手机主板检验标准 - 副本pdf

文件名称手机主板检验标准正气进取专业文件编号QZ/LCT-QP52-2006版本V3.8发布日期2011-04-26主控部门外协质量工程部意见签名/日期拟制：外协质量工程部同意李志华 2011.04.25审核：质量管理部同意姚凤贤 2011.04.26审核：质量策划同意沈 平 2011.04.26批准：产品质量总监同意徐 宁 2011.04.26文件说明（部门在此文件中的主要职责）1、 外协质量工程部、质量策划负责制定标准。2、外协质量工程部负责更新标准、检验标准的实施、不合格品判断及处理；负责对由于异常情况造成的不合格品组织采取改善措施。版本号修改时间修改人修改原因修改主要内容V1.02004-06-01刘刚创建V2.02004-11-17翁明修改增加内容V2.12005-04-08徐宁修改增加内容增加检验项目: 单个焊点中“气泡”数量不能超过 1 个，V3.02006-01-06侯湘洪修改“气泡”面积小于焊点面积 10%；元件管脚出现“气泡”的数量占总管脚数量小于 5%V3.12006-02-08侯湘洪修改增加检验项目：割板后检查和特殊管控要求V3.22006-09-12沈平添加增加“屏蔽盖”焊接和检验的要求；V3.32008-07-09焦湛添加增加屏蔽盖的外观检验标准、侧键的焊接标准，以及 PCB沾锡、划伤情况判定标准V3.42008-10-13焦湛添加增加金属边露铜标准；修改金属边的沾锡标准V3.52009-08-20张桂民添加增加 PCBA 板弯检验标准；增加主板烧焦发黑、按键金手指、铜箔氧化、有指印标准V3.62010-03-09张桂民添加增加 PCBA keypad 划伤及镀金外观标准，以及 ground 刮伤、凹陷、露铜标准V3.72010-10-13张桂民添加增加通孔（PTH）焊接标准V3.82011-04-19刘小剑添加增加卡座/连接器浮高标准第 1 页 共 31 页正气、进取、专业质量体系文件目录1、目的32、适用范围33、定义34、职责35、检验过程35.1 抽样依据35.2 抽样标准35.3 外观检验项目35.4 缺陷等级35.5 不良缺陷定义45.6 检验工具、设备45.7 检验方式、环境及允收条件55.8 检验项目及判定标准56、相关/支持性文件307、质量记录31第 2 页 共 31 页正气、进取、专业质量体系文件1、目的为确保龙旗控股有限公司设计生产、委托生产的手机主板质量稳定，符合国家标准并达到客户要求，特制定本标准。2、适用范围本标准适用于龙旗控股有限公司设计生产、委托生产的手机主板，包括龙旗控股有限公司研发设计所涉及的所有硬件平台。3、定义无4、职责4.1 外协质量工程部、质量策划部：负责制定标准；4.2 外协质量工程部：负责更新标准、检验标准的实施、不合格品判断及处理；负责对由于异常情况 造成的不合格品组织采取改善措施。5、检验过程5.1 抽样依据按照 GB/T 2828.1-2003 逐批检验抽样计划； 外观检验项目： 一般检查水平 功能、性能检验项目：一般检查水平5.2 抽样标准以缺陷数为不合格品数，按以下标准判定检验结果（必要时需放宽或加严检验，亦按照 GB/ T2828.1-2003 逐批检验抽样计划所规定的内容执行）。5.3 外观检验项目5.3.1 严重缺陷（CRI）：Ac=0, Re=1 (无论批量大小)；5.3.2 重缺陷（MAJ）：AQL=0.4；5.3.3 轻缺陷（MIN）：AQL=1.0；*尺寸性能检测：每 Lot 中选一盘料抽取其中 5pcs 量测尺寸（长 X 宽 X 厚）、用 repair 工具读 S/N、软件版本、测试信息，检测出不合格即 Reject 此 Lot； *仅限于 IQC 进料主板的功能检验。5.4 缺陷等级5.4.1 严重缺陷（Critical Defect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷或造成主 板不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷；5.4.2 重缺陷（Major Defect）：产品存在下列缺陷，为重缺陷；功能缺陷影响正常使用；性能参数超出规格标准；漏元件、配件或主要标识，多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品；包装存在可能危及产品形象的缺陷；导致最终客户拒绝购买的结构及外观缺陷。