模拟芯片赛道分析课件

模模拟拟芯片芯片赛赛道分析道分析证证券研究券研究报报告告2021年年1月月28日日推荐推荐|维维持持模拟芯片赛道分析证券研究报告2021年1月28日1核心核心观观点点：行：行业业特点与特点与发发展展机机遇遇模模拟拟芯芯片片：种：种类类繁且繁且杂杂，应应用用多且广多且广模模拟拟芯芯片片行行业业最最大大的的特特点点在在于于种种类类极极其其繁繁杂杂，应应用用无无处处不不在在。广义上的模拟芯片包括所有的纯模拟及模数混合芯片，澜起科技的内存接口芯片及卓胜微的射频芯片都属于模拟芯片的范畴。本报告主要讨论当前市场常规意义上的模拟芯 片，我我们们依依照照行行业业的的主主流流理理解解对对模模拟拟芯芯片片进进行行分分类类，在在第第三三章章介介绍绍不不同同产产品品的的功功能能、应应用用、关关键键参参数数、市市场场参参与与者者等等信信息息，并并在在第第四四章章讨讨论论不不同同领领域域对对模模拟拟芯芯片片种种类类需需求求的的具具体体细细节节；行行业发业发展展：半：半导导体重体重要要分分支支，波波动动性性弱于弱于半半导导体体行行业业，短短期增期增速速高于高于行行业业平均平均2020年模拟芯片的市场规模则为539亿美元，是半导体行业中的重要组成部分，占比约为13%。根据WSTS,2021年 半导体行业整体增速为8.4%，模拟芯片的增速则为8.6%，领先于半导体行业的平均增速。由由于于相相对对稳稳定定的的行行业业波波动动性性，以，以及及相相对对较较高的高的行行业业增增速速，我，我们们认为认为未未来模来模拟拟芯片芯片是是半半导导体体行行业业中中更更为为值值得投得投资资的的赛赛道道。国国产现产现状状：自：自给给率率低低、品品类类少少、规规模模小小中国是全球模拟芯片最大的市场，占比超过1/3。但面对此市场，国国内内模模拟拟芯芯片片企企业业却却存存在在自自给给率率低低、规规模模小小、品品类类少少等等特特点点：从从自自给给率率角角度度，2020年国内模拟芯片自给率约12%，尽管相对于2017年的5%已有大幅提升，但仍有巨大的 提升空间；从从品品类类数数量量角角度度看看，相对于国际大厂的数十万种产品，大陆最大的模拟芯片厂商圣邦股份也只有约1600种 产品；从从营营收收规规模模角角度度看看，2019年国内企业相关产品营收最大仅1亿美元左右，仅为行业最大的企业德州仪器的1%，距离登上全球舞台仍有一定的距离。发发展契展契机机：国：国产产替代替代良良机之机之下下，坡，坡长长雪厚雪厚好好成成长长判断一个企业是否具有成长性，除除成成长长空空间间广广阔阔之之外外，更更重重要要的的在在于于成成长长的的难难易易程程度度。我我们们认认为为国国内内模模拟拟芯芯片片企企业业具具有有更更强强的的成成长长性性。从从新新客客户户拓拓展展的的角角度度看看，在当前国际贸易形式之下，国产替代已经成为国产半导体相关企业成长的 重要逻辑，因此扩展客户的难度都已大大降低。更重要的是如何提高自身的竞争力，因因为为模模拟拟芯芯片片企企业竞业竞争争力的重力的重要要标标准准就是就是产产品品种种类类数数量量，所以目前所以目前国国内企内企业业成成长长的主要的主要任任务务是不是不断断进进行新行新产产品品的研的研发发。只要公司只要公司不不断加断加码码研研发发，推出，推出新新产产品品，就可就可以以在原在原有有市市场场的的基基础础上上占占领领新新领领域，域，从而从而实实现现新新的的成成长长。2核心观点：行业特点与发展机遇模拟芯片：种类繁且杂，应用多且广2核心核心观观点点：本：本土企土企业业如如何成何成长长新品研新品研发难发难点：点：竞竞争壁争壁垒垒主要主要在在IC设计设计我我们经过对们经过对模模拟拟芯芯片行片行业业的特的特点点进进行行分分析析，认认为为国国内内企企业业新新品的品的难难点主点主要要在在于于IC设设计计：制造制造难难度度低低：相对于逻辑芯片的不断向更高制程推进的CMOS工艺，模拟芯片多采用制程较较为成熟的BCD工艺。且模模拟拟芯片芯片对对于制于制程程的要求不高的要求不高，目前生产线仍大量使用0.18um/0.13um制程，少部分会采用较为先进的28nm制 程，因此模拟芯片领域国内晶圆厂并不受制于国外先进的半导体设备的制约，国产替代具备较强的可实施性；设计难设计难度高：度高：设计设计方方面面，数字芯片设计时仅需要考虑电路的功耗和速度，而设计模拟芯片需要在速度、功耗、增 益、电源电压、噪声等多种因素间进行折中，以保证产品的性能；布局布布局布线线方方面面，模拟芯片的布局布线自动化程度更低；人才方面，人才方面，模拟芯片设计的复杂性使得工程师的培训周期更长，通常培养一个资深的模拟芯片工程师需 要10-15年的时间，因此模拟芯片工程师是更加稀缺的人才。IC设设计计的重点的重点在在于人于人才才，我我们认为们认为国国内企内企业业对对于人才的于人才的吸吸引力正引力正逐逐步加步加强强：从从收入水收入水平平上来上来讲讲，目前国内资本对相关 企业的支持都非常高，人才在国内企业可获取更高的收入，股权激励这一因素的加入可进一步提高收入的预期；从宏从宏观观环环境境看看，随着中国经济的发展，以及中国在疫情中的优秀表现，中国对海外优秀华人的吸引程度正逐步提升。因因此此，伴伴随着随着海海外外优优秀秀的的IC设设计计人人才才的逐的逐步步加加入入，国内国内模模拟拟芯芯片片企企业业的的发发展展非非常常值值得得期期待待。本本土企土企业业成成长长之之路：路：选选择赛择赛道道，内，内生生研研发发与与外延外延并并购购模模拟拟芯芯片片企企业业成成长长的的本本质质就就在在于于品品类类与与下下游游领领域域的的扩扩张张，此此扩扩张张遵遵循循着着“同同类类产产品品之之间间扩扩张张门门槛槛低低，不不同同大大类类产产品品之之间间扩扩张张门门槛槛较较高高”的的特特点点。在面对不同的下游时，一般而言通信、工控、汽车领域对产品性能的要求要高于消费品，因此专注于不同领域的公司在向新领域拓展时将面对不同的门槛。品品类类与下游与下游领领域域的的扩张扩张的的手段一般手段一般包包括内生括内生研研发发与外延与外延并并购购。