高密度互连板产业发展计划

高密度互连板产业发展计划支持有能力、有资质的企事业单位建设国家级电子元器件分析评价公共服务平台，加强质量品质和技术等级分类标准建设，围绕电子元器件各领域开展产品检测分析、评级、可靠性、应用验证等服务，为电子系统整机设计、物料选型提供依据。一、 总体目标到2023年，优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力，提升产业链供应链现代化水平。电子元器件销售总额达到21000亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位，充分满足信息技术市场规模需求。突破一批电子元器件关键技术，行业总体创新投入进一步提升，射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善。形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业，力争15家企业营收规模突破100亿元，龙头企业营收规模和综合实力有效提升，抗风险和再投入能力明显增强。二、 提升设备仪器配套能力支持技术难度大、应用价值高、通用性强、对电子元器件行业带动大的配套电子专用设备与仪器，如刻蚀显影设备等工艺设备、显微CT等检测分析仪器的研发及产业化，提升设备仪器质量和可靠性水平。三、 突破关键材料技术支持电子元器件上游电子陶瓷材料、磁性材料、电池材料等电子功能材料，电子浆料等工艺与辅助材料，高端印制电路板材料等封装与装联材料的研发和生产。提升配套能力，推动关键环节电子专用材料研发与产业化。四、 印制电路板行业特点和发展趋势（一）印制电路板（PCB）行业印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）指采用印制技术，在绝缘基材上按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板，用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，是电子信息产品不可缺少的基础元器件。PCB产品的制造品质，直接影响电子产品的可靠性，同时影响系统产品整体竞争力，因此PCB被称为电子系统产品之母。PCB产业的发展水平在一定程度上，反映了一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。PCB几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和竞争力很大程度上依赖于PCB的制造品质。PCB行业则作为应用电子信息产品行业的基础行业，应用行业涵盖范围广泛，承载着工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体等下游行业的发展。新兴的5G、集成电路、新能源汽车和数字经济产业升级和产品迭代将持续推动PCB发展。（二）样板和小批量板行业PCB型号众多，通常可以按照订单面积、产品层数、特色工艺或材料等标准分类。根据PCB企业侧重订单面积市场的不同，其面对的交付期限、产品用途、产品型号、客户结构、生产工艺和定价策略存在差异，PCB行业进一步细分为样板和小批量板行业、大批量板行业。PCB作为电子信息产品的基础元器件，在大部分行业均向智能化、电子化、互联化发展趋势下，在生产制造全产业链中存在海量、多样化的新兴电子元器件需求。从PCB订单规模和客户需求的不同阶段来看，PCB可分为样板和批量板。PCB样板需求主要来自客户电子产品的研究、开发和试验等研发阶段，是PCB批量生产的前置环节，具备一定的专业特性，PCB在电子产品研制成功并定型后进入批量板生产阶段，因此研发阶段的样板订单呈现多品种、小批量、快交付的特征。PCB批量板根据订单面积大小可进一步分为小批量板和大批量板，其中：小批量板主要用于通信设备、工业控制、医疗健康和汽车电子等专业用户终端需求，大批量板主要用于消费电子和部分汽车电子等普通用户终端需求。