位置传感器芯片市场现状分析及发展前景

位置传感器芯片市场现状分析及发展前景一、 中国集成电路行业市场发展迅速我国大陆集成电路产业的虽起步较晚，但经过近20年的飞速发展，我国集成电路产业从无到有，从弱到强，已经在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。根据中国半导体行业协会统计数据，2010-2019年中国集成电路产业销售额整体呈增长趋势，从2010年的144015亿元增加至2019年的75623亿元，这主要受物联网、智能汽车高新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求驱动。2020年，中国集成电路产业继续保持2位数增长，全年销售额达到了8848亿元，较2019年增长17%。其中，设计业销售额达到37784亿元，同比增长233%，仍是三业增速最快的产业，占总体行业比重为427%;制造业销售额为25601亿元，同比增长191%，占比为289%;封装测试业销售额25095亿元，同比增长68%，占比为284%。二、 磁传感器芯片行业概况（一）磁传感器芯片概况磁传感器芯片是指将磁场、电流、应力应变、温度、光等因素作用下引起敏感元件磁性能的变化转换成电信号，以此来检测相应物理量的一种器件，应用于磁传感器以及各类电子控制系统模组中。磁传感器与其他传感器相比，其主要优势为：磁传感器可以在不接触物体的情况下检测其他参数，减少工作设备之间的摩擦损耗，具有较长的使用寿命；与光学传感器相比，磁传感器承受灰尘、污垢、油脂、振动和湿气等复杂工况环境的能力更强，具有高可靠性；磁传感器凭借着较长的使用寿命和高可靠性，与其他工作原理的传感器相比具有较高的产品性价比优势。磁传感器芯片按照技术可划分为霍尔效应（HallEffect）、磁阻效应（xMR）（包括各向异性磁阻效应（AMR）、巨磁阻效应（GMR）和隧道磁阻效应（TMR）。其中，霍尔效应是指当电流通过磁场中的霍尔元件时，磁场会对霍尔元件中的电子产生垂直于电子运动方向的作用力，使得在垂直导体与磁感线方向正负电荷聚集，形成霍尔电压，来探测目标的运动状态变化；磁阻效应是指通以电流的半导体材料的电阻值随外加磁场变化而变化的现象。霍尔效应技术产品由于具备无触点、功耗小、结构牢固、寿命长等优点，已成为目前市场上最主要的产品，市场份额接近70%。磁阻技术产品具备高精度、高灵敏度、低功耗等特点，主要用于消费电子领域包括电脑硬盘磁盘的控制头、手机的地磁检测以及高精度小体积的电流检测应用。而在汽车电子领域，由于霍尔效应技术产品精度基本满足了汽车电子绝大部分的使用场景，其检测量程、可靠性和抗干扰能力等远强于其他技术路线，而在功耗方面作为车载使用不及消费电子敏感，在成本方面是各种磁传感方案中的最低选择，因此汽车磁传感器芯片产品在目前以及可预见的将来仍然以霍尔效应技术类型为主。根据不同类型功能的需求，磁传感器可分为速度传感器、位置传感器、电流传感器、电子罗盘等。速度传感器主要用于检测速度和方向，通过检测转动的部件产生的磁场强弱变化来测量速度和方向，主要用于汽车领域，包括凸轮轴、曲轴、变速箱和轮速（ABS防抱死制动系统）。位置传感器主要包括线性位置和开关位置类型，其中线性位置传感器主要用于感应线性或旋转运动，且传感器输出电压与外部磁场的强弱通常成线性关系，在汽车电子、工业领域中得到广泛应用；开关位置传感器通过外部磁场的强弱控制输出端的导通或关断，并可以配合速度、方向检测组合成解决方案，覆盖多种应用领域。电流传感器可以通过检测通电电流线周围产生的磁场，进而检测电流量，广泛应用于汽车、工业、消费等领域。电子罗盘是利用地磁场来定北极的一种方法，广泛应用于航空、航天、机器人、航海、车辆自主导航等领域。根据Yole的数据统计，目前，位置传感器（包括线性位置和开关位置等）应用场景最为广泛，在2021年应用规模最大，占磁传感器整体市场规模50%以上，预计未来五年年均复合增长率为9%；速度传感器和电流传感器的市场规模也将随着各类应用场景的增加，在未来五年保持一定增速。