我们认为并购将成为国内企业的重要成长路径，尤其对 于国内上市公司来讲，并购不仅可以扩展产品、获得技术、拓展客户，还可以有效降低估值水平。因因此，此，可可关注关注不不同企同企业业的研的研发发投入投入水水平与平与研研发发方方向向，并，并同同时时关关注注相关相关企企业业的的并并购带购带来来的投的投资资机机会会。3核心观点：本土企业如何成长新品研发难点：竞争壁垒主要在IC设3核心核心观观点点：全：全球模球模拟拟芯芯片市片市场规场规模与模与行行业业格格局局全球模拟芯片市场规模与行业格局37亿美元线性产品数据转换器通信电源管理汽车接口工业消费计算机亚德诺亚德诺德州仪器德州仪器思佳讯德州仪器思佳讯德州仪器德州仪器德州仪器美信亚德诺德州仪器瑞萨德州仪器瑞萨安森美凌云逻辑凌特安森美瑞萨恩智浦瑞萨恩智浦美信高通安森美美信恩智浦英飞凌恩智浦联发科微芯美信恩智浦PI威讯意法半导体三星意法半导体新日本无线微芯东芝联发科意法半导体亚德诺意法半导体亚德诺瑞萨瑞萨英飞凌亚德诺博世索尼恩智浦意法半导体三垦博通博通罗姆微芯意法半导体意法半导体芯原系统东芝思瑞浦通用产品专用产品36亿美元24亿美元156亿美元197亿美元109亿美元33亿美元26亿美元29亿美元资料来源：IC insight2019年预测核心观点：全球模拟芯片市场规模与行业格局全球模拟芯片市场规模4传感器(3.7)LED驱动器(3.11)其他驱动(3.12)开关电源控制器(3.13)交直流转换器(3.10)力敏元件、热敏元件、光敏元件、声敏元件等PWM控制器、PFM控制器等照明驱动器、液晶显示器驱动器等模拟开关(3.4)LDO(3.14)AC/DC、DC/DC等高精度LDO、高可靠LDO等PMIC电源管理(3.9)马达驱动、mosfet驱动、amoled驱动等线性电源、开关电源控制器、module等放大器(3.2)运算放大器、仪表放大器、专用放大器等模拟信号开关、专用模拟开关等比较器(3.3)连续时间比较器、离散时间比较器等线性产品逻辑门、触发器等逻辑类芯片(3.8)其他以太网、I2C、USB、串行/解串器等接口(3.6)ADC、DAC等数据转换器(3.5)电电源源类类产产品品信号信号链链产产品品模模拟拟芯片芯片资料来源：公开资料整理核心核心观观点点：常：常见见模模拟拟芯芯片与分片与分类类传感器(3.7)LED驱动器(3.11)其他驱动(3.12)5核心核心观观点点：2019年沪深年沪深上上市公市公司司模模拟拟芯芯片片产产品品与与营营收收2019年沪深上市公司模拟芯片产品与营收营营收（收（亿亿）公公司司产产品大品大类类产产品品细细分分圣邦股份圣邦股份7.93电源管理、信号链品类较全，包括线性产品、转换器、电源管理等各细分产品思瑞浦思瑞浦3.03电源管理、信号链品类较全，信号链为主，包括线性产品、转换器、接口、电源管理等芯海科技芯海科技1.99信号链ADC等晶丰明源晶丰明源8.74电源管理LED照明驱动、马达驱动等芯朋微芯朋微3.35电源管理AC-DC/DC-DC、栅驱动芯片、PFC、PFM、LDO、充电管理、接口等明微明微电电子子3.21电源管理LED照明驱动、LED显示驱动、开关电源驱动、线性驱动等韦韦尔尔股份股份2.35电源管理充电管理、LDO、负载开关、DC-DC、LED背光驱动等士士兰兰微微6.63电源管理DC-DC、AC-DC、LED驱动、快充协议芯片等上海上海贝贝岭岭3.10电源管理、信号链LDO、DC-DC等，ADC/DAC、接口电路（如RS485、MBUS、CAN）等全志科技全志科技1.63电源管理专用PMIC等富富满电满电子子5.2电源管理LED控制及驱动、电源管理等等核心观点：2019年沪深上市公司模拟芯片产品与营收2019年6投投资资建建议议投投资资建建议议：圣圣邦邦股股份份：在信号链和电源管理领域均有全面的布局，是大陆品类最多的模拟芯片公司，预计2020年产品将达到1600多 种。手机是公司重要的下游市场，此外工控、医疗、汽车电子的增长较为明显，非手机的消费电子占比也正逐步提升；思思瑞瑞浦浦：本土信号链产品设计公司的领先者，包括线性产品、转换器、接口，其中线性产品2019年销售规模排全球第12 名。公司立足于信号链产品，逐步扩张到电源管理产品，包括大电流LDO、DC-DC等。公司产品销售占比最高的为通信 领域，目前在安防、工业控制、医疗、家电等领域的应用也在迅速增加。芯芯朋朋微微：公司产品主要包括AC-DC、DC-DC、电池充放电管理芯片、接口热插拔芯片、LDO芯片与栅驱动芯片。除应用 于小家电领域之外，还在大家电、标准电源、移动数码、工业驱动领域获得广泛的应用。晶晶丰丰明明源源：是LED照明驱动芯片的龙头企业，无论是规模还是技术均处于国内领先的地位。鉴于LED行业的刚需特性以 及电源管理类芯片的广泛市场，通用芯片稳定盈利叠加高增长的智能芯片是公司未来成长的动力。芯芯海海科科技技：专注于高精度 ADC、高性能 MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计，产品及方案广泛应用 于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。