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PCB 檢驗規范檢驗規范參考資料名詞解釋檢驗規范缺點及允收准則异常處理PCB進料異常處理流程 PCB 檢驗規范參考資料1參考資料參考資料(No.10207 Revision:A06-00).印刷板的允收(IPC-A-600E REV:F ).印刷板資格認可及性能檢驗規範(ANSI/IPC-RB-276).SOLDER MASK規格(IPC-SM-840).進料品管作業系統(CPSQQA100).不合格品管制作業系統(CPSQQA130).品質記錄管制作業系統(CPSQQA160).IPC-6012 REV:F參考資料INTEL Specification PWB F2名詞解釋名詞解釋AQL:Accept Quality Level(允收 品質水準).D/C:Date Code.(生產時間).SSAR:Sample Size(樣本數)Accept(允收)Reject(拒收).CRI:Critical Defect(嚴重缺點)MAJ:Major Defect(主要缺點)MIN:Minor Defect(次要缺點)名詞解釋AQL:Accept Quality Lev3 檢檢 驗驗 規規 范范1.焊錫性焊錫性:試驗條件:焊錫溫度:2455;焊錫時間:35秒 規格/標准:a.PCB表面上錫飽滿,良好面積至少95%以上,且不良 為不連續.b.孔內壁要被錫覆蓋,孔內金屬與錫浸潤良好,不良板 每面最多不超過三點.2.拉拉 撕撕:檢驗方式:用3M膠帶,貼在金手指綠油面線路上,用力壓緊,再用 力壓平,從兩端垂直快速拉起檢查膠帶.不得出現金屬錫層和綠油,金屬線在膠帶上,膠帶不能有其它污物,異物.3.板板 翹翹:參照(AWO-MIN-004).SMT PCB0.7%4.板板 曲曲:依以上板翹方式,測平台至曲面之最高高度,高度除以板邊長度即 得板曲程度.一一.功能檢驗功能檢驗 檢 驗 規 范1.焊錫性:試驗41.外形尺寸外形尺寸:先用樣品板比對,如有偏移則用投影机或卡尺確認.依照PCB DWG 之規格;若無規定,外形尺寸差:0.010 2.厚厚 度度:PCB厚度以分厘卡確認 板厚誤差:10%或公差:0.18mm(0.007),取決於小者.3.孔徑大小歪移孔徑大小歪移:用菲林比對孔徑歪;用菲林比對孔徑歪移,再用投影儀 確認,依照PCB DWG 之規格;若無規定,則PTH孔0.003,NPTH孔0.003尺寸檢驗尺寸檢驗1.外形尺寸:先用樣品板比對,如有偏移則用投影机或卡尺確認.5印刷檢驗印刷檢驗:印刷標記檢驗印刷標記檢驗:檢驗方式:使用與PCB版次相同的菲林覆蓋在PCB印字的一面,對照印刷內容是否與菲林一致,文字印刷是否偏离,取下菲林,再檢查文字印刷是否清晰用3M膠帶拉撕.規格/標准:印刷標記與FILM完全一致,印字偏移量不可超過0.25mm,雖有模糊或不完整的標記但仍可充分辯認,文字提起不超過5%.蝕刻標記檢驗蝕刻標記檢驗 檢驗方式:目視檢驗PCB上的蝕刻標記,包括廠商標識,DATE CODE,PCB P/N,REV內容,UL LOGO等.規格/標准:蝕刻標記正確,完整;符合蝕刻線路一般性要求.印刷檢驗:印刷標記檢驗:6 外觀檢驗外觀檢驗鍍通孔鍍通孔PTH檢驗方式:PTH孔特性檢驗,對PCB各鍍通孔(PTH)進行顯微目檢,檢查孔環孔壁 的狀況,包括電鍍空洞,孔內錫渣;孔堵塞,孔內夾異物,電鍍表面氧 化發黑等.