（二）磁传感器发展现状及趋势根据Yole的数据及预测，2016年磁传感器全球市场规模为1640亿美元，2021年为2600亿美元，预计2027年将达到4500亿美元，复合年均增长率为961%。从下游应用来看，磁传感器主要应用在汽车电子、工业及消费等领域。在汽车电子领域，位置传感器、速度传感器等主要用于动力、车身、座舱、底盘和安全系统，以提升汽车的整体控制能力；在工业领域，基于工业40的快速发展，位置传感器和电流传感器等磁传感器被广泛用于智能机械设备中电机的控制优化，提高工业效率；在消费领域，伴随家居家电、可穿戴设备的智能化趋势及其他消费电子产品的快速迭代升级，磁传感器在消费家电领域的应用需求也在逐渐增加。从磁传感器产业来看，磁传感器芯片主导了磁传感器的发展趋势。磁传感器芯片技术呈现出以下发展趋势：集成化、智能化：将敏感元件、信号处理电路和带总线接口的微处理器组合成一个整体并封装在一个外壳中，可以有效节约芯片体积、降低产品成本；3D三维化：目前市场上霍尔传感器芯片普遍采用的是水平型霍尔器件，其只能检测垂直于霍尔传感器芯片表面的磁场，而例如汽车、工业等领域则需要能够检测三维磁场的霍尔传感器芯片。以位置传感器为例，3D磁性位置传感器芯片能够在恶劣嘈杂的环境和更广的温度范围下准确、安全地测量绝对位置；高灵敏度：随着对磁场探测精度的要求越来越高，需要霍尔传感器能够检测比较微弱的磁场以及磁场的细微变化，因此就需要进一步提高霍尔传感器的灵敏度。三、 集成电路行业进出口情况从进口情况来看，据ICInsights的数据，2021年国内集成电路自给率仅有16%，使得集成电路行业已成为我国进口依赖程度较高的行业之一，尤其是高端芯片严重依赖进口，2022年1-11月我国集成电路进口量达4985亿块，进口金额达3811亿美元。考虑到集成电路行业对国民经济及社会发展的战略性地位和国际贸易摩擦预期等因素，集成电路的国产化更具紧迫性。从出口情况来看，目前国内半导体产业稳步发展，并在半导体设备、材料、制造工艺等薄弱环节逐步取得突破，产品稳定性和安全性的提升也在推动行业出口增长。数据显示，2022年1-11月我国集成电路出口量达2505亿块，出口金额达14026亿美元。四、 集成电路行业发展趋势集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。中国是全球重要的集成电路市场。2020年，出台了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，为促进要素资源自由流动、加强知识产权保护、营造公平公正的市场环境、推动集成电路产业实现高质量发展、构建全球合作共赢发展的产业体系奠定了坚实的基础。在国内全方位、多角度的产业支持下，国内半导体国产化水平不断提升，特别是2018年以来美国缩紧对华半导体产业制裁，持续加速。在制造端和设备端，国产化率均得到快速提升，自主化产业链初具雏形，近5年来IC设计、晶圆制造、封装测试、设备材料等各环节中均有部分细分赛道的国产化率实现快速提升，不过也需要注意到，在关键芯片及设备领域，如芯片端的CPU、GPU、AI芯片、DRAM、DFlash，设备端的光刻机、离子注入设备、过程控制设备等国产化率仍处于较低水平，且是外部制裁所针对重点，有必要对产业进行顶层设计、组织协调，期待相关政策加速产业发展。如今大陆集成电路产业链逐步成熟，成电路设计、制造和封测三个子行业的格局也在发生改变，包括设备的自给水平也在不断上升，这为集成电路的发展提供了一定的产能保障以及技术支持，促使国产芯片自给率不断上升。中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。近年来，随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，以及国家支持政策的不断提出，中国集成电路行业发展快速。