专业用户PCB下游应用领域主要涵盖通信设备、工业控制、医疗健康和汽车电子等企业级行业领域，通常要求PCB产品具备高可靠性、使用寿命长和可追溯性强等特点，对PCB制造商的工艺和材料等要求更高。普通的消费者终端需求的下游应用领域主要涵盖消费电子和部分汽车电子，通常要求PCB产品具备轻薄化、小型化和可弯曲等特点，由于普通个人消费者终端需求量大，且PCB相对更标准化，对PCB制造商的生产规模要求更高。样板和小批量板产品品种丰富，相对不易受到宏观经济的扰动影响。样板通常处于PCB产品批量生产前的前置环节，订单面积不超过5平方米，主要应用于客户的研发打样、试验和开发阶段，产品型号多。批量板则处于样板研发成型后的批量生产阶段，其中：小批量板按照客户需求定制化生产，产品型号较多但单个订单面积较小，订单面积在5平方米至50平方米之间，主要应用于研发成型后的专业用户应用领域，包括通信设备、工业控制、医疗健康和汽车电子等行业领域；大批量板产品均为标准化产品，产品型号少、单个订单面积大，订单面积大于50平方米，主要应用于研发成型后的普通用户终端应用领域，包括消费电子和汽车电子等行业领域。五、 加速创新型产品应用推广面向人工智能、先进计算、物联网、新能源、新基建等新兴需求，开发重点应用领域急需的小型化、高性能、高效率、高可靠电子元器件，推动整机企业积极应用创新型产品，加速元器件产品迭代升级。六、 我国样板和小批量板市场发展趋势（一）终端电子产品多样化促进样板和小批量板占比逐步提升PCB是电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子和半导体测试专业终端领域，涉及绝大部分终端电子产品。PCB与下游终端电子产品的发展息息相关，PCB下游终端电子产品市场规模不断扩大为PCB产值持续和快速增长奠定基础。根据中国电子电路行业协会2021年内资百强PCB企业榜单数据测算，样板和小批量板业务为主的企业共12家，营业收入合计19319亿元，占全部内资百强PCB企业营业收入的比例为1135%。据此估计，2021年我国样板和小批量板产值约为4950亿美元（约合人民币31947亿元）。基于我国大陆地区现有的政策、人口和市场的优势，未来PCB制造业仍将保持向我国大陆地区转移的趋势，我国大陆地区的PCB产值将进一步提升。从PCB下游市场来看，终端电子产品市场需求向多样化、定制化、小批量的发展趋势愈发明显，欧美和日本地区的中高端样板和小批量板产能向中国大陆地区进一步转移，我国PCB中的中高端样板和小批量板的需求将大幅增加。未来，我国中高端样板和小批量板增长率将高于PCB整体行业需求的增长率，终端电子产品的多样化发展趋势将促进样板和小批量板的占比逐步提升。（二）研发投入推动样板市场规模持续扩大PCB是电子信息产品的基础元器件，涉及下游行业众多。样板主要用于下游电子信息产品制造企业的研发、中试和新产品开发等需求，在产品的研发阶段需要专业的PCB制造商协助生产样板，全行业的研发投入增长推动着样板市场规模持续扩大。根据国家统计局数据显示，我国研究与试验发展（R&D）经费支出由2000年的009万亿元增长至2021年的279万亿元，年均复合增长率达1778%；研发经费支出投入强度（研究与试验发展经费支出/国内生产总值）由2000年的089%增长至2021年244%，增长155个百分点。2021年以来，我国研究与试验发展经费支出增长依然强劲。2021年我国研究与试验发展经费支出为279万亿元，较2020年同比增长1423%；研发经费支出投入强度（研究与试验发展经费支出/国内生产总值）为244%，较2020年同比增长002个百分点。根据十四五规划，我国全社会研发经费投入年均增长7%以上。我国研究与试验发展经费支出的快速和持续增长，有利于PCB样板市场规模持续扩大。