资源描述
13:反向(Pclarity Orientation) 14:殘留助焊劑(Flux Residues)15:錯件(Worng Part) 16:多錫(Extra solder) 17:多件(Extra Part) 18:燈芯(Solder wicking) 19:錫裂(Fractured Solder) 20:短路(Solder short) 21:針孔(Pinhole) 22:元件破損(Component Damaged) 23:標籤褶皺(Lable peeling) 25:共面度不良(Coplanarity Defect) v SMT常見焊接不良 焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致 ,焊料的印刷错位，塌边 v SMT常見焊接不良 由於焊料潑濺於PCB造成,網狀細小焊料 v SMT常見焊接不良 晶片元件側向(90度)焊接在Pad上. v SMT常見焊接不良 任何一端吃錫低於PCB厚度25%,或零件焊端高度25% v SMT常見焊接不良 矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象 ,也叫立碑 v SMT常見焊接不良 焊點面或孔內未沾有錫. v SMT常見焊接不良 偏零件突出焊盤位置 v SMT常見焊接不良 焊盤於基材分離.(小於1個Pad厚度) v SMT常見焊接不良 依工程資料之規定應安裝的零件漏裝. v SMT常見焊接不良 錫表面灰暗,焊點脆落(回焊不完全) v SMT常見焊接不良 晶片元件倒裝焊接在Pad上. v SMT常見焊接不良 錫膏焊接焊盤或引腳未完全濕潤 v SMT常見焊接不良 元件極性於PCB方向相反. v SMT常見焊接不良 產品上殘留有助焊劑,影響外觀 v SMT常見焊接不良 所用零件於工程資料之規格不一致 v SMT常見焊接不良 錫已超越組件頂部的上方延伸出焊接端. v SMT常見焊接不良 PCB板上不應安裝的位置安裝零件 v SMT常見焊接不良v 焊料未在元件引腳濕潤,而是通過引腳上升倒引腳與元件本體的結合處,似油燈中的油上升到燈芯上端. SMT常見焊接不良焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在 急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力 v SMT常見焊接不良 焊不同兩點間電阻值為0,或不應導通兩點導通 v SMT常見焊接不良 製程示警,其焊錫量需滿足焊接最低要求. v SMT常見焊接不良 元件本體有裂紋 v SMT常見焊接不良 完整具有可讀性,SFC掃描無問題,為允收 v SMT常見焊接不良 元件 一個或多個引腳變形,不能與焊盤正常接觸 v 9:PCB髒污(Contamination On PCB) 10:PCB斷線(Trace open)5115511: 白 斑 ( Measling ) v PCB常見不良 PCB應上錫出呈灰暗色,土黃色,甚至出現黑色顆粒氧化物 v PCB常見不良 PCB絕緣漆覆蓋處或PAD漏出銅箔 v PCB常見不良 孔被異物堵塞,或有多餘的錫 v PCB常見不良v 常見的有PCB內部線路層短路(通過萬用表量測),以及外觀目檢PCB表層線路短路 PCB常見不良 發生起泡,分層區域不超過鍍覆孔,或內部導線間距25% v PCB常見不良 PCB四個角不在同一平面上 v PCB常見不良 Pad 上沾有綠油,影響正產焊接 v PCB常見不良 絲印重影,造成不可辨識 v PCB常見不良v 表面殘留灰塵,金屬顆粒物質 PCB常見不良v 線路阻抗為無窮大或著阻抗偏大於正常值 PCB常見不良 基材內部玻璃阡維與樹脂分離現象 v
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