《PCBA生产流程》PPT课件.ppt

0 PCBA生产流程 部门：生产管管理部 姓名： 黄文龙 SMT技术简介 PCBA生产工艺流程 SMT段生产工艺流程 Printer SMT PCB Panel design Mounter Reflow AOI w/s ICT Pcba 报价 目 的使整个 PCB温 度均匀，减少器 件热冲击的损伤 恒温区（ soak) 焊剂活化起作用， 清除元器件、焊 盘、焊粉中的金 属氧化物。时间 约 60120秒，根 据焊料的性质有 所差异。 回流区（ reflow) 锡膏中的焊料合 金开始熔化再次 呈流动状态，润 湿 焊盘和元器 件，再流焊的温 度要高于焊膏的 熔点温度，一般 要超过熔点温度 20度才能保证再 流焊的 质量 冷却去 （ cooling)焊料 随温度的降低而 凝固，使元器件 与 PCB形成良好 的机械性能和电 器性能连接 14 SMT 段工艺流程 AOI 通过使用 AOI作为检验缺陷的工具，在装配工艺过程查找和消除错误，实现良 好的制程管控 15 SMT 段工艺流程 AOI 检测功能 元件类型： 矩形 chip元件 圆柱型 chip元件 线圈 晶体管 排阻，电阻 IC 连接器 检测项目： 缺件 反向 立碑 焊接器件破损 错件 翘脚 连锡 16 插件 -DIP 将有引脚的器件以插装方式装配到 PCB通孔焊盘中 PCB 引脚器件 17 DIP Wave sodering 什么是波 峰焊 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵 喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的印制板通过焊 料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连 接的软钎焊。 18 DIP Wave sodering 预热 接触焊料 脱离焊料 焊料凝固 凝固结束 预热时间 焊接时间 焊接时间 19 ICT 20 ICT ICT检测功能 21 ICT ICT治具 单面 双面 22 Pcba 报价 &生产文件目录 完 PCBA 报价文件 Item 1， 4， 5 项目为必须文件项， PCBA报价必须文件 Item 1， 2， 4， 5项目为必须文件项， PCBA生产必须文件 PCBA 生产文件 23