（三）样板和小批量板下游应用领域快速发展PCB样板贯穿于电子信息产品研究与试验的各个阶段，广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、半导体和国防等研发投入强度较高的高新技术产业；与之类似，小批量板下游主要应用于通信设备、工业控制和汽车电子等企业级专业用户应用产业。工业控制对制造业生产加工具有重要意义，是工业制造业的基石，我国工业控制行业以机床工具为主，主要包括金属切削机床、金属成型机床、数控系统、工业机器人和机床电器等产业。PCB是实现工业控制的重要电子元器件，随着工业控制领域自动化程度愈发增强，对上游PCB等原材料的定制化需求和工艺技术要求更高。2000-2011年，我国经济增速较高、制造业发展迅速，工程机械、汽车和通信等产业蓬勃发展，对工业控制和机床工具的需求持续扩大，迎来十年黄金发展期。近年来供给侧改革、制造业景气度回落，以及2018年中美贸易摩擦等因素影响，根据中国机床工具工业协会数据显示，2018年我国机床工具行业营业收入为8，23457亿元，较2017年下降2799%。2020年下半年以来，随着宏观经济恢复和制造业回暖，我国机床工具行业营业收入迅速增长，2021年我国机床工具行业营业收入回升至11，22078亿元，较2020年上升3013%。随着我国平均人工成本上涨，将助推制造业自动化水平提升，工业控制设备亟待升级转型。在制造业行业结构性增长，以及十四五规划工业制造产业转型升级背景下，我国工业控制行业整体将保持增长趋势，其中工业自动化设备和工业机器人等先进工业控制领域增长将高于行业增速。通信设备主要用于网络传输的通信基础设施，包括通信基站控制器、收发信机、基站天线和射频器件等。5G通信设备对高频、高速PCB工艺和材料要求更高，天线、收发模组和功率放大器需高频板降低损耗，同时数据传输量的提升需高速芯片搭配高多层板产品，通常需18层及以上的高多层板。近年来，5G的快速发展带来新一轮的通信设备更新，将极大促进PCB样板和小批量板的业务增长。我国5G基站进入快速建设阶段，根据国家工信部数据显示，2020-2021年我国已建设完成的5G基站数量分别为7710万座和6540万座，累计建设5G基座数量14250万座，已建成全球最大的5G网。根据国家工信部发布的十四五信息通信行业发展规划，要求到2025年实现每万人拥有5G基站26座，即2025年我国5G基站将达到36400万座。2022-2025年共计仍将建设5G基站超过200万座。根据国家工信部十四五信息通信行业发展规划，预计到2025年，我国信息通信行业收入达到430万亿元，五年年均增长10%；信息通信基础设施累计投资达到370万亿元，五年累计增加120万亿元。未来五年，我国5G基站等通信设备的建设，将为PCB产业，尤其是中高端样板和小批量板产业带来巨大的市场空间。PCB在汽车电子领域中应用广泛，涉及高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐系统、动力系统和其他车身电子系统。根据FortuneBusinessInsights数据显示，随着新能源汽车渗透率逐年增长，2017-2019年全球汽车PCB市场逐年增长。2020年，受新冠疫情对整车供应链的影响，全球汽车PCB市场规模为5900亿美元，较2019年下滑900%；2021年，汽车市场复苏，带动全球汽车PCB市场规模回升至6070亿美元。FortuneBusinessInsights预测，2021-2028年全球汽车PCB市场规模将快速增长至9960亿美元，年均复合增长率为733%。全球汽车PCB市场中，以多层板和单/双面板为主，由于需要多线程传输功能，多层板占有汽车PCB市场的最大应用份额，最高层数需达到50层。未来，汽车智能化交互系统、智能化、互联化以及电动化发展，PCB将向高频板、高速板和高密度互连板等特色中高端PCB方向发展。2015年以来，我国新能源汽车产业快速发展。