资源描述
内容内容 z基础知识y锡粉合金y助焊剂介质y流变特性z工艺 y网板印刷 y回流焊接y故障分析z乐泰产品介绍2024/7/81SMT工艺流程工艺流程1PCB焊盘焊盘2024/7/822施焊锡膏施焊锡膏施焊锡膏2024/7/833贴片贴片2024/7/844回流焊回流焊HeatHeat2024/7/855形成焊点形成焊点Solder fillets2024/7/86对焊锡膏的要求对焊锡膏的要求z流变性及活性在有效期内保持稳定.z印刷时有良好的触变性.z开放使用寿命长并保持良好的湿强度.z贴片和回流时坍塌小.z有足够的活性润湿元器件及焊盘.z残留物特性稳定.2024/7/87焊焊 锡锡 膏膏 基基 础础 知知 识识z锡 膏 主 要 成 分y 锡 粉 颗 粒 金 属(合 金)y 助 焊 剂 介 质 x 活 性 剂x 松 香,树 脂x 粘 度 调 整 剂x 溶 剂2024/7/88 焊锡膏产品描述焊锡膏产品描述 e.g.SN62 RP11 ABS 89.5 500g 合合 金金 型型 号号 介介 质质 型型 号号 吸吸 粉粉 颗颗 粒粒 尺尺 寸寸 代代 号号 金金 属属 含含 量量 包包 装装 大大 小小2024/7/89锡粉要求锡粉要求z合金配比稳定一致.z尺寸分布稳定一致.z锡粉外形稳定一致(一般为球形)z氧化程度低(表面污染程度低)2024/7/810锡珠测试锡珠测试ReflowPrinted paste depositFlux residuesSingle solder balls2024/7/811锡粉尺寸分布锡粉尺寸分布45-20 microns=AGS2024/7/812球形锡粉颗粒球形锡粉颗粒WidthLength球形长/宽比 4小时)z控制操作环境(20-30 C and 40-60 RH)z使用塑料器具z及时报废z不得混用2024/7/869Multicore 现有免清洗产品介绍现有免清洗产品介绍2024/7/870RM92z老产品 QQ-S RMA 型z固体含量高-工艺操作窗口宽z免清洗/可清洗残留z符合 IPC,Bellcore and J-STD腐蚀实验和SIR测试2024/7/871RM92z优点优点z经久可靠z操作窗口宽z湿强度高z有效期长达12个月z局限局限z开放寿命较短z不能高速印刷2024/7/872NC62 特性特性z中等活性zIPC ROLO级z透明低残留z10-50mm/s 印刷速度2024/7/873NC62优点z残留美观z湿强度高z开放寿命和印刷间隔时间长局限z固体含量低-操作窗口较窄z印刷速度不够快z印刷后锡膏成形边缘不尖锐2024/7/874RP11 特性特性z以RP10为基础-改变溶剂体系,延长开放寿命 z60%固体含量：操作窗口宽zIPC L typez印刷速度 20-150mm/sz符合IPC,Bellcore,J-STD相关要求2024/7/875RP11优点优点z高活性-适用于可焊性差的表面z高速印刷表现出色z操作窗口宽z印刷间隔时间长z开放寿命和湿强度保持时间长z抗热坍塌性能佳局限局限z对吸潮敏感z对温度敏感,粘度随温度上升明显2024/7/876RP15 特性特性z高速印刷家族的最新产品z对OSP焊盘润湿性能出色zIPC ROMO 级-微量卤素,无腐蚀,免清洗焊锡膏z印刷速度 25-150mm/s2024/7/877RP15优点z固体含量高-操作窗口宽z润湿性能出色,特别对OSP焊盘z开放寿命长z可适用于封闭式印刷z适用于细间距元器件局限z残留物有颜色z湿强度中等z略有热坍塌z抗吸潮性有限2024/7/878CR32特性特性zMSM研发产品-在远东非常成功zQQ-S RMA级z透明残留z印刷速度10-50 mm/s2024/7/879CR32优点z固体含量高-操作窗口宽z湿强度高z残留美观z可适用于封闭式印刷z抗吸潮性能出色z可适用于无铅合金局限z开放寿命不长(网板寿命,印刷间隔时间,湿强度保持时间)z不能高速印刷2024/7/880MP100 特性特性z高速印刷z开放寿命长z透明残留z残留物适用于探针测试zIPC LORO 级z25-200mm/s印刷速度2024/7/881MP100优点z固体含量高-操作窗口宽z开放寿命长z抗热坍塌性能出色z可适用于封闭式印刷z高速印刷z适用于细间距元器件局限z抗吸潮性有限z湿强度相对较低z不适用于无铅合金 2024/7/882 问题问题?2024/7/883 更多精品资请访问更多精品资请访问 更多品资源请访问更多品资源请访问
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