STM32系列单片机命名规则

STM32系列单片机命名规则STM32系列单片机命名规则 示例： STM32 1 F 2 100 3 C 4 6 5 T 6 6 7 B 8 XXX 9 从上面的料号可以看出以下信息： ST品牌ARM Cortex-Mx系列内核32位超值型MCU，LQFP -48封装 闪存容量32KB 温度范围-40-85； 1.产品系列: STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核的32位MCU； 2.产品类型: F：通用快闪； L：低电压；F类型中F0xx和 F1xx系列为2.03.6V; F2xx和F4xx系列为1.83.6V;W：无线系统芯片,开发版. 3.产品子系列： 050：ARM Cortex-M0内核；051：ARM Cortex-M0内核；100：ARM Cortex-M3内核，超值型； 101：ARM Cortex-M3内核，基本型； 102：ARM Cortex-M3内核，USB基本型； 103：ARM Cortex-M3内核，增强型； 105：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型； 107：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型、以太网型； 108：ARM Cortex-M3内核，IEEE802.15.4标准； 151：ARM Cortex-M3内核，不带LCD； 152/162：ARM Cortex-M3内核，带LCD； 205/207：ARM Cortex-M3内核，不加密模块 215/217：ARM Cortex-M3内核，加密模块。 405/407：ARM Cortex-M4内核，不加密模块。； 415/417：ARM Cortex-M4内核，加密模块。； 4.管脚数: F：20PIN；G：28PIN；K：32PIN；T：36PIN；H：40PIN；C：48PIN；U：63PIN；R：64PIN；O：90PIN；V：100PINQ：132PIN；Z：144PIN； I：176PIN； 5. Flash存存容量: 4：16KB flash；; 6：32KB flash；;8：64KB flash；;B：128KB flash；;C：256KB flash；;D：384KB flash；;E：512KB flash；;F：768KB flash；;G：1MKB flash； 6.封装: T：LQFP；H：BGA；U：VFQFPN；Y：WLCSP/ WLCSP64； 7.温度范围: 6：-40-85；; 7：-40-105； 8.内部代码: “A” or blank; A：48/32脚封装；Blank：28/20脚封装; 9.包装方式： TR：带卷； XXX：盘装;D：电压范围1.65V 3.6V且BOR无使能；无特性：电压范围1.8V 3.6V且BOR使能；