间将变短，如果刮刀速度过快，焊锡膏不能焊锡膏压入的时间将变短，如果刮刀速度过快，焊锡膏不能焊锡膏压入的时间将变短，如果刮刀速度过快，焊锡膏不能焊锡膏压入的时间将变短，如果刮刀速度过快，焊锡膏不能滚动而仅在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压入窗口的实际滚动而仅在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压入窗口的实际滚动而仅在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压入窗口的实际滚动而仅在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压入窗口的实际情况，最大的印刷速度应保证情况，最大的印刷速度应保证情况，最大的印刷速度应保证情况，最大的印刷速度应保证FQFPFQFP焊盘焊锡膏印刷纵横方焊盘焊锡膏印刷纵横方焊盘焊锡膏印刷纵横方焊盘焊锡膏印刷纵横方向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在202040mm/s40mm/s时，印时，印时，印时，印刷效果较好。因为锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷细刷效果较好。因为锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷细刷效果较好。因为锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷细刷效果较好。因为锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷细间距间距间距间距QFPQFP图形时尤为明显，当刮刀沿图形时尤为明显，当刮刀沿图形时尤为明显，当刮刀沿图形时尤为明显，当刮刀沿QFPQFP焊盘一侧运行时，焊盘一侧运行时，焊盘一侧运行时，焊盘一侧运行时，垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的印垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的印垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的印垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的印刷机具有刮刀旋转刷机具有刮刀旋转刷机具有刮刀旋转刷机具有刮刀旋转45450 0的功能，以保证细间距的功能，以保证细间距的功能，以保证细间距的功能，以保证细间距QFPQFP印刷时四印刷时四印刷时四印刷时四面焊锡膏量均匀。面焊锡膏量均匀。面焊锡膏量均匀。面焊锡膏量均匀。表面组装涂敷技术表面组装涂敷技术 锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数1414pptppt课件课件 3.3.刮刀的压力刮刀的压力刮刀的压力刮刀的压力 刮刀的压力即通常所说的印刷压力，印刷压力的改变对印制质刮刀的压力即通常所说的印刷压力，印刷压力的改变对印制质刮刀的压力即通常所说的印刷压力，印刷压力的改变对印制质刮刀的压力即通常所说的印刷压力，印刷压力的改变对印制质量影响重大。印刷压力不足会引起焊锡膏刮不干净且导致量影响重大。印刷压力不足会引起焊锡膏刮不干净且导致量影响重大。