拉组长培训生产工艺流程课件

路漫漫其悠远路漫漫其悠远少壮不努力，老大徒悲伤少壮不努力，老大徒悲伤少壮不努力，老大徒悲伤少壮不努力，老大徒悲伤2024/6/23拉组长培训生产工艺流拉组长培训生产工艺流程程路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂qSMTSMT生产工艺要点及流程生产工艺要点及流程q单板生产工艺及流程单板生产工艺及流程 q组装测试工艺及流程简介组装测试工艺及流程简介课程纲要路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂SMT简介简介:SMT SMT 是是Surface mount technologySurface mount technology的简写，意为表面贴装技术。亦即的简写，意为表面贴装技术。亦即是无需对是无需对PCBPCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCBPCB表面规定位置上的装联技表面规定位置上的装联技术。术。随着电子产品的微型化使得随着电子产品的微型化使得THTTHT无法适应产品的工艺要求。因此，无法适应产品的工艺要求。因此，SMTSMT将是未来电子装联技术的主流将是未来电子装联技术的主流,路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂SMT的特点的特点:从上面的定义上，我们知道从上面的定义上，我们知道SMTSMT是从传统的穿孔插装技术（是从传统的穿孔插装技术（THTTHT）发展起来的，）发展起来的，但又区别于传统的但又区别于传统的THTTHT。那么，。那么，SMTSMT与与THTTHT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：出的优点：1.1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的装元件的1/101/10左右，一般采用左右，一般采用SMTSMT之后，电子产品体积缩小之后，电子产品体积缩小40%60%40%60%，重量减轻，重量减轻60%80%60%80%。2.2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3.3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4.4.易于实现自动化，提高生产效率。易于实现自动化，提高生产效率。5.5.降低成本达降低成本达30%50%30%50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。节省材料、能源、设备、人力、时间等。路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂 SMTSMT工艺流程工艺流程:SMT SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)(SMA)的类型的类型,使用使用元器件种类和工艺设备条件元器件种类和工艺设备条件.根据组装产品的具体要求和组装设备条件选择合根据组装产品的具体要求和组装设备条件选择合适的组装方式适的组装方式,是高效是高效,低成本生产的基础低成本生产的基础:(1)(1)单面混合组装单面混合组装 (2)(2)(2)(2)双面混合组装双面混合组装:(3)(3)全表面组装全表面组装 路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂 SMTSMT工艺流程工艺流程:合合理理的的工工艺艺流流程程是是组组装装质质量量和和效效率率的的保保障障,表表面面组组装装方方式式确确定定之之后后,就就可可以以根据需要确定合理的工艺流程根据需要确定合理的工艺流程:(1)(1)单面混合组装工艺流程单面混合组装工艺流程:qB面涂粘接剂(红胶)q入 料/目检q贴 装SMDq粘接剂固化qA面 插THCq波 峰焊接q清洗q检测路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂 SMTSMT工艺流程工艺流程:(2)(2)双面混合组装工艺流程双面混合组装工艺流程qPCB A面涂敷焊膏q入料/目检q贴 装SMDq回流焊接qA面 插THCq波 峰焊接q清洗q检测q无无红红胶胶面组件面组件q有有红红胶胶面组件面组件q翻板qB面涂敷粘接剂(红胶)q贴 装SMDq粘接剂固化qA面 插THCq波峰焊接q清洗q检测路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂 SMTSMT工艺流程工艺流程:(3)(3)单面全单面全THCTHC组装工艺流程组装工艺流程:q插THCq入料/目检q波峰焊接q清洗q检测路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂 SMTSMT生产作业流程图生产作业流程图:路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂各工序的工艺要求与特点：各工序的工艺要求与特点：1.1.