未来，随着国家产业政策扶持、供给侧改革等宏观政策贯彻落实，国内集成电路产业将逐步发展壮大，此外，车联网、物联网、人工智能等市场的发展，国产芯片的市场发展空间也将进一步扩大。五、 集成电路行业发展情况和未来发展趋势在汽车电子领域，传统意义上的机械式汽车被现代电子化汽车所取代，现代电子技术在汽车上的大量应用，各种电子电器产品占汽车总成本的比重越来越高。电子技术的应用在虽然提高了汽车的经济性、安全性和舒适性，但同时也在汽车电磁兼容方面带来不容忽视的问题。电磁兼容技术即是由电磁干扰引出的一项新技术，旨在特定工作环境中，电子装置或电子系统不产生干扰或不受环境干扰。因此，电磁兼容设计是围绕干扰源、敏感源和耦合路径等设计要素，通过模拟设计电路以及工程师丰富的设计经验，选择最优电路泄放路径，隔离及屏蔽干扰源，设计去耦电路，消除电磁干扰的技术方法，提高产品电磁兼容性。随着汽车智能化时代的到来，大量新的技术需要被引进或运用到全新的场景中，因此需要使用大量的传感器，从而使电磁兼容问题变得更加复杂。另外，无论是智能汽车、智能家居、智慧城市、智能制造还是智能终端，都将使用高密度、多互联的电子设备，各类电子设备的应用场景之间相互影响，产生一系列电磁兼容问题，给芯片设计带来全方位、多方面的挑战。电磁兼容技术要从原理设计、布局、PCB设计和制造、整机组装、测试验证、检测认证、到量产，做全流程的优化，对应问题场景进行评估衡量，设计和改善电磁兼容性能，才能确保电磁兼容性不成为影响汽车三化进程中的问题。目前，在传统传感器等电子元器件构成方面，芯片需要搭配PCB来实现功能，一方面用以固定传感器，另一方面需要外围元器件提供电磁兼容性的保护功能。相较于传统PCBA封装，无PCB（PCB-Less）封装解决方案使PCB-Less芯片集成了传感器芯片与汽车ECU相连接所需的常用外接无源组件。在电机设计空间越来越小的趋势下，OEM厂商可以集成传感器和模块，电源端电阻的集成意味着OEM无需连接常用的外部串联电阻，集成的去耦电容可提供传感器更好的EMC和ESD性能。此外，芯片可以集成内部稳压电路和灌电流的输出，实现反向电压保护、热保护功能。未来，高集成化的芯片不仅可以减少所占空间，从而减小终端设备总体积，还可以通过更加复杂的电路微结构实现芯片更好性能。在汽车电子领域，汽车智能化程度越高，电子、电气系统越复杂，对功能安全的要求也到了前所未有的高度。为实现汽车上电子、电气系统的功能安全设计，国际标准化组织（ISO）制定了一项汽车功能安全管理体系ISO26262，它派生于电子、电气及可编程器件功能安全基本标准IEC61508，又以IATF16949为前提，对功能安全进行了规范化。ISO26262定义了汽车安全生命周期、汽车安全完整性等级关键概念，为汽车电子电气系统的整个生命周期中与功能安全相关的工作流程和管理流程提供了指导。在芯片设计时，一方面需要识别和预防系统失效，即车载芯片设计过程中的人为错误引起的失效，通常需要强大的开发流程来避免系统失效的可能性；另一方面需要识别和预防随机硬件失效，即在车载芯片的生命周期中，非预期地发生、并服从概率分布的失效。在汽车芯片的功能实现中，通过芯片硬件冗余设计以及特殊后端设计可以预防或降低失效风险发生的可能性。未来，汽车芯片需要满足更多的功能安全、可靠性和质量要求，在工艺的选择、开发流程的管理、设计流程上都有更高的要求。同时，在芯片设计时需要考虑更多的功能安全性技术应用。汽车行业智能化，电动化和网联化驱动汽车价值链的升级，智能驾驶和新能源成为汽车产业未来的发展方向；加之我国汽车市场产销量已连续多年位居世界第一，依托于未来增量和保有量的优势，未来智能驾驶在我国将会有广阔的发展空间。一方面，基于智能驾驶的高安全冗余度和低容错性特性，越是高阶的智能驾驶需要越多的传感器，以尽可能地保证行驶的安全性。