印刷压力不足会引起焊锡膏刮不干净且导致量影响重大。印刷压力不足会引起焊锡膏刮不干净且导致PCBPCB上锡膏上锡膏上锡膏上锡膏量不足，如果印刷压力过大又会导致模板背后的渗漏，故一般把刮刀量不足，如果印刷压力过大又会导致模板背后的渗漏，故一般把刮刀量不足，如果印刷压力过大又会导致模板背后的渗漏，故一般把刮刀量不足，如果印刷压力过大又会导致模板背后的渗漏，故一般把刮刀的压力设定在的压力设定在的压力设定在的压力设定在5 512N12N25mm25mm左右。理想的刮刀速度与压力应该以正左右。理想的刮刀速度与压力应该以正左右。理想的刮刀速度与压力应该以正左右。理想的刮刀速度与压力应该以正好把焊锡膏从钢板表面刮干净为准。好把焊锡膏从钢板表面刮干净为准。好把焊锡膏从钢板表面刮干净为准。好把焊锡膏从钢板表面刮干净为准。4.4.刮刀宽度刮刀宽度刮刀宽度刮刀宽度 如果刮刀相对于如果刮刀相对于如果刮刀相对于如果刮刀相对于PCBPCB过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡膏参与其工作，因而会造成焊锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为膏参与其工作，因而会造成焊锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为膏参与其工作，因而会造成焊锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为膏参与其工作，因而会造成焊锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCBPCB长长长长度度度度(印刷方向印刷方向印刷方向印刷方向)加上加上加上加上50mm50mm左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属模板左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属模板左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属模板左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属模板上。上。上。上。表面组装涂敷技术表面组装涂敷技术 锡膏印刷机锡膏印刷机锡膏印刷机锡膏印刷机的工艺参数的工艺参数的工艺参数的工艺参数1515pptppt课件课件 5.5.印刷间隙印刷间隙印刷间隙印刷间隙 通常保持通常保持通常保持通常保持PCBPCB与模板零距离与模板零距离与模板零距离与模板零距离(早期也要求控制在早期也要求控制在早期也要求控制在早期也要求控制在0 00.5mm0.5mm，但有，但有，但有，但有FQFPFQFP时应为零距离时应为零距离时应为零距离时应为零距离)，部分印刷机器还要求，部分印刷机器还要求，部分印刷机器还要求，部分印刷机器还要求PCBPCB平面稍高于模板的平面，调节后模板的金属模板微微被平面稍高于模板的平面，调节后模板的金属模板微微被平面稍高于模板的平面，调节后模板的金属模板微微被平面稍高于模板的平面，调节后模板的金属模板微微被向上撑起，但此撑起的高度不应过大，否则会引起模板损坏向上撑起，但此撑起的高度不应过大，否则会引起模板损坏向上撑起，但此撑起的高度不应过大，否则会引起模板损坏向上撑起，但此撑起的高度不应过大，否则会引起模板损坏，从刮刀运行动作上看，刮刀在模板上运行自如，既要求刮，从刮刀运行动作上看，刮刀在模板上运行自如，既要求刮，从刮刀运行动作上看，刮刀在模板上运行自如，既要求刮，从刮刀运行动作上看，刮刀在模板上运行自如，既要求刮刀所到之处焊锡膏全部刮走，不留多余的焊锡膏，同时刮刀刀所到之处焊锡膏全部刮走，不留多余的焊锡膏，同时刮刀刀所到之处焊锡膏全部刮走，不留多余的焊锡膏，同时刮刀刀所到之处焊锡膏全部刮走，不留多余的焊锡膏，同时刮刀不应在模板上留下划痕。