不良改善推进现况-六西格玛案例课件

STATOR AYSTATOR AYSTATOR AYSTATOR AY不良改善推进现况不良改善推进现况不良改善推进现况不良改善推进现况1 1 1 1定义定义定义定义=计划书做成计划书做成计划书做成计划书做成 组织组织组织组织SPIOCSPIOCSPIOCSPIOC流程流程流程流程单位：单位：惠州友星电子有限公司惠州友星电子有限公司部门：部门：TDR TDR 第一组第一组 2 2 2 2测定测定测定测定=高级流程图高级流程图高级流程图高级流程图 因果矩阵因果矩阵因果矩阵因果矩阵FMEAFMEAFMEAFMEA3 3 3 3分析分析分析分析=4 4 4 4改善改善改善改善=5 5 5 5管理管理管理管理=6 6 6 6经济效果核算经济效果核算经济效果核算经济效果核算目目目目 次次次次2 2 2 2测定测定测定测定=测定系统验证测定系统验证测定系统验证测定系统验证 工程能力把握工程能力把握工程能力把握工程能力把握縁色慧星STATOR AY 不良改善推进现况1定义=计划书11-11-1、定义、定义、定义、定义=现况把握现况把握现况把握现况把握World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司项目主题：部门：_不良现况：_改善目标：_最终目标：_STATOR AY不良改善（全MODEL）制造、生技、总务问题陈述：_选取原因：_项目范围：_项目目标：_项目收益：_04年1月到9月F/A生产线持续发生 STATOR AY 有异物和变形不良（1）STATOR 变形不良引起MOTOR性能不稳定，导致废弃金额高，（2）STATOR 异物不良100%，员工需全数再作业（1）本小组从FPC印刷工程至BRSH高度检查10个工程进行分析改善（1）从10月15日至12月30日内将STATOR 变形不良由16%降低到0.13%，(长期工序能力由0.98上升至3）（2）STATOR AY 异物不良由9%下降至0.13%(长期工序能力由1.34上升至3）有形效果：约年净节俭 30,000元（RMB）改善投入费用约5000元，无形效果：生产性向上，品质稳定，顾客满意度上升16%0.13%3.4PPM134.5 以上工程不良率工程不良率长期工序能力长期工序能力CTQ：STATOR AY一次性不良项目报告提交控制改善分析测量定义项目组成立项目任务月别周别43214321432112月11月10月11-1、定义=现况把握World Top WooSung惠21-21-2、定义、定义、定义、定义=组织构成组织构成组织构成组织构成World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司2姓名：吴谋职位：开发业务：设计分析及改善姓名：宋开建职位：生技业务：设备改善姓名：徐丹职位：制造F/A班长业务：数据分析改善姓名：李金叶职位：制造PCB班长业务：数据分析改善姓名：范冬雪职位：品质班长业务：数据收集及分析姓名：钟宇职位：制造课长业务：小组组长姓名：李湘澈职位：总经理业务：支援、分析姓名：曲世鹏职位：总务代理业务：数据收集分析1-2、定义=组织构成World Top WooSung惠31-31-3、定义、定义、定义、定义=现况把握现况把握现况把握现况把握World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司19月制造部门废弃现况MODEL别STATOR不良现况分析：从以上的废弃现况可以看出，STATOR AY废弃在整个废弃金额中占居第二的比例，为了降低制造成本费用，我们必须急切改善此问题分析：从以上的MODEL别不良现况可以看出，1034不良率占有率最高，1226不良占有率最低，为此我们将从1034开始着手，对所有MODEL进行改善1-3、定义=现况把握World Top WooSung惠41-41-4、定义、定义、定义、定义=SIPOCSIPOC流程图流程图流程图流程图World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司4K-ONE艺峰中北通磁I输入输入P流程流程O输出输出STATOR AYC顾客顾客F/A组装工程BRUSH AY 安装UV补强M/G粘着着磁高度调整BRSHSHAFT MAGNETSHAFT压入BRAKET艺峰异物检查S供应商供应商1-4、定义=SIPOC流程图World Top WooS51-51-5、定义、定义、定义、定义=项目风险分析项目风险分析项目风险分析项目风险分析World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司 为了课题能够顺利进行，我们将对课题进行中可能出现的重大问题进行风险分析，及预防措为了课题能够顺利进行，我们将对课题进行中可能出现的重大问题进行风险分析，及预防措施采取，以保证课题顺利进行。施采取，以保证课题顺利进行。4321NO.潜在的威胁风险发生可能性及时发现的难易程度总体威胁预防措施订单取消大选择1034整个MODELLINE人员流失难大大经常与组长沟通，了解人员情况易小成员工作忙大提前进行工作安排，加强确认易大部品周期长大需要部品改善优先考虑易大1-5、定义=项目风险分析World Top WooSun62-12-1、测量、测量、测量、测量=测定系统验证测定系统验证测定系统验证测定系统验证World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司测定系统验证的方法如下：（1）首先确定该课题中需要验证测定系统的工程（2）由两名担当分别对异物样品和外观样品进行收集（3）样品收集中是40%良品，30%不良品，30%难判定为样品（4）样品帐集完后，要请开发、品质、制造专业人员对样品进行基准值判定（5）找两名或三名相同工位的作业者，在同一台设备上对样品进行反复两次的判定（6）最终根据公式判定出测定系统是否可信（7）对检查工位设备再进行同样方法的验证，以确保试验的全面性（8）验证结果确认后，进行分析是在什么地方出现了问题，（9）对此测量系统进行改善，再次验证（10）持续跟踪管理2-1、测量=测定系统验证World