另一方面，随着汽车中的机械控制逐步被电子控制所替代，智能驾驶如自动泊车、行车辅助等应用场景，需要更多传感器共同作用，方能控制方向盘、电子油门和刹车等驾驶动作，实现车辆控制。其中，汽车芯片在感知层、决策层、执行层将直接影响智能驾驶的性能和表现。随着智能驾驶和汽车三化的发展，汽车市场对于芯片的需求日益增大，这不仅为我国集成电路行业提供了广阔的市场空间，同时促进了汽车芯片的国产化进程，为国内汽车芯片厂商提供了发展机遇。近年来，随着工业互联网、智慧工厂等概念的不断兴起，全球各国企业对于智能工厂的关注度提高，工厂中自动化机械、生产线、输送机和工业机器人的渗透率明显提升。根据中国工控网2022中国工业自动化市场白皮书，2021年度中国工业自动化市场规模超过2，500亿元，同比增长22%，预测2022-2025年中国工业自动化市场将保持10%左右的年均复合增长率。2020年以来，随着中国制造2025战略的进一步实施，我国自动化行业进入新一轮的景气周期。工业智造的发展助推集成电路行业的进一步发展，也将加快高效率、高性能与高稳定性的芯片的国产换代进程。随着全球能源结构快速向低碳形式转型，可再生能源装机加快发展，尤其是风电、光伏等间歇性可再生能源在最近几年成为全球新增装机的主力。电力系统的波动性将随着可再生能源渗透率的提高而日渐提升，同时用电侧的电气化率提升也进一步增加了对电力系统调度的挑战。2021年3月15日召开的财经委员会第九次会议提出，要构建以新能源为主体的新型电力系统。新型电力系统在集成电路等新一代信息技术有效支持下，能够加强电网感知、决策、控制能力，提升清洁能源消纳能力，推进智能输电、配电、用电领域升级，为全方位应对新型电力系统建设带来的运行复杂性和安全风险挑战做好准备。集成电路行业国际知名芯片厂商大多采用IDM模式，但IDM模式对于中国芯片设计企业来说，所需投入较大，因此现有不少芯片设计企业开始搭建Fabless+封测模式，探索Fabless和IDM这两种模式并在优劣势之间取得均衡的能力。采用设计+封测经营模式，首先，有助于推动企业改进生产工艺，进一步提高企业产品的生产能力，保障企业产品生产质量。尤其在汽车电子行业，对汽车芯片的一致性和可靠性要求较高，因此需要做到芯片制造工艺与设计强绑定。其次，能够有力推动企业集成电路产品设计端到封测端的相互融合的实现，增强企业设计+封测的协同效应，促使企业供应链更加优化，进一步降低产品生产成本，实现产品价格领先战略。六、 汽车电子领域芯片行业概况（一）汽车电子行业概况1、汽车电子概况汽车电子是车身电子控制系统和车载电子系统的总称，主要由传感器、控制器、执行器三大部分构成，应用于车辆感知、计算、执行等层面，以实现相应的系统功能。其中，车身电子控制系统是汽车的核心功能，主要包括动力及传动系统、底盘及安全系统和车身及舒适系统；车载电子系统是汽车的辅助功能，用于增强用户在车内的体验感，主要包括安全舒适系统及信息娱乐与网联系统等。前者需要与车上的机械系统进行配合使用，即所谓机电结合的汽车电子装置，包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统等；后者是在汽车环境下能够独立使用的电子装置，与汽车本身的性能并无直接关系，包括汽车信息系统（行车电脑）、导航系统、汽车音响及电视娱乐系统、车载通信系统、上网设备等。从汽车电子产业链来看，上游为电子元器件，包括汽车电子的相关核心芯片及其他分立器件；中游是汽车系统集成商，主要对汽车电子模块化功能进行设计、生产及销售；下游则是整车制造商和维修厂。2、汽车电子发展现状在资源与环境双重压力下，汽车产业逐渐向电动化方向变革，加之碳达峰、碳中和政策的驱动，新能源汽车逐渐成为未来汽车工业发展的方向。与传统燃油车依靠燃料能源提供动力不同，新能源汽车的动力系统主要是驱动电机、动力电池与控制器，整体对电子化水平要求较高。燃油车的汽车电子成本占整车成本的比例约为15%-28%，而纯电动车这一比例达到65%。