生产前准备生产前准备清楚产品的型号、清楚产品的型号、PCBPCB的版本号、生产数量与工单。的版本号、生产数量与工单。清楚元器件的数量、规格、代用料。清楚元器件的数量、规格、代用料。清楚贴片、印刷程式的名称。清楚贴片、印刷程式的名称。有清晰的上料卡。有清晰的上料卡。有生产作业指导书、及清楚指导书内容。有生产作业指导书、及清楚指导书内容。BOMBOM单及位号图单及位号图了解产品之前生产中出现过的异常了解产品之前生产中出现过的异常.路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂2.2.锡膏印刷锡膏印刷:在在SMTSMT装联工艺技术中，印刷工序一环节，是极其重要的一个环节。装联工艺技术中，印刷工序一环节，是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到印刷质量的好坏会直接影响到SMTSMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现我们发现60%70%60%70%的焊接缺陷与印刷质量有关。的焊接缺陷与印刷质量有关。在锡膏丝印中有三个关键的要素，在锡膏丝印中有三个关键的要素，我们叫做三个我们叫做三个S S：Solder paste Solder paste(锡膏锡膏)，Stencils(Stencils(模板模板)，和，和Squeegees(Squeegees(丝印刮板丝印刮板)。三个要素的正确结。三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。合是持续的丝印品质的关键所在。q输入q印刷q输出路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂q锡膏锡膏q 锡膏是一种均匀、稳定的锡合金粉、助焊剂、以及溶剂的混合物。锡膏是一种均匀、稳定的锡合金粉、助焊剂、以及溶剂的混合物。其中助焊剂与溶剂占重量比的其中助焊剂与溶剂占重量比的1010，锡粉占重量比的，锡粉占重量比的9090，它们的体积比，它们的体积比各占各占5050。它的作用是在焊接时实现组件和。它的作用是在焊接时实现组件和PCBPCB板之间的电气板之间的电气/机械连接。机械连接。q 我司有铅工艺现主要采用免洗、常温型我司有铅工艺现主要采用免洗、常温型Sn63/Pb37Sn63/Pb37锡膏，无铅工艺锡膏，无铅工艺主要采用主要采用SAC305SAC305（Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%）锡银铜合金锡膏。锡膏应储）锡银铜合金锡膏。锡膏应储存在冰箱冷藏内，冷藏箱温度应根据焊膏的规格要求控制在存在冰箱冷藏内，冷藏箱温度应根据焊膏的规格要求控制在2 21010内。内。焊膏的使用应遵循焊膏的使用应遵循“先进先出先进先出”的原则。焊膏在室温和密闭状态下回温的原则。焊膏在室温和密闭状态下回温4 4小时以上，回温完成后，将焊膏瓶放入搅拌机中，自动搅拌小时以上，回温完成后，将焊膏瓶放入搅拌机中，自动搅拌2 25 5分钟方可分钟方可上线使用。上线使用。路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂q钢网钢网q 钢网的作用主要是将锡膏印到钢网的作用主要是将锡膏印到PCBPCB上，在影响印刷工艺的各个方面上，在影响印刷工艺的各个方面中，钢网的设计起着举足轻重的作用。中，钢网的设计起着举足轻重的作用。其主要包括其主要包括:1.1.网框：网框：q 2.2.绷网绷网 q 3.3.基准点基准点 q 4.4.开口要求开口要求 q 5.5.网板厚度网板厚度 q 6.6.钢网的制作工艺：化学腐蚀、激光切割钢网的制作工艺：化学腐蚀、激光切割 路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂q刮刀刮刀q 常见有两种刮刀类型：橡胶或聚氨酯常见有两种刮刀类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)(polyurethane)刮板和金属刮刮板和金属刮刀随着更密间距组件的使用，金属刮刀的用量在增加。它们由不锈钢或黄刀随着更密间距组件的使用，金属刮刀的用量在增加。它们由不锈钢或黄铜制成，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为铜制成，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为30453045。一些刮刀涂有。一些刮刀涂有润滑材料。因为使用较低的压力，它们不会从开孔中挖出锡膏，还因为是润滑材料。因为使用较低的压力，它们不会从开孔中挖出锡膏，还因为是金属的，它们不象橡胶刮板那样容易磨损，因此不需要锋利。但可能引起金属的，它们不象橡胶刮板那样容易磨损，因此不需要锋利。但可能引起模板磨损。模板磨损。q 刮刀的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受刮刀的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受的印刷品质，刮刀边缘应该锋利和直线。