风险风险提提示示：（1）下游需求不及预期；（2）产品研发不及预期；（3）客户扩展不及预期；（4）设计类公司产能不稳定风险；表表：重点公司盈利：重点公司盈利预测预测（亿亿元）元）7归归母母净净利利润润PE净净资产资产PB营营业总业总收收入入PS证证券代券代码码证证券券简简称称总总市市值值2019A2020E2019A2020E2019A2020Q12020Q12020E2019A2020E2019A2020E300661.SZ圣邦股份542.801.762.85308.35190.3911.1513.6848.6611.157.9212.6868.4942.81688536.SH思瑞浦394.390.711.87555.64211.442.1926.04180.102.193.045.74129.9268.70688508.SH芯朋微95.350.660.88144.10108.124.6713.1420.404.673.354.1028.4523.24688368.SH晶丰明源106.260.920.53115.07201.1211.3311.559.3811.338.749.8412.1610.80688595.SH芯海科技58.290.430.84136.1869.502.713.5521.502.712.583.7322.5615.61资料来源：总市值数据截止时间为2021年1月28日收盘价投资建议投资建议：7归母净利润PE净资产PB营业总收7目目录录8一、模一、模拟拟芯片芯片：种：种类类繁且繁且杂杂，应应用多用多且广且广模模拟拟芯芯片片：处处理理自自然界然界数数据据的的第第一关一关分分类类应应用用：种种类类繁繁杂杂，应应用用广泛广泛行行业业特特点：点：竞竞争壁争壁垒垒主主要在要在IC设设计计 企企业业成成长长：内内生研生研发发与与外延并外延并购购二、市二、市场场竞竞争争：市：市场规场规模模巨巨大，大，国国产产替代亟替代亟待待破局破局全球全球视视角：角：半半导导体体重要重要分支，分支，长长期低期低波波动动&短期短期高增速高增速中国中国视视角：角：半半导导体体最大最大市市场场，本本土企土企业业任重任重道道远远竞竞争争格格局：局：一一超多超多少少强强各具特色各具特色细细分分市市场场：国国际际大大厂遥厂遥遥遥领领先先，国国产产产产品亟品亟待成待成长长三、破三、破局局关关键键一：一：品品类扩类扩张张是模是模拟拟芯芯片企片企业业成成长长之之根根本本四、破四、破局局关关键键二：二：选择选择更更具具成成长长性的性的下游下游赛赛道道五、海五、海外外重点重点公公司司德州德州仪仪器器亚亚德德诺诺英英飞飞凌凌意意法半法半导导体体恩恩智智浦浦安森美安森美六、国六、国内内重点重点公公司司圣邦圣邦股股份份思思瑞浦瑞浦芯朋微芯朋微晶晶丰明源丰明源芯芯海海科技科技目录8一、模拟芯片：种类繁且杂，应用多且广模拟芯片：处理自然891.1 模模拟拟芯片：芯片：处处理自理自然然界数据界数据的的第一第一关关1模模拟拟芯片芯片是是处处理外界数理外界数据的据的第一第一关关模模拟拟电电路路主主要要是是指指由由电电阻阻、电电容容、晶晶体体管管等等组组成成的的。模模拟拟集集成成电电路路是是将将这这些些模模拟拟电电路路集集成成在在一一起起，以以用用来来处处理理连连续续函函数数形形式式模模拟拟信信号号（如如声声音音、光光线线、温温度度等等）一一类类集集成成电电路路。所有数据的源头是模 拟信号，模拟芯片是处理外界数据的第一关。模模拟拟芯芯片片种种类类众众多多，应应用用范范围围极极广广，除常见的信号链与电源管理类模拟芯片之外，通信领域的射频 器件、服务器领域的内存接口芯片等专用产品也属于模拟芯片。图图：模：模拟拟芯片功能示意芯片功能示意图图放大器放大器数据转换器数据转换器接口低功耗RF时钟和定时逻辑器件电源管理嵌入式处理实际的 物理量 温度压力位置 速度 流量 湿度 光 声 标志资料来源：公开资料整理91.1 模拟芯片：处理自然界数据的第一关1模拟芯片是处理外91.2 分分类类应应用用：种种类类繁繁杂杂，应应用用广广泛泛1按按强强弱弱电电角度角度，模，模拟拟芯芯片可片可分分为为信号信号链产链产品和品和电电源源管理管理产产品品按照按照传传输输弱弱电电信号信号和和强强电电能能量的量的角度角度分分，模，模拟拟芯片芯片分分为为信号信号链链模模拟拟芯芯片与片与电电源管源管理理模模拟拟芯芯片片。信信号号链链类类又又可可分分为为线线性性产产品品、数数据据转转换换器器、接接口口、其其它它模模拟拟芯芯片片等等。而而在在这这些些细细分分之之下下还还可可以以进进一一步步进进行行划划分分。例如，线性产品包括放大器、比较器和模拟开关。还可以将这些模拟芯片种类具体化为成 千上万种具体的产品。电源管理根据实现的功能可分为交直流转换器、LED驱动器、电机驱动器、开关稳压器、LDO线性稳 压器等，将众多功能集成在一起电源管理模块则为PMIC。这这些些种种类类繁繁杂杂的的模模拟拟芯芯片片可可以以执执行行信信号号放放大大、转转换换、设设备备驱驱动动等等功功能能，是是各各类类电电子子产产品品必必不不可可缺缺的的零零部件。部件。表表：信号：信号链产链产品和品和电电源管理源管理产产品品对对比比处处理理对对象象处处理理电压电压功能功能信号链产品10弱电的信号一般6V以下强电的能量220V信息存储和处理 信号接收与传输电源管理产品电源控制和管理资料来源：国元证券研究所1.2 分类应用：种类繁杂，应用广泛1按强弱电角度，模拟芯片1.2 分分类类应应用用：种种类类繁繁杂杂，应应用用广广泛泛2按功能角按功能角度，度，模模拟拟芯片芯片可分可分为为通用模通用模拟拟和和专专用模用模拟拟模模拟拟芯芯片片可可以以分分为为通通用用模模拟拟芯芯片片和和专专用用模模拟拟芯芯片片。2018年，通用型模拟 IC 市场规模占 比 39%，专用型模拟 IC 占比 61%。通通用用模模拟拟芯芯片片包括线性产品、电源管理、数据转换、接口芯片等产品。专专用用模模拟拟芯芯片片是指应特定用户要求和特定电 子系统的需要而设计、制造的集成电路，专 门应用于特定领域的芯片，如通信应用、汽 车应用、消费电子、工业应用。其特点是面 向特定用户的需求，它作为集成电路技术与 特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物，与通用集成电路相比具有体积更小、重量更 轻、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保 密性增强、成本降低等优点。