第 3 页 共 31 页正气、进取、专业质量体系文件5.4.3 次要缺陷（Minor Defect）：影响主板外观的缺陷，不影响产品使用，最终客户有可能愿意让 步接受的缺陷。注：有些外观检查中发现的问题会影响到产品的功能，则按照功能缺陷的标准来确定缺陷等级；如按 键脱落会导致按键无功能，为主要缺陷。有些功能检查中发现的问题仅影响到产品观感，则按照外观缺陷 的标准来确定缺陷等级；如按键漏光。5.5 不良缺陷定义 脱焊：包括焊接后焊盘与基板表面分离； 吊焊：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立；桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连； 过焊：焊点上的焊料量高于最大需求量； 焊料过少：焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满； 虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象； 极性反：元器件正负极性不对； 贴错：有元件贴错； 元件的互换：元器件放错位置；位置偏移：焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提下，允许 存在有限的偏移； 管脚上翘：管脚焊接水平位置不一致，有管脚明显高出正常焊接水平位置； 侧立：元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态； 碑立：元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态； 灯芯现象：焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象； 不沾锡：锡没有沾到元件引脚端子； 锡裂：元件端子焊锡有裂缝； 未熔焊：锡膏未完全熔焊； 穿孔：焊锡面有穿孔； 气泡：焊锡面有气泡；锡面不正常：焊锡面有粗糙不平、褶皱、脏污、不光滑或异常色调； 缩锡：焊锡面面积小于正常焊锡面大小； 浸锡：在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成焊端电极的脱离的现象； 点缺陷：具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸； 细碎划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹，目测看不出 深度； 硬划痕： 由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤。5.6 检验工具、设备 工具：游标卡尺、放大镜；设备：串口数据线加上 DATA 数据线和 DEBUG 数据线，或者使用 USB 转串口数据线。第 4 页 共 31 页正气、进取、专业质量体系文件装有测试软件的电脑，直流电源供应器（检验电压设定为 5.2V 左右，校准电压参数使用安捷伦高 精度电源，电压设定为 4V）， CMU200 手机综合测试仪。5.7 检验方式、环境及允收条件检验人员需穿静电服，戴静电手套或使用静电手环，穿静电鞋或静电鞋套； 观察距离：检查物距眼睛 40-45cm，只有在 40cm 之内才能看到的外观问题不记缺点； 放大镜目测时，采用 5 倍放大镜（必要时）；显微镜目测时，采用 80 倍显微镜，可带上光和下光灯（必要时）；观察角度：检视面与桌面成 45。上下左右转动 15，前后翻转。观察时间：每件检查总时间不超过 12s；灯照强度：100W 冷白荧光灯，光源距零件表面 5055Cm，照度约 500550Lux.；在此为条件下，目测可见的不良现象认为是缺陷。允收条件(AQL)：5.7.1 缺陷（CRI）：Ac=0, Re=15.7.2 重缺陷（MAJ）：AQL=0.4；5.7.3 轻缺陷（MIN）：AQL=1.0。