在国家政策支持和能源价格增长的背景下，国内新能源汽车销量从2014年的748万辆增长至2021年的35205万辆，年均复合增长率为7338%。2021年，国内新能源汽车销量占汽车总销量的比例达1340%，较2020年提升了800个百分点，新能源汽车市场占有率持续较快上升。新能源汽车市场占有率提升带动汽车行业进入快速升级转型阶段，研发打样的需求将呈持续增长的趋势。此外，新能源汽车的电子零部件向多样化、定制化发展，汽车电子应用领域的中高端样板和小批量板市场规模将快速增长。在新能源汽车渗透率高速增长的推动下，智能驾驶时代的到来带领车用传感器步入快速发展时期。车载毫米波雷达作为当前自动驾驶（L2级以上）标配，受益于汽车智能化浪潮，市场空间有望进一步增长。2025年我国车载毫米波雷达市场规模将达到114亿元，2020-2025年年均复合增长率为19%。毫米波雷达是使用天线发射毫米波（波长1-10mm），通过处理回波测得汽车与探测目标的相对距离、速度、角度和运动方向等信息的传感器。按辐射电磁波的频率不同，车载毫米波雷达主要分类为24GHz、77GHz、79GHz三类，其中，24GHz主要用于短距离（60米以内），77GHz主要用于长距离（150-250米），79GHz主要用于中短距离（可达200米）。77GHz毫米波雷达探测距离150-250米，主要应用于自适应巡航（ACC）、自动紧急制动（AEB）和前方碰撞预警（FCW）等。由于77GHz毫米波雷达相对24GHz毫米波雷达体积更小、识别率更高，另外79GHz目前国内尚未开展民用，因此77GHz正逐步替代24GHz方案成为主流产品。高频PCB是毫米波雷达重要硬件组成部分，其成本占毫米波雷达产品的硬件成本30%左右。目前毫米波雷达主要元器件仍以境外厂商主导，但随着新能源汽车国产品牌崛起，国内毫米波雷达整机市场份额的不断提升，有望提升毫米波雷达上游产业链，尤其是PCB等电子元器件市场空间。从个人电脑、笔记本电脑、手机、可穿戴设备等消费电子发展历程来看，智能终端的小型化、便携化、互联化是消费电子行业驱动发展的核心因素。目前，全球手机销量已经达到一个相对稳定的量级，未来数量突破点在于非洲等新兴市场，但欧美和亚洲等成熟市场则更多聚焦于局部创新带来的客单价提升，包括如屏下摄像头等光学创新、小间距LED（Mini-LED）等显示创新、快充和无线充电部件创新、5G/Wifi/蓝牙等通信部件创新、折叠手机形态相关部件创新等。消费电子领域的持续创新，研发支出和投入稳定增长，将推动PCB等电子元器件的研发和试验，PCB更趋向于多样化、便携化、小型化。根据国家科技部的数据显示，2011-2020年我国计算机、通信和其他电子设备制造业规模以上工业企业研发（R&D）经费内部支出快速增长，年均复合增长率为1339%，其中2020年相应研发经费内部支出已达到2，91516亿元，较2019年增长了1908%。2022年以来，创新成为了消费电子成长的核心驱动力：手机市场方面，摄像摄影技术和折叠屏等创新技术持续提振手机市场需求；随着5G和人工智能（AI）等底层技术成熟，万物互联时代开启，在智能可穿戴设备、智能物联（AloT）、智能汽车、增强现实（AR）/虚拟现实（VR）等细分领域百花齐放，驱动消费电子行业景气度持续提升。医疗健康领域中，PCB等电子元器件系主要应用于医疗器械中的医疗设备。根据仲量联行中国医疗器械供应链发展趋势报告数据显示，我国医疗器械市场规模由2016年的3，700亿元增长至2020年的7，518亿元，年均复合增长率为1939%，远高于同期全球增速的平均水平。我国医疗器械市场仍处于市场快速渗透阶段，未来医保覆盖面扩大、商业医疗补充保险的不断完善、各层级医疗机构的增长、进口替代加速、医疗创新技术、家用医疗器械普及都将成为我国医疗器械行业快速发展的重要驱动力。2021年12月，国家工信部等十部门发布十四五医疗装备产业发展规划，提出到2025年实现全产业链优化升级的目标，基本补齐医疗装备基础零部件及元器件、基础软件、基础材料、基础工艺和产业技术等瓶颈短板，攻关医疗影像设备、有源介入器械、内窥镜、医疗机器人、呼吸机等医疗器械上游核心元器件、关键零部件和先进基础材料等，提升供应链现代化水平。