图图：模：模拟拟芯片分芯片分类类示意示意图图资料来源：公开资料整理模拟芯片通用模拟芯片线性产品电源管理数据转换接口芯片专用模拟芯片通信应用汽车应用消费电子工业应用企业应用111.2 分类应用：种类繁杂，应用广泛2按功能角度，模拟芯片可1.2 分分类类应应用用：种种类类繁繁杂杂，应应用用广广泛泛3通用模通用模拟拟芯片芯片通通用用模模拟拟芯芯片片又又被被称称为为标标准准型型模模拟拟芯芯片片，它它实实现现的的功功能能具具有有可可迁迁移移性性，而而非非面面向向特特定定的的功功能能需需求求，因因此此可可以以适适用用于于各各种种各各样样的的电电子子信信息息系系统统中中。该该类类芯芯片片的的通通用用性性也也意意味味着着不不同同厂厂商商的的同同一一种种产产品品具具有有相相互互替替代代性性，即在一具体应用上，一个厂商的通用模拟芯片可以直接替代另一家厂商的同种产品 进行使用。举例来说，接口类芯片中USB驱动器用于发出或者接收不同设备间的信号，许多设备都需要此类芯片与其他设备进行交互。因此，U盘无论是插在电脑、电视还是打印机等设备上都可以工作。同样，音频运算放大器产品可以用于提升TWS的音质，该产品在诸如音响、电视等其他的音频应用场景下 依旧可以起到同样的功能。表表：通用模：通用模拟拟芯片功能芯片功能简简介介类别类别功能功能线性产品用于放大信号，或实现与信号放大相关的具体功能接口在与其他电子设备交互时，用于产生或者接收信号电源管理在电子设备系统中负责电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责数据转换器实现离散的数字信号与连续的模拟信号之间的转换资料来源：OPCO121.2 分类应用：种类繁杂，应用广泛3通用模拟芯片通用模拟芯131.2 分分类类应应用用：种种类类繁繁杂杂，应应用用广广泛泛4专专用模用模拟拟芯片芯片专专用用模模拟拟芯芯片片为为了了实实现现下下游游领领域域所所需需的的特特定定功功能能而而设设计计，服服务务于于专专门门的的终终端端产产品品。专用模拟芯片产 品应用范围小，往往基于客户的特定需要进行定制，也仅供货给定制该产品的客户。射射频频器器件件属属于于专专用用模模拟拟芯芯片片，其其中中最最典典型型的的产产品品为为射射频频前前端端模模块块。射频前端模块包括滤波器、低噪 声放大器、功率放大器、射频开关、天线调谐开关、双工器等组成部件。滤波器是射频前端模块的 核心，其功能是通过电容、电感、电阻等电学元件的组合来将特定频率外的信号滤除，以保留特定 频段内的信号。射频前端广泛应用于各种通信模块中，是各种智能终端产品的重要组成部分。图图：智能手机通信系：智能手机通信系统结统结构示意构示意图图基带芯片收发器开关开关LNALNALNAPAPAPA开关滤波器双工器双工器开关天线射射频频前端芯片前端芯片资料来源：公开资料整理131.2分类应用：种类繁杂，应用广泛4专用模拟芯片专用模13141.2 分分类类应应用用：种种类类繁繁杂杂，应应用用广广泛泛专用模拟芯片其他的典型例子有手机电池中的电源管理类相关芯片，这类芯片通常仅适用于一种型 号的手机；通信设备中物理层的接口芯片也是专用模拟芯片，不同型号的基站和同一基站上不同的 物理接口需要不同类型的专用芯片来实现特定的功能。该该类类芯芯片片的的专专用性用性也也意味意味着着不不同同厂商厂商的的产产品品之之间间难难以直以直接接相互相互替替代代，因此因此专专用模用模拟拟芯芯片片的客的客户户黏黏度度要更要更强强。尽尽管管除除了了射射频频器器件件之之外外，专专用用模模拟拟芯芯片片也也多多属属于于线线性性产产品品、电电源源管管理理、接接口口等等类类型型的的芯芯片片，但是我 们通常依据该芯片对应的下游应用领域对它们进行分类，下游应用领域包括：通信、汽车、工业、消费电子和企业等类型。表表：专专用模用模拟拟芯片下游芯片下游领领域各域各竞竞品和品和竞竞争争对对手手资料来源：Gartner,OPCO通信通信工工业业/汽汽车车消消费电费电子子企企业业主 要 产 品 类型模拟基带、电源管理射频收发、能量放大引擎控制、汽车音响气温调节、驾驶辅助系统解调器、调谐器、音频接口数码相机前端、DVD前端打印机前端、硬盘驱 动相关产品、PC端接 口IC主 要 竞 争 厂商德州仪器、瑞萨恩智浦、威讯、意法半导体 亚德诺、博通德州仪器、瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体、亚德 诺、博世德州仪器、瑞萨、恩智浦 三星、意法半导体、索尼 博通德州仪器、瑞萨 恩智浦、联发科、意 法半导体、亚德诺141.2分类应用：种类繁杂，应用广泛专用模拟芯片其他的典14151.3 行行业业特点：特点：竞竞争壁争壁垒垒主要主要在在IC设计设计1模模拟拟芯片芯片与数与数字芯片相字芯片相比有比有四大特四大特点点集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。与数字集成与数字集成电电路路相相比比，模模拟拟集成集成电电路路拥拥有有以以下特下特点点：设计设计门槛门槛高高；制程制程要求要求不不高高；种种类类繁繁杂杂；生命生命周周期期长长表表：模：模拟拟集成集成电电路与数字集成路与数字集成电电路的路的对对比比项项目目模模拟拟集集成成电电路路数字集数字集成成电电路路处理信号技术难度连续函数形式的模拟信号设计门槛高，平均学习曲线 10-15 年离散的数字信号电脑辅助设计，平均学习曲线 3-5 年设计难点非理想效应较多，需要扎实的多学科 基础知识和丰富的经验芯片规模大，工具运行时间长，工艺要求复杂，需 要多团队共同协作工艺制程目前业界仍大量使用0.18um/0.13um，部分工艺使用 28nm按照摩尔定律的发展，使用最先进的工艺，目前已 达到 5-7nm产品应用放大器、信号接口、数据转换、比较器、电源管理等CPU、微处理器、微控制器、数字信号处理单元、存储器等产品特点种类多种类少生命周期一般 5 年以上1-2 年初期高，后期低平均零售价价格低，稳定资料来源：思瑞浦招股说明书151.3 行业特点：竞争壁垒主要在IC设计1模拟芯片与数字15162设计门槛设计门槛高高相相较较于于数数字字芯芯片片可可编编程程、高高度度依依赖赖计计算算机机辅辅助助的的设设计计模模式式，模模拟拟芯芯片片设设计计要要求求工工程程师师拥拥有有扎扎实实的的多多学学科科基基础础。