不应在模板上留下划痕。不应在模板上留下划痕。不应在模板上留下划痕。表面组装涂敷技术表面组装涂敷技术 锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数1616pptppt课件课件6.6.分离速度分离速度分离速度分离速度 焊锡膏印刷后，钢板离开焊锡膏印刷后，钢板离开焊锡膏印刷后，钢板离开焊锡膏印刷后，钢板离开PCBPCB的瞬时速度是关系到印的瞬时速度是关系到印的瞬时速度是关系到印的瞬时速度是关系到印刷质量的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数刷质量的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数刷质量的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数刷质量的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数，在精密印刷中尤其重要。早期印刷机采用恒速分离，先进，在精密印刷中尤其重要。早期印刷机采用恒速分离，先进，在精密印刷中尤其重要。早期印刷机采用恒速分离，先进，在精密印刷中尤其重要。早期印刷机采用恒速分离，先进的印刷机其钢板离开焊锡膏图形时有一个微小的停留过程，的印刷机其钢板离开焊锡膏图形时有一个微小的停留过程，的印刷机其钢板离开焊锡膏图形时有一个微小的停留过程，的印刷机其钢板离开焊锡膏图形时有一个微小的停留过程，以保证获取最佳的印刷图形。以保证获取最佳的印刷图形。以保证获取最佳的印刷图形。以保证获取最佳的印刷图形。表面组装涂敷技术表面组装涂敷技术 锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数锡膏印刷机的工艺参数1717pptppt课件课件焊膏印刷质量检测焊膏印刷质量检测焊膏印刷质量分析焊膏印刷质量分析pp焊膏印刷质量分析焊膏印刷质量分析焊膏印刷质量分析焊膏印刷质量分析“鱼骨图鱼骨图鱼骨图鱼骨图”1818pptppt课件课件焊膏印刷质量检测焊膏印刷质量检测焊膏印刷质量分析焊膏印刷质量分析pp焊膏质量的影响焊膏质量的影响焊膏质量的影响焊膏质量的影响 1.1.黏度黏度黏度黏度uu焊膏黏度太低，焊膏会从漏孔挤进钢网和焊膏黏度太低，焊膏会从漏孔挤进钢网和焊膏黏度太低，焊膏会从漏孔挤进钢网和焊膏黏度太低，焊膏会从漏孔挤进钢网和PCBPCB的间隙，而的间隙，而的间隙，而的间隙，而污染印制板；黏度太高，影响正常的印刷，产生漏印缺陷。污染印制板；黏度太高，影响正常的印刷，产生漏印缺陷。污染印制板；黏度太高，影响正常的印刷，产生漏印缺陷。污染印制板；黏度太高，影响正常的印刷，产生漏印缺陷。uu生产过程中应对每一批焊膏的黏度进行检测，一般采用黏生产过程中应对每一批焊膏的黏度进行检测，一般采用黏生产过程中应对每一批焊膏的黏度进行检测，一般采用黏生产过程中应对每一批焊膏的黏度进行检测，一般采用黏度计测量。（大部分厂商认可度计测量。（大部分厂商认可度计测量。（大部分厂商认可度计测量。