随着国家产业政策的大力支持，随着我国医疗器械上游核心零部件在技术创新和设备国产化的背景下，PCB作为医疗设备中重要的电子元器件，未来发展前景广阔。半导体检测设备贯穿整个半导体制造过程。同时，电子系统故障检测十倍法则显示，芯片故障如若未在芯片检测时发现，则在印制电路板（PCB）级别发现故障的成本为芯片级别的十倍，因而检测在半导体产业中地位日益凸显。根据国际半导体协会SEMI发布的WorldwideSemiconductorEquipmentMarketStatisticsReport（全球半导体设备市场统计报告）数据显示，2021年全球半导体设备产值为1，026亿美元，较2020年的712亿美元增长44%。其中，中国大陆地区为全球最大的半导体设备市场，2021年产值为296亿美元，较2020年的187亿美元增长58%。我国半导体及半导体设备的快速发展，对晶圆的需求将不断上升，我国半导体测试市场将保持快速发展，带动半导体测试发展。PCB作为半导体测试设备的重要电子元器件，不仅用于半导体测试设备本身的工业控制等环节，亦可作为半导体测试设备中的治具耗材，未来用于半导体测试设备领域的PCB产品需求将持续增长。七、 提升产业创新能力攻克关键核心技术。实施重点产品高端提升行动，面向电路类元器件等重点产品，突破制约行业发展的专利、技术壁垒，补足电子元器件发展短板，保障产业链供应链安全稳定。八、 促进行业质量提升（一）加强标准化工作加强关键核心技术和基础共性技术的标准研制，持续提升标准的供给质量和水平。引导社会团体加快制定发布具有创新性和国际性的团体标准。鼓励企事业单位和专家积极参与国际标准化活动，开展国际标准制定。（二）提升质量品牌效益优化产品设计、改造技术设备、完善检验检测，推广先进质量文化与技术。引导企业建立以质量为基础的品牌发展战略，丰富品牌内涵，提升品牌形象和影响力。开展质量兴业、品牌培育等活动，定期发布质量品牌报告。（三）优化市场环境引导终端企业优化电子元器件产品采购模式，倡导优质廉价，避免低价恶性竞争、哄抬价格、肆意炒作等非理性市场行为，推动构建公平、公正、开放、有序的市场竞争环境。九、 印制电路板行业发展态势行业面临的机遇与挑战（一）印制电路板行业面临的机遇1、PCB行业为基础电子元器件，下游市场空间巨大PCB行业作为电子信息产品制造业的基础性产业，随着5G、集成电路、新能源汽车和数字经济等新兴领域行业的快速发展，Prismark统计的2021年PCB全球市场产值达到80479亿美元，2026年预测的全球PCB产值将超过1，00000亿美元。在我国大陆地区，Prismark统计的2021年PCB市场产值43616亿美元，2026年将达到54605亿美元。根据Prismark于2022年8月发布的报告显示，2022年上半年PCB市场全球产值达到416亿美元，2022年上半年PCB销售收入较2021年上半年PCB销售收入增长1720%。受宏观经济波动等因素的影响，Prismark预计2022年全球PCB销量增速将减缓至150%，其中HDI板和IC载板仍将保持强劲增长。全球及我国PCB市场增速短期内将有所减缓，但长期来看，PCB行业将随着电子信息行业的增长而持续增长，下游市场空间巨大。2、国家产业政策支持，印制电路板行业迎来新兴市场空间PCB作为电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，国家主要政府机构陆续颁布规范和促进PCB行业发展的重要法律法规和产业政策。2019年以来，国家主要政府机构陆续颁布印制电路板行业规范条件产业结构调整指导目录（2019年本）关于推动5G加快发展的通知新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）和十四五数字经济发展规划等一系列促进PCB行业及其下游应用领域的产业政策。