数字芯片设计时仅需要考虑电路的功耗和速度，而设计模拟芯片需要在速度、功耗、增 益、电源电压、噪声等多种因素间进行折中，以保证产品的性能。模拟芯片常常将MOS管作放大功 能使用，因此需要处理器件的非理想特性。且模拟芯片布局布线较为困难，往往需要人工操作而不 能进行计算机辅助设计，这更增加了其设计的难度。模模拟拟芯芯片片设设计计的的复复杂杂性性使使得得工工程程师师的的培培训训周周期期更更长长，通通常常培培养养一一个个资资深深的的模模拟拟芯芯片片工工程程师师需需要要10-15年的年的时时间间。这这也使也使得模得模拟拟芯芯片工片工程程师师是相是相对对稀稀缺的缺的人才人才资资源源，在在市市场场上上较较为抢为抢手。手。图图：模：模拟拟芯片芯片设计设计流程流程高度依赖工程师经验资料来源：圣邦股份招股说明书1.3 行行业业特点：特点：竞竞争壁争壁垒垒主要主要在在IC设计设计162设计门槛高相较于数字芯片可编程、高度依赖计算机辅助的设16173制程要求制程要求不高不高模模拟拟芯芯片片对对于于制制程程的的要要求求不不高高，目前生产线仍大量使用0.18um/0.13um制程，部分会采用较为先进的 28nm制程。而数字芯片在发展过程中，在集成度上符合“摩尔定律”，目前成熟的制程已经发展到 5nm，并朝着3nm的方向演进。由由于于模模拟拟芯芯片片要要求求较较强强的的抗抗噪噪能能力力，制制程程的的提提高高未未必必会会显显著著提提升升产产品品的性能的性能。因此因此，未，未来模来模拟拟芯芯片在片在制程制程上的上的发发展展仍会仍会较为较为缓缓慢慢。模模拟拟芯芯片片对对于于工工艺艺的的要要求求也相也相对对较较低低。使用最广泛的模拟芯片制造工艺是BCD工艺，这是一种将双极、CMOS和DMOS器件同时集成到单芯片上的技术，这三种器件在集成后基本上能具有各自分立时所具有的良好性能。相较于制造数字芯片使用的CMOS工艺，BCD工艺不需要使用多层布线和多层多晶硅 结构，工艺步骤大大减少。图图：BCD工工艺发艺发展展趋势趋势资料来源：思瑞浦招股说明书4umBCD0.13um BCD65nm及更小尺寸 BCD(1)线宽尺寸减小2采用先进的金属互 联技术3朝着标准化和模块化的方向发展(1)朝着高压、高功 率和高密度这三个 方向发展（2）提高集成电路的可靠性和稳定性1.3 行行业业特点：特点：竞竞争壁争壁垒垒主要主要在在IC设计设计173制程要求不高模拟芯片对于制程的要求不高，目前生产线仍大17184种种类类繁繁杂杂模模拟拟芯芯片片种种类类繁繁杂杂，从大类上划分可以分成信号链类和电源管理类产品。信号链类和电源管理类下 又包含数十种子类，而每种子类对应若干种具体的产品。不同产品有着不同的性能指标，适应于不 同的应用需求。例如，仅放大器类产品就包括差动放大器、仪表放大器、运算放大器、专用功能放 大器等多类产品，每类产品下又有许多具体的产品。目前，仅德州仪器就可提供超过2000种通用类 放大器产品。模模拟拟芯芯片片种种类类的的多多样样性性使使得得模模拟拟芯片芯片厂商厂商的的产产品品线线较为较为广广阔阔。根据官网数据，德州仪器提供超过80000种模拟芯片产品。下图为德州仪器官网的产品统计，可非常直观的看出其产品种类的繁杂。图图：德州：德州仪仪器官网上架模器官网上架模拟拟芯片芯片产产品品统计统计示意示意图图资料来源：德州仪器1.3 行行业业特点：特点：竞竞争壁争壁垒垒主要主要在在IC设计设计184种类繁杂模拟芯片种类繁杂，从大类上划分可以分成信号链类18195生命周期生命周期长长模模拟拟芯芯片片的的生生命命周周期期较较长长，许多产品的生命周期可达5年以上。由于模拟芯片的性能指标要求更高，其技术革新速度相对于数字芯片较慢，因此产品的生命力和适应性也更强。例如，德州仪器1979年推 出的音频运算放大器NE5532至今还在销售，产品寿命已经超过40年。由于模拟芯片迭代速度慢，产品的使用周期也较长，使得客户往往对产品性能有着更加严苛的要求。一颗模拟芯片推出后往往需要经过1-2年的验证周期，才能在市场上得到大规模的应用。相比之下，数字芯片的验证周期可以短至数月，更加容易被客户认可。图图：NE5532生命周期生命周期图图资料来源：公开资料整理2020产品问世19791981产品风靡1990认证周期生命周期NE55321.3 行行业业特点：特点：竞竞争壁争壁垒垒主要主要在在IC设计设计195生命周期长模拟芯片的生命周期较长，许多产品的生命周期可19201.4 企企业业成成长长：内内生研生研发发与外延与外延并并购购1研研发发是模是模拟拟芯芯片企片企业业成成长长的的内在内在动动力力模模拟拟芯芯片片公公司司成成长长的的内内在在动动力力是是研研发发。激烈竞争的模拟芯片市场以及高度个性化的下游客户需求使得 公司需要不断优化现有产品性能并扩展新的产品种类，以保持足够的市场竞争力。模模拟拟芯芯片片的的研研发发是是一一个个不不断断积积累累、持持续续投投入入的的过过程程，需要大量的研发费用投入，更需要经验丰富、技 术过硬的研发团队。模模拟拟芯芯片片公公司司对对于于研研发发的的重重视视程程度度可可以以从从研研发发人人员员数数量量及及占占员员工工总总数数的的比比例例、研研发发费费用用投投入入及及其其占占营营业业收收入入比比例例这这两两个个维维度度中中考考察察。德州仪器2019年的研发投入约为15亿美元，占当 年营收的10.7%;亚德诺该年的研发投入约为11亿美元，占当年营收的18.9%。相比之下，国内的模拟 芯片企业仍处于起步阶段，每年的研发投入几乎还处于千万人民币量级，研发团队也在百人规模，研 发实力和海外巨头仍有较大的差距，具有较为广阔的上升空间。