（大部分厂商认可BrookfieldBrookfield黏度计）黏度计）黏度计）黏度计）uu对钢网印刷工艺，焊膏在室温下的黏度就满足以下要求：对钢网印刷工艺，焊膏在室温下的黏度就满足以下要求：对钢网印刷工艺，焊膏在室温下的黏度就满足以下要求：对钢网印刷工艺，焊膏在室温下的黏度就满足以下要求：1 1）对标准）对标准）对标准）对标准SMDSMD，500900kcp500900kcp；2 2）对细间距）对细间距）对细间距）对细间距SMDSMD，8001300kcp8001300kcp(黏度的国际单位制单位为帕斯卡秒（黏度的国际单位制单位为帕斯卡秒（黏度的国际单位制单位为帕斯卡秒（黏度的国际单位制单位为帕斯卡秒（PaPa s s）；厘米克秒制单）；厘米克秒制单）；厘米克秒制单）；厘米克秒制单位为泊（位为泊（位为泊（位为泊（P P）。换算关系为）。换算关系为）。换算关系为）。换算关系为1 Pas1 Pas=10P=1000cP=10P=1000cP)1919pptppt课件课件焊膏印刷质量检测焊膏印刷质量检测焊膏印刷质量分析焊膏印刷质量分析2.2.焊粉尺寸焊粉尺寸焊粉尺寸焊粉尺寸uu焊粉尺寸必须与钢网焊粉尺寸必须与钢网焊粉尺寸必须与钢网焊粉尺寸必须与钢网 的开口相适应，尺寸的开口相适应，尺寸的开口相适应，尺寸的开口相适应，尺寸 过大，容易堵塞钢网过大，容易堵塞钢网过大，容易堵塞钢网过大，容易堵塞钢网 开口；尺寸过小，容易塌落。开口；尺寸过小，容易塌落。开口；尺寸过小，容易塌落。开口；尺寸过小，容易塌落。uu一般的经验是焊粉的尺寸为最小开口的一般的经验是焊粉的尺寸为最小开口的一般的经验是焊粉的尺寸为最小开口的一般的经验是焊粉的尺寸为最小开口的1/61/71/61/7比较合比较合比较合比较合适。适。适。适。uu一般的选用原则为：一般的选用原则为：一般的选用原则为：一般的选用原则为：1 1）对标准）对标准）对标准）对标准SMDSMD，44744474 mm；2 2）对细间距）对细间距）对细间距）对细间距SMDSMD，25442544 mm2020pptppt课件课件焊膏印刷质量检测焊膏印刷质量检测焊膏印刷质量分析焊膏印刷质量分析pp印刷参数印刷参数印刷参数印刷参数 影响印刷质量的工艺参数主要有刮刀的刮动速度、角影响印刷质量的工艺参数主要有刮刀的刮动速度、角影响印刷质量的工艺参数主要有刮刀的刮动速度、角影响印刷质量的工艺参数主要有刮刀的刮动速度、角度、压力和度、压力和度、压力和度、压力和PCBPCB的脱模速度。的脱模速度。的脱模速度。的脱模速度。uu一般情况下，刮动速度越大，刮起板施加于焊膏的压力也越大，焊膏一般情况下，刮动速度越大，刮起板施加于焊膏的压力也越大，焊膏一般情况下，刮动速度越大，刮起板施加于焊膏的压力也越大，焊膏一般情况下，刮动速度越大，刮起板施加于焊膏的压力也越大，焊膏也越易漏印到也越易漏印到也越易漏印到也越易漏印到PCBPCB上。上。上。上。但当速度超过某一值后，焊膏反而不能由漏孔但当速度超过某一值后，焊膏反而不能由漏孔但当速度超过某一值后，焊膏反而不能由漏孔但当速度超过某一值后，焊膏反而不能由漏孔传递到传递到传递到传递到PCBPCB上，发生所谓的上，发生所谓的上，发生所谓的上，发生所谓的“滑行滑行滑行滑行”现象。现象。现象。现象。合适的推荐范围：一般为合适的推荐范围：一般为合适的推荐范围：一般为合适的推荐范围：一般为1040mm/s1040mm/s，对细间距，对细间距，对细间距，对细间距SMDSMD，一般取小一点，一般取小一点，一般取小一点，一般取小一点的速度。的速度。的速度。的速度。