贴片芯片封装规格及其别称!

目录1、BGA(ball grid array) 32、BQFP(quad flat package with bumper) 33、碰焊 PGA(butt joint pin grid array) 34、C(ceramic) 35、Cerdip 36、Cerquad 37、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 38、COB(chip on board) 49、DFP(dual flat package) 410、DIC(dual in-line ceramic package) 411、DIL(dual in-line) 412、DIP(dual in-line package) 413、DSO(dual small out-lint) 414、DICP(dual tape carrier package) 415、DIP(dual tape carrier package) 416、FP(flat package) 517、flip-chip 518、FQFP(fine pitch quad flat package) 519、CPAC(globe top pad array carrier) 520、CQFP(quad fiat package with guard ring) 521、H-(with heat sink) 522、pin grid array(surface mount type) 523、JLCC(J-leaded chip carrier) 524、LCC(Leadless chip carrier) 625、LGA(land grid array) 626、LOC(lead on chip) 627、LQFP(low profile quad flat package) 628、LQUAD 629、MCM(multi-chip module) 630、MFP(mini flat package) 731、MQFP(metric quad flat package) 732、MQUAD(metal quad) 733、MSP(mini square package) 734、OPMAC(over molded pad array carrier) 735、P(plastic) 736、PAC(pad array carrier) 737、PCLP(printed circuit board leadless package) 738、PFPF(plastic flat package) 739、PGA(pin grid array) 740、piggy back 841、PLCC(plastic leaded chip carrier) 842、PLCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier) 8QFH(quad flat high package) 8QFI(quad flat I-leaded packgac) 8QFJ(quad flat J-leaded package) 8QFN(quad flat non-leaded package) 9QFP(quad flat package) 9QFP(FP)(QFP fine pitch) 9QIC(quad in-line ceramic package) 9QIP(quad in-line plastic package) 9QTCP(quad tape carrier package) 10QTP(quad tape carrier package) 10QUIP(quad in-line package) 10SDIP (shrink dual in-line package) 10SHDIP(shrink dual in-line package) 10SIL(single in-line) 10SIMM(single in-line memory module) 10SIP(single in-line package) 10SKDIP(skinny dual in-line package) 11SLDIP(slim dual in-line package)11SMD(surface mount devices) 11SO(small out-line) 11SOI(small out-line I-leaded package)11SOIC(small out-line integrated circuit) 11SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) 11SQL(Small Out-Line L-leaded package) 11SONF(Small Out-Line Non-Fin)11SOF(small Out-Line package) 1243、4445464748495051525455565758596061626364656667686970、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype) 121、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称 为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做 得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm的360弓|脚BGA仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304弓|脚QFP为40mm见方。而且BGA不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被 采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现 在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作 是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC（见 OMPAC 和 GPAC）。2、BQFP（quad flat package with bumper）带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。 QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫） 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右（见QFP）。3、碰焊 PGA（butt joint pin grid array）表面贴装型 PGA 的别称（见表面贴装型 PGA）。4、C（ceramic）表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP（数字信号处理器）等电路。带有 玻 璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中 心距2.54mm,引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP G（G即玻璃密封的意思）。6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗 口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路。散热性比塑料 QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1. 52W 的功率。但封装成本比塑料QFP高35倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从 32 到 368。7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带 有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ G（见 QFJ）。8、COB（chip on board）板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板 的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂 覆 盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如 TAB 和 倒片 焊技术。9、DFP（dual flat package）双侧引脚扁平封装。是SOP的别称（见SOP）。以前曾有此称法，现在已基本上不用。10、DIC（dual in-line ceramic package）陶瓷DIP（含玻璃密封）的别称（见DIP）.11、DIL（dual in-line）DIP的别称（见DIP）。欧洲半导体厂家多用此名称。12、DIP（dual in-line package）双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI，微机电路等。引脚 中心距2.54mm,引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和 10.16mm的封装分别称为skinny DIP和slim DIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加 区分, 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip（见cerdip）。13、DSO（dual small out-lint）双侧引脚小外形封装。SOP的别称（见SOP）。部分半导体厂家采用此名称。14、DICP（dual tape carrier package）双侧引脚带载封装。TCP（带载封装）之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利 用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定 制品。另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ（日本 电子机 械工 业）会标准规定，将 DICP 命名为 DTP。15、DIP(dual tape carrier package)同上。日本电子机械工业会标准对 DTCP 的命名(见 DTCP)。16、FP(flat package)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。