随着工业自动化、5G通信、新能源汽车、半导体，以及未来数字经济等新兴领域行业的快速发展，依托密集颁布的相关法律法规政策，尽力满足和支持下游行业的研究、开发、试验和小批量PCB的专业应用需求。行业高多层板、HDI板、高速板、高频板、半导体测试板和毫米波雷达板等特色板产品规模将持续增长，行业将迎来新兴市场空间。3、我国PCB中高端市场增长，行业市场占有率有望提升随着我国电子信息产品制造业技术和规模的快速发展，2008年以来PCB全球产业逐步向中国大陆转移，我国大陆地区的PCB产值比例占全球PCB产值比例快速增长。根据Prismark数据显示，我国大陆地区的PCB产值占全球PCB产值的比例已由2008年的3111%快速增长至2021年的5420%，我国大陆地区已经成为全球PCB生产中心。基于我国大陆地区现有的政策、人口和市场的优势，未来PCB制造业仍将保持向我国大陆地区转移的趋势，我国大陆地区的PCB产值将进一步提升。从PCB下游市场来看，终端电子产品市场需求向多样化、定制化、小批量的发展趋势愈发明显，欧美和日本地区的中高端样板和小批量板产能向中国大陆地区进一步转移，我国PCB中的中高端样板和小批量板的需求将大幅增加。未来，我国中高端样板和小批量板增长率将高于PCB整体行业需求的增长率，终端电子产品的多样化发展趋势将促进样板和小批量板的占比逐步提升。4、受益于研发投入增长，印制电路板行业中高端样板市场规模持续扩大PCB是电子信息产品的基础元器件，涉及下游行业众多。样板主要用于下游电子信息产品制造企业的研发、中试和新产品开发等需求，在产品的研发阶段需要专业的PCB制造商协助生产样板，全行业的研发投入增长推动着样板市场规模持续扩大。根据国家统计局数据显示，我国研究与试验发展（R&D）经费支出由2000年的009万亿元增长至2021年的279万亿元，年均复合增长率达1778%；研发经费支出投入强度（研究与试验发展经费支出/国内生产总值）由2000年的089%增长至2021年244%，增长155个百分点。2021年以来，我国研究与试验发展经费支出增长依然强劲。2021年我国研究与试验发展经费支出为279万亿元，较2020年同比增长1423%；研发经费支出投入强度（研究与试验发展经费支出/国内生产总值）为244%，较2020年同比增长002个百分点。根据十四五规划，我国全社会研发经费投入年均增长7%以上。我国研究与试验发展经费支出的快速和持续增长，有利于PCB样板市场规模持续扩大。（二）印制电路板行业面临的挑战1、我国PCB行业处于转型阶段，对技术提出更高要求尽管我国已经成为全球PCB产业的制造中心，但产品仍以中低端为主，整体技术水平与欧美、日本等地区的PCB产业有所差距。目前，以兴森科技等为代表的中高端样板和小批量板企业已在整体中高端PCB领域中占有一席之地，然而我国PCB整体行业在技术、材料、设备、人才乃至市场等配套环境处于向中高端产品转型阶段，对行业自身技术和工艺的发展提出更高要求。2、印制电路板行业劳动力和环保成本上升随着我国人口红利优势逐渐减少，国内发达地区的劳动力薪酬日益增长，PCB企业主要集中在国内经济发展靠前的沿海地区，劳动力成本存在上升的压力。尽管PCB企业已经或开始将部分产能转移至我国仍处于发展中的中西部地区，但无法完全避免劳动力成本整体上升带来的影响。PCB企业在生产制造过程中通常伴随废水、废气和固体废物的产生，在国内外对环保要求日益提高，在原材料和生产制造等环节增加PCB企业环保成本。3、印制电路板行业市场竞争程度加剧PCB企业的发展需要大量资金投入，近年来越来越多的同行业企业通过市场手段资金扩大生产，快速扩大规模和布局产品应用领域，市场竞争日趋激烈，行业集中度日益提升，部分落后的中小企业将逐步退出市场。与行业龙头企业相比，行业在经营规模、市场占有率等方面存在较大差距，竞争对手可能利用其资金优势加大投入，行业若生产管理、技术水平以及产品质量不能持续提升，行业市场竞争力将可能受到削弱。