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苯并环丁烯材料 - 高性能微电子介电膜材料膜功能材料案提供商 邻甲烯醌 可能的开环聚合机理 聚合过程中不产 生任何小分子 Benzocyclobutene (BCB) 1 、苯并环丁烯及其衍生物膜功能材料案提供商 苯并环丁烯母体的制备 BCB 类材料的关键 创新性设计放量生产装置，较大提高了产率，已实现了小批量生产技 术，拥有专有技术。 4 -溴苯并环丁烯关键中间体的制备 改变了反应条件，提高了反应选择性和产率，已实现了小批量生产能 力，拥有专有技术。 1 、苯并环丁烯及其衍生物膜功能材料案提供商 1 、苯并环丁烯及其衍生物膜功能材料案提供商 DVS BCB 硅树脂 2.1 2 、苯并环丁烯有机硅树脂 共聚制备新型BCB 硅树脂 2.2 新策略构建BCB 硅树脂 2.3 新单体形成新型BCB 硅碳烷树脂 2.4 新单体形成新型BCB 硅氧烷树脂 2.5膜功能材料案提供商 美国陶氏化学（DOW）产业化 非常昂贵. 对中国限购. 2 、苯并环丁烯有机硅树脂 2.1 ）DVS BCB 硅树脂 DVSBCB resins膜功能材料案提供商 1) 副产物的量大大减少； 2) 通过简单方法获得高纯单体； DVSBCB 单体，产率: 82% 2.1 ）DVS BCB 硅树脂膜功能材料案提供商 优良的电学性质 低的介电常数（2.65 - 2.50 at 1-20 GHz ） 低的介电损耗 （0.0008 - 0.002 at 1-20 GHz ） 击穿电压 （5.3 x 10 6 V/cm ） 低的吸湿性 （0.23% ，100沸水中24h ） 高的热稳定性和化学稳定性（Tg350 , Td:420） 优良的加工性能 ( 固化特性, 粘附性, 薄膜平整性90 95 ) 2.1 ）DVS BCB 硅树脂膜功能材料案提供商 参数 聚酰亚胺 苯并环丁烯 介电常数 ( r ) 3. 5 2. 6 介电损耗 (1 M H z) 0. 002 0. 0005 体电阻率 ( .cm ) 10 16 1 10 19 吸水性 (%) 0. 5- 3 0. 23 135m 2.1 ）DVS BCB 硅树脂 应用领域膜功能材 料案提供商 微电子工业 MCM MEMS 军民两用 2.1 ）DVS BCB 硅树脂 应用领域膜功能材料案提供商 高分子薄膜导波器 2.1 ）DVS BCB 硅树脂 应用领域膜功能材料案提供商 液晶显示器 2.1 ）DVS BCB 硅树脂 应用领域膜功能材料案提供商 2.2 ）共聚制备新型BCB 硅树脂 降低成本 易控制预聚反应，不易凝胶化 树脂热性能没有明显的变化 St -VBCB DVSBCB VBCB-St 2 、苯并环丁烯有机硅树脂膜功能材料案提供商 固化树脂显示了高的热稳定 性甚至高于DVSBCB树脂 T 0 ：390 o C h ttp:/ 2.2 ）共聚制备新型BCB 硅树脂膜功能材料案提供商 预聚体 产率: 95% 且易分离纯化 容易控制凝胶化 2.3 ）构建BCB 硅树脂新策略 2 、苯并环丁烯有机硅树脂膜功能材料案提供商 预聚体薄膜 固化后BCB 硅树脂TGA 曲线 固化后薄膜 2.3 ）构建BCB 硅树脂新策略膜功能材料案提供商 2.4 ）新单体形成新型BCB 硅碳烷树脂 设计合成三种新单体. 均含有可反应单元 4-(1,1-dimethyl-1-vinyl) silylbenzocyclobutene 1-(1,1-dimethyl-1-vinyl) silylbenzocyclobutene 4-(1,1-dimethyl-1-hydryl) silylbenzocyclobutene Yields:80% Yields:80% Yields:75% 通过简单蒸馏. 