Top WooSun72-22-2、测量、测量、测量、测量=STATORSTATOR高度调整变形测定系统验证高度调整变形测定系统验证高度调整变形测定系统验证高度调整变形测定系统验证World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司经过（设备经过（设备/作业方法作业方法/人员）方面改善人员）方面改善,再次对测定系统进行验证再次对测定系统进行验证:STATOR高度调整高度调整 变形测定系统验证变形测定系统验证STATOR AY检查方法：1）把STATOR ASSY放在BRUSH高度调节治具中检查BRUSH有无变形 偏位高度是否在基准线 2）用手捏住治具旋转10度以SHAFT为定位向左向右调整BRUSH使BRUSH与基准线对齐 3）调整后流入下一工程结论：此验证系统的有效性为0.67，小于0.8，不合格不合格;漏落概率为0.033 0.166 0.066大于0.05不合格不合格虚伪警报为0.37 0.3 0.33 大于0.1不合格不合格;偏移为11.2 1.8 5 均大于1,不合格判定倾向高不合格判定倾向高结论：结论：GAGE R&R=（10/30）*100=33%系统偏差大于系统偏差大于30%，此测定系统是此测定系统是 不可信，不合格不可信，不合格GAGE R&R验证验证2-2、测量=STATOR高度调整变形测定系统验证Worl82-32-3、测量、测量、测量、测量=STATORSTATOR高度调整变形测量系统改善高度调整变形测量系统改善高度调整变形测量系统改善高度调整变形测量系统改善World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司对对BRUSH变形检查工程测定系统进行分析如下，改善方案树立：变形检查工程测定系统进行分析如下，改善方案树立：现况：GAGE R&R=（10/30）*100=33%系统偏差大于30%，此测定系统完全 不可信分析：1）员工对BRUSH变形基准不能准确掌握，出 现误判现象较多，大部分把不良品判为良 品 2）人员方面是测定者二存在较大的问题，把 不良品判断为良品的现象经常发生改善方向：1、把BRUSH变形基准书作成2、对所有相关工位检查员工进行样品教育，以保证 正确作业3、对员工测定系统再进行验证4、向后作业跟踪一个月，确认员工掌握程度，是否 能对不良品做出正确的判断2-3、测量=STATOR高度调整变形测量系统改善Wor92-42-4、测量、测量、测量、测量=STATORSTATOR高度调整变形测定系统验证高度调整变形测定系统验证高度调整变形测定系统验证高度调整变形测定系统验证World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司Stator ay 变形不良测定系统验证变形不良测定系统验证STATOR AY检查方法：1）把STATOR ASSY放在BRUSH高度调节治具中检查BRUSH有无变形 偏位高度是否在基准线 2）用手捏住治具旋转10度以SHAFT为定位向左向右调整BRUSH使BRUSH与基准线对齐 3）调整后流入下一工程结论：此验证系统的有效性为0.84，大于0.8，合格合格;漏落概率为 0.1 0.06 0.1大于0.05不合格不合格虚伪警报为0.06 0.06 0.1 小于0.1合格合格偏移为0.6 1 1 均小于1,合格判定倾向高合格判定倾向高GAGE R&R验证验证结论：结论：GAGE R&R=（5/30）*100=16%系统偏差小于系统偏差小于30%，此测定系统在允许范围内可以接受，此测定系统在允许范围内可以接受经过对经过对BRUSH变形检查工程进行改善后，再次对测定系统进行验证如下：变形检查工程进行改善后，再次对测定系统进行验证如下：2-4、测量=STATOR高度调整变形测定系统验证Worl102-52-5、测量、测量、测量、测量=BRUSH AYBRUSH AY异物测定系统验证异物测定系统验证异物测定系统验证异物测定系统验证World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司结论：结论：GAGE R&R=（6/30）*100=20%系统偏差小于系统偏差小于30%，在允许范围是可以接受的，测定系统通过在允许范围是可以接受的，测定系统通过GAGE R&R验证验证Brush Ay异物检查系统验证异物检查系统验证BRUSH异物检查方法：将安放有Brush AY的绿条移到显微镜下，从左至右移动检查（显微镜倍数1.2倍，显微镜灯明亮，不浑暗）验证结论：有效性为0.8，等于0.8，适合适合漏落概率为0.03 0.13,大于0.05,不适合不适合虚伪警报为0.03 0.06 小于0.1,适合适合测定1偏移为1 等于1无偏移无偏移测定2偏移为 0.46小于1,合格判定倾向高合格判定倾向高为了使测量数据可靠性增强为了使测量数据可靠性增强,特对测定检查系统进行验证特对测定检查系统进行验证:2-5、测量=BRUSH AY异物测定系统验证World112-62-6、测量、测量、测量、测量=STATOR AYSTATOR AY高度调整异物验证高度调整异物验证高度调整异物验证高度调整异物验证World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司结论：结论：GAGE R&R=（4/30）*100=13%系统偏差小于系统偏差小于15%，此测定系统是此测定系统是 可信的测定系统合格可信的测定系统合格GAGE R&R验证验证为了使测量数据可靠性增强为了使测量数据可靠性增强,特对测定检查系统进行验证特对测定检查系统进行验证:BRUSH AY调整异物检查系统验证调整异物检查系统验证Brush调整工程异物检查方法：1.用左手将Stator Ay放入调整治具中2.