手机底壳工艺流程ppt课件

手机底壳工艺流程手机底壳工艺流程1.铝挤板材/材料60636T2.铣削外形3.粗铣内腔4.铣天线槽5.去毛刺清洗6.T处理7.纳米注塑8.精铣内腔9.精铣弧面10.精铣上下侧边11.精铣左右侧边12.清洗去毛刺13.抛光14.清洗15.喷砂16.化抛17.一次阳极18.高光处理19.二次阳极20.铣导电位21.清洗去毛刺22.镭雕LOGO、导电位23.组装辅料手机底壳工艺流程11一.铝挤板材/材料60636T第一步将柱形铝材进行切割并挤压，这个过程被称之为铝挤，会让铝材挤压之后切割成为长方形的铝板方便加工，同时更加致密、坚硬，这个步骤需要注意材料硬度，材料含其他金属成分一.铝挤板材/材料60636T第一步将柱形铝材进行切割2二.铣削外形CNC第第1夹位夹位,纳米注塑前纳米注塑前初胚加工平面及定位孔结初胚加工平面及定位孔结构构，需要注意尺寸精度要控制在0.03以内二.铣削外形CNC第1夹位,纳米注塑前初胚加工平面及定位孔3三.粗铣内腔CNC第第2夹位夹位,粗铣内腔，把内腔、以及与夹具结合的定位柱加工好，这对之后的加工环节至关重要。三.粗铣内腔CNC第2夹位,粗铣内腔，把内腔、以及与夹具结合4四.铣天线槽CNC第第3夹位夹位,对于全金属手机而言，最难解决的就是信号问题，同样金属铝也可以屏蔽(削弱)手机射频信号，所以必须经过开槽的方法，让信号可以有出入的路径。所以，铣天线槽是最重要、最难的一步，天线槽必须铣得均匀，并且保持必要的链接点以保证金属壳的强度和整体感。四.铣天线槽CNC第3夹位,对于全金属手机而言，最难解决的就5五.去毛刺清洗底壳粗胚完成需要把CNC加工留下的毛刺加工干净，然后清洗烘干送去做T处理五.去毛刺清洗底壳粗胚完成需要把CNC加工留下的毛刺加工干净6六.T处理T处理流程：1.清洗；铝合金的表面会附着油脂类或微细的灰尘，特别在机械加工过的表面上附着加工时所用的冷却液、切粉等，2.碱处理；为了使铝合金基材与热塑性树脂粘合效果更好，需要对铝合金基材表面进行刻蚀。3.酸处理；酸处理的目的是中和上一步骤未完全洗净的碱溶液。如果在铝合金基材表面有碱残留，则在其使用过程中会加速腐蚀4.T处理；T处理是将铝材处理成可以与工程塑料相结合的表面，具体操作方法是将金属机身置于特殊的T液等化学药剂中，使铝材表面形成纳米级孔洞，为下一步的纳米注塑做准备。注意事项：T处理需要在七天内注塑，不然T液会挥发掉需要重新T处理六.T处理T处理流程：7七.纳米注塑纳米注塑是将高温高压状态下的特殊塑料挤入经过T处理后金属材料表面形成的纳米级孔内，让塑料与孔洞紧密结合，从而达到紧固天线的目的。纳米注塑注塑材料是：PPS和PBT纳米注塑需要注意：模具和铝合金都需要加热到150度在注塑，做模具的时候需要注意放铝合金的缩水率千分之二点五，注塑完要加热回火140度一小时七.纳米注塑纳米注塑是将高温高压状态下的特殊塑料挤入经过T处8八.精铣内腔CNC第第4夹位夹位,纳米注塑后精加工里面结构，纳米注塑后精加工里面结构，尺寸误差需要控制在尺寸误差需要控制在0.05mm以内防止后以内防止后面高光定位不准导致振刀纹面高光定位不准导致振刀纹八.精铣内腔CNC第4夹位,纳米注塑后精加工里面结构，尺寸误9九.精铣弧面CNC第第5夹位，夹位，这到工序颇为费时，但在其完成这到工序颇为费时，但在其完成之后，金属外壳已经初现形态，时间最久，刀纹之后，金属外壳已经初现形态，时间最久，刀纹不能太粗后面抛光困难导致喷砂氧化遮不住，尺不能太粗后面抛光困难导致喷砂氧化遮不住，尺寸误差需要控制在寸误差需要控制在0.05mm以内以内九.精铣弧面CNC第5夹位，这到工序颇为费时，但在其完成之后10十.精铣上下侧边CNC第第6夹位夹位,纳米注塑后精加工耳机孔及纳米注塑后精加工耳机孔及USB孔孔等结构等等，需要注意做治具控制这些孔位尺寸等结构等等，需要注意做治具控制这些孔位尺寸十.精铣上下侧边CNC第6夹位,纳米注塑后精加工耳机孔及US11十一.精铣左右侧边CNC第第7夹位夹位,纳米注塑后精加工卡托及纳米注塑后精加工卡托及SIM卡位置等卡位置等结构，需要注意做治具控制这些孔位尺寸结构，需要注意做治具控制这些孔位尺寸十一.精铣左右侧边CNC第7夹位,纳米注塑后精加工卡托及SI12十二.清洗去毛刺底壳精工完成需要把CNC加工留下的毛刺加工干净，然后清洗烘干送去做抛光等后处理，需要注意清理毛刺的时候防止刮伤外表面、侧边、塑胶等地方十二.清洗去毛刺底壳精工完成需要把CNC加工留下的毛刺加工干13十三.抛光抛光流程:来料检查-装饰件组装-装胶塞-开粗砂纸240目-海绵砂320目-精抛百结布400目-清洗-烘干-检查-包装,抛光需要注意的问题点:1.