刮刀压力低造成遗漏和粗糙的边的印刷品质，刮刀边缘应该锋利和直线。刮刀压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮刀压力高或很软的刮刀将引起斑点状的缘，而刮刀压力高或很软的刮刀将引起斑点状的(smeared)(smeared)印印q 刷，甚至可能损坏刮刀和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开刷，甚至可能损坏刮刀和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂q锡膏印刷作业要点锡膏印刷作业要点:q 1.1.锡膏上线前的解冻锡膏上线前的解冻,搅拌搅拌q 2.PCB 2.PCB板的定位板的定位(顶针位置顶针位置););q 3.3.锡膏量的控制锡膏量的控制;q 4.4.钢网的清洁钢网的清洁q 5.5.控制待机板的数量控制待机板的数量q 6.6.作业后的自检作业后的自检,不良的判定不良的判定q 7.7.印刷不良板的处理印刷不良板的处理路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂 顶部平整 顶部部分平整 没有平顶 方形 OK OK NOK(0603,0402)h h hq锡膏印刷品质标准锡膏印刷品质标准:有平顶 没有平顶 高度不够 OK OK NOK BGA h h h路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂q锡膏印刷品质标准锡膏印刷品质标准:顶部平整 高度足够 高度不够长方形 OK OKNOK(ICs)h h h 目视检查:锡浆位置 位置正确处理 轻微偏移 较大偏移 50m OK OKNOK路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂q锡膏印刷品质标准锡膏印刷品质标准:完美的印刷效果小部分锡浆偏离焊盘不必清洁锡浆部分短路:清洁钢网,检查后续产品出现于个别产品或位置视作OK很多位置锡浆短路:清洁钢网,检查工艺;产品不可接受.清洗PCB路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂q锡膏印刷品质标准锡膏印刷品质标准:标准的印刷及放置标准的印刷及放置,(pitch 0.5 mm),(pitch 0.5 mm)路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂q锡膏印刷品质标准锡膏印刷品质标准:没有待机待机1 小时待机3 小时路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂3.3.元件贴装元件贴装:贴装前应进行下列项目的检查：贴装前应进行下列项目的检查：1.1.元器件的可焊性、引线共面性、包装形式元器件的可焊性、引线共面性、包装形式2.PCB2.PCB尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）3.3.料站的元件规格核对料站的元件规格核对4.4.是否有手补件或临时不贴件、加贴件是否有手补件或临时不贴件、加贴件5.Feeder5.Feeder与元件包装规格是否一致。与元件包装规格是否一致。贴装时应检查项目：贴装时应检查项目：检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件进行调校。检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件进行调校。检查贴装率，并对元件与贴片头进行临控。检查贴装率，并对元件与贴片头进行临控。路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂4.4.回流焊回流焊:又称又称“再流焊再流焊”（Reflow OvenReflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使锡它是通过提供一种加热环境，使锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCBPCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。回流焊设备根据加热方式大体分为四类在一起的设备。回流焊设备根据加热方式大体分为四类:气相回流焊、红气相回流焊、红外回流焊、强制热风回流焊、激光回流焊等，现我司采用较多的外回流焊、强制热风回流焊、激光回流焊等，现我司采用较多的7-107-10温区温区强制热风回流焊强制热风回流焊.路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂回流曲线的设置回流曲线的设置130。C160。C205-220。C183。CMax slope+=3。C/s时间时间回流区回流区冷却区冷却区均温区均温区预热区预热区熔化阶段熔化阶段Max slope-=4。