用左手旋转治具，在显示器上观察各部位是否有异物验证结论：有效性为0.87，大于0.8，适合适合漏落概率为0.03,0 小于0.5,适合适合虚伪警报为0 0.16 ,大于0.1测定者测定者2不适合不适合2-6、测量=STATOR AY 高度调整异物验证Worl122-72-7、测量、测量、测量、测量=STATOR AYSTATOR AY高度调整设备验证高度调整设备验证高度调整设备验证高度调整设备验证World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司GAGE R&R验证验证STATOR AY高度调整设备验证高度调整设备验证验证方法：验证方法：1.用左手将用左手将Stator Ay放入调整放入调整治具中治具中 2.用左手旋转治具，在显示器上观用左手旋转治具，在显示器上观察各部位是否有异物（同一名作业者，在察各部位是否有异物（同一名作业者，在不同检查设备上进行）不同检查设备上进行）为了使测量数据可靠性增强为了使测量数据可靠性增强,特对测定检查系统间进行验证特对测定检查系统间进行验证:验证结论：有效性为0.8，等于0.8，适合适合漏落概率为0.03 003,小于0.05,适合适合虚伪警报为0 0.2 大于0.1,系统系统2不适合不适合系统2不合格判定倾向高不合格判定倾向高结论：结论：GAGE R&R=（6/30）*100=20%系统偏差小于系统偏差小于30%，此测定系统是此测定系统是 有条件接爱有条件接爱2-7、测量=STATOR AY 高度调整设备验证Worl132-82-8、测量、测量、测量、测量=STATOR AYSTATOR AY异物检查验证异物检查验证异物检查验证异物检查验证World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司结论：结论：GAGE R&R=（8/30）*100=27%系统偏差小于系统偏差小于30%，此测定系统是此测定系统是 有条件的接收有条件的接收(要改善）要改善）GAGE R&R验证验证Stator Ay 异物检查系统验证异物检查系统验证Brush调整工程异物检查方法：将装有Stator Ay的货盘移至显微镜下面从左至右进行检查（显微镜倍数1.2倍，显微镜灯明亮，不浑暗）验证结论：有效性为0.73，小于0.8，不适合不适合;漏落概率为0.23 0 大于0.05 测定者测定者1不适合不适合 虚伪警报为0 0.03 ,小于0.1,均适合均适合 为了使测量数据可靠性增强为了使测量数据可靠性增强,特对测定检查系统进行验证特对测定检查系统进行验证:2-8、测量=STATOR AY 异物检查验证World 142-92-9、测量、测量、测量、测量=STATOR AYSTATOR AY异物测定系统改善异物测定系统改善异物测定系统改善异物测定系统改善World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司对对STATOR AY异物检查工程测定系统进行分析如下，改善方案树立：异物检查工程测定系统进行分析如下，改善方案树立：现况：GAGE R&R=（8/30）*100=27%系统偏差大于15%，此测定系统存在较大的问分析：1）员工对异物判定的范围不够了解，2）员工显微镜不清晰，有看不清楚的现象 3）测定者1存在较大的问题，把不良品判定为 良品的现象现多。需要专门教育改善方向：1、首先对异物范围给员工进行教育(可移动的称为异 为,不可移动的不称为异物)2、要求员工对显微镱位数必须保证至1.2倍3、对员工每周进行持续教育4、生技部门人员定期对显微镜镜片进行定期清洗 教育资料作成教育资料作成作业指导书作业指导书2-9、测量=STATOR AY 异物测定系统改善Worl152-102-10、测量、测量、测量、测量=STATOR AYSTATOR AY异物验证二异物验证二异物验证二异物验证二World Top WooSungWorld Top WooSungStator Ay 异物检查测定系统验证异物检查测定系统验证Brush调整工程异物检查方法：将装有Stator Ay的货盘移至显微镜下面从左至右进行检查（显微镜倍数1.2倍，显微镜灯明亮，不浑暗）验证结论：有效性为0.87，大于0.8，适合适合 漏落概率为0.03 0 小于0.1 适合适合 虚伪警报为0.2 0.16,大于0.05,不适合不适合偏移为6.6 大于1，不合格判定倾向高不合格判定倾向高经过对经过对STATOR AY异物检查工程进行改善后，再次对测定系统进行验证如下：异物检查工程进行改善后，再次对测定系统进行验证如下：GAGE R&R验证验证结论：结论：GAGE R&R=（4/30）*100=13%系统偏差小于系统偏差小于15%，此测定系统是此测定系统是 完全可接收完全可接收2-10、测量=STATOR AY 异物验证二World 162-112-11、测量、测量、测量、测量=STATOR AYSTATOR AY高度调整变形能力分析高度调整变形能力分析高度调整变形能力分析高度调整变形能力分析World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司长期工序能力长期工序能力=0.975长期能力改善到长期能力改善到32-11、测量=STATOR AY 高度调整变形能力分析W172-122-12、测量、测量、测量、测量=STATOR AYSTATOR AY高度调整异物能力分析高度调整异物能力分析高度调整异物能力分析高度调整异物能力分析World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司长期工序能力长期工序能力=1.34长期能力改善到长期能力改善到3 2-12、测量=STATOR AY 高度调整异物能力分析182-132-13、测量、测量、测量、测量=高级流程图高级流程图高级流程图高级流程图World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司2-13、测量=高级流程图World