在新能源汽车销量增长叠加高成本占比的汽车电子背景下，汽车电子行业由此迎来成长机遇期。根据中国汽车工业协会数据，2022年全球/国内汽车电子市场规模有望达到21，399/9，783亿元，国内汽车电子市场约占全球四成；2017-2022年全球/国内汽车电子市场规模的年均复合增长率分别为799%/1262%，国内市场增速显著高于全球增速。3、汽车电子发展趋势汽车电动化，智能化和网联化的发展，提升了汽车对信息感知、接收、处理的要求，也为汽车电子行业带来全方位机会。首先，在汽车电动化趋势下，新能源车三电系统（动力电池、电机和电控系统）成为核心部件。新能源汽车以电能作为动力来源，需要更精确地对电机、电机控制器和电源管理系统等设备进行电流控制和监测，同时新能源车普遍采用高压电路，需要频繁进行电压变化，增加了对高压线束、连接器等的需求，为IGBT、MOSFET、电流传感器芯片等带来增量空间。其次，汽车智能化和网联化的发展趋势，增强了汽车对于信息的感知、处理与交互需求，汽车需要更多的传感器进行外部环境感知和内部人机交互，使汽车传感器的需求增加。尤其在自动驾驶进入到相对高阶的L4/L5级别后，超声波传感器、雷达模组以及车身感知传感器的需求大为增长，促进了汽车电子行业的发展。在汽车电动化，智能化，网联化的产业变革趋势下，汽车主机厂的核心能力将从机械硬件转向电子硬件和软件，汽车电子的设计架构随之发生改变，逐渐从传统分布式ECU架构向分布式网络+高度集中的域控制器架构演进。集中式的汽车电子架构，一方面能够简化布线，减轻装配难度，降低车重；另一方面，集中式系统减少了计算冗余，有利于算力的提升，为未来多种传感器检测数据相互联动融合提供支撑，为自动驾驶提供了更高的可靠性、冗余性以及最终的安全性。汽车电子架构的演变进程将带动各组件市场快速发展，其中对多功能、高性能的汽车传感器的需求日益增加，传感器及其他电子器件市场将进一步发展为更加成熟和独立的市场。（二）汽车电子控制系统及构成汽车电子控制系统作为汽车电子的核心，是决定汽车电子发挥功能作用的关键。从构成来看，汽车电子控制系统主要由传感器、电子控制单元（ECU）和执行器三部分组成。汽车在运行时，各传感器不断检测汽车运行的工况信息，并将这些信息实时地通过接口传送给ECU。ECU对接收到的信息进行相应的决策和处理后，通过接口将控制信号输出给相应的执行器，由执行器负责执行相应的动作。其中，传感器在汽车电子控制系统中发挥着重要作用，决定了系统控制的稳定性。传感器工作时，能够将采集的汽车外界环境信息输入并转换为电信号，传输给电控单元，进而实现电子控制。传感器的精度、响应性、可靠性、耐久性及输出的电压信号等性能指标，是影响汽车动力性、操控性、安全性等的关键因素。（三）汽车电子控制系统中的芯片汽车向电动化、智能化、网联化快速发展，拓宽了芯片在汽车电子控制系统的应用场景，带动了汽车芯片的应用需求。按照通用分类标准，汽车芯片可分为主控芯片、存储芯片、功率芯片、信号与接口芯片、传感器芯片等五大类。近十年来整车所用芯片平均数量不断攀升，从2012年传统燃油车单车平均使用438个、新能源车单车平均使用567个，迅速上升到2022年预计传统燃油车单车平均使用934个、新能源车单车平均使用1，459个。新能源汽车作为汽车芯片需求量的主要驱动力，在碳达峰、碳中和的政策背景下，新能源汽车销量和渗透率不断提高，进而对汽车芯片的需求量将大幅提升。在单车芯片使用量不断上升和新能源汽车市场规模不断扩大的双因素驱动下，汽车芯片市场规模在乘数效应下快速爆发。2021年全球汽车芯片市场规模约49849亿美元，预计2026年将达到66963亿美元；中国汽车芯片市场规模约15010亿美元，占全球市场比重约3011%，预计2026年将达到18489亿美元。从全球竞争格局来看，国外厂商在汽车芯片市场占据主要份额。根据Gartner统计，2020年全球前十大车规级半导体厂商均为国外厂商。