机械钻孔和镭射钻孔

2012 Advantools Confidential. All Rights Reserved. AdvanTools ConfidentialNon-Disclosure Agreement Required 机 械 钻 孔 和 镭 射 钻 孔 应 用 部 于 龙 2015.4.3 2机 械 钻 孔 的 制 程钻 孔 的 目 的 与 物 料镭 射 钻 孔 的 制 程 钻 孔 制 程 3 3N层曝光蚀刻镀 铜 灌 埋 孔 压合(一)内 层钻孔(一)表 面 整 平钻孔(二)压合(二) 曝 光 蚀 刻镭 射 钻 孔 镀 铜 蚀 刻 钻 孔 的 目 的 41、 在 板 料 上 钻 出 客 户 要 求 的 孔 ， 孔 的 位 置 及 大 小 均 需 满足 客 户 的 要 求 。2、 实 现 层 与 层 间 的 导 通 ， 以 及 将 来 的 元 件 插 焊3、 为 后 工 序 的 加 工 做 出 定 位 或 对 位 孔 孔 的 分 类 5 5通 孔 盲 孔 埋 孔 VIA孔 钻 孔 使 用 的 物 料 及 特 性 6钻 咀 底 板 面 板q复 合 材 料 LE1 0 0 /3 0 0 /4 0 0 /Phenolicq铝 箔 压 合 材L.C.O.A EO+q铝 合 金 板Al sheet 铝 片q复 合 材 料木 质 底 板q酚 醛 树 脂 板酚 醛 底 板q铝 箔 压 合 板L.C.O.AS3 0 0 0 钻 孔 使 用 的 物 料 及 特 性 7 7 作 用 ： 防 止 钻 头 钻 伤 台 面 防 止 钻 头 折 断 减 少 毛 刺 散 热优 点 ： 有 利 于 钻 刀 的 散 热 ， 降 低 钻 孔 温 度 ； 不 折 断 钻 咀 ；铝 片 复 合 树 脂 铝 片 浸 FP树 脂 纸 板 酚 醛 板0.15-0.2mm适 用 于 普 通 板 钻 孔 0.3mm软 板 钻 孔 0.25mm适 用 于 HDI板 ,PTFE板 ,BT板 ,软板 钻 孔 专 用 耗 材 0.25mm适 用 于 HDI板 ,软 板 ， 背 钻 钻 孔专 用 耗 材 适 用 于 软 板 和0.5mmPTFE以 上 板钻 孔 硬 度 85 钻 孔 使 用 的 物 料 及 特 性 8钻 咀 作 用 ： 防 止 钻 孔 上 表 面 毛 刺 保 护 覆 铜 箔 层 不 被 压 伤 ， 提 高 孔 位 精 度 。 优 点 ： 有 利 于 钻 刀 的 散 热 ， 降 低 钻 孔 温 度 ； 不 折 断 钻 咀 ； 钻 孔 使 用 的 物 料 及 特 性 9 作 用 ： 保 护 板 面 ， 防 止 压 痕 导 向 ， 防 止 钻 头 在 铜 面 上 打 滑 ， 提 高 孔 位 精 度 减 少 毛 刺 散 热 防 止 钻 孔 披 锋 ； 防 止 损 坏 钻 机 台 ； 减 少 钻 咀 损 耗 。优 点 ： 板 面 平 滑 、 清 洁 ； 产 生 的 碎 屑 小 ； 与 待 钻 板 大 小 一 致 。木 浆 板 白 色 密 胺 板 树 脂 板 酚 醛 板 适 用 于 普 通 非 密 集 孔位 钻 孔邵 氏 硬 度 56 2 适 用 于 HDI板 , 软 板 钻孔 专 用 耗 材邵 氏 硬 度 78 2 适 用 于 HDI板 ,软 板 钻孔 专 用 耗 材邵 氏 硬 度 78 2 适 用 于 HDI板 ,软 板 钻孔 专 用 耗 材大 于 邵 氏 D级 硬 度 85 1 0机 械 钻 孔 的 制 程钻 孔 的 目 的 与 物 料镭 射 钻 孔 的 制 程 1 1内层裁板 机械钻孔 内层AOI内层曝光蚀刻去膜去胶渣压合化学镀铜棕化压合X-Ray钻靶成型裁边棕化外层显影外层显影 电镀外层蚀刻成型裁边镭射mask曝光镭射mask蚀刻双面打薄 内层蚀刻后AOI 镭射mask AOI外层曝光铣床成型外层电气测试成品测试化学银X-Ray钻靶 成型裁边曝光 双面打薄电镀水洗去膜蚀刻 镭射钻孔 阻抗测试化学镀铜去胶渣 成型后盖章包装 前灌孔液型抗焊双面文字印刷阻抗测试 钻孔 水洗 1 2 1 2 钻 头 作 用 ： 通 过 钻 机 在 高 转 速 和 一 定 落 速 带 动 下 钻 穿 线 路 板 。 