uu入角大小不合适，不能使焊膏成滚动状态，也不可能漏印到入角大小不合适，不能使焊膏成滚动状态，也不可能漏印到入角大小不合适，不能使焊膏成滚动状态，也不可能漏印到入角大小不合适，不能使焊膏成滚动状态，也不可能漏印到PCBPCB上。上。上。上。刮角合适的推荐范围：刮角合适的推荐范围：刮角合适的推荐范围：刮角合适的推荐范围：45450 075750 0（注意：使用橡胶刮刀与钢质刮刀有所（注意：使用橡胶刮刀与钢质刮刀有所（注意：使用橡胶刮刀与钢质刮刀有所（注意：使用橡胶刮刀与钢质刮刀有所差别）。差别）。差别）。差别）。uu刮刀的压力只要能够把钢网表面的焊膏刮干净即可。刮刀的压力只要能够把钢网表面的焊膏刮干净即可。刮刀的压力只要能够把钢网表面的焊膏刮干净即可。刮刀的压力只要能够把钢网表面的焊膏刮干净即可。2121pptppt课件课件焊膏印刷质量检测焊膏印刷质量检测焊膏印刷质量检测方法焊膏印刷质量检测方法 SMTSMTSMTSMT组装线在印刷机之后配置组装线在印刷机之后配置组装线在印刷机之后配置组装线在印刷机之后配置AOIAOIAOIAOI设备以检测焊膏印刷设备以检测焊膏印刷设备以检测焊膏印刷设备以检测焊膏印刷质量。质量。质量。质量。ppAOIAOI技术的特点技术的特点技术的特点技术的特点n n快速实时检测，与快速实时检测，与快速实时检测，与快速实时检测，与PCBPCB贴装密度基本无关；贴装密度基本无关；贴装密度基本无关；贴装密度基本无关；n n应用模板开口的应用模板开口的应用模板开口的应用模板开口的GerberGerber文件，快速便捷地编程；文件，快速便捷地编程；文件，快速便捷地编程；文件，快速便捷地编程；n n运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测；像处理技术进行检测；像处理技术进行检测；像处理技术进行检测；n n通过简单醒目的图形标识表示检测出的缺陷，用以定位以通过简单醒目的图形标识表示检测出的缺陷，用以定位以通过简单醒目的图形标识表示检测出的缺陷，用以定位以通过简单醒目的图形标识表示检测出的缺陷，用以定位以及核对；及核对；及核对；及核对；n nAOIAOI设备不仅可以完成印刷缺陷的检测，还可以进行印刷设备不仅可以完成印刷缺陷的检测，还可以进行印刷设备不仅可以完成印刷缺陷的检测，还可以进行印刷设备不仅可以完成印刷缺陷的检测，还可以进行印刷焊膏的高度、甚至三维体积的测量。焊膏的高度、甚至三维体积的测量。焊膏的高度、甚至三维体积的测量。焊膏的高度、甚至三维体积的测量。2222pptppt课件课件焊膏印刷质量检测焊膏印刷质量检测焊膏印刷缺陷分析焊膏印刷缺陷分析1.1.图形残缺图形残缺图形残缺图形残缺n n原因：钢网未清洗干净，原因：钢网未清洗干净，原因：钢网未清洗干净，原因：钢网未清洗干净，残留焊膏干后，堵塞漏残留焊膏干后，堵塞漏残留焊膏干后，堵塞漏残留焊膏干后，堵塞漏 印窗口。印窗口。印窗口。印窗口。n n焊膏图形残缺，一情况焊膏图形残缺，一情况焊膏图形残缺，一情况焊膏图形残缺，一情况 下不会造成焊点的质量下不会造成焊点的质量下不会造成焊点的质量下不会造成焊点的质量 问题，但对于细间距器问题，但对于细间距器问题，但对于细间距器问题，但对于细间距器 件、件、件、件、CSPCSP封装的器件、封装的器件、封装的器件、封装的器件、小尺寸的片式元件，如小尺寸的片式元件，如小尺寸的片式元件，如小尺寸的片式元件，如 果残缺比较多很容易产生果残缺比较多很容易产生果残缺比较多很容易产生果残缺比较多很容易产生“开焊开焊开焊开焊”缺陷。缺陷。缺陷。缺陷。2323pptppt课件课件焊膏印刷质量检测焊膏印刷质量检测焊膏印刷缺陷分析焊膏印刷缺陷分析2.2.