由于车规级芯片技术壁垒较高，我国国产汽车芯片难以进入汽车产业链中，根据中国汽车芯片产业创新战略联盟数据统计，2020年我国汽车芯片主要依赖于境外供应商，自主汽车电子芯片产业规模仅占450%。目前，我国汽车芯片国产化率较低，其主要原因：1）我国芯片产业起步较晚，而芯片行业具有整体研发周期长、投资规模大等特点，企业需要较长时间的技术积累和经验沉淀实现技术突破，形成了较高的行业壁垒；2）汽车电子行业对产品的安全性和稳定性要求较高，企业进入汽车电子供应链体系的准入门槛相对较高且验证周期较长，从而导致市场参与者较少；3）通常整车厂在认证新供应商时，会要求其产品拥有一定规模的上车数据，因此车企与芯片厂商在形成稳定的合作关系后，在原有车型上替换供应商的动力不足。国产厂商缺乏测试及应用数据，其车规级芯片在正常供给的状态下较难寻得突破。在国际贸易争端以及新冠疫情的影响下，缺芯潮席卷汽车芯片市场，加之当前全球汽车芯片主要产能相对集中，我国汽车芯片对外依赖度高，芯片短缺已经成为阻碍我国汽车产业保供和转型升级的关键问题，汽车芯片的自主可控受到了国家、汽车厂商及汽车芯片企业的高度重视。1、汽车传感器芯片概况传感器是汽车电子控制系统必不可少的一部分，用以测量位置、压力、电流、力矩、温度、角度、距离、加速度、流量等信息，并将这些信息转换成电信号输入给汽车电子控制器，进而实现汽车电子控制。汽车传感器按被测物理量可分为：位置传感器、压力传感器、电流传感器、扭矩角度传感器、温度传感器、速度传感器、流量传感器等。传感器的精确性、可靠性将直接影响汽车电子控制系统的控制效果。平均每个传感器中的芯片价值量占比为60%以上。随着新能源车逐步替代燃油车，汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速系统以及电机、电机控制器、电池管理系统等方面的影响更为直接，对传感器需求随之显著增长。根据GlobalMarketInsights，预计到2030年，全球汽车传感器市场规模将超过550亿美元。中国汽车传感器市场规模从2017年的1573亿元增长至2021年的2639亿元，年均复合增长率为138%。在国家政策和智能汽车快速发展下，中国汽车传感器市场规模将持续增长，预计2025年中国汽车传感器市场将突破400亿元。2、汽车磁传感器芯片发展现状及趋势由于汽车工作环境复杂，对汽车器件的一致性和稳定性具有较高的要求，磁传感器以其高性能优势，在汽车领域得到广泛应用，并已成为最大的磁传感器应用市场。在磁传感器芯片中，霍尔传感器芯片的测量精度能够满足绝大部分使用场景，同时具备大量程、高可靠性和抗干扰能力，与其他磁传感器的解决方案相比具有很好的成本优势，因此霍尔传感器芯片是车规级磁传感器芯片中的主流技术。霍尔传感器芯片在汽车中主要被用于车速、倾角、角度、距离、接近、位置等参数检测以及导航、定位，比如车速测量、踏板位置、变速箱位置、电机旋转、助力扭矩测量、曲轴位置、倾角测量、电子导航、防抱死检测、泊车定位、安全气囊与太阳能板中的缺陷检测、座椅位置记忆、改善导航系统的航向分辨率等。近年来新能源汽车的渗透率不断提升。在新能源汽车中，三电系统（动力电池、电机和电控系统）决定了汽车的主要性能，并随着电机的功率提升以及大功率快速充电的需求增加，新能源汽车对电流测量的需求大幅增加。尽管燃油车中的发动机+变速箱被三电系统取代，但底盘、车身和车载电子系统与传统燃油车基本相同，相应的传感器需求仍然存在。因此相比传统燃油车，新能源汽车对磁传感器的总体需求进一步增加。随着汽车智能化和功能安全需求的提升，为提高安全冗余，汽车电子配置不断提升，电动助力转向系统、ABS防抱死系统、电子油门踏板以及电动座椅、天窗、尾门等部件中磁传感器数量成倍增加，并采取多路、多芯片的方案设计，使得每辆车上的磁传感器芯片数量不断增加。结合以上趋势，汽车磁传感器芯片的总体需求和价值量将持续提升，根据ICVTank数据统计，传统燃油车使用至少30个磁传感器，在混合动力或纯电动汽车中磁传感器数量增加到50个左右，单车磁传感器价值量也由120元增长至250元，其中芯片的成本占比超过60%。