C/s路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂预热区预热区的功能的功能:将将PCBPCB的温度从室温提升到所需的活性温度的温度从室温提升到所需的活性温度注意事项注意事项:太快，会引起热敏元件的破裂太快，会引起热敏元件的破裂;太慢，影响生产效率以及助焊剂的挥发太慢，影响生产效率以及助焊剂的挥发路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂均温区均温区的功能的功能:使使PCBPCB板、元件与板、元件与PadPad均匀吸热，减少它们之间的温差均匀吸热，减少它们之间的温差焊膏活性剂开始工作，去除管脚与焊膏活性剂开始工作，去除管脚与PadsPads上面的氧化物上面的氧化物保护管脚与保护管脚与PadsPads在高温的环境下不再被氧化在高温的环境下不再被氧化注意事项注意事项:一定要平稳的升温一定要平稳的升温SoakSoak区太长或该区温度太高，活性剂会提前完成任务区太长或该区温度太高，活性剂会提前完成任务,容易导致容易导致虚焊、焊点发暗且伴有粒状物或锡珠虚焊、焊点发暗且伴有粒状物或锡珠路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂 回流区的功能回流区的功能:将将PCBPCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度，进行焊接的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度，进行焊接 注意事项注意事项时间太短，焊点不饱满时间太短，焊点不饱满时间太长，会产生氧化物和金属化合物，导致焊点不持久时间太长，会产生氧化物和金属化合物，导致焊点不持久温度太高，残留物会被烧焦温度太高，残留物会被烧焦路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂冷却区冷却区的功能的功能形成良好且牢固的焊点形成良好且牢固的焊点注意事项注意事项:最好和回流区曲线成镜像关系最好和回流区曲线成镜像关系冷却太快，焊点会变得脆化，不牢固冷却太快，焊点会变得脆化，不牢固路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂贴片胶（红胶）固化工艺贴片胶（红胶）固化工艺:PCBPCB装配中使用的大多数表面贴片胶装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)(SMA)都是环氧树脂都是环氧树脂(epoxies)(epoxies)，环氧树脂一，环氧树脂一般对广泛的电路板提供良好的附着力，并具有非常好的电气性能。典型地，环般对广泛的电路板提供良好的附着力，并具有非常好的电气性能。典型地，环氧树脂的加热固化是在线氧树脂的加热固化是在线(in-line)(in-line)发生的发生的.开始固化的最低温度是开始固化的最低温度是100C100C，但事实上固化温度范围在，但事实上固化温度范围在110160C110160C。160C160C以上的温度会加快固化过程，但容易造成胶点脆弱。推荐的固化温度和固化时以上的温度会加快固化过程，但容易造成胶点脆弱。推荐的固化温度和固化时间及固化曲线如下所示间及固化曲线如下所示：路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂单板生产工艺流程单板生产工艺流程:路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂q波峰焊工艺波峰焊工艺:在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)(TH)或混和技术线路或混和技术线路板仍然都在用穿孔组件，因此需要用到波峰焊板仍然都在用穿孔组件，因此需要用到波峰焊.波峰面波峰面 ：波的表面均被一层氧化皮覆盖：波的表面均被一层氧化皮覆盖它在沿焊料波的整个长度方它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态向上几乎都保持静态在波峰焊接过程中在波峰焊接过程中PCBPCB接触到锡波的前沿表面接触到锡波的前沿表面氧化皮破裂氧化皮破裂PCBPCB前面的锡波无皲褶地被推向前进前面的锡波无皲褶地被推向前进这说明整个氧化皮与这说明整个氧化皮与PCBPCB以同样的速度移动以同样的速度移动.焊点成型：焊点成型：当当PCBPCB进入波峰面前端时进入波峰面前端时基板与引脚被加热基板与引脚被加热并在未并在未离开波峰面之前离开波峰面之前整个整个PCBPCB浸在焊料中浸在焊料中即被焊料所桥联即被焊料所桥联但在离开波峰但在离开波峰尾端的瞬间尾端的瞬间少量的焊料由于润湿力的作用少量的焊料由于润湿力的作用粘附在焊盘上粘附在焊盘上并由于表并由于表面张力的原因面张力的原因会出现以引线为中心收缩至最小状态会出现以引线为中心收缩至最小状态此时焊料与焊盘此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满圆整圆整的焊点的焊点离开波峰尾部的多余焊料离开波峰尾部的多余焊料由于重力的原因由于重力的原因回落到锡锅中回落到锡锅中 。