Top WooSun192-142-14、测量、测量、测量、测量=高级流程图高级流程图高级流程图高级流程图World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司2-14、测量=高级流程图World Top WooSun202-152-15、测量、测量、测量、测量=因果矩阵分析因果矩阵分析因果矩阵分析因果矩阵分析BRUSHBRUSH异物异物异物异物World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司通过矩阵分析，对通过矩阵分析，对58个因子进行筛选，初步确定个因子进行筛选，初步确定18个为异物不良因子个为异物不良因子1、12个工程=STATOR AY 检查方法2、2个工序=BRUSH原资材清洁度3、1个工序=MASK清洁度4、8个工序=M/G清洗时间、方法5、10个工序=设备清晰度6、1个工序=整列板清洁度7、8个工序=M/G粘着工具清洁8、8个工序=7649质量9、9个工序=M/G着磁冶具清洁度10、2个工序=BRUSH焊锡冶具清洁度11、8个工序=M/G清洗存放时间12、12个工序=显微镜倍数固定13、4个工序=显微镜清洁度14、2工序=焊锡状态15、6工序=BRUSH AY组立16、8工序=BRUSH AY补强位置17、5工序=SHAFT压入和设备条件18、5工序=SHAFT B/K原资材2-15、测量=因果矩阵分析BRUSH异物World To212-162-16、测量、测量、测量、测量=因果矩阵分析因果矩阵分析因果矩阵分析因果矩阵分析BRUSHBRUSH变形因子变形因子变形因子变形因子World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司通过矩阵分析，对通过矩阵分析，对58个因子进行筛选，初步确定个因子进行筛选，初步确定14个为变形不良因子个为变形不良因子1、2个工序=BRUSH资材变形2、10个工序=调整方法3、10个工序=设备基准线4、12个工序=检查方法5、9个工序=部品放置位置6、2个工序=冶具盖固定，及设备7、4个工序=折BRUSH方法8、7个工序=涂布位置及方法9、8个工序=M/G粘着取拿部品方法10、6个工序=BRUSH AY安装方法11、10个工序=放部品方法12、11个工 序=插入部品方法13、8个工序=M/G粘着设备状态14、4个工序=BRUSH AY保管方法2-16、测量=因果矩阵分析BRUSH变形因子World 222-172-17、测量、测量、测量、测量=STATOR AYSTATOR AY异物不良异物不良异物不良异物不良FMEAFMEAWorld Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司2-17、测量=STATOR AY 异物不良FMEAWor232-182-18、测量、测量、测量、测量=BRUSHBRUSH变形不良变形不良变形不良变形不良FMEAFMEAWorld Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司2-18、测量=BRUSH变形不良FMEAWorld To243-13-1、分析、分析、分析、分析=因子验证因子验证因子验证因子验证World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司1、12个工程=STATOR AY检查方法 2、2个工序=BRUSH原资材清洁度 （担当：徐丹）3、1个工序=MASK清洁度4、8个工序=M/G清洗时间、方法 （担当：钟宇）5、10个工序=设备清晰度 （担当：李金叶）6、1个工序=整列板清洁度7、8个工序=M/G粘着工具清洁8、8个工序=7649质量 （担当：吴谋、范冬雪）9、9个工序=M/G着磁冶具清洁度10、2个工序=BRUSH焊锡冶具清洁度11、8个工序=M/G清洗存放时间（范冬雪）12、12个工序=显微镜倍数固定（徐丹）13、4个工序=显微镜清洁度14、2工序=焊锡状态15、6工序=BRUSH AY组立（担当：吴谋、范冬雪）16、8工序=BRUSH AY补强位置17、5工序=SHAFT压入和设备条件 （担当：宋开健）18、5工序=SHAFT B/K原资材（担当：吴谋）异物不良因子验证业务计划异物不良因子验证业务计划1、2个工序=BRUSH资材变形（担当：吴谋）2、10个工序=调整方法 （担当：徐丹）3、10个工序=设备基准线4、12个工序=检查方法5、9个工序=部品放置位置6、2个工序=冶具盖固定及设备（担当：宋开健）7、4个工序=折BRUSH方法（担当：徐丹）8、7个工序=涂布位置及方法9、8个工序=M/G粘着取拿部品方法（担当：范冬雪）10、6个工序=BRUSH AY安装方法（担当：钟宇）11、10个工序=放部品方法12、11个工 序=W/P插入部品方法（徐丹）13、8个工序=M/G粘着设备状态14、4个工序=BRUSH AY保管方法 （担当：李金叶）变形不良因子验证业务计划变形不良因子验证业务计划3-1、分析=因子验证World Top WooSung惠253-23-2、分析、分析、分析、分析=因子验证因子验证因子验证因子验证World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司Test and CI for Two ProportionsSample X N Sample 次/天 35 5625 0.006222次/2天 45 8235 0.005464Estimate for p(1)-p(2):0.00075774195%CI for p(1)-p(2):(-0.00184188,0.00335736)Test for p(1)-p(2)=0(vs not=0):Z=0.57 P-Value=0.568Chi-Square Test:C1,C2Expected