均容易纯化 2 、苯并环丁烯有机硅树脂膜功能材料案提供商 自由基聚合反应 研究 4-DMVSBCB 2.4 ）新单体形成新型BCB 硅碳烷树脂膜功能材料案提供商 阴离子聚合方法研究 阴离子聚合物的 1 H and 13 C NMR 4-DMVSBCB 2.4 ）新单体形成新型BCB 硅碳烷树脂膜功能材料案提供商 预聚反应过程中BCB 单元的 转化速率预聚反应条件的 探索。 线型聚合物与预聚体的 DSC 曲线 h ttp 4-DMVSBCB 2.4 ）新单体形成新型BCB 硅碳烷树脂膜功能材料案提供商 4-DMVSBCB 350 氮气氛围下恒温120 分钟的热失重曲线 固化树脂氮气氛围下的TGA 曲线 固化树脂氧气氛围下的TGA曲线 2.4 ）新单体形成新型BCB 硅碳烷树脂膜功能材料案提供商 热裂解气质联用仪 350 0 C ， 450 0 C ， 550 0 C ， 650 0 C 固化后树脂在350 0 C 裂解结果 h ttp 研究分析了热裂解机理，为 新型硅树脂的设计制备提供 依据。 2.4 ）新单体形成新型BCB 硅碳烷树脂 4-DMVSBCB膜功能材料案提供商 预聚体和固化后树脂的AFM谱图 良好的成膜性能和薄膜平整性 树脂薄膜的介电常数： 2.412.45 from 5 MHz to 20 MHz, 低于绝大多数聚合物 树脂基体. Novocontrol 介电 谱仪测. 4-DMVSBCB 2.4 ）新单体形成新型BCB 硅碳烷树脂膜功能材料案提供商 与 DMVSPh的共聚方法研究 2.4 ）新单体形成新型BCB 硅碳烷树脂 No o o o. Fe e e ee e e ed d d dr r r ra a a att t tiii io o o oo o o off f fD D D DM M M MV V V VS S S SB B B BC C C CB B B B/ % Co o o on n n ntt t te e e en n n nt t t to o o of f f fD D D DM M M MV V V VS S S SB B B BC C C CB B B B /% % % % 11 5 5 551 5 5 5 5. .1 1 1 1 22 5 5 552 3 3 3 3. .5 5 5 5 33 5 5 553 7 7 7 7 44 5 5 554 4 4 4 4膜功能材料案提供商 与 DMVSPh 的共聚方法研究 线性聚合物的DSC 曲线 2.4 ）新单体形成新型BCB 硅碳烷树脂 No Content of 4-DMVSBCB (%) Tg ( ) Onset ( ) 1 35 95 205 2 45 95 195 3 55 95 176膜功能材料案提供商 共聚物预聚体 共聚物固化后 与 DMVSPh 的共聚方法研究 机械力学性能可以按照应用需求进行调整 进一步降低成本 性能未见降低 2.4 ）新单体形成新型BCB 硅碳烷树脂 No o o o.4 - - - -D D D DM M M MV V V VS S S SB B BC C C CB B B 的含量( ( ( (% % % %) ) ) 固化树脂的硬度 （铅笔划痕法） 11 5 5 554 H H H H 22 5 5 555 H H H H 33 5 5 55a b b b bo o o ov v v ve e e e6 6 6 6H H H H 44 5 5 55a b b b bo o o ov v v ve e e e6 6 6 6H H H H 55 5 5 55a b b b bo o o ov v v ve e e e6 6 6 6H H H H膜功能材料案提供商 与苯乙烯的共聚物性能研究 2.4 ）新单体形成新型BCB 硅碳烷树脂 编号 聚合方法 投料比 St / 4 - DMVSBCB 产率 (%) B C B 引入量 (%) StB1-1 自由基聚合 1:1 53 4.4 StB1-2 自由基聚合 1:2 46 6.4 StB1-4 自由基聚合 1:4 45 9.5 StB1-10 自由基聚合 1:10 29 10.08 StB10 