来料检查，需要对来料仔细检查，有问题需要马上联系奥赛尔/肯发，下批来料进行退货，2.打磨，主要问题塌边四个圆角，摄像头，闪光灯，指纹孔，插卡孔等地方，解决方案一.不能反复上机，一次上机以后有问题手工改善，另外改抛光程序调整，3.打磨痕，应力痕打磨太粗喷沙遮不住，改抛光程序调整，4.清洗流程，做好产品放到拉线清水清洗，过两次超声波清洗，然后风干再过烘烤线，清洗不干净会产生腐蚀、脏污、亮点、白点等5.包装运输，怎么包装减少划伤，压伤，撞伤，按键压伤变形，表面压伤，奥塞尔重新做运输包装特别注意清洗问题，一定要过超声波清洗时间最少五分钟温度80到100度左右十三.抛光抛光流程:14十五.喷砂手机全金属外壳最终要的并不是全光面的效果，而是呈现出磨砂一样的表面。这就需要对经过抛光的表面进行“喷砂”处理，将其呈现出磨砂效果。喷砂需要注意：1.清洗表面需要清洗干净，清洗流程是先用酸进行除油，硫酸可以清除部品表面油污，需要注意不能用硝酸，硝酸会导致PPS塑胶发黄，酸洗后，再用碱中和。2.清洗完检查，清洗好需要仔细检查底壳问题，需要注意的问题打磨痕、腐蚀纹、划伤、应力痕、塑胶发黄、打磨塌边、水印等3.喷砂是通过高速砂流的冲击作用清理和粗化基体表面的过程。所用的喷砂粗糙度一般为80#-320#，数值越大，沙粒越小，喷砂需要注意喷砂压力，喷砂压力越大，喷出来效果就越粗，A23喷砂参数是180#的砂,喷砂压力是2.2KG.4.自动喷砂机有多少个喷枪，能不能喷到侧面，A23现在的氧化厂自动喷砂机有16把枪，喷不到侧面，现在解决方案是喷两次，正反各喷一次，还可以通过做治具解决，或者手喷侧面，机器在喷一次。十五.喷砂手机全金属外壳最终要的并不是全光面的效果，而是呈现15十六.化学抛光化学抛光化学抛光是靠化学试剂对样品表面凹凸不平区域的选择性溶解作用消除磨痕、浸蚀整平的一种方法。化学抛光主要包括两酸化抛和三酸化抛。两酸化抛（硫酸+磷酸），可以解决自动线空中停留，流痕、冲孔、花斑等问题；三酸化抛（硝酸+硫酸+磷酸），可以解决表面发麻、黄烟、出光慢等问题。化抛需要注意不同材料用的酸不一样，我们PPS的材料不能用硝酸，用了硝酸会导致塑胶发黄产品的光泽度主要就靠化抛进行控制的十六.化学抛光化学抛光是靠化学试剂对样品表面凹凸不平区域的选16十七.一次阳极阳极氧化阳极氧化是在电解液中，以需要阳极的产品为阳极，以不锈钢、铬等为阴极；在通电的条件下，使阳极氧化，从而使产品获得阳极氧化膜的过程，阳极氧化可以生成孔径0.01-0.03um、5-20um深度的均匀膜孔，氧化膜适合染色，增加铝材的耐磨、耐腐蚀、美观等性能。阳极氧化需要注意：1.氧化膜厚度，厚度越厚产品越耐磨，镭雕的时候也越稳定，A23现在膜厚是0.08um2.氧化以后需要进行两次超声波处理，每次3到5分钟，把产品里面的酸清理干净，如果没清理干净会产生腐蚀，白点，亮点等不良3.封闭，封闭技术可以降低膜孔活性，固定染料，增加防腐、耐磨等性能，使部品表面光滑，封闭不好会产生氧化层脱落问题4.阳极氧化后的检查，阳极氧化后主要不良有黑线、塑胶发黄、应力痕、打磨痕、刮伤、腐蚀、侧面滴酸、喷砂不良等十七.一次阳极阳极氧化是在电解液中，以需要阳极的产品为阳极，17十八.高光处理高光主要不良高光漏铣、高光刀纹、高光大小边、高光白线、高光大小边、高光白点、高光划伤、高光雾面产生的主要原因：1.夹具没有压稳容易产生大小边，刀纹等；2.切削量过大容易产生振刀纹，高光白线等；3.氧化不及时，高光后最好12小时氧化，要保证在24小时内不然容易产生高光白点、高光雾面等；4.抛光塌边，抛光塌边会产生大小边等；5.刀具高光时排切削残胶不及时，产生高光白边等问题十八.高光处理高光主要不良高光漏铣、高光刀纹、高光大小边、高18十九.二次阳极高光边CNC加工后，需要在氧化一次，使表面被氧化，形成致密、坚硬的氧化膜，让其更加耐磨且不易沾污二氧容易产生的问题有白线、高光边白点、高光边雾面等十九.二次阳极高光边CNC加工后，需要在氧化一次，使表面被氧19二十.铣导电位CNC第第8夹位夹位,阳极氧化需要所有铝壳导通，也就还需要再经历一次铣导电位的CNC处理，这个夹位需要特别注意表面刮伤，现在上机前贴保护膜处理，另外容易出现的问题是没洗到位产生阳极需要的导电位继续接通影响天线，有的接天线位有塑胶导致天线接触不良等问题二十.铣导电位CNC第8夹位,阳极氧化需要所有铝壳导通，也20二十一.清洗去毛刺二十二.镭雕LOGO、导电位二十三.组装辅料后面三个工序主要需要注意路上碰伤和人为划伤等，现在A23后壳是专门开了一个保护套进行保护。二十一.清洗去毛刺二十二.镭雕LOGO、导电位二十三21