規格/標准:*每孔不超過一個破洞,且破洞孔之比率應在5%以下,環形破洞 不超過90度.*鍍層分离不得縮減孔壁面積的10%,且孔徑符合要求.*孔壁上任何破洞不管在甚麼方向,皆不可超過孔長的5%或孔面積的10%.*孔不可被焊錫堵塞,不可夾雜異物,如綠油,碎屑等.且孔徑在規格內.*孔壁表面光亮平滑,不可出現氧化發黑現象.外觀檢驗鍍通孔PTH7表面及次表層表面及次表層檢驗方式:目視或使用放大鏡協助觀察PCB表層和次表層等,主要檢驗項目有:*表層缺陷:如PCB邊綠毛頭,邊綠缺口,板面划傷,織紋顯露,板面凹坑等.*次表層缺陷:如異物夾雜,分層,氣泡,粉紅圈等.規格/標准:*板邊缺口,白圈不得侵入最近導體間距的50%或2.5mm.*板邊不可有連續狀毛邊.*板面不能有明顯的刮傷,織紋顯露等.*分層,氣泡與異物不得造成鄰近導體的橋接.表面及次表層8線路線路檢驗方式:*目視檢驗導體線路有無斷路,短路等重大缺點.*主要缺點:線路自板面剝離,缺口,針孔,划傷,鍍層缺陷等所造成的線路 寬或厚度的縮減.*用菲林對其進行比對.*采用投影机測量線寬,線間距.規格/標准:*不能有導體線路斷開和短路,導體自板面剝離的狀況.*線路縮減不可超過線寬的20%;*線路增寬不可使二條線路的間距低於標准線間距的30%;*刮傷深度不超過 銅箔厚度 的20%.線路9綠油綠油(阻焊膜阻焊膜)檢驗方式:*目視觀察PCB正反面表面綠油的覆蓋性,包括是否有漏印,破洞,起泡,對位不准等缺陷,綠油不可入插件孔,測試孔.規格/標准:*綠油應表面光滑,顏色均一.*測試點和SMD PAD,PTH 孔不得被綠油覆蓋.*線路應被綠油完全覆蓋.*綠油自板面脫落,其面積不得 超過板面的5%.*需履蓋綠油之Via孔應被綠油完全履蓋.綠油(阻焊膜)10方形焊盤方形焊盤檢驗方式:*檢驗焊盤有無破損或空洞,並檢查綠油對焊盤套准.用Film比對;再用投 影机儀確認.規格/標准:*破損或空洞不能縮減焊盤尺度5%.*方形焊盤表面必須平整,且不得被綠油覆蓋.缺口缺銅缺口缺銅檢驗方式:*對線路上的空洞用投影儀確認.規格/標准:*線路縮減不可超過線寬 的20%;方形焊盤11蝕板不凈蝕板不凈蝕板不凈造成線路或線間隙變窄檢驗方法同上.蝕板過度蝕板過度蝕板過度造成線路或線隙變寬檢驗方法同上.針孔針孔對線路上的針孔用投影儀 確認.*允收標準見線路要求允收標準見線路要求*蝕板不凈12包裝檢驗包裝檢驗包裝包裝檢驗項目有:1.包裝方式 2.包裝放置 3.外箱和標示 4.包裝數量規格/標准:*必須采用真空膠膜熱包裝,內放保力龍,或其它防震保護層,紙 箱不得破損.*包裝總數量與標示一致,各 小包數量一致.*標示內容與實物一致;*總批數須同入庫驗收單一致.*存放期不得超出6個月.包裝檢驗包裝13缺點及允收准則缺點及允收准則線路線路線路缺口:缺口不得超過線寬的20%.線路壓痕:壓痕深度不超過線厚的20%.線路起泡:線路不得有起泡現象.線路刮傷:刮傷不超過線厚的20%.線路變寬變窄:變窄量不得超過線寬20%,線間距縮減不超過30%.線路殘銅凸出:線路凸出和殘銅不得縮減線間距的30%.線路露銅:線路不允許露銅.補線:補線長度不得超過3mm,拐角處不允許補線,靠近大脖處2mm內不得 補線,兩面不允許超過3處,一面不允許超過2處,內層補線不允許超1處.線路斷開或短路:線路不得出現斷路和短路.線路自板面剝離:線路不得自板面剝離.