眼睛(无论批量大小)；光源50cm40-45cm被检物光强 500lux45 90图一5.8 检验项目及判定标准5.8.1 包装及标识检验第 5 页 共 31 页正气、进取、专业质量体系文件包装及标识检验项目见表 1表 1主板外观检验项目序号项 目检 验 内 容检验缺陷判定方法CRIMAJMIN1漏、缺缺数2错、混错装、混目检3标识外包装箱上无标识4包装方式包装方式未按照要求方式包装5.8.2 主板外观检验项目检验人员需一一检视每元器件接脚上的吃锡状况，需要详细纪录被动元器件及多脚数元器件的对位状 况，注意有极性的元器件的极性，统一其放置方位。在经过波峰焊锡制程后，也需要在仔细检视焊锡的均 匀性及判断出由于脚距或组件相距太近而有可能会使焊点产生缺陷的潜在位置；对于一般功能性能项目，应在室温条件下，采用 CMU200 等手机综合测试仪进行；主板外观检验项目见表 2；表 2主板外观检验项目类 别项 目检 验 内 容检验方法缺陷判定CRIMAJMINPCB 和主板外观主板尺寸不符合 SPEC 要求目检元器件卡尺PCB 上有大块污点，面积1mmX1mm外观以PCB 有缺角不漏铜，面积2mmX2mm 允收；缺角漏及 PCBA铜不允收的 外PCB 起泡第 6 页 共 31 页正气、进取、专业质量体系文件观、标识PCB 金属边 2 平方厘米内允许有长度0.4mm 的沾 锡点，数量=2 个，不能有厚度，PCBA 一面最多允许有 5 个沾锡点。KEY PAD 上沾锡1位于 PAD1/2 面积外圈的锡点,直径不能大于0.4mm 则允收.2位于 PAD1/2 面积内圈的锡点,直径小于 0.1mm的允收. 3针对锡线，按照以下标准进行检验 ： 长（a）,宽（b） a +2 b 0.4mm,且a 1元件焊端脱离焊盘，也即吊焊芯片状零件1.理想状况：组件偏片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,目检（L,C,R )之移所有各金属封头都能完全与 焊垫接触.偏位判定标准2.允收状况及拒收状况：a.X 方向偏位零件横向超出焊垫以外,但尚未大于其零件宽度 W的 30%(即 W130%,拒收).(见下图 1)目检图 1第 9 页 共 31 页正气、进取、专业质量体系文件b. Y 方向偏位允收状况 零件纵向偏移,焊垫尚保有其零件宽度的30%(W230%W)以上. 并且金属封头纵向滑出焊垫,但仍盖住焊垫的 0.13mm 以上(W30.13mm)(见下图2)目检图 21.理想状况：各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏移.2.允收状况:各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过接脚本身宽度(W)的 1/4W,即 W11/4W. （见上图3）L 型与鸥翼型1.允收状况：各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外零件脚趾对的接腳,尚未超過焊墊外端外緣.且保证反方向管目检准度（Y 方向） 脚总长度的 2/3 不可脱离焊垫。见下图 4 所示第 10 页 共 31 页正气、进取、专业质量体系文件图 42 .拒收状况各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,已经超過焊墊外端外緣.或反方向管脚总长度的 2/3 已经脱离焊垫。（见上图 4）1 .允收状况a.各接脚所偏滑出,脚跟剩余焊垫的宽度,尚未 超过接脚本身宽度(WW2).见图 5L 型与鸥翼型零件脚跟之 目检 图 5对准度2.拒收状况各接脚所偏滑出,脚跟剩余焊垫的宽度,超过接脚本身宽度(W50%H2.允收状况 焊锡带延伸到组件端的 25%以上,焊锡带从组件端向外延伸到焊垫的距离为组件高度的 25%以上.如上图示 11 的 H125%H,H225%H. 3.拒收状况焊锡带延伸到组件端的 25%以下,焊锡带从组件端 向外延伸到焊垫的距离为组件高度的 25%以下.如上图示 11 的 H125%H,H225%H.