表表：2019年国内各模年国内各模拟拟芯片公司研芯片公司研发发情况情况公司公司研研发费发费用（万元）用（万元）占占营业营业收入比例收入比例研研发发人人员员数数占占总员总员工数比例工数比例圣邦股份13131.9416.5726365.91思瑞浦7342.1924.199862.82晶丰明源6769.977.7512258.10芯朋微4778.4314.2611072.37芯海科技5108.6119.7713562.79富满电子4609.737.7129034.94资料来源：各公司年报及招股书、国元证券研究所201.4 企业成长：内生研发与外延并购1研发是模拟芯片企业20211.4 企企业业成成长长：内内生研生研发发与外延与外延并并购购资料来源：各公司年报及招股书图图：亚亚德德诺诺近十年近十年专专利与利与营营收数据收数据统计统计010203040506070050010001500200025003000350040002010201120122013201420152016201720182019资料来源：亚德诺年报持有专利数（单位：件）专利申请数（单位：件）营收（单位：亿美元）收购凌特收购迅泰圣邦股份5991(1)其中发明专利39件(2)2019年申请技术专利115件思瑞浦1631其中发明专利14件晶丰明源1691252019年申请技术专利44件芯朋微6474芯海科技19527富满电子97128其中发明专利27件表表：2019年国内模年国内模拟拟芯片公司持有芯片公司持有专专利利统计统计专专利利集成集成电电路路数数布布图图数数备备注注2新增新增产产品品和和专专利是研利是研发发的成的成果体果体现现可以通过每每年年新新增增专专利利数数来反映模拟芯片公司研发团队的创新能力。由于不同的企业的产品和下游 特点不同，不同公司的专利数量并不能完全说明其竞争力的强弱，但可以通过每年新专利数量、累 计专利变化数量观察其自身研发投入产出的变化。相关产品的上线相比专利的申请可能会存在一定的滞后性，因此，每年新增每年新增专专利数和利数和专专利利申申请请越越多多，越越给给后后续续更多更多产产品品的推出提供了可的推出提供了可能能。如下左图所示，亚德诺每年的专利数量逐步增多，也伴随着业绩的逐年增加。211.4 企业成长：内生研发与外延并购资料来源：各公司年报21532342851000900800700600500400300200100020122013201420152016201720182019首 个 接 口 产品196首 个 线 性 产品32首个数 据转换 器产品150首个电 源监控 产品463扩展了912电源管理系列221.4 企企业业成成长长：内内生研生研发发与外延与外延并并购购另另一一衡衡量量维维度度是是产产品品的的种种类类与与数数量量，包括该公司产品线覆盖的类别数以及每种大类下属的子类产品 数，更广泛的产品线往往意味着更多潜在的下游客户。同时，如果一个公司提供的一种产品相比市 场上的其它产品有更好的性能指标，就更有可能获得更多的客户资源并扩大在市场中的占比。根据公司官网数据统计，德州仪器大约拥有80000种产品，亚德诺则拥有超过45000种产品。相比 之下，国内的模拟芯片企业仍处于成长初期，台湾地区的矽力杰只提供2000余款产品，大陆范围内 产品规模最大的圣邦股份目前也仅拥有1600余款产品，仍具有较强的上升空间。表表：亚亚德德诺诺近一年官网新上架模近一年官网新上架模拟产拟产品品统计统计产产品品类别类别新增数量新增数量放大器29数据转换器27接口18传感器4电源管理57资料来源：亚德诺图图：思瑞浦：思瑞浦产产品数量演品数量演变变和和产产品种品种类类拓展拓展资料来源：思瑞浦招股书2新增新增产产品品和和专专利是研利是研发发的成的成果体果体现现532342851000201220132014201221.4 企企业业成成长长：内内生研生研发发与外延与外延并并购购3研研发发投入投入方向方向精准是效精准是效益最益最大化的关大化的关键键正正确确判判断断下下游游市市场场需需求求，把把握握市市场场未未来来发发展展方方向向，研研发发成成果果的的效效益益方方可可最最大大化化。产品的研发投入存在 一定的风险，如果研发投入的方向不能紧跟新技术的发展趋势或是不符合下游市场需求，销量可能不 及预期。随着5G时代的到来，智能手机、物联网、智能家居、人工智能、汽车电子、机器人市场等领 域将迎来重大的发展空间和机遇，我国模拟芯片行业厂商应及时抓住创新应用领域的增量机会，充分 利用国内庞大的市场，在细分赛道上实现超车。面面向向不不同同下下游游领领域域的的产产品品技技术术难难度度不不同同。通信、工业、汽车等行业对模拟芯片性能要求较高，技术相 对复杂，而消费类电子和家电领域所用到的模拟芯片的技术要求则相对较低。图图：模：模拟拟芯片芯片应应用用领领域域对对比比图图家电消费类 电子通信工业汽车(1)芯片性能要求较高，技术相对复杂(2)大客户较多，单个客 户需求量大(1)芯片性能要求较 低，技术相对容易(2)除手机、大家电 之外，客户较为分 散，认证周期较长资料来源：公开资料整理231.4 企业成长：内生研发与外延并购3研发投入方向精准是效益1.4 企企业业成成长长：内内生研生研发发与外延与外延并并购购并并购购是模是模拟拟公司公司成成长长的外在渠的外在渠道道。海外模拟芯片巨头的成长与壮大往往都伴随着企业的并购，最近一 例模拟芯片行业大型收购案例是2020年亚德诺以209亿美元的全股票方式收购美信。通通过过并并购购，模模拟拟芯芯片公司可以片公司可以获获得得原原先不擅先不擅长长的技的技术术能能力力，从而从而较为较为迅迅速速地拓展地拓展产产品种品种类类，提升市提升市场场份份额额。同同时时，并并购购可可以以互互通通收收购购方方和和被被收收购购方方的的客客户户及及销销售售渠渠道道互互相相融融合合，降降低低销销售售成成本本。例如亚德 诺的下游客户主要分布在通信、工业和数字医疗领域，而美信的产品主要覆盖汽车和企业数据中心行 业，通过并购，可以整合两家的客户资源，扩展产品应用领域，增加销售的渠道。随着并购后体量的 增大，企业可以利用规模优势极大化营业利润，取得“1+12”的效果。