自粘硅胶片材料的选择要点

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自粘硅胶片材料的选择要点zlc8e 硅胶片自粘硅胶片运用于电子产品当中的，一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因素一般有：导热系数考量、结构考量、EMC 考量、减震吸音考量、安装测试等方面。富一、选择散热方案：电子产品现在往短小轻薄的趋势发展，一般采用被动散热方式，传统以散热片方案为主；现趋势是取消散热片，采用结构散热件(今属支架，金属外壳)；或散热片方案和散热结构件方案结合，在不同的系统要求和环境下，选择性价比最好的方案。二、若采用散热片方案，不建议直接采用低导热能力的导热双面胶；也不建议采用不具备减震功能的导热硅脂；建议采用金属挂钩接或塑胶pushpin 来操作，选用厚度的导热硅胶片配合使用，这两种方案安装操作方便，还可以不使用被胶，散热效果会比导热双面胶好很多，更安全可靠。导热硅胶片总的成本上包括单价，人力，设备会更有竞争力。

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自粘硅胶片材料的选择要点

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