偏移偏移偏移偏移n n原因：设备初始调试不到位；原因：设备初始调试不到位；原因：设备初始调试不到位；原因：设备初始调试不到位；PCBPCB的定位夹具或的定位夹具或的定位夹具或的定位夹具或支撑问题。支撑问题。支撑问题。支撑问题。n n此整体偏移现象使焊点桥连的机会增大，首件检此整体偏移现象使焊点桥连的机会增大，首件检此整体偏移现象使焊点桥连的机会增大，首件检此整体偏移现象使焊点桥连的机会增大，首件检查时必须予以调整。查时必须予以调整。查时必须予以调整。查时必须予以调整。2424pptppt课件课件焊膏印刷质量检测焊膏印刷质量检测焊膏印刷缺陷分析焊膏印刷缺陷分析3.3.焊膏残留焊膏残留焊膏残留焊膏残留n n原因：钢网底部清洗不干净。原因：钢网底部清洗不干净。原因：钢网底部清洗不干净。原因：钢网底部清洗不干净。n n此现象是一种严重的印刷缺陷，此现象是一种严重的印刷缺陷，此现象是一种严重的印刷缺陷，此现象是一种严重的印刷缺陷，100%100%存在焊接质存在焊接质存在焊接质存在焊接质量问题。量问题。量问题。量问题。2525pptppt课件课件焊膏印刷质量检测焊膏印刷质量检测焊膏印刷缺陷分析焊膏印刷缺陷分析4.4.焊膏模糊焊膏模糊焊膏模糊焊膏模糊n n原因：原因：原因：原因：此现象发生在此现象发生在此现象发生在此现象发生在 钢网脱模时，钢网脱模时，钢网脱模时，钢网脱模时，一般由于钢网一般由于钢网一般由于钢网一般由于钢网 底部与底部与底部与底部与PCBPCB表表表表 面不平等原因面不平等原因面不平等原因面不平等原因 产生。产生。产生。产生。2626pptppt课件课件焊膏印刷质量检测焊膏印刷质量检测焊膏印刷缺陷分析焊膏印刷缺陷分析5.焊膏塌落焊膏塌落n n主要原因：主要原因：主要原因：主要原因：焊膏本身的性能焊膏本身的性能焊膏本身的性能焊膏本身的性能 (低黏度、低黏度、低黏度、低黏度、低金属含量、低金属含量、低金属含量、低金属含量、小的焊粉尺寸、小的焊粉尺寸、小的焊粉尺寸、小的焊粉尺寸、助焊剂表面张助焊剂表面张助焊剂表面张助焊剂表面张 力过低）力过低）力过低）力过低）其它原因：其它原因：其它原因：其它原因：过高的湿度过高的湿度过高的湿度过高的湿度2727pptppt课件课件焊膏印刷质量检测焊膏印刷质量检测焊膏印刷缺陷分析焊膏印刷缺陷分析6.6.钢网不通钢网不通钢网不通钢网不通n n原因：原因：原因：原因：主要是钢网加工主要是钢网加工主要是钢网加工主要是钢网加工 问题。问题。问题。问题。n n此现象通过检查此现象通过检查此现象通过检查此现象通过检查 钢网可以杜绝。钢网可以杜绝。钢网可以杜绝。钢网可以杜绝。2828pptppt课件课件焊膏印刷质量检测焊膏印刷质量检测焊膏印刷缺陷分析焊膏印刷缺陷分析7.7.连通连通连通连通n n原因：刮刀下压时，钢网与原因：刮刀下压时，钢网与原因：刮刀下压时，钢网与原因：刮刀下压时，钢网与PCBPCB表面有间隙会产生此缺陷；表面有间隙会产生此缺陷；表面有间隙会产生此缺陷；表面有间隙会产生此缺陷；刮刀压力过大或钢网没有擦洗干净也会产生此问题。刮刀压力过大或钢网没有擦洗干净也会产生此问题。刮刀压力过大或钢网没有擦洗干净也会产生此问题。刮刀压力过大或钢网没有擦洗干净也会产生此问题。n n100%100%会导致焊点桥连。会导致焊点桥连。会导致焊点桥连。会导致焊点桥连。2929pptppt课件课件焊膏印刷质量检测焊膏印刷质量检测焊膏印刷缺陷分析焊膏印刷缺陷分析焊膏印刷缺陷分析焊膏印刷缺陷分析8.8.图形凹陷图形凹陷图形凹陷图形凹陷n n原因：原因：原因：原因：使用橡胶刮刀，使用橡胶刮刀，使用橡胶刮刀，使用橡胶刮刀，特别是刮刀压特别是刮刀压特别是刮刀压特别是刮刀压 力比较大时会力比较大时会力比较大时会力比较大时会 导致此现象发导致此现象发导致此现象发导致此现象发 生。