要 求 ： 钻 刀 直 径 、 钻 尖 面 ； 材 质 有 一 定 韧 性 、 硬 度 及 耐 磨 性 能 钻 头 的 主 要 类 型 有 ： ST型 、 UC型 UC型 - 因 减 少 和 基 板 接 触 的 面 积 所 以 可 提 升 孔 壁 品 质ST型 - 基 本 上 再 研 磨 次 数 比 UC型 多 1 3 1 3UC型 q ST型 0 .4 0 .8 mmUC型 的 设 计 优 势 ST/STX的 设 计 优 势 高 质 量 的 钻 孔 品 质 ，低 的 钻 孔 温 度 ， 低 的钉 头 、 胶 渣 、 折 断 率现 象 。 操 作 简 单 ， 直 径 控制 容 易 ， 较 多 的 研磨 次 数 低 的 折 损 率 ， 减 少 了钻 孔 扭 矩 阻 力 。 较 大 的 使 用 范 围 ，使 用 于 一 般 用 途 利 于 微 钻 和 6 层 以 上的 PCB板 。 利 于 一 般 直 径 钻 头和 双 面 板 及 6 层 以 下多 面 板 。 1 4 1 4 IAC Confidential 主 要 型 号 HITACHI POSALUX ADVANCED CONTROL制 造 区 域 日 本 制 造 瑞 士 制 造 美 国 制 造基 本 信 息 型 号 6L180、 E210E，有 6个 钻 头 ， 钻 头 钻速 最 高 160/125rpm，空 气 轴 承 钻 头 。 型 号 分 别 有 M22、M23两 种 ， 有 5个 钻头 ， 分 别 最 高 是80Krpm-160Krpm，是 空 气 轴 承 钻 头 。 型 号 是 TRUDRIL 104、2550 ， 有 5个 钻 头 ， 钻头 钻 速 最 高 200Krpm，空 气 轴 承 钻 头 。设 备 式 样 1 5 1 6机 械 钻 孔 的 制 程钻 孔 的 目 的 与 物 料镭 射 钻 孔 的 制 程 1 7 100 nm 5th H, 4th H, 3rd H, Ar-Ion 2nd H, Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAG Nd:YLFWavelength212 nm 266 nm 355 nm 488 nm 532 nm 1064 nmVISIBLE INFRAREDULTRAVIOLET 1000 nm 10,000 nm400 nm 750 nm 1321 nm光 谱 图 激 光 类 型 主 要 包 括 红 外 光 和 紫 外 光 两 种 ；可 见 光紫 外 线 (UV) 红 外 线 (IR) 1 8 1 8 镭 射 钻 孔 的 主 要 功 能镭 射 钻 孔 一 般 用 于 Via孔 (微 通 孔 )随 着 PCB向 微 型 和 高 密 度 互 连 的 方 向 发 展 ， 越 来 越 多 制 板 采 用 微 导 孔 的 连 接 方 式 实 现高 密 度 互 连 ， 传 统 机 械 钻 孔 的 小 孔 能 力 ， 几 乎 己 经 到 极 限 ； 随 着 盲 孔 设 计 的 发 展 ， 高密 度 的 需 求 其 可 靠 性 也 需 要 新 的 工 艺 以 改 善 ， 镭 射 钻 孔 应 运 而 生 。 1 9 1 9IAC Confidential LASER 类 型 UV激 发 介 质 YAG激 发 能 量 发 光 二 极 管代 表 机 型 ： ESI 5320LASER 类 型 IR（ RF）激 发 介 质 密 封 CO2气 体激 发 能 量 高 频 电 压代 表 机 型 ： HITACHI LC-1C21E/1CLASER 类 型 IR（ TEA）激 发 介 质 外 供 CO2气 体激 发 能 量 高 压 电 极代 表 机 型 ： SUMITOMO LAVIA 1000TW 2 0 2 0IAC Confidential Conformal Mask以 铜 窗 的 大 小 决 定 孔 径 所 以 使用 较 大 的 Laser Beam加 工 。 Direct以 Laser Beam大 小 决 定 孔 径 。 Copper Direct以 Laser Beam大 小 决 定 孔 径 。 2 1 2 1IAC Confidential 标 准 盲 孔 残 胶 能 量 过 大 、 过 蚀孔 径 不 足 底 铜 受 损 ， 分 层 穿 铜 雷 射 偏 移 2 2机 械 钻 孔 镭 射 钻 孔成 本 少 多精 密 度 (孔 径 大 小 ) 100um以 上 较 精 密 (70100um)可 否 钻 盲 孔 (build-up) 否 可 差 异 2 3