图 11L 型与鸥翼型脚面焊点最小量即少锡判定标准:1.理想状况 引线脚的侧面,脚跟吃锡良好,引线脚与板子焊垫 间呈现凹面焊锡带,引线脚的轮廓清楚可见2.允收状况 脚跟的焊锡带延伸到引线下弯曲处的顶部(h 1/2T).如图示 123.拒收状况 脚跟的焊锡带延伸到引线下弯曲处的顶部(h1/2T).如上图示 12目检目检图 12第 13 页 共 31 页正气、进取、专业质量体系文件1.芯片状零件之最大焊点即多锡标准拒收状况锡已超越到组件顶部的上方,锡延伸出焊垫端,看不到组件顶部的轮廓,如下图示 13图 132.L 型与鸥翼型焊点最大量即多锡拒收状况a.圆的凸焊锡带延伸过引线脚的顶部焊垫边. 引线脚的轮廓模糊不清,如图示 14组件多锡判目检定标准图 14b.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部的上方,延伸过高,且沾锡角超过 90 度,如图示 15图 15錫尖锡尖允收条件：于焊盘或于导电端子上的锡珠需小于0.13mm，且于 600mm2 面积上不能多于 5 颗。 不良品：超出允收限度或锡珠大于最小端子间距 的 1/2第 14 页 共 31 页正气、进取、专业质量体系文件锡珠锡珠固定,直径少于 0.13mm,与最近导线距离少于0.13mm,且每 700mm 平方的 PCB 的锡珠小于 5 个锡渣上图现象均拒收元件反白、侧立不良品：零件反白1）任意拐角处只允许有一边拐角虚焊，每边虚焊点数量小于单边总焊点数量的1/4。屏蔽盖焊接2）高度要求：不能有明显的抬高，屏蔽盖底部与PCB小于0.2mm ;（特殊情况封样，抬高超差但不能影响整机装配）屏蔽盖外观1）屏蔽罩表面不可出现严重发黄、异物等现象；发黄允许程度如右图片所示2）屏蔽盖表面不允许有刮花现象；第 15 页 共 31 页正气、进取、专业质量体系文件屏蔽盖外观剪筋问题需要保证 3 点：1、不影响功能:部分 RF 相关的屏蔽；2、外观:保证有屏蔽盖盖上；3、结构：盖上屏蔽盖不能变形、干涉等；侧键焊接（红色框中）的 2 个焊盘中的任意一个焊接良好就可以允收。（蓝色框中）的焊盘必须焊接良好元件立碑不允许元件端子站立通孔焊接须符合下面标准：1、 主板的周边润湿（焊锡终止面）达到 1802、 焊锡的垂直填充达到 75%通孔（PTH）3、 引脚和内壁在辅面的周边填充和润湿（焊锡起始面）达到 270焊接4、 焊锡主面（焊接终止面）的焊盘焊锡润湿覆盖率为 05、 焊锡辅面（焊锡起始面）的焊盘焊锡润湿覆盖率达到 75%未熔焊不允许锡膏未完全熔焊不沾锡不允许有不沾锡现象或焊锡没有沾到引脚端子缩锡不允许有缩锡状况锡裂不允许有锡裂现象第 16 页 共 31 页正气、进取、专业质量体系文件穿孔、气泡穿孔直径0.4mm 允收,但制程须改善BGA 基板焊接锡球BGA 空洞空洞PCB 焊盘面允收标准：单个焊点中“气泡”数量不能超过 1个，“气泡”面积小于焊点面积 10%；元件管脚出现“气泡”的数量占总管脚数量小于 5%桥接不良品：不应连接之端子被焊锡连接到，造成桥接之状况锡面不正常不良品：焊锡面有粗糙不平、褶皱、脏污、不光滑或异常色调时Connect 本体不良品：公母座 connect 本体不可有缺失、下陷缺失、下陷Connect 接触点表面的助不良品：公母座 connect 本体不可有助焊剂残留焊剂残留结结晶物晶物Connect 接触点表面的柠不良品：公母座 connect 本体不可有柠檬水残留檬水残留结结晶物晶物Connect Pin脚白色粉末不良品：connect Pin 脚不可有白色粉末残留物残留物Connect 本体不良品：公母座 Connect 本体不可有毛边不良毛边不良Connect 毛丝不良品：connect 本体不可有毛丝附着不良附着不良第 17 页 共 31 页正气、进取、专业质量体系文件Connect Pin不良品：Connect Pin 脚不可有翘起受损不良现象脚翘起受损Connect 本体不良品：connect 本体不可有凹陷受损不良现象凹陷受损Connect Pin脚内凹、下不良品：connect Pin 脚不可有内凹、下陷，表面陷 ， 表 面Connect 已失去弹性不良现象Connect 已失去弹性Connect 本体不良品：Connect 本体不可有刮伤受损不良现象刮伤受损Connect 吃锡不良品：1、表面不可粘锡（尤其是接触面）。