counts are printed belowobserved counts 清洗时间 投入数 不良数 1.5分钟 2400 19 2419 2399.67 19.33 2.5分钟 2400 22 2422 2402.65 19.35 3.5分钟 2400 17 2417 2397.69 19.31Total 7200 58 7258Chi-Sq=0.000+0.006+0.003+0.362+0.002+0.277=0.650DF=2,P-Value=0.723P0.05不是致命因子不是致命因子P0.05不是致命因子不是致命因子（1）BRUSH酒精更换时间对异物的影响酒精更换时间对异物的影响（2）BRUSH清洗时间对异物的影响清洗时间对异物的影响 3-2、分析=因子验证World Top WooSung惠263-33-3、分析、分析、分析、分析=因子验证因子验证因子验证因子验证World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司P0.05不是致命因子不是致命因子（3）UV炉清洗时间对异物的影响炉清洗时间对异物的影响Chi-Square Test:a,bExpected counts are printed below observed counts a b Total 一天/次 100 2 102 100.00 2.00 四天/次 100 0 100 98.04 1.96 七天/次 100 4 104 101.96 2.04Total 300 6 306Chi-Sq=0.000+0.000+0.039+1.961+0.038+1.885=3.923DF=2,P-Value=0.141P0.05不是致命因子不是致命因子（4）显微镜清洁度对异物的影响Test and CI for Two ProportionsSample X N Sample p未清洗 4 50 0.080000已清洗 6 50 0.120000Estimate for p(1)-p(2):-0.0495%CI for p(1)-p(2):(-0.157336,0.0773362)Test for p(1)-p(2)=0(vs not=0):Z=-0.67 P-Value=0.5043-3、分析=因子验证World Top WooSung惠273-43-4、分析、分析、分析、分析=因子验证因子验证因子验证因子验证World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司P0.05是致命因子是致命因子（5）SHAFT压入设备吸尘对异物的影响压入设备吸尘对异物的影响Test and CI for Two ProportionsSample X N Sample p正常品 6 100 0.060000改善品 1 100 0.010000Estimate for p(1)-p(2):0.0595%CI for p(1)-p(2):(-0.000466694,0.100467)Test for p(1)-p(2)=0(vs not=0):Z=1.94 P-Value=0.052NOTE*The normal approximation may be inaccurate for small samplesP0.05不是致命因子不是致命因子Chi-Square Test:a,bExpected counts are printed below observed counts a b Total 1 100 2 102 100.00 1.00 2 100 0 100 98.04 1.76 3 100 4 104 101.96 2.07Total 300 6 306Chi-Sq=0.000+0.000+0.039+1.761+0.038+1.885=3.923DF=2,P-Value=0.151（6）部品放置位置对变形的影响）部品放置位置对变形的影响3-4、分析=因子验证World Top WooSung惠283-53-5、分析、分析、分析、分析=因子验证因子验证因子验证因子验证World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司P0.05不是致命因子不是致命因子（7）BRUSH ASSY对对SHAFT异物的影响异物的影响（8）7649对异物的影响对异物的影响Test and CI for Two ProportionsSample X N Sample p改善品 22 1070 0.020561生产品 14 1000 0.014000Estimate for p(1)-p(2):0.0065607595%CI for p(1)-p(2):(-0.00463416,0.0177557)Test for p(1)-p(2)=0(vs not=0):Z=1.15 P-Value=0.251Test and CI for Two ProportionsSample X N Sample p正常品 7 100 0.070000改善品 0 100 0.000000Estimate for p(1)-p(2):0.0795%CI for p(1)-p(2):(0.0199921,0.120008)Test for p(1)-p(2)=0(vs not=0):Z=2.74 P-Value=0.0063-5、分析=因子验证World Top WooSung惠293-63-6、分析、分析、分析、分析=因子验证因子验证因子验证因子验证World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司P0.05不是致命因子不是致命因子P0.05不是致命因子不是致命因子（9）设备基准线对变形的影响）设备基准线对变形的影响（10）检查方法对变形的影响）检查方法对变形的影响Chi-Square Test:a,bExpected counts are printed below observed