图图：德州：德州仪仪器和器和亚亚德德诺诺并并购购史史1969年收购 Pastoriza电 子2000年以1.5亿美元的价格 一举收购BCO 科技等5家公司2014年斥 资20亿美 元收购迅泰 科技2016年斥 资148亿 美元收购 凌特1997年1999年收购2000年斥2011年斥收购Libit信号处理76亿美元65亿美元收Amati通讯公司和Telogy网络公司收购Burr-Brown购美国国家 半导体德州 仪器资料来源：公开资料整理24亚德 诺2020年以209亿美元 的全股票方 式收购美信4并并购购是模是模拟拟芯芯片企片企业获业获取技取技术术与拓展与拓展客客户户的捷的捷径径1.4 企业成长：内生研发与外延并购并购是模拟公司成长的外在1.4 企企业业成成长长：内内生研生研发发与外延与外延并并购购资料来源：公开资料整理25近近30年年来来，整整个个模模拟拟芯芯片片行行业业不不断断地地整整合合，并并购购和和整整合合已已经经成成为为全全球球半半导导体体业业的的主主旋旋律律。对于行业龙 头公司来说，并购与整合是其提高竞争能力的法宝，龙头公司通过不断地合并和收购获取了更大的市 场份额，市占率不断提高，模拟芯片行业由原先竞争高度分散不断走向集中，形成了崭新的局面。表表：近十年模：近十年模拟拟芯片行芯片行业业重大收重大收购购案例案例时间时间收收购购方方被被收收购购方方影响影响2011年德州仪器（TI)国民半导体德州仪器稳居模拟芯片行业龙头地位2014年安森美(On Semi)Aptina Imaging大幅扩充安森美半导体的图像传感器业务2015年恩智浦（NXP)飞思卡尔恩智浦营业规模扩增，跻身全球前十大半导体厂商之列2016年安森美(On Semi)仙童半导体使安森美一举成为全球第二大电源半导体供应商2016年瑞萨(Renesas)Intersil公司一线业务得到成长2016年亚德诺（ADI）凌特亚德诺成为全球第二大模拟IC厂商2018年微芯科(Microchip)高森美拓展了在半导体界的服务领域，提升了行业影响力2018年思佳讯(Skyworks)提升了思佳讯在无线连接方面的技术能力2018年2019年2019年英飞凌(Infineon)英飞凌(Infineon)恩智浦（NXP)2020年亚德诺（ADI）ASoC芯片厂商 AvneraMerus Audio赛普拉斯Marvell通信芯片美信（Maxim）加强了其智能音箱全集成系统方面的能力 英飞凌在半导体行业的地位进一步加强将在恩智浦目标终端市场创造新的收入机会加强了ADI的模拟半导体领导地位1.4 企业成长：内生研发与外延并购资料来源：公开资料整理2261.4 企企业业成成长长：内内生研生研发发与外延与外延并并购购就国内模就国内模拟拟芯片芯片公公司，尤其是上市司，尤其是上市公公司而司而言言，我，我们认们认为为未来将会有未来将会有较较大大机机会出会出现现并并购购案案例例。从并从并购购的的潜力来潜力来讲讲，上市公司规模大、现金流充裕，且募资方便，具有较高的并购能力；从市从市场环场环境境看看，截至 2020年，国内共有约270家模拟芯片企业，市场较为分散，这些模拟芯片企业中不乏一些优秀的企业，且并非所有企业都能最终上市，因此被上市公司并购就有望成为这些公司的最终归属；从并从并购购的意愿的意愿角度看角度看，国内上市的模拟芯片上市公司一般都具有较高的估值水平，并购其他企业后可显著降低公司 的估值水平。因此，我们认为，未来国内的模拟芯片企业有望出现较多的并购案例。近年来较为典型的案例为圣邦股份在2018年收购了大连阿尔法和钰泰半导体28.7%的股权，虽然2020 年圣邦股份收购钰泰剩余股权并未顺利完成，但国内模拟芯片企业的并购风潮已初现端倪。资料来源：中国半导体行业协会集成电路设计分会图图：国内模：国内模拟拟芯片企芯片企业业数量数量变变化化统计统计1802101022700501001502002503002017201820192020现现金比率金比率表表：国内各模：国内各模拟拟芯片公司芯片公司财务财务流流动动性状况性状况市盈率市盈率流流动动比率比率圣邦股份234.344.97思瑞浦486.904.42晶丰明源114.805.99芯朋微161.096.78芯海科技151.564.22富满电子185.931.85资料来源：wind 1.121.730.624.301.210.27261.4 企业成长：内生研发与外延并购就国内模拟芯片公司，26目目录录27一一、模模拟拟芯芯片片：种：种类类繁繁且且杂杂，应应用多用多且广且广模模拟拟芯芯片：片：处处理自理自然界然界数据的数据的第第一关一关分分类类应应用：用：种种类类繁繁杂杂，应应用广泛用广泛竞竞争争壁壁垒垒：IC设计设计 企企业业成成长长：内内生研生研发发与与外延并外延并购购二、市二、市场场竞竞争争：市：市场规场规模模巨巨大，大，国国产产替代亟替代亟待待破局破局全全球球视视角角：半半导导体体重要重要分分支支，长长期期低低波波动动&短期短期高高增增速速中国中国视视角：角：半半导导体体最大最大市市场场，本本土企土企业业任重任重道道远远竞竞争争格格局：局：一一超多超多少少强强各具特色各具特色细细分分市市场场：国国际际大大厂遥厂遥遥遥领领先先，国国产产产产品亟品亟待成待成长长三、破三、破局局关关键键一：一：品品类扩类扩张张是模是模拟拟芯芯片企片企业业成成长长之之根根本本四、破四、破局局关关键键二：二：选择选择更更具具成成长长性的性的下游下游赛赛道道五、海五、海外外重点重点公公司司德州德州仪仪器器亚亚德德诺诺英英飞飞凌凌意意法半法半导导体体恩恩智智浦浦安森美安森美六、国六、国内内重点重点公公司司圣邦圣邦股股份份思思瑞浦瑞浦芯朋微芯朋微晶晶丰明源丰明源芯芯海海科技科技目录27一、模拟芯片：种类繁且杂，应用多且广模拟芯片：处理自2.1 全球全球视视角：角：半半导导体体重重要分支要分支，长长期期低低波波动动短短期期高增高增速速1模模拟拟芯片芯片是半是半导导体行体行业业的重的重要分要分支支图图：2020年半年半导导体行体行业业市市场场份份额额占比占比资料来源：WSTS半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，集成电路又分为逻辑、模拟和存储 等细分行业。