（公座）2、粘锡不可过多而成结粒状Connect 吃锡不良品：1、表面不可粘锡（尤其是接触面）。（母座）2、粘锡不可过多而成结粒状邮票孔割板后检查割板后，邮票孔切割口应整齐平滑，没有明显突出边缘轮廓的毛刺，毛刺应0.1mm。任何印刷板被切得过多或过少都是拒收的，不可割板要求切断线路，切损元器件。1）元器件不超出丝印白框，元件位置和丝印框应其他定对称、丝印框应可见。丝印框2)丝印框不偏移的情况下元器件不超出丝印框，位元件位置和丝印框应对称，丝印框应可见；如丝印框偏移时，以焊接标准来检验。第 18 页 共 31 页正气、进取、专业质量体系文件特殊要求贴装要求符合相应工艺文件规定易碎元件（MTK 平台音1. 在所有目检工位检验时，针对以上元件需在3特殊管倍或3倍以上的放大镜下进行外观全检。频功放和 ADI控要求2. 在 3 倍放大镜下检查，有任何外观异常或损坏平台 TOUCH即判定为不良品。IC）以上检验标准中未具体规定的请参考行业标准！5.8.3 功能检验进行功能检验项目需进行组装后进行；功能检验项目见表 3；表 3 功能检验项目序检验项目检验标准检验工CRIMAJMIN号具方法1开机，关机能够正常开，关机。手动2充电功能能正常充电及提示充满，充电指示正确。充电器3菜单显示能实现中英文菜单显示,语音菜单功能正常.手动4LCD 点阵显示无缺线、缺点显示。手动5振铃测试响度95db，手动6震动测试装上震动器后，震动功能能够正确开/关转换。手动7通话测试插入公网卡后能够登录、通话。手动8回音测试通过回音自测试功能。手动9软件版本符合指定的版本。手动10LCD 背光/键盘显示颜色一致，能设置开关。手动LED 背光灯12侧、按键功能所有按键侧键功能正常手动测试13翻盖功能测试翻盖开关动作正常手动14短消息测试插入公网卡后能够收发端消息，短消息溢出功能指示正手动确。15屏保，壁纸功能实现全部屏保和壁纸画面功能。手动能16闹铃唤醒能实现闹铃开机设置、唤醒功能手动17来电显示能支持实现来电显示功能手动18时间设置手机能设置日期与时间手动19铃声设置铃音类型、铃音音量、振铃类型、短信铃音、闹钟铃音、手动按键音、开关机铃音、低电警告音等能正常设置、调节。第 19 页 共 31 页正气、进取、专业质量体系文件20游戏、计算器按照使用说明书，能够实现。手动21电话本能存贮修改电话，实现电话本分组功能手动22输入法版本符合指定的版本1）113 项目是必检项目，其他为抽查项目。2）表中 CRI,MAJ,MIN 分别代表严重或致命缺陷、重缺陷、轻缺陷5.8.4 性能指标检验进行功能检验项目需进行组装后进行；性能测试检验项目见表 4；表 4 性能测试检验项目检验内容检验标准检 验 工CRIMAJMIN具方法登录/呼叫/通话/挂机能够正常登录网络、能够呼叫、通话、挂机CMU200灵敏度当输入电平为参考灵敏度电平-102dBm 时，RBERCMU2002%（只测 Level 5）频率误差在90Hz 范围之内CMU200峰值相位误差200CMU200信道均方相位误差50CMU2001Level 5：33dBm2dBm62峰值功率误差Level 10 ：23dBm3dBmCMU200124Level 15 ：13dBm3dBm开关谱满足标准曲线范围要求（只测 Level 5）CMU200调制谱满足标准曲线范围要求（只测 Level 5）CMU200功率时间包络满足模板要求CMU200双频切换能够顺利切换CMU200灵敏度当输入电平为参考灵敏度电平-102dBm 时，RBERCMU2002% （只测 Level 0）频率误差在180Hz 范围之内CMU200峰值相位误差200CMU200信 道均方相位误差50CMU200512Level0 ：30dBm2dBm698峰值功率误差Level5 ：20dBm3dBmCMU200885Level 10 ：10dBm4dBm开关谱满足标准曲线范围要求（只测 Level 0）CMU200调制谱满足标准曲线范围要求（只测 Level 0）CMU200