線路粗糙:線路邊綠或表面粗糙呈鋸齒輪狀時,其長度不可超過12.7mm,最窄處不得低於線寬的70%.線路變色:線路不因氧化或受藥水異物污染而造成銅箔變色.缺點及允收准則線路14孔孔孔破:每孔不超過一個破洞,且破洞孔之比率應在5%以下,破洞長度不得大于孔長的5%或孔面積的10%.孔清潔度:孔內不可夾異物,如碎屑,綠油,文字油墨,錫渣等.孔環破損:孔環破損不允許露出樹脂,大小不超過周長1/4.孔環及孔內文字油墨:孔環及孔內不允許有文字油墨.孔壁:孔壁表面光亮平滑,不可出現氧化發黑現象.孔塞:孔不允許堵塞.孔壁露銅:單一孔孔壁露銅面積不可超過孔壁總面積10%,總不良數不可超過單片板子總孔數0.1%,且吃錫性好.孔內錫節:孔內錫節不可影響孔長之下限.孔環偏移:內外層各孔環偏移不可超過3mil.孔多孔少:板上的孔要按圖上規定,不可多也不可少.孔15防防 焊焊 油油 墨墨孔內沾防錫油墨:測試孔與零件孔的孔內不得沾覆防焊油墨.光學定位點沾防焊油墨:金手指,SMT PAD&光學定位點不可有防焊油墨.漏印,跳印:線路上防焊必須完全覆蓋,不可有漏印,跳印而造成沾錫或露銅之現象.防焊層雜異物:防焊面不可沾覆手指紋印,雜質或其它外來物而影響外觀.補綠油大小:補綠油每面不准超過2處或總面積的2%,不得嚴重影響外觀.補綠油厚度:補綠油厚度為12mil.防焊陰影:零件孔錫墊上防焊所造成陰影,距孔邊綠不論零件面或焊錫面均為2mil 以上.防焊層氣泡:防焊漆面不可內含氣泡,而有剝離之現象.防焊層脫落:防焊油面不可有脫落起翹現象.防焊厚度:防焊厚度要求0.5mil以上,不可有露銅,沾錫球現象.防 焊 油 墨16噴錫噴錫錫面氧化:錫面不允許氧化發黑.錫墊污染:錫墊上不可有防焊漆,油物質,鬆香,膠紙及章印等.錫墊厚度:噴錫面錫厚不可超過1000u 線路上錫:線路不允許殘銅或沾錫.焊錫性:PCB表面上錫飽滿,良好面積至少95%以上,且不良區僅為不連續.定位孔:定位孔不允許殘銅或沾錫.接地片:接地片允許有輕微凹凸不平,露銅面積不超過5%.文字油墨文字油墨文字油墨上錫墊,孔環:文字油墨不可覆蓋錫墊,孔環(無論大小),Via 孔除外.文字油墨入孔內:文字油墨不可入孔內.重影:文字符號不可有重影或漏印.文字清晰度:所有文字符號均需清晰且能辨認,文字上線條之中斷程度以可以辨認該文字為準.油墨上板面:文字油墨不可因製作不良而沾附板面.偏位:文字偏位不允許大於10mil.噴錫17其其 它它白邊,白圈:不可深入板內2.5mm或到最近線路距離的50%以上,以上取決于小者.白 點:允收玻璃束突出:板邊不可有玻璃織維突出(此邊指所有能看到板厚之邊緣而言,含各槽口內).粉 塵:板邊及 u 型槽中不可有粉塵.露 銅:除非圖上另有規定,板面不可露銅.氣 泡:板面銅箔不允許起泡.外 物:外物夾雜必須遠離線路 0.125mm以上,長度不可超過0.8mm,影響間距不可超過30%.光學基准點不良:PCB板面光學基准點不可缺,無表面沾污,噴錫厚度不均,超出1000u,錯位(與菲林圖位置必須一致).內層黑化不足:內層黑化不足或黑化不均,不可超過單面總面積1%.其 它18異常處理異常處理 PCB進料檢驗發現異常時,檢驗人員應及時報告給主管,進行確認,並及時作出處理.PCB進料異常時按PCB進料異常處理流程 進行處理(見下頁).異常處理19
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