counts a b Total 1.70 100 2 102 100.00 1.00 1.75 100 0 100 98.04 1.93 1.80 100 4 104 101.96 2.02Total 300 6 306Chi-Sq=0.000+0.000+0.039+1.931+0.038+1.885=3.923DF=2,P-Value=0.151Chi-Square Test:a,bExpected counts are printed below observed counts a b Total 1 100 2 102 100.00 6.00 2 100 0 100 98.04 1.89 3 100 4 104 101.96 2.09Total 300 6 306Chi-Sq=0.000+0.000+0.039+1.891+0.038+1.885=3.923DF=2,P-Value=0.2513-6、分析=因子验证World Top WooSung惠303-73-7、分析、分析、分析、分析=因子验证因子验证因子验证因子验证World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司P0.05不是致命因子不是致命因子（11）M/G粘着拿部品方法对变形的影响粘着拿部品方法对变形的影响Chi-Square Test:a,bExpected counts are printed below observed counts a b Total 1 100 2 102 100.00 3.00 2 100 1 100 98.04 1.86 3 100 4 104 101.96 2.14Total 300 6 304Chi-Sq=0.000+0.000+0.039+1.863+0.038+1.885=3.923DF=2,P-Value=0.101（12）涂部位置及方法对变形的影响）涂部位置及方法对变形的影响Chi-Square Test:a,bExpected counts are printed below observed counts a b Total 1 100 2 102 100.00 3.00 2 100 0 100 98.04 1.93 3 100 4 104 101.96 2.14Total 300 6 306Chi-Sq=0.000+0.000+0.039+1.931+0.038+1.885=3.923DF=2,P-Value=0.227P0.05不是致命因子不是致命因子3-7、分析=因子验证World Top WooSung惠313-83-8、分析、分析、分析、分析=因子验证因子验证因子验证因子验证World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司P0.05不是致命因子不是致命因子（11）BRUSH调整设备的清晰度对异物的影响Sample X N Sample p1号设备 21 100 0.2100002号设备 21 100 0.210000Estimate for p(1)-p(2):095%CI for p(1)-p(2):(-0.112898,0.112898)Test for p(1)-p(2)=0(vs not=0)Z=0.00 P-Value=1.000（12）着磁治具清洗时间对异物的影响Test and CI for Two ProportionsSample X N Sample p3次/2H 226 1820 0.1241765次/2H 159 1826 0.087076Estimate for p(1)-p(2):0.037100295%CI for p(1)-p(2):(0.0171808,0.0570197)Test for p(1)p(2)=0(vs not=0):Z=3.65 P-Value=0.000P0.05是致命因子是致命因子3-8、分析=因子验证World Top WooSung惠323-93-9、分析、分析、分析、分析=因子验证因子验证因子验证因子验证World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司P0.05不是致命因子不是致命因子（13）显微镜倍数对异物的影响Expected counts are printed below observed counts C1 C2 Total1.0-1.2倍 50 10 60 49.72 10.281.2-1.5倍 50 10 60 49.72 10.281.5-2.0倍 50 11 61 50.55 10.45Total 150 31 181Chi-Sq=0.002+0.007+0.002+0.007+DF=2,P-Value=0.974（14）牙签和镊子对调整变形的影响Sample X N Sample p牙签调 8 270 0.029630镊子调 3 270 0.011111Estimate for p(1)-p(2):0.018518595%CI for p(1)-p(2):(-0.00525956,0.0422966)Test for p(1)-p(2)=0(vs not=0):Z=1.53 P-Value=0.127P0.05不是致命因子不是致命因子3-9、分析=因子验证World Top WooSung惠333-103-10、分析、分析、分析、分析=因子验证因子验证因子验证因子验证World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司P0.05不是致命因子不是致命因子（15）整）整列板清洁度对异物的影响Test and CI for Two ProportionsSample X N Sample p未清洗 3 78 0.038462清洗 0 78 0.000000Estimate for p(1)-p(2):0.038461595%CI for