在半导体行业中，模拟芯片是必不可少的一部分。模模拟拟芯芯片片无无处处不不在在，几几乎乎所所有有常常见见的的电电子子设设备备都都需需要要使使用用模模拟拟芯芯片片。根据 WSTS 数据，2020年全球半导体行业的整体规模为4331亿美元，模模拟拟芯片芯片的市的市场场规规模模则则达达到到540亿亿美美元元，占，占比比约为约为13%，是半是半导导体体行行业业中中的重的重要要组组成成部部分分。图图：半：半导导体行体行业产业产品分品分类类资料来源：公开资料整理半导体集成电路存储器逻辑芯片模拟芯片微处理器光器件分立器件传感器28%26%16%13%9%5%3%存储器逻辑芯片微处理器模拟芯片光器件分立器件传感器282.1 全球视角：半导体重要分支，长期低波动短期高增速1模拟292.1 全球全球视视角：角：半半导导体体重重要分支要分支，长长期期低低波波动动短短期期高增高增速速2模模拟拟芯片芯片波波动动性弱于半性弱于半导导体体行行业业，短，短期增期增速高于行速高于行业业平均平均模拟芯片作为半导体的子行业，其周期变化基本和半导体行业周期变化一致。但由由于于且且模模拟拟芯芯片片下下游游市市场场广广泛泛，产产品品较较为为分分散散，受受各各行行业业波波动动的的影影响响相相对对较较小小，整整体体波波动动性性弱弱于于半半导导体体行行业业整整体体的的波波动动性性。根根据据W S T S 2020年年11月月的的预预测测数数据据,2021年年半半导导体体行行业业的的整整体体增增速速为为8.4%，模模拟拟芯芯片片的的增增速速则则为为8.6%，领领先先于半于半导导体行体行业业的平的平均均增增速速。由于相对稳定的行业波动性，以及相对较高的行业增速，我们认为未来模拟芯片是半导体行业中更 为值得投资的赛道。图图：半：半导导体行体行业规业规模模变变化化资料来源：WSTS35.0%30.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%-5.0%-10.0%-15.0%5000450040003500300025002000150010005000200220032004200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019 2020F 2021F模拟芯片非模拟芯片模拟芯片增速非模拟芯片增速292.1 全球视角：半导体重要分支，长期低波动短期高增速229302.2 中国中国视视角：角：全全球最球最大大市市场场，本本土企土企业业亟待成亟待成长长1中国是全中国是全球最球最大市大市场场，占比占比超超1/3根据IDC数据，中国模拟芯片市场约为全球的36%，按照2020年全球539.54亿美元的市场估算，中国2020年模拟芯片的市场规模为194亿美元。全全球球领领先先的的模模拟拟芯芯片片企企业业在在中中国国市市场场的的营营收收占占比比均均处处于于较较高高水水平平。如下左表所示，2019年全球领先的模 拟芯片企业合计在华销售占比为39%，由于德州仪器、微芯的统计数据按“亚洲地区减去其他地区”计 算，应比实际数据偏高，所以实际数据应与IDC的36%较为接近。综上数据可以看到，中国模拟芯片销售额超过全球的1/3，已成为全球模拟芯片需求的最大市场。图图：全球模：全球模拟拟芯片市芯片市场规场规模地域分布模地域分布表表：2019全球模全球模拟拟企企业业巨巨头头在中国模在中国模拟拟芯片芯片销销售占比（售占比（亿亿美元）美元）资料来源：IDC中国中国大大陆陆36%亚亚洲洲其他其他32%欧洲欧洲18%美国美国12%其他其他2%公司名称公司名称总营总营收收 模模拟拟芯芯片片营营收收 在中国在中国营营收收 在中国在中国营营收占比收占比 在中国在中国模模拟拟芯芯片片营营收收德州仪器143.83102.2378.5454.6155.82ADI59.9151.6913.1621.9711.36英飞凌88.0237.5530.3634.4912.95思佳讯33.0132.058.3229.319.39恩智浦88.7725.6431.9636.009.23美信21.8318.507.9336.336.72安森美55.1817.4014.1725.684.47微芯52.7815.3227.5852.258.01合计543.33300.38212.0239.02117.95资料来源：wind注：德州仪器、微芯没有中国区数据，分别使用亚洲或减去其他地区数据代替部分公司财年与自然年不相同，且季报数据未披露地区分布，因此使用财年营收数据代替302.2 中国视角：全球最大市场，本土企业亟待成长1中国是30312.2 中国中国视视角：角：全全球最球最大大市市场场，本本土企土企业业亟待成亟待成长长2本土市本土市场场现现状状：自：自给给率率低，低，比国内的比国内的逻辑逻辑芯片芯片发发展展更更缓缓慢慢根据前文估算，中国的模拟芯片市场已接近200亿美金，本土的自给率却偏低。尽管近年来我国模拟 集成电路企业总体营收增长较为迅猛，但是总体体量仍然较少，目前约为163亿人民币，自自给给率率仅仅为为12%左右左右，仍，仍有有广广阔阔的的成成长长空空间间。另一方面，2020年国内集成电路设计企业总体营收已接近4000亿人民币，但其其中中模模拟拟芯芯片片占占比比尚尚不不足足5%。而全球范围内模拟芯片产值占到半导体行业的13%，由此可见，相相较较于于逻逻辑辑芯芯片片的的发发展展速速度度，国国内内模模拟拟芯芯片片企企业业相相较较落后落后，亟亟待待成成长长。图图：中国模：中国模拟拟IC企企业营业营收合收合计计（亿亿元）元）图图：中国模：中国模拟拟芯片自芯片自给给率率68.07141.61131.2163.80204060801001201401601802017201820192020资料来源：中国半导体行业协会集成电路设计分会0%2%4%6%8%10%12%14%02004006008001000120014001600