《PCBA工艺流程图》PPT课件

TPowerPointRevised date: 15 Jun 2016 Internal usage only1 Internal usage only2 单 面 贴 装 单 面 插 装印刷锡膏贴装元件回流焊锡膏回流焊工艺简单，快捷成型 插件波峰焊波峰焊工艺简单，快捷波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。 (1) Internal usage only3 双 面 贴 装B面A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转 贴装元件印刷锡膏回流焊翻转A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，效率高。 Internal usage only4 单 面 混 装 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式PCB组装二次加热，效率较高插通孔元件印刷锡膏贴装元件回流焊波峰焊 Internal usage only Internal usage only Internal usage only7 双 面 混 装 （ 二 ）B面A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转 贴装元件印刷锡膏回流焊手工焊接 适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，建议采用手工焊；若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊（模具）。波峰焊（模具） Internal usage only 2.助 焊 剤 简 介 8 成 分 主 要 材 料 作 用焊 料 合 金 粉 末助焊劑 活 化 劑增 粘 劑溶 劑 附 加 劑 Sn/Pb/Ag/Cu松 香 ,甘 油 硬 脂 酸 脂 ,盐 酸 ,联 氨 ,三 乙醇 酸松 香 ， 松 香 脂 ， 聚 丁 烯丙 三 醇 ， 乙 二 醇石 腊 （ 腊 乳 化 液 ）软 膏 基 剂 SMD与 电 路 的 连 接去 除 pad與 零 件 焊 接 部 位 氧 化 物 質净 化 金 属 表 面 ， 与 SMD保持 粘 性防 止 過 早 凝 固防 离 散 ， 塌 边 等 焊 接 不 良 Internal usage only 鋼 板 的 主 要 功 能 是 幫 助 錫 膏 沉 積 到 PCB的 Pad上 ,目 的 是 將 准 確 數 量 的 錫 膏 轉移 到 PCB上 准 確 的 位 置 鋼 板 制 造 技 朮 Internal usage only 不 良 原 因 分 析 對 策連 錫錫 膏 量 不 足 粘 著 力 不 夠坍 塌 锡 粉 量 少 、 粒 度 大 、 室 温 度 、 印 膏太 厚 、 放 置 压 力 太 大 等可 能 是 网 布 的 丝 径 太 粗 ,板 膜 太 薄 等原 因环 境 温 度 高 风 速 大 ,造 成 锡 膏 中 溶 剂逸 失 太 多 ,以 及 锡 粉 粒 度 太 大 的 问 题原 因 与 “ 連 錫 ” 相 似 l提 高 锡 膏 中 金 属 成 份 比 例l增 加 锡 膏 的 粘 度l加 强 印 膏 的 精 准 度l调 整 印 膏 的 各 种 施 工 参 数l增 加 印 膏 厚 度 ,如 改 变 网 布 或 板 膜 等l调 整 锡 膏 印 刷 的 参 数l消 除 溶 剂 逸 失 的 条 件 (如 降 低 室 温 、 减 少 吹 风 等 ）l降 低 金 属 含 量 的 百 分 比l降 低 锡 膏 粒 度l提 高 锡 膏 中 金 属 成 份 比 例l增 加 锡 膏 的 粘 度l加 强 印 膏 的 精 准 度l调 整 印 膏 的 各 种 施 工 参 数 Internal usage only HOT EXHAUST GAS COOL INLET GASPREHEAT 150 C SOAK 200 C REFLOW 250 C COOLING 100 CXX X X預 熱 (Pre-heat) Internal usage only 不 良 原 因 分 析 對 策 圖 片短 路立 碑錫 球燈 芯 氣 泡裂 縫 回 焊 時 零 件 兩 端 受 力 不 均 勻 或者 急 熱 過 程 中 兩 端 溫 差 造 成 的 ,多 發 生 在 小 型 的 CHIP零 件 上 .印 刷 偏 移 ,預 熱 區 升 溫 太 快 ,PCB上 有 異 物 ,如 :灰 塵 ,頭 發 ,紙 屑等預 熱 區 升 溫 斜 率 過 快 (溶 劑 汽 化時 ,錫 膏 飛 濺 )零 件 腳 的 溫 度 与 PCB PAD的 溫 度不 一 致 而 造 成 的溶 劑 沒 揮 發 完 而 造 成零 件 在 升 溫 和 冷 卻 時 ,速 率 過 快,產 生 熱 應 力 所 致 PCB PAD DESIGN STENCILDESIGN 延 長 恆 溫 時 間确 保 印 刷 精 度 ,保 持 PCB表 面 干淨 ,降 低 預 熱 區 升 溫 斜 率 .降 低 升 溫 斜 率延 長 SOAK的 時 間 ,确 保 零 件 腳 和PCB PAD的 溫 度 能 達 到 一 致降 低 升 溫 斜 率 ; 延 長 回 焊 時 間設 置 較 佳 的 PROFILE Internal usage only叶 泵 移 动 方 向 焊 料波 峰 焊 是 将 熔 融 的 液 态 焊 料 借 助 与 泵 的 作 用 在 焊 料 槽 液 面 形 成 特 定 形 状 的 焊 料 波 插 装 了 元 器 件 的 PCB置 与 传 送 链 上 经 过 某 一 特 定 的 角 度 以 及 一 定 的 浸 入 深 度 穿 过 焊 料 波 峰 而 实 现 焊 点 焊 接 的 过 程 。 谢谢大家！谢谢大家！