阴离子聚合 9:1 92 8.96 StB20 阴离子聚合 4:1 93 19.6 StB25 阴离子聚合 3:1 94 24.3 StB40 阴离子聚合 3:2 93 40膜功能材料案提供商 与苯乙烯的共聚物性能研究 与不同含量苯乙烯共聚物的DSC 曲线 不同含量BCB单元的热开环温度的影响 2.4 ）新单体形成新型BCB 硅碳烷树脂膜功能材料案提供商 与苯乙烯的共聚物性能研究 与不同量苯乙烯的共聚物的热重曲线 2.4 ）新单体形成新型BCB 硅碳烷树脂膜功能材料案提供商 1-DMVSBCB 2.4 ）新单体形成新型BCB 硅碳烷树脂 引发剂种类 引发剂投入 量 (m ol)/ 单体 投入量(m ol) 单体投入量 （ mg ） GPC ( Mn ) 分子量分布 (Mn/Mw ) 产率 n - B u L i 0. 1% 300 10850 1. 59 32% S e c - B u L i 2. 4% 159. 7 6981 1. 6 74. 1% S e c - B u L i 1. 56% 191. 1 5581 1. 4 65. 4% S e c - B u L i 2% 730 8478 1. 47 61. 6%膜功能材料案提供商 线性均聚物的DSC 曲线 线性共聚物的DSC曲线 1-DMVSBCB 2.4 ）新单体形成新型BCB 硅碳烷树脂膜功能材料案提供商 1-DMVSBCB CH 3 Si CH 3 (I) n=0 CH 3 Si CH 3 (II) n= 0 共聚 mk H C Si CH H C Si CH 33 33 或光引 发 低温热引 发 H C Si CH 33 m H 3 C Si CH 3 p H 3 C Si CH 3 k q H 3 C Si CH 3 m k H 3 C Si CH 3 H 3 C Si CH 3 H 3 C Si CH 3 p q H 3 C Si CH 3 交联度可控，由 单 体 (I I ) 的量决定， 可溶预 聚体 成膜固化工艺 等 聚合物性能研究 2.4 ）新单体形成新型BCB 硅碳烷树脂膜功能材料案提供商 不同升温速率下的转化率曲线 线性聚合物的在线红外检测 均聚物预聚体的TGA曲线 固化树脂的TGA曲线 2.4 ）新单体形成新型BCB 硅碳烷树脂膜功能材料案提供商 2.5 ）新单体形成新型BCB 硅氧烷树脂 A ：新型BCB 有机聚硅氧烷树脂 VSBCB-PHDS CH 3 n-a CH 3 mCH 3 a 3 Si S i CH 3 Si O Si CH 3 CH 3 a CH 3 Si O CH 3 n- a Si Si 2 、苯并环丁烯有机硅树脂膜功能材料案提供商 :/ A ：新型BCB 有机聚硅氧烷树脂 A ：89% （1.3 ）, B ：91% （1.3 ）, C ： 87% （1.3 ）D ：87% （0.14 ） E ：未 接枝（0.14 ） A: 1.3%, B 0.14% 2.5 ）新单体形成新型BCB 硅氧烷树脂膜功能材料案提供商 预聚体薄膜 h ttp:/ 固化后薄膜 A ：新型BCB 有机聚硅氧烷树脂 2.5 ）新单体形成新型BCB 硅氧烷树脂膜功能材料案提供商 B ：新型BCB 有机聚硅氧烷树脂 乙烯基环四体均聚或与甲基环四体共聚物，再与3 单体的加成产物。 2.5 ）新单体形成新型BCB 硅氧烷树脂膜功能材料案提供商 高性能苯并环丁烯有机硅树脂具备以下性能 ： 超高的分解温度: T 0 : 420 o C Td: 500 o C 低介电常数: 2.0 良好的成膜性能和高的薄膜平整度 低的介电损耗因子 低的吸潮性 紫外光固化 力学性能好的薄膜 h ttp:/ 3 、应用领域膜功能材料案提供商 晶圆片级芯片规模封装技术 3 、应用领域 印刷电路板技术 微机电系统集成技术膜功能材料案提供商 层间介电膜 器件封装技术 3 、应用领域 高性能苯并环丁烯有机硅树脂可用于下一代微电 子介电薄膜材料、封装材料、电子灌封胶等Thank You ！