p(1)-p(2):(-0.00421581,0.0811389)Test for p(1)-p(2)=0(vs not=0):Z=1.77 P-Value=0.077（16）STATOR异物检查方法对异物的影响Chi-Square Test:C4,C5Expected counts are printed below observed counts C4 C5 Total 员工1 50 18 68 54.26 13.74 员工2 50 8 58 46.28 11.72 员工3 50 12 62 49.47 12.53Total 150 38 188Chi-Sq=0.334+1.317+0.300+1.183+0.006+0.023=3.162DF=2,P-Value=0.206P0.05不是致命因子不是致命因子P值接近0.05，此因子对异物有一定的影响3-10、分析=因子验证World Top WooSung343-113-11、分析、分析、分析、分析=因子验证因子验证因子验证因子验证World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司（17）M/G设备清洗时间对异物的影响Test and CI for Two ProportionsSample X N Sample p2-3次/2H 50 1583 0.0315865次/2H 20 1100 0.018182Estimate for p(1)-p(2):0.013403895%CI for p(1)-p(2):(0.00171753,0.0250900)Test for p(1)-p(2)=0(vs not=0):Z=2.25 P-Value=0.025（18）（BRUSH焊接治具）对异物的影响Test and CI for Two ProportionsSample X N Sample pALINE 80 4800 0.016667CLINE 65 4500 0.014444Estimate for p(1)-p(2):0.0022222295%CI for p(1)-p(2):(-0.00280457,0.00724901)Test for p(1)-p(2)=0(vs not=0):Z=0.87 P-Value=0.386P0.05不是致命因子不是致命因子P0.05是致命因子是致命因子3-11、分析=因子验证World Top WooSung35Test and CI for Two ProportionsSample X N Sample p坏 48 105 0.457143好 47 105 0.447619Estimate for p(1)-p(2):0.0095238195%CI for p(1)-p(2):(-0.125106,0.144153)Test for p(1)-p(2)=0(vs not=0):Z=0.14 P-Value=0.890（20）BRUSH上治具盖子的好坏对异物影响3-123-12、分析、分析、分析、分析=因子验证因子验证因子验证因子验证World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司P0.05不是致命因子不是致命因子（19）显微镜清洁度对异物的影响Test and CI for Two ProportionsSample X N Sample p未清洗 4 50 0.080000已清洗 6 50 0.120000Estimate for p(1)-p(2):-0.0495%CI for p(1)-p(2):(-0.157336,0.0773362)Test for p(1)-p(2)=0(vs not=0):Z=-0.67 P-Value=0.504P0.05不是致命因子不是致命因子（20）BRUSH上治具盖子的好坏对异物影响3-12、分析363-133-13、分析、分析、分析、分析=因子验证因子验证因子验证因子验证World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司P0.05不是致命因子不是致命因子（21）BRUSH盖子清洗对异物的影响Test and CI for Two ProportionsSample X N Sample p未清洗 48 105 0.457143已清洗 47 105 0.447619Estimate for p(1)-p(2):0.0095238195%CI for p(1)-p(2):(-0.125106,0.144153)Test for p(1)-p(2)=0(vs not=0):Z=0.14 P-Value=0.890Test and CI for Two ProportionsSample X N Sample p修理前 8 100 0.080000修理后 0 100 0.000000Estimate for p(1)-p(2):0.0895%CI for p(1)-p(2):(0.0268275,0.133172)Test for p(1)-p(2)=0(vs not=0):Z=2.95 P-Value=0.003（22）M/G粘着治具磁力度对变形的影响P0.05是致命因子是致命因子3-13、分析=因子验证World Top WooSung373-143-14、分析、分析、分析、分析=因子验证因子验证因子验证因子验证World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司Test and CI for Two ProportionsSample X N Sample p1 73 100 0.7300002 1 100 0.010000Estimate for p(1)-p(2):0.7295%CI for p(1)-p(2):(0.630827,0.809173)Test for p(1)-p(2)=0(vs not=0):Z=15.83 P-Value=0.000NOTE*The normal