生。生。生。3030pptppt课件课件焊膏印刷质量检测焊膏印刷质量检测焊膏印刷缺陷分析焊膏印刷缺陷分析9.9.焊膏耳焊膏耳焊膏耳焊膏耳n n焊膏耳：焊膏沉积焊膏耳：焊膏沉积焊膏耳：焊膏沉积焊膏耳：焊膏沉积 图形的一端出现突起。图形的一端出现突起。图形的一端出现突起。图形的一端出现突起。n n原因：焊膏与钢网不原因：焊膏与钢网不原因：焊膏与钢网不原因：焊膏与钢网不 能干净地分离而形能干净地分离而形能干净地分离而形能干净地分离而形 成的。成的。成的。成的。n n此现象在厚的钢网为此现象在厚的钢网为此现象在厚的钢网为此现象在厚的钢网为 细间距的器件分细间距的器件分细间距的器件分细间距的器件分 配焊配焊配焊配焊 膏时会经常看到。膏时会经常看到。膏时会经常看到。膏时会经常看到。n n为了使焊膏顺利地转为了使焊膏顺利地转为了使焊膏顺利地转为了使焊膏顺利地转 移到时焊盘上，焊膏移到时焊盘上，焊膏移到时焊盘上，焊膏移到时焊盘上，焊膏 与与与与PCBPCB的连接面积必的连接面积必的连接面积必的连接面积必 须大于焊膏与钢网的须大于焊膏与钢网的须大于焊膏与钢网的须大于焊膏与钢网的 连接面积。连接面积。连接面积。连接面积。3131pptppt课件课件焊膏印刷质量检测焊膏印刷质量检测焊膏印刷缺陷分析焊膏印刷缺陷分析10.10.焊膏边缘毛刺焊膏边缘毛刺焊膏边缘毛刺焊膏边缘毛刺n n原因：当刮刀角度过小，不能把钢网表面焊膏刮干净时会原因：当刮刀角度过小，不能把钢网表面焊膏刮干净时会原因：当刮刀角度过小，不能把钢网表面焊膏刮干净时会原因：当刮刀角度过小，不能把钢网表面焊膏刮干净时会出现此现象。出现此现象。出现此现象。出现此现象。n n此现象对细间距器件来讲是一种缺陷，它增加了焊膏量，此现象对细间距器件来讲是一种缺陷，它增加了焊膏量，此现象对细间距器件来讲是一种缺陷，它增加了焊膏量，此现象对细间距器件来讲是一种缺陷，它增加了焊膏量，容易产生牵连缺陷或缩短电隔离间隙，容易发生可靠性容易产生牵连缺陷或缩短电隔离间隙，容易发生可靠性容易产生牵连缺陷或缩短电隔离间隙，容易发生可靠性容易产生牵连缺陷或缩短电隔离间隙，容易发生可靠性问题。问题。问题。问题。3232pptppt课件课件焊膏印刷质量检测焊膏印刷质量检测焊膏印刷缺陷解决焊膏印刷缺陷解决pp常见印刷缺陷检查清单常见印刷缺陷检查清单 1.1.桥接的检查清单桥接的检查清单桥接的检查清单桥接的检查清单 2.2.污斑污斑污斑污斑/底部印刷的检查清单底部印刷的检查清单底部印刷的检查清单底部印刷的检查清单 3.3.焊膏太厚的检查清单焊膏太厚的检查清单焊膏太厚的检查清单焊膏太厚的检查清单 4.4.挖掘的检查清单挖掘的检查清单挖掘的检查清单挖掘的检查清单 5.”5.”狗耳朵狗耳朵狗耳朵狗耳朵”或或或或”皇冠状皇冠状皇冠状皇冠状”焊膏形状检查清单焊膏形状检查清单焊膏形状检查清单焊膏形状检查清单 6.6.不规则的印刷厚度的检查清单不规则的印刷厚度的检查清单不规则的印刷厚度的检查清单不规则的印刷厚度的检查清单 7.7.印刷图形不完整的检查清单印刷图形不完整的检查清单印刷图形不完整的检查清单印刷图形不完整的检查清单 8.8.焊膏量不足的检查清单焊膏量不足的检查清单焊膏量不足的检查清单焊膏量不足的检查清单 9.9.印刷偏移的检查清单印刷偏移的检查清单印刷偏移的检查清单印刷偏移的检查清单3333pptppt课件课件
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