近年来，由于汽车产业链缺芯、国产新能源车的快速发展以及政策推动等原因，国产汽车磁传感器芯片厂商获得了绝佳的供应链导入和客户验证机会，通过大规模放量后，国内磁传感器芯片厂商将进一步提高市场占有率，从而实现市场规模快速增长。七、 集成电路行业未来发展趋势延续十三五时期的总体趋势，十四五时期我国集成电路产业发展的外部环境依然严峻，但在一系列政策技术和市场利好环境下将会继续保持快速发展态势，并表现出更为集聚和激烈的竞争态势。新一轮技术革命不断深化，5G、物联网、大数据、云计算、人工智能新基建等步入快速发展阶段，巨大的市场需求为集成电路产业发展带来巨大机会，未来保持高速增长的总体趋势不会发生变化。我国作为全球集成电路产业的重要消费国，2019年我国半导体消费量占全球的53%，我国在全球集成电路产业的消费比重将进一步提高。在总量进一步增长的同时，随着我国经济进入中高速的高质量发展阶段推动战略性新兴产业发展成为未来促进我国高质量发展的根本，我国在集成电路产业尤其是产品应用方面具有显著优势。可以预见，未来我国集成电路产业的高速成长趋势依然不减并成为促进我国经济高质量发展的重要支撑。不可忽视的是，尽管我国集成电路产业市场规模大，但在关键领域和环节的自我保障能力较弱，尤其制造环节以及支撑半导体发展的设备和材料领域短板突出。随着产业界和政府对我国集成电路产业现实认识的不断深化，进一步补足短板成为十四五时期提升我国集成电路国产供应水平的关键。在此背景下，加大对相关领域的支持和社会投资成为发展的必然。未来我国在集成电路材料例如大尺寸硅片光刻胶掩膜版电子气体湿化学品溅射靶材化学机械抛光材料等，制造设备光刻机刻蚀机镀膜设备、量测设备清洗设备离子注入设备化学机械研磨设备、快速退火设备等，制造环节制造高端逻辑和存储芯片的大型制造企业以及制造特殊设备的中小制造企业）等领域将涌现一大批企业它们将成为未来支撑我国集成电路产业发展的重要载体其中一大批将在利基市场中具有领先地位一部分问题将会得到明显缓解。集成电路产业是高度全球化产业，十四五时期我国集成电路产业要更加主动融入全球供应链和价值链之中，但是我国集成电路产业将面临更加复杂的全球竞争环境。一方面，美国以国家安全保护知识产权平衡贸易赤字等缘由发起贸易战，试图遏制我国在集成电路等高科技产业领域的发展。另一方面，在中美贸易摩擦趋于常态化的基本假设下，集成电路产业全球化分工模式将面临巨大挑战，安全将成为产业链和供应链布局的重要考量因素，主要经济体寻求更广泛的全球布局和回流成为未来一段时期的重要选择。随着一系列支持和促进集成电路产业发展政策的出台加之高质量发展对产业升级的压力，十四五时期集成电路产业的社会投资将快速增长，尤其是将迎来大量新资本和新企业进入的新机遇。截至2020年7月20日，我国共有芯片相关企业453万家，仅2020年二季度就新注册企业046万家，同比增长207%，环比增长130%，这一趋势预期在十四五时期将会继续保持。大量资本进入集成电路产业，必然导致产业竞争更加激烈，行业内和跨行业并购将成为十四五时期集成电路产业发展的常态。然而，由于集成电路产业高风险高投资长周期等特征，在大量进入者之后必然面临市场的重新洗牌，表现为企业数量快速增加行业竞争更加激烈企业分化市场出清领先企业出现行业集中度上升的趋势，产业集中度将在十四五时期表现出先分散后集中的基本态势。八、 集成电路市场前景预测集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。国家出台十四五数字经济发展规划十四五国家信息化规划十四五信息通信行业发展规划等政策均提到，完成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关，着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。