approximation may be inaccurate for small samples.P0.050.05不是致命因子不是致命因子2 2 设备基准线设定设备基准线设定基准为基准为1.70MM1.70MM基准为基准为1.75MM 1.75MM 基准为基准为1.80MM1.80MMP=0.151P=0.151，0.050.05不是致命因子不是致命因子3 3检查方法检查方法作业者作业者1 1 作业者作业者2 2作业者作业者3 3P=0.251,0.05P=0.251,0.05不是致命因子不是致命因子4 4M/GM/G粘着拿部品的方法粘着拿部品的方法作业者作业者1 1作业者作业者2 2作业者作业者3 3P=0.101,0.05P=0.101,0.05不是致命因子不是致命因子5 5BRUSHBRUSH补强的涂布位置补强的涂布位置作业者作业者1 1作业者作业者2 2作业者作业者3 3P=0.227,0.05P=0.227,0.05不是致命因子不是致命因子6 6牙签和镊子调整方法牙签和镊子调整方法牙签牙签镊子镊子P=0.127,0.05P=0.127,0.05不是致命因子不是致命因子7 7BRUSHBRUSH上治具的好坏上治具的好坏修理前修理前修理后修理后P=0.000,0.05P=0.000,0.05是致命因子是致命因子8 8M/GM/G粘着治具磁力度粘着治具磁力度好的治具好的治具坏的治具坏的治具P=0.003,0.05P=0.003,0.05 0.05不是致命因子不是致命因子2 2清洗清洗BRUSHBRUSH的时间的时间1.51.5分钟分钟 2.52.5分钟分钟 3.53.5分钟分钟P=0.723P=0.723，0.05 0.05不是致命因子不是致命因子3 3UVUV炉的清洗时间炉的清洗时间1 1天天/次次 4 4天天/次次 7 7天天/次次P=0.141,0.05P=0.141,0.05不是致命因子不是致命因子4 4显微镜的清洁度显微镜的清洁度已清洗已清洗 未清洗未清洗P=0.504,0.05P=0.504,0.05不是致命因子不是致命因子5 5SHAFTSHAFT压入设备压入设备正常品正常品 改善品改善品P=0.052,0.05P=0.052,0.05P=0.227,0.05不是致命因子不是致命因子7 776497649的质量的质量正常品正常品 改善品改善品P=0.251,0.05P=0.251,0.05不是致命因子不是致命因子8 8BRUSHBRUSH调整设备清洁度调整设备清洁度1 1号设备号设备 2 2号设备号设备P=1.000,0.05P=1.000,0.05不是致命因子不是致命因子9 9显微镜倍数显微镜倍数1.0-1.2 1.0-1.2 1.2-1.5 1.2-1.5 1.5-2.01.5-2.0P=0.974,0.05P=0.974,0.05不是致命因子不是致命因子1010整列板清洁度整列板清洁度已清洗已清洗 未清洗未清洗P=0.077,0.05P=0.077,0.05不是致命因子不是致命因子1111STATORSTATOR异物检查方法异物检查方法作业者作业者1 1 作业者作业者2 2 作业者作业者3 3P=0.206,0.05P=0.206,0.05不是致命因子不是致命因子1212M/GM/G设备清洗时间设备清洗时间2-32-3次次/2H /2H 5 5次次/2H/2HP=0.025,0.05P=0.025,0.05P=0.386,0.05不是致命因子不是致命因子1414着磁治具的清洁度着磁治具的清洁度3 3次次/2H /2H 5 5次次/2H/2HP=0.000,0.05P=0.000,0.05P=0.504,0.05不是致命因子不是致命因子 1616BRUSHBRUSH焊接上治具的好坏焊接上治具的好坏好的治具好的治具 坏的治具坏的治具P=0.890,0.05P=0.890,0.05不是致命因子不是致命因子1717BRUSHBRUSH焊接上治具的清洗焊接上治具的清洗已清洗已清洗 未清洗未清洗P=0.890,0.05P=0.890,0.05不是致命因子不是致命因子3-16、分析=重要因子罗列(异物)World Top W404-14-1、改、改、改、改 善善善善=BRUSH AYBRUSH AY保管保管保管保管World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司BRUSH ASSY保存方法对变形的影响说明：按上图的正确的保存方法来保存部品，是不会产生不良的。如果存放时未存放好 或拿的过程中用力过大会导致不良发生,只要注意好保存方法和拿产品的力度是 可能控制的不良错误方法正确方法4-1、改 善=BRUSH AY保管World Top41World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司改善后：如上图，使定位孔周围0.9mm的范围内无胶，用以降低S/T ASSY异物不良。实验时LINE 不良率为0%（因现在仓库改善前在库多，改善 品未大批量投入LINE生产中）改善前：如上图，变更前由于背纸和定位孔边缘的 BOND胶多，在安放BRUSH ASSY时 容易造成SHAFT异物。LINE不良率为7%4-24-2、改、改、改、改 善善善善=FPC FPC 原资材改善原资材改善原资材改善原资材改善改善前改善后World Top WooSung惠州友星电子有限公司改善后42 改善前：安装FPC的部位无铁片垫着，因BRUSH低，焊接后的BRUSH ASSY 高度范围接近调整 后的高度，调整过程中造成BRUSHB高度偏 低，不良率为30%左右改善后：将FPC的安放部位增加铁片，可以将BRUSH 的高度垫高，对品质无异常现象，使用后 BRUSH偏低不良无World Top WooSungWorld Top WooSung惠州友星电子有限公司4-34-3、改、改、改、改 善善善善=BRUSH BRUSH 焊接焊接焊接焊接JIGJIG改善展示改善展示改善展示改善展示改善前改善后 改善前：改善后：World Top WooSun