回流焊锡机操作

回流焊锡机操作 目录铅锡焊接工艺简介回流焊焊接原理回流焊锡机操作温度监控机台保养回流焊焊接标准 铅锡焊接工艺主要特点有铅锡膏无铅锡膏 主要成份铅，锡锡，银，铜 成 本低高 焊接温度低高 浸 润 性好差 光 亮 度亮暗 触 变 性好差 熔 点低高 安 全 性有毒无毒 回流焊接原理 预热：（四个预热温段，激发助焊剂） 预热时间过长：助焊剂挥发快，影响焊接效果。 预热时间过短：锡点不光亮，锡点表面残留物多。 熔融：（两个焊接温段，使锡膏液化） 焊接温度过低：不利于形成共晶系，易产生龟裂（冷焊） 焊接温度过高：助焊剂挥发快，当助焊剂不够充分，易形成 虚焊。 冷却：（两个冷却温段，快速冷却焊点） 利用常温空气冷却，熔融后需快速冷却，冷却时间约为20秒。 冷却速度太慢，锡点固化速度不均，易产生龟裂形成冷焊。 回流焊机操作一、开机准备; 1.1 开机前检查各处电源线连线是否正常。 1.2 开机前检查电脑，电控箱的连线是否正常。 1.3 开机前检查各传输带，链条是否正常，无脱落现象。 1.4 开机前检查出入口端紧急开关是否弹起。 1.5 开机前检查面板电源开关处于OFF状态。 回流焊机操作二、回流焊锡机启动与关闭 2.1 开面前确认各连接线处均已OK后，打开电源开关， 计算机直接启动至Windows画面。 2.2 设定各温区温度，上下极限及运输速度。 2.3 根据各班次上下班时间，设定自动开关机。 2.4 打开面板， 将各按钮开关处于关闭状态。 2.5 将控制面板上START按下，且按钮灯应亮启。 回流焊机操作 2.6 在控制面板上依次按下“自动-开机-加热打开-打开热风 机”各按钮。 2.7 按下“运输启动”取测温计一端插入”THEMOCOUPLE PROFILE”孔内，另一端随运输带经过各温区，并同时 打开温度曲线设定，按下“新建”“开始”画出各温区曲线 图。根据温度曲度标准适当调节各温区温度，以达到最 佳焊接效果。 2.8 以上各步均已OK后，方可投料焊锡。 2.9 作业完毕后，打开控制面板，依次按下“加热关闭-关闭 热风机-运输停止-关机”。 2.10 关闭计算机系统，而后按下“START”使按钮灯熄灭，将 “POWER”旋向OFF，最后关闭总电源 回流焊机操作注意事项：1、控制用计算机只供本机专用，严禁他用。2、严禁随意删改计算机内所配置数据文件，系 统文件，批处理文件等，以免计算机控制系 统出现混乱。 3、本机只适用于操作培训合格人员与维护 维修人员 4、操作人员操作时，注意高温， 以免烫伤 温度监控各温区温度参数设定及实测值与设定值误差监控范围： 温 区 1 2 3 4 5 6普通锡膏 180 170 170 190 230 250无铅锡膏 190 190 190 210 245 270误差上限 10 10 10 10 10 10误差下限 -50 -20 -20 -20 -30 -40 （传输速度设定为6080 cm/min） 温度监控主机画温度曲线： 1 取测温计一端插入主机”THEMOCOUPLE PROFILE”孔 内，另一端随运输带经过各温区，当各温区温度升至设定 温度，温度指示灯亮绿灯时，按下“运输启动”并同时打开温 度曲线设定，按下“新建”“开始”画出各温区曲线图。2 画出温度曲线后，命名为：* * * * * * ，并存入回流焊锡 机主 机：C:HlhHw1文件夹内 当日当月当年 温度监控温度计实测曲线： 取感温线一端插入外校之温度计，另一端随运输带经过各温区（测量方法及条件与5.1.3.2相同），分别测出各温区温度，并在温度曲线图上描绘出各温区相应的各点，画出曲线图 温度监控温度监控措施： 1.每日定时由生产部查看计算机显示器实际温度 与设定标准温度是否一致，并做记录，填写温度监控表 2.温度曲线由品保部人员每周用主机（5.1.3.1方法）实测 检验一次，画出曲线图并存入电脑，并每周用温度计 （5.1.3.2方法）对应实测检测一次。 3.各温区实测温度与各温区设定温度误差在规定范围 （5.1.1.1规定），若有温区实测温度与设定温度误差超 出规定范围，则应即停止投料，并报知修务部即时维修 机台保养设备应放置在洁净的工作环境中，避免因灰尘等影响焊接质量。定期检查机器各衔接及运转处的润滑情况。开启机体罩，定期清洁炉膛，检查并清除排风口，抽风口内壁污垢，以保证清洁空气循环。定期检查各发热器是否正常，如有损坏应及时更换。定期检查，清洁冷却风扇，保证长期正常工作，以确保热风电机及电控箱内的电器元件正常工作而不致烧坏。强制在回流焊锡机和两端抽风，以降低炉体温度并将废气全部排出。检修应在常温下进行。 倾斜10 回流焊焊接标准主视图府视图拒 收正规横向偏移1/3纵向偏移1/3说 明说 明未接触焊盘接触焊盘过少SMD翘起 SMD侧立倾斜 未接触焊盘 倾斜未接触焊盘 允收