17、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封 装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与 LSI 芯片不同，就会在接 合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固 LSI 芯片，并使用热膨 胀系数基本相同的基板材料。18、FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用 此名称。19、CPAC(globe top pad array carrier)美国 Motorola 公司对 BGA 的别称(见 BGA)。20、CQFP(quad fiat package with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料 QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这 种封装 在美国Motorola公司已批量生产。弓I脚中心距0.5mm,引脚数最多为208左右。21、H-(with heat sink)表示带散热器的标记。例如， HSOP 表示带散热器的 SOP。22、pin grid array(surface mount type)表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型PGA小一半，所以封装本体可 制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250528),是大规模逻辑LSI用的封装。封装的 基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。23、JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。指带窗口 CLCC 和带窗口的陶瓷 QFJ 的别称 （见 CLCC 和 QFJ） 。部分 半 导体厂家采用的名称。24、LCC（Leadless chip carrier）无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFNC（见QFN）。25、LGA（land grid array）触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实 用的有227触点（1.27mm中心距）和447触点（2.54mm中心距）的陶瓷LGA,应用于高速 逻 辑 LSI 电路。 LGA 与 QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外， 由于引线的阻 抗 小，对于高速 LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基 本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。26、LOC（lead on chip）芯片上引线封装丄SI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的中 心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近 的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达 1mm 左右宽度。27、LQFP（low profile quad flat package）薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外 形规格所用的名称。28、LQUAD陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高78倍，具有较好的散热性。封 装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑 LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了 208弓|脚（0.5mm中心距）和160弓|脚 （0.65mm中心距）的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。29、MCM（multi-chip module）多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为 MCML， MCM C 和 MCMD 三大类。 MCML 是使用通常的玻璃环氧树脂多层 印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCMC 是用厚膜技术形成多层布线， 以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合 IC 类似。两 者无明显差别。布线密度高于 MCML。MCMD 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或 Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。30、MFP(mini flat package)小形扁平封装。塑料SOP或SSOP的别称(见SOP和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。31、MQFP(metric quad flat package)按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm2.0mm 的标准QFP(见QFP)。32、MQUAD(metal quad)美国 Olin 公司开发的一种 QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5W2.8W的功率。日本新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产。33、MSP(mini square package)QFI的别称(见QFI),在开发初期多称为MSP。QFI是日本电子机械工业会规定的名称。34、OPMAC(over molded pad array carrier) 模压树脂密封凸点陈列载体。美国 Motorola 公司对模压树脂密封 BGA 采用的名称(见 BGA)。35、P(plastic)表示塑料封装的记号。如PDIP表示塑料DIP。36、PAC(pad array carrier)凸点陈列载体， BGA 的别称(见 BGA)。37、PCLP(printed circuit board leadless package)印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC课用的名称(见QFN)。弓| 脚中心距有 0.55mm 和 0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。38、PFPF(plastic flat package)塑料扁平封装。塑料QFP的别称(见QFP)。部分LSI厂家采用的名称。39、PGA(pin grid array)陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用 多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA,用于高速大规模逻辑LSI电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64到447左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64256引脚的塑料PG A。另 外，还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装型PGA（碰焊PGA）。（见表面贴装 型 PGA）。40、piggy back驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与 DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备 时用于评价程序确认操作。例如，将 EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定 制 品，市场上不怎么流通。41、PLCC（plastic leaded chip carrier）带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是 塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD（或程逻辑器件）等电路。引脚中心距1.27mm,引脚数从18到84。 J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与LCC（也 称QFN）相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶 瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装（标记为塑料LCC、PC LP、P LCC等）， 已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于 1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封 装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN（见QFJ和QFN）。42、PLCC（plastic teadless chip carrier）（plastic leaded chip currier）有时候是塑料QFJ的别称，有时候是QFN（塑料LCC）的别称（见QFJ和QFN）。部分 LSI 厂家用 PLCC 表示带引线封装，用 PLCC 表示无引线封装，以示区别。43、QFH（quad flat high package）四侧引脚厚体扁平封装。塑料 QFP 的一种，为了防止封装本体断裂， QFP 本体制作得 较 厚（见QFP）。部分半导体厂家采用的名称。44、QFI（quad flat I-leaded packgac）四侧I形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I字。 也称为MSP（见MSP）。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积 小 于QFP。日立制作所为视频模拟IC开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola公 司的PLL IC也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm,弓|脚数从18于68。45、QFJ（quad flat J-leaded package）四侧J形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距 1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ多数情况称为PLCC（见PLCC），用于微机、门陈列、DRAM、 ASSP、OTP 等电路。引脚数从 18 至 84。陶瓷QFJ也称为CLCC、LCC（见CLCC）。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及 带 有EPROM的微机芯片电路。引脚数从32至84。46、QFN（quad flat non-leaded package）四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比 QFP 小，高度 比 QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此 电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。 当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料 QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除 1.27mm 外， 还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。47、QFP（quad flat package）四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。基材有陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多 数情 况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列 等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚 中心距 有 1.0mm、 0.8mm、 0.65mm、 0.5mm、 0.4mm、 0.3mm 等多种规格。 0.65mm 中心 距规格中最多引脚数为 304。日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP（FP）。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP（2.0mm3.6mm 厚）、LQFP（1.4mm 厚）和 TQFP（1.0mm 厚）三种。另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP，至使名称稍有一些混 乱。QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形, 现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP（见BQFP）； 带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP（见GQFP）；在封装本体里设置测试凸点、放在防止 引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP（见TPQFP）。在逻辑LSI方面，不少开发 品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的 产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（见Gerqa d）。48、QFP（FP）（QFP fine pitch）小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、 0.3mm 等小于 0.65mm 的 QFP（见 QFP）。49、QIC（quad in-line ceramic package）陶瓷 QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称（见 QFP、 Cerquad）。50、QIP(quad in-line plastic package) 塑料 QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见 QFP)。51、QTCP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。TCP封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用 TAB 技术的薄型封装(见 TAB、TCP)。52、QTP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于 1993 年 4 月对 QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见 TCP) 。53、QUIL(quad in-line)QUIP 的别称(见 QUIP)。54、QUIP(quad in-line package)四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心 距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。 是 比标准 DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数 64。55、SDIP (shrink dual in-line package)收缩型DIP。插装型封装之一,形状与DIP相同,但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm), 因而得此称呼。引脚数从14到90。也有称为SH-DIP的。材料有陶瓷和塑料两种。56、SHDIP(shrink dual in-line package)同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。57、SIL(single in-line)SIP的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL这个名称。58、SIMM(single in-line memory module)单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm的30电极和中心距为1.27mm的72电极两种规 格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ封装的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已 经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有3040%的DRAM都装配在 SIMM 里。59、SIP(single in-line package) 单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装 呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23,多数为定制产品。封装的形 状 各 异。也有的把形状与 ZIP 相同的封装称为 SIP。60、SKDIP(skinny dual in-line package)DIP的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。61、SLDIP(slim dual in-line package)DIP的一种。指宽度为10.16mm,弓|脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP。62、SMD(surface mount devices)表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP归为SMD(见SOP)。63、SO(small out-line)SOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。64、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈 I 字形，中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。65、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得 名。 通常为塑料制品，多数用于 DRAM 和 SRAM 等存储器 LSI 电路，但绝大部分是 DRAM。用SO J封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm,弓|脚 数从 20 至 40(见 SIMM )。67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP)。68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。与通常的SOP相同。为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意增 添了 NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。69、SOF(small Out-Line package) 小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状 (L 字形)。材料有 塑 料 和陶瓷两种。另外也叫 SOL 和 DFP。SOP除了用于存储器LSI夕卜，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不 超过1040的领域,SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从8 44。另夕卜，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称 为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。