路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂q波峰焊工艺参数波峰焊工艺参数:1.1.波峰高度波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的波峰高度是指波峰焊接中的PCBPCB吃锡高度。其数值通常控制在吃锡高度。其数值通常控制在PCBPCB板厚度的板厚度的1/22/3.1/22/3.2.2.传送倾角传送倾角:通过倾角的调节通过倾角的调节可以调控可以调控PCBPCB与波峰面的焊接时间与波峰面的焊接时间适当的倾适当的倾角角会有助于焊料液与会有助于焊料液与PCBPCB更快的剥离更快的剥离 3.3.润湿时间润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间4.4.停留时间停留时间:PCB:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 5.5.预热温度预热温度:预热温度是指预热温度是指PCBPCB与波峰面接触前达到的温度与波峰面接触前达到的温度 6.6.焊接温度焊接温度:焊接温度是非常重要的焊接参数焊接温度是非常重要的焊接参数通常高于焊料熔点通常高于焊料熔点（183C 183C）50C 60C50C 60C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时所所焊接的焊接的PCBPCB焊点温度要低于炉温焊点温度要低于炉温这是因为这是因为PCBPCB吸热的结果吸热的结果.路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂q执锡执锡(返修返修):):电烙铁的握法：电烙铁的握法：路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂q焊接步骤焊接步骤：焊接过程中，工具要放整齐，电烙铁要拿稳对准。一般接点的焊接，焊接过程中，工具要放整齐，电烙铁要拿稳对准。一般接点的焊接，最好使用带松香的管形焊锡丝。要一手拿电烙铁，一手拿焊锡丝。最好使用带松香的管形焊锡丝。要一手拿电烙铁，一手拿焊锡丝。清洁烙铁头清洁烙铁头 加温焊接点加温焊接点 熔化焊料熔化焊料 移动烙铁头移动烙铁头 拿开电烙铁拿开电烙铁 焊点自检及清洁焊点自检及清洁路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂q 焊接注意事项：焊接注意事项：1.1.烙铁头的温度要适当烙铁头的温度要适当:一般烙铁头实际温度一般烙铁头实际温度3005030050范围内范围内2.2.焊接时间要适当焊接时间要适当:一般从加热焊点到焊料熔化并流满焊接点应控制在一般从加热焊点到焊料熔化并流满焊接点应控制在4S4S左左右右.3.3.焊料与焊剂使用要适量焊料与焊剂使用要适量 4.4.防止焊接点上的焊锡任意流动防止焊接点上的焊锡任意流动.5.5.焊接过程中不要触动焊接点焊接过程中不要触动焊接点 6.不应烫伤周围的元器件及导线不应烫伤周围的元器件及导线 7.及时做好焊接后的清除工作及时做好焊接后的清除工作.路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂 焊接后的处理：焊接后的处理：当焊接后，需要检查：当焊接后，需要检查：q是否有漏焊。是否有漏焊。q焊点的光泽好不好焊点的光泽好不好q焊点的焊料足不足焊点的焊料足不足q焊点的周围是否有残留的焊剂焊点的周围是否有残留的焊剂q有无连焊有无连焊q焊盘有无脱落焊盘有无脱落q焊点有无裂纹焊点有无裂纹q焊点是不是凹凸不平焊点是不是凹凸不平q焊点是否有拉尖现象焊点是否有拉尖现象q是否有锡渣残留板上是否有锡渣残留板上路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂固定电源板、主板 安装面壳锁后板螺钉、装底座前板装电源开关、电源线老化前电压外观检查 老 化老化后功能外观检查主要技术参数测试取放底座包 装入 库固定串口线、安装脚垫装上盖组装段的注意事项及主要参数测试：1.需增加防震的脚垫，注意脚垫的粘贴位置；2电批扭力（71Kgfcm）；3串口测试、晶振测试参数；4排线电压测试参数标准；测试段的注意事项及主要参数测试：1.22K测试、14v/18v垂直、水平电压测试、DiSEqC测试0/12v测试（DiSEqC常用于控制多入一出的中频切换器的控制；0/12v,0/22k,14v/18v这三种开关都是继电器式二路切换）2.SCART接口测试；3.S/P DIF测试（光输出）；4.耐压测试仪设置：时间5S、电压AC3000V、漏电流AC 5mA.5.调制器环路及调制器输出测试；6.AV图像、声音测试；7.恢复出厂参数；包装段的注意事项：1.贴纸的位置；2.客户的包装要求；3.客户对序列号的要求；高压测试整机生产工艺流程整机生产工艺流程:路